レジスト処理装置市場規模、シェアおよび業界分析、動作モード別（手動および自動）、装置タイプ別（フォトレジスト塗布装置、フォトレジスト現像器/プリンタ、フォトレジストステッパなど）、アプリケーション別（マイクロ電気機械システム、プリント回路）取締役会など）、エンドユーザー別（半導体およびマイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ナノテクノロジーなど）、および地域予測、2024 ～ 2032 年

世界のレジスト処理装置市場規模は、2023 年に 21 億 6,000 万米ドルと推定されています。市場は 2024 年の 22 億 2,000 万米ドルから 2032 年までに 33 億 2,000 万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に 5.3% の CAGR を示します。< /p>

レジスト処理装置は半導体製造装置の一部です。半導体チップや半導体ウエハー上に回路設計を印刷または描画するために使用されます。さらに、この機械は、フォトリソグラフィープロセス中のフォトレジスト材料の塗布および開発にも使用されます。レジスト処理の効率と一貫性を向上させるように設計されています。

スマートフォン、タブレット、IoT デバイス、高性能コンピューティング システムなどの高度な電子デバイスに対する需要の高まりにより、より高度な半導体製造プロセスの必要性が高まっています。これにより、先進的なシステムへの需要が高まります。さらに、家庭用電化製品の導入の増加と 5G 分野のブームにより、その後この機器の需要が生じています。たとえば、GSM Association によると、5G ネットワークは世界人口の 3 分の 1 をカバーし、2025 年までに 12 億の接続が実現すると予想されています。このようなすべての要因が世界のレジスト処理装置市場の成長を推進しています。

半導体業界は、原材料、コンポーネント、装置のグローバル サプライ チェーンに大きく依存しています。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックによりサプライチェーンに混乱が生じ、レジスト処理装置の生産と納品に遅れが生じた。これは、半導体メーカーが事業を縮小したため、このような機器の全体的な需要に影響を与えました。

しかし、自動車、エレクトロニクス、データセンターアプリケーションなどの主要産業は、製造活動の停止とサプライチェーンのボトルネックにより純売上高が減少し、市場の成長が制限されました。さらに、主要企業は 2019 年と比較して 2020 年の純売上高が減少しました。たとえば、東京エレクトロン株式会社の純売上高は、2019 年と比較して 2020 年に 9.3% 減少しました。また、主要企業の一部は登録しました。同期間中の純売上高および収益の増加。たとえば、SUSS Micro Tec SE の純売上高は、2020 年と比べて 2021 年に 18% 増加しました9。さらに、パンデミックにより、5G、クラウド コンピューティング、IoT などの特定のテクノロジーの導入が加速しました。これらのテクノロジーは、半導体製造と製造に影響を及ぼします。長期的に市場の成長を促進すると予測されていますc。

レジスト処理装置市場動向

市場の成長を促進する機器の技術進歩

市場で活動している主要メーカーは、レジスト処理装置における 3D 統合、インダストリー 4.0 の統合、量子コンピューティング、5G テクノロジー、人工知能 (AI) ベースのシステムなどの技術進歩を備えた製品を導入しています。例えば、オーストリアに本拠を置き、半導体製造装置や関連機械を扱うEVグループは2022年11月、コーティングやフォトリソグラフィー用途向けの新しい自動レジスト処理システム「EVG150」を発売した。この装置は、半導体チップのコーティングおよび印刷回路設計を実行するために特別に設計されています。このマシンは、AI、IoT、インダストリー 4.0 システムなどのテクノロジーを利用できます。このシステムは、汎用性、80% の高スループット能力、堅牢性などの特徴を備えています。これらすべての要素は市場のトレンドを表しています。

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レジスト処理装置市場の成長要因

市場の成長を促進する家電製品からの需要の高まり

スマートフォン、タブレット、家庭用電化製品、IoT デバイス、高性能コンピューティング システムなどの高度な電子デバイスに対する需要の増加により、高度な半導体製造プロセス、ひいては製品の必要性が高まっています。家電製品やウェアラブルデバイスにおけるモノのインターネット（IoT）と人工知能（AI）の統合の拡大、およびコネクテッド家電の出現により、世界市場の成長が加速しています。さらに、米国、中国など全土で 5G デバイス、通信、自動車分野でシリコン半導体ウェーハの採用が増加傾向にあり、市場の成長を促進しています。

抑制要因

機器に関連する高コストが市場の成長を抑制する可能性がある

レジスト処理装置は比較的高価であり、巨額の設備投資が必要です。さらに、機械の価格変動が市場の成長を妨げると予測されます。さらに、主要企業数社は、機械に必要な原材料を購入する際に特定の困難に直面しています。半導体産業におけるレジスト処理装置のコストは、装置の種類、その機能、特定の製造プロセスに必要な仕様によっても大きく異なります。たとえば、そのような機器のコストは 50 万米ドルから 200 万米ドルの範囲です。このような要因により、市場の成長が抑制されることが予想されます。

レジスト処理装置市場セグメンテーション分析

動作モード別の分析

スループット能力が高いため、自動化セグメントが市場を支配

運用モードに基づいて、市場は自動化と手動に分類されます。

分析によると、自動化セグメントは 2023 年の収益シェアの点で市場を支配しており、最も高い成長率で拡大しています。自動化された製品は高精度を提供し、さまざまな用途で一貫性を維持します。これは、正確で再現性のあるプロセスが品質に不可欠な半導体製造などの業界では非常に重要です。さらに、これらのシステムは手動システムよりも高いスループット能力を備えています。

手動セグメントは、予測期間中に緩やかな成長を遂げると予測されています。手動システムは柔軟性が高く、オペレーターは生産プロセスの変化に迅速に適応できます。これは、多様な生産要件やカスタマイズされた生産要件がある業界では有利です。さらに、これらのシステムは自動化された製品よりも安価です。これらは、中規模企業だけでなく中小企業にとっても利用しやすいオプションです。このようなすべての要因が手動セグメントの成長を促進します。

機器タイプ別分析

小型半導体チップの需要急増によりフォトレジスト コーティング装置部門が優位

市場は装置の種類に基づいて、フォトレジスト コーティング装置、フォトレジスト現像器/プリンタ、フォトレジスト ステッパーなどに分類されます。

分析によると、フォトレジスト コーティング装置セグメントは、2023 年の収益シェアの点で市場を独占しました。同じセグメントは、2024 年から 2032 年の予測期間中にも大幅な成長率で成長すると予想されています。これは、次の理由によるものです。中小型の半導体チップ向けのこのような機械に対する需要が高まっています。

フォトレジスト現像器/プリンターおよびフォトレジストステッパーのセグメントは、リソグラフィーおよびフォトレジスト現像技術の革新の高まりにより緩やかに成長しており、より高度で高精度の現像器に対する需要が高まっています。これに伴い、半導体業界の成長により、製造目的のこのような装置の需要が増加しており、このセグメントの成長を促進しています。

その他セグメントには洗浄装置が含まれます。半導体チップの欠陥を防ぐためのツールやウェーハの洗浄装置の需要の高まりが、その他の部門の成長を牽引している。

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アプリケーション分析による

マイクロエレクトロメカニカル システム部門は、レジスト処理技術の利用増加により最大の収益シェアを獲得

アプリケーションに基づいて、市場はマイクロ電気機械システム、プリント基板などに分類されます。

分析によると、2023 年の市場収益シェアの点では、マイクロ電気機械システム部門が優勢でした。また、同じ部門は、2024 年から 2032 年の予測期間中に大幅な成長率で成長すると予想されています。これは、 MEMS システムの製造においてそのような装置の採用が増加しています。この装置はフォトレジストを堆積するために使用され、その後マスクがコーティングされた基板上に配置されます。さらに、家庭用電化製品、IoT デバイス、5G デバイスの需要が増加しており、半導体チップ上にフォトマスクを印刷するためのレジスト処理技術の需要が高まっています。

さらに、プリント基板、半導体チップ、家庭用電子機器上でマスク アライナーやフォト マスキングを実行するためのこのような装置の採用が増加しており、市場の成長を促進しています。上記の要因は、マイクロ電気機械システム市場の成長を促進します。

エンド ユーザー分析による

家庭用電化製品の製品需要の拡大により、2023 年は半導体およびマイクロエレクトロニクス部門が牽引

エンドユーザーに基づいて、市場は半導体とマイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ナノテクノロジーなどに分類されます。

推定によると、2023 年の市場収益シェアの点では、半導体およびマイクロエレクトロニクス部門が支配的でした。同じ部門は、予測期間中に大幅な成長率を示すと予測されています。この装置は、集積回路 (IC)、マイクロプロセッサ、メモリデバイス、その他の半導体コンポーネントの製造のための半導体製造で主に使用されています。この要因が半導体およびマイクロエレクトロニクス部門の拡大を推進しています。

フォトニクスとナノテクノロジーのセグメントは、家庭用電化製品、自動車、ヘルスケア機器で使用されるフォトニック デバイス、ナノスケール構造、ナノデバイス、集積回路の製造装置の使用量が増加しているため、緩やかに成長しています。

その他のセグメントには、オプトエレクトロニクスとリソグラフィーが含まれます。この装置は、光検出器、液晶ディスプレイ (LCD)、発光ダイオード (LED)、フラット パネル ディスプレイ用のデバイスの製造に使用されます。

地域に関する情報

市場レポートは、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東とアフリカ、南米の 5 つの主要地域の詳細な範囲と詳細な分析を提供します。

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2023 年のレジスト処理装置はアジア太平洋地域が独占しており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されます。これは、中国、台湾、韓国などの国々における集積回路、半導体チップ、論理回路、ディスクリートデバイスの強力なサプライチェーンのおかげです。家庭用電化製品、電気自動車、先端医療機器などの業界における半導体デバイスの需要の増加により、その後、製造用途向けのこのような装置の需要が生じ、アジア太平洋地域におけるレジスト処理装置の市場シェアが加速します。

半導体産業の成長により中国が市場を支配する

中国は、スマートフォン、家庭用電化製品、その他の電子部品を含む電子機器の主要な製造拠点です。これらのデバイスの製造には、PCB 製造や半導体製造用のレジスト処理装置の使用が含まれることがよくあります。家庭用電化製品、IoT デバイス、および製造アプリケーション向けの機器の需要を生み出す 5G 業界からの需要の高まりが、市場の成長を推進しています。

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北米は、米国、カナダ、メキシコにおける Lam Research Corporation や KLA Corporation などの主要企業の強力な存在により、予測期間中に成長する可能性があります。米国とカナダの半導体および関連分野への政府投資により、コーティングやフォトマスキング用途の機器の需要が高まり、この地域の市場成長がさらに促進されます。

欧州は、自動車生産で有名なイタリア、ドイツ、英国、フランスなどの国々のおかげで、予測期間中に緩やかな成長が見込まれると予想されます。自動車分野では、さまざまなモジュールを組み立てるためにいくつかの電子部品と半導体チップが必要です。このような要因がこの地域の市場成長を促進します。

中東とアフリカは、家庭用電化製品、自動車、通信、データセンター、ヘルスケアなどのさまざまな業界で電子機器の導入が急増しているため、予測期間中に緩やかに成長すると予測されており、これが間接的に世界経済の成長を促進しています。この地域の市場の成長。

レジスト処理装置市場の主要企業一覧

大手企業は市場競争を促進するために半導体材料に投資しています

ASML Holding N.V.、Lam Research Corporation、Screen Semiconductor Solutions Co Ltd、KLA Corporation などの主要企業は、さまざまな地域で新しい半導体材料に投資し、レジスト処理技術機械の製品ポートフォリオを改善しています。さらに、市場ではメーカーによる市場シェア向上のための半導体材料および関連技術への投資の増加も見られます。

たとえば、2021 年 10 月、富士フイルム ホールディングス株式会社は半導体材料に約 40 億米ドルを投資しました。さらに、5G デバイスと AI チップに対する世界的な需要の高まりに伴い、富士フイルムホールディングス株式会社は、2021 年から 2024 年の 3 年間で半導体材料事業に約 6 億 3,700 万ドルを投資する計画を立てています。このようなすべての要因が市場の成長を促進します。

プロファイルされた主要企業のリスト:

• ASML Holding N.V. (オランダ)


• 富士フイルムホールディングス株式会社（日本）


• 日本電子株式会社 (日本)


• EV グループ (オーストリア)


• ラム リサーチ コーポレーション (米国)


• 株式会社ニコン (日本)


• Obducat AB (出版) (スウェーデン)


• スクリーン セミコンダクター ソリューションズ株式会社 (日本)


• SUSS Micro Tec SE (ドイツ)


• 東京エレクトロン株式会社（日本）

主要な業界の発展:

• 2023 年 12 月: 東京エレクトロンは、300mm 炭化ケイ素ウェーハの製造用に新しい Ulucus G 薄化システムを導入しました。コーティングや印刷用途に使用されます。これらの機械は高品質の半導体ウェーハを製造するために使用され、量産能力に必要な人員を削減します。


• 2023 年 3 月: Obducat AB (Publ) の子会社である Obducat Europe GmbH は、アジア諸国向けの EITRE 3 NIL システムの供給を受注しました。取引は0.09万米ドルで成立しました。顧客のクリーンルーム施設にシステムを設置する契約が締結されました。


• 2023 年 2 月: アプライド マテリアルズ社は、EUV リソグラフィーにおける新しい Centura Sculpta Patterning テクノロジーの発売を発表しました。これにより、チップメーカーは高性能半導体チップを製造できるようになり、製造コストが削減され、高度な技術の複雑さが軽減されます。チップ製造アプリケーション


• 2022 年 7 月: EV グループは、半導体チップとプリント基板を製造するための新しいダイ対ウェーハのハイブリッド ボンディング機械を発売しました。これらのタイプの機械は、マイクロ電気機械システム、半導体、ナノテクノロジー デバイスなどの用途に使用されます。これは、人工知能 (AI)、拡張現実、5G テクノロジーによって実現されます。


• 2022 年 7 月: Lam Research Corporation、三菱化学株式会社、Gelest Inc. は、次世代半導体デバイスの製造にドライ フォトレジスト技術を導入するための戦略的提携契約を締結しました。このテクノロジーにより、解像度の向上や制作コストの削減などのメリットが得られます。

レポートの対象範囲

世界市場レポートでは、調査手法、動作モード、機器の種類、アプリケーション、エンドユーザーの詳細な分析をカバーしています。市場の主要企業とその事業概要、提供製品、投資（研究開発と拡張）、収益分析、製品の種類、および主要なアプリケーションに関する情報を提供します。これに加えて、競争環境、トレンド分析、SWOT 分析、現在の市場トレンドについての洞察を提供し、主要な推進要因と制約を強調します。上記の要因に加えて、市場レポートには、近年の市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれています。

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