半導体組立てテストサービス（SATS）市場規模、シェア、新型コロナウイルス感染症の影響分析、サービスタイプ別（組立、パッケージング、テスト）、アプリケーション別（通信、自動車エレクトロニクス、産業用、家庭用電化製品、コンピューティングとネットワーキング）および地域予測、2021-2028

世界の半導体アセンブリおよびテスト サービス (SATS) 市場は、2020 年に 307 億 1,000 万米ドルと評価されました。この市場は、2021 年の 318 億 6,000 万米ドルから 2028 年までに 462 億 4,000 万米ドルに成長すると予測されており、2020 年の間に 5.5% の CAGR を示しました。予測期間。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、SATSの需要はパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で予想を下回っています。私たちの分析によると、2020 年の世界市場は 2019 年と比較して 3.0% の上昇を示しました。CAGR の急激な上昇は、この市場の需要と成長に起因しており、パンデミックが終息するとパンデミック前のレベルに戻ります。

半導体アセンブリ (パッケージングとも呼ばれます) とテスト サービスは、半導体製造プロセスの重要な部分です。このように、大手サービス提供企業は設備やプロセスに多額の投資を行っており、ハイテク研究主導のパッケージング ソリューションと組み合わせたウェーハ/部品のテストが可能になっています。ほとんどの企業は、組み立ておよびテスト サービスに関連するコストが大きな懸念事項であるため、アウトソーシングに依存しています。

自動車業界全体での電化の拡大と、5G テクノロジーの台頭による家庭用電化製品の需要の増加により、組み立ておよびテスト サービスの需要が高まっています。さらに、電力効率の高いデバイスに対する需要の高まり、クラウドサービスの採用の増加、ポータブルおよびワイヤレス電子製品の優位性などの要因が、世界の半導体アセンブリおよびテストサービス（SATS）市場の成長を推進しています。技術の進歩と研究開発活動の活発化により、市場の見通しは明るくなってきています。

さらに、主要な市場参加者は、チップセットや IC のパフォーマンスを向上させるための専門知識を設計し、関連付けることにリソースを活用しています。これに応じて、両社は、産業、自動車、家庭用電化製品、コンピューティング、通信、その他のアプリケーションにわたる障害分析、パッケージ設計などの付加価値サービスも提供しています。

新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の影響: サプライ チェーンの混乱により、半導体組立およびテスト サービス (SATS) 市場の見通しが妨げられました

米中貿易戦争、2019 年の景気低迷、そして最近の新型コロナウイルス感染症のパンデミックは、総合的に世界経済と関連テクノロジー産業に影響を与えました。この市場は、サプライチェーンの混乱と世界中の複数の製造施設の停止により、中程度の影響を受けました。インド、マレーシア、米国、中国、台湾などの国々は、新型コロナウイルス感染症のパンデミックによる劇的な余波を目の当たりにしている。一方、ベトナムではエレクトロニクス業界全体で半導体デバイスの需要が拡大しているため、影響は比較的軽微でした。たとえば、「International Data Corporation (IDC)」によると、2020 年の世界の半導体業界の収益は最​​大 6% (確率 54%) 減少しました。

しかし、パンデミック期間中のチップと関連サービスの不足に対処するために、世界中の国がテストおよびパッケージングのサービス部門を設立しており、それが市場の成長を促進すると予想されています。消費者の要望に応じて、自動車エレクトロニクス企業は、世界的な影響をさらに軽減するために、半導体の組立およびテスト部門に投資すると予想されます。たとえば、Tata Sons Private Limited は、インドの 3 つの州、つまりテランガーナ州、タミル ナドゥ州、カルナータカ州と、組み立ておよびテスト部門を設立するために最大 3 億米ドルを投資することについて協議中です。

上記の要因を考慮すると、世界市場は予測期間中に力強い成長を遂げると予測されます。

最新トレンド

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市場需要を促進するための自動車全体の電動化の強化

現代では、自動車全体の電動化が急速に進んでいます。半導体製品は、二輪車、三輪車、大輪車を問わず、自動車業界に変化をもたらし始めています。自動車の設計革新と機能強化は、間接的に半導体アセンブリの需要の増加をもたらしました。自動車の自動化や電動化により、半導体組立装置や検査装置のニーズが高まっています。マトリックス LED ライト、LIDAR センサー、バイポーラ トランジスタ、バッテリーなどの組み込みにより、半導体の組み立てとテスト サービスの需要が世界中で増加しています。

さらに、電気自動車の出現により、最高の路上パフォーマンスと最適な安全性を確保するために、設置前に信頼性の高いテストが必要となるため、半導体テスト サービスが増加しています。たとえば、国際エネルギー機関 (IEA) は、2020 年の電気自動車販売台数は 300 万台に達し、2019 年から 40% 増加したと発表しました。

したがって、自動車分野全体の電動化の強化は、世界の SATS 市場全体のトレンド要因となっています。

推進要因

市場の見通しを明るくする家庭用電化製品の需要の増加

スマートフォン、冷蔵庫、テレビ、コンピュータなどを含む家庭用電化製品の利用がますます増加しており、市場の成長を推進しています。半導体は、情報技術、電気通信、マシンオートメーション、電力および太陽光発電などの家庭用電化製品に関連する業界全体で重要であるため、将来的には半導体製造部門で熟練技術者の需要が増大すると予想されます。 .

さらに、ポータブル デバイス用の低電力チップの開発も増加しています。さらに、接続性とモビリティ機能の向上とデジタル コンテンツの成長により、予測期間中の世界市場の成長が促進されます。

抑制要因

パッケージング ソリューションへの多額の投資が市場の成長を妨げている

ハイエンド半導体のテストおよび組み立てビジネスでは、高価な装置を製造するために多額の設備投資が必要です。低熱定格に対する需要の高まりにより、高度なパッケージング ソリューションの採用が必要になります。主要な市場参加者はこれらの投資に精通しています。しかし、中小企業はハイエンドのサービスを提供することが難しく、世界市場の成長を妨げています。

さらに、現在の期間において、大手企業は、新型コロナウイルス感染症のパンデミック状況によるチップ不足と為替レートの変動を経験しています。ただし、家電、ネットワーク、産業、自動車の各企業は、世界的な影響をさらに軽減するために、半導体の組立およびテスト部門に投資すると予想されます。

セグメンテーション

サービス タイプ別の分析

高品質の製品の検証により最高の CAGR を示すテストセグメント

サービスの種類に基づいて、世界市場は組み立て、パッケージング、およびテストに分類されます。

CAGR の観点からは、テスト サービス部門が世界の半導体アセンブリおよびテスト サービス市場をリードしています。テストには、製品の品質を検証する製品の機能的、物理的、電気的テストが含まれるためです。業界全体で増え続ける電子製品の需要には、X 線検査、リードフレーム製造などの品質テストが必要です。

一方、アセンブリおよびパッケージング部門は、有機基板インターポーザー技術、シリコンインターポーザーアセンブリなどのテクノロジー全体の継続的な開発により、最高の市場シェアを保持しています。これらの進歩は、テスト時間とスケーラビリティの向上、低コストのおかげで、3D パッケージ、集積回路、イメージ センサーに役立ちます。

アプリケーション分析による

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スマートフォンやその他のデバイスの普及により家庭用電化製品アプリケーション分野が促進される

アプリケーションに基づいて、市場は通信、産業、自動車エレクトロニクス、家庭用エレクトロニクス、コンピューティングとネットワーキングに分類されます。

家庭用電化製品セグメントは、予測期間中に最も高い CAGR を達成すると推定されています。これは、スマートフォン、タブレット、スマートテレビの消費量の増加、5G技術の採用などが原因と考えられています。半導体の組立およびテスト サービスは、これらのデバイスが使用前にテストされるため、デバイスの運用作業において重要な役割を果たします。さらに、ポータブル電子機器、スマート ホーム、その他の製品は、国全体で旺盛な需要を見せています。

自動車部門は、自動運転車技術向けの半導体アセンブリおよびテスト サービスの需要の拡大により、2 番目に高い成長を記録しています。自動車業界では、電子部品はセキュリティにとって非常に重要です。さらに、電気自動車のバッテリーのテストにはテスト サービスが求められており、世界的な半導体アセンブリおよびテスト サービス市場の成長を推進しています。

産業、通信コンピューティング、ネットワーキング分野は、市場で着実な成長を遂げています。組立サービスは、集積回路チップを製造し、出荷前に製品をテストするために利用されます。結果として、これらのサービスは産業用途やその他の用途にわたって非常に必要とされています。 IT および電気通信製品には、効果的な通信を保護することが求められます。最終的には多くのビジネスで改善が見られ、コンピューティングおよびネットワーキング分野の成長を推進しました。

地域に関する洞察

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市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東とアフリカ、南米に特徴づけられ、さらに国に分かれています。

アジア太平洋地域は、中国、台湾、日本、インド、その他の国に有力なプレーヤーが存在するため、市場をリードするのに最適な立場にあります。さらに、半導体工業会 (SIA) は、半導体の組立/テスト業務およびファウンドリの約 80.0% がアジアに集中しており、市場の成長を促進していると述べています。自動車産業の成長とコンセプトからの取り組みの奨励が、この地域全体での半導体組立および検査サービスの成長を促進する重要な要因です。

ペースの速いエレクトロニクス市場が最大の CAGR で中国市場を維持< /em>

中国は世界最大の半導体市場の 1 つです。 2021年7月、半導体工業会（SIA）は、中国はコンピューター、クラウドサービスなどを含む世界の電子機器の36.0％を生産しており、埋め込み型電子機器では米国に次ぐ第2位の最終消費市場であると発表した。半導体。さらに、この国では、半導体装置の研究と製造に関連するいくつかの取り組みや、輸出入取引を促進し、全国に組立およびテストサービス施設を設立するための投資が行われています。たとえば、2020 年に SIA は、中国が世界の電子機器の 35.0% をこのように組み立てており、SATS 市場の成長を補完していると述べました。

前述の要因を考慮すると、中国の SATS 市場は予測期間中に最高の CAGR を示すと予想されます。

北米は安定した SATS 市場の 1 つです。半導体業界における主要企業の存在感とリーダーシップが、需要を押し上げる主な要因です。 2019 年のファクトブックによると、SIA は、2018 年に米国の半導体産業が研究開発に 387 億米ドル近くを投資し、市場の成長を押し上げたと述べています。

欧州はおそらくかなりの市場シェアを獲得すると思われます。その理由は、5G ネットワークの採用の拡大により、ヨーロッパの市場プレーヤーが接続にシステム イン パッケージ (SIP) テクノロジーを利用して先進的な RF モジュールを開発する強力な機会が生まれているためです。さらに、電子製品全体にわたるモノのインターネット (IoT) の出現が、世界市場の成長を補完しています。

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中東、アフリカ、南米は、ブラジル、サウジアラビア、UAE などにおける可処分所得水準の上昇とポータブル デバイスなどの利用増加の影響により、かなりの速度で成長すると予想されています。湾岸諸国は、電気自動車や消費者向け製品など、技術的に先進的な電子製品を継続的に導入しており、地域全体の組み立ておよび試験サービスの需要を高めています。

主要な業界関係者

大手企業が長期投資計画で市場での存在感を拡大

主要な市場参加者は、各国に業界をリードする工場を建設することにより、地理的および工場能力の拡大に戦略的に投資しています。これにより、世界市場は顧客の要求を満たし、信頼性の高いサプライチェーンプロセスを経験しています。たとえば、Amkor Technology は 2021 年 11 月に、ベトナムのバクニンに革新的な製品を提供する工場を建設する予定です。第 1^st フェーズは、世界中の大手電子機器製造企業および半導体企業に「高度なシステム イン パッケージ (SiP)」テストおよびアセンブリ ソリューションを提供することに重点を置いています。

ASE グループは政府機関と協力して業界をリードする卒業生を育成しています

ASE グループは、業界をリードする半導体組立およびテスト施設の提供に重点を置いており、業界の成長を促進し、経済成長に貢献するための卒業生向けのコースも設計しています。たとえば、2020年10月、ASEグループは「国立高雄科技大学（NKUST）」と協力して、キャンパス内に半導体組立て試験（SAT）の人材育成施設を開発しました。これは、専門学校や専門学校での訓練の実施を目的とした「教育省 (MOE)」の取り組みです。

プロファイルされた主要企業のリスト:

• Amkor テクノロジー (米国)


• ASE グループ (台湾)


• シリコンウェア精密工業株式会社（台湾）


• 江蘇長江電子技術有限公司 (中国)


• Unisem (M) Berhad (マレーシア)


• パワーテック テクノロジー株式会社 (台湾)


• インテグラ テクノロジーズ (米国)


• UTAC (シンガポール)


• 天水華天科技有限公司 (中国)


• 金源電子有限公司(台湾)


• Chipbond Technology Corporation (台湾)


• GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. (米国)


• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (台湾)


• ウォルトン アドバンスト エンジニアリング社 (台湾)


• リンセン精密工業株式会社(台湾)


• Teledyne Technologies Inc. (米国)


• フォルモサ アドバンスト テクノロジーズ株式会社 (台湾)

主要な業界の発展:

• 2021 年 3 月: - 高度な半導体パッケージングの技術プロバイダーである Deca Technologies は、ASE グループおよびシーメンス デジタル インダストリーズ ソフトウェアと協力して、顧客の需要に応えるアダプティブ パターニング デザイン キットである「APDK」を導入しました。革新的な電気的性能を実現する


• 2020 年 6 月: Integra Technologies は、米国バージニア州に本社を置く Northrop Grumman から 300 万米ドルの契約を受け取りました。同社は、Integra Technologies の技術を利用して、本国の戦闘員をサポートする軍用グレードのマイクロエレクトロニクスの製造とテストを行っています。 .

レポートの対象範囲

のインフォグラフィック表現 半導体組立およびテストサービス（SATS）市場

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世界市場調査レポートは、業界に関するさまざまな洞察に関する詳細情報を提供します。その中には、成長推進要因、制約、競争環境、地域分析、課題などがあります。さらに、今後の投資ポケットを説明するために、市場の傾向と推定の分析的描写も提供します。財務コンピテンシーを提供するために、市場は 2021 年から 2028 年まで定量的に分析されます。レポートで収集された情報は、いくつかの一次および二次情報源から取得されています。

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