3D IC市場規模、シェアおよび業界分析、テクノロジー別（スルーシリコンビア（TSV）、3Dファンアウトパッケージング、3Dウェーハスケールレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、モノリシック3D ICなど）コンポーネント (3D メモリ、LED、センサー、プロセッサーなど)、アプリケーション別 (ロジックとメモリーの統合、イメージングとオプトエレクトロニクス、MEMS とセンサー、LED パッケージングなど)、エンドユーザー別 (家電、IT、電気通信、自動車、ヘルスケア、航空宇宙および防衛、産業、その他)、および地域予測、2024 ～ 2032 年

最終更新: September 24, 2024 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI110324

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