気密パッケージ市場規模、シェアおよび業界分析、タイプ別（同時焼成セラミック、メタル缶、エポキシシール、セラミックメタルシール、ガラスメタルシール）、アプリケーション別（センサー、フォトダイオード、MEMS、トランジスタ、レーザーチップ、メモリ） 、その他)、最終用途産業別 (航空宇宙および防衛、ヘルスケア、自動車、電気および電子、通信、その他)、および地域予測、2024 ～ 2032 年

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