組み込みシステム市場規模、シェア、新型コロナウイルス感染症の影響分析、コンポーネント別（ハードウェアおよびソフトウェア）、タイプ別（スタンドアロン組み込みシステム、リアルタイム組み込みシステム、ネットワーク組み込みシステム、およびモバイル組み込みシステム）、アプリケーション別（家電製品、医療機器、産業オートメーション、自動車システム、航空宇宙および防衛技術、電気通信、スマートデバイス、その他)、および地域予測、2023 ～ 2030

世界の組み込みシステム市場規模は、2022 年に 947 億 7000 万米ドルと評価されています。市場は 2023 年の 1,000 億 4000 万米ドルから 2030 年までに 1,618 億 6000 万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に 7.1% の CAGR を示します。 p>

組み込みシステムは、マイクロプロセッサによって駆動される特殊なコンピュータ ハードウェア システムであり、より広範なシステム内で、または独立して専用の機能を果たすように設計されています。その中核となるのは、単一のマイクロコントローラーからさまざまな周辺機器を備えたマルチプロセッサーのセットアップに至るまで、リアルタイム計算を行うための集積回路です。複雑さは、デジタル時計などの単純なデバイスから、ハイブリッド車や航空電子機器の高度なアプリケーションまで、多岐にわたります。

マイクロプロセッサのほぼ 98% が組み込みテクノロジで使用されており、これらのマイクロプロセッサは、マイクロコントローラ、特定用途向け集積回路 (ASIC)、グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU)、デジタル シグナル プロセッサ (DSP)、フィールド プログラマブル ゲート アレイ ( FPGA)、および読み取り専用メモリまたはフラッシュ メモリに格納されたファームウェア命令を備えたゲート アレイ。ペリフェラルにより、入出力デバイスとの接続が可能になります。

市場は、IoT アプリケーション、自動車エレクトロニクス、産業オートメーションに対する需要の高まりによって牽引されています。また、特に無線通信における技術の進歩により、そのようなシステムの導入が促進されるでしょう。たとえば、2023 年 6 月に、Analog Devices, Inc. は、ソフトウェア定義のダイレクト RF サンプリング プラットフォームである Apollo MxFE を発売しました。これにより、電子監視、フェーズド アレイ レーダー、6G 通信、計測機器、航空宇宙および防衛、無線通信業界におけるテストと測定などの次世代アプリケーションが可能になります。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

パンデミック中のロックダウンと貿易制限により半導体製品の需要が減少

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックは、組み込みコンポーネントを提供する業界の機能を混乱させただけでなく、これらの製品を利用するビジネスにも影響を与えました。世界中のロックダウン中の家庭用電化製品の需要の減少は、半導体市場に悪影響を及ぼしました。世界的な需要の減少と自動車輸出は半導体業界に悪影響を及ぼし、製品需要が減速しました。

しかし、ヘルスケア分野は、人工呼吸器や高度な医療機器の組み込みハードウェア コンポーネントに対する需要の増加から恩恵を受け、市場にプラスの影響を与えました。また、いくつかの企業は、新製品を発売することで市場での主導的な地位を維持しようと最善を尽くしました。たとえば、アドバンテックは 2020 年 9 月に、産業アプリケーション向けのモジュール式でコンパクトな組み込み IoT オートメーション ゲートウェイである UNO-2372G-J1 を発売しました。 Intel Celeron クアッドコア J3455 プロセッサ、デュアル ディスプレイ インターフェイス、4 GB DDR3L メモリが搭載されています。

最新トレンド

ワイヤレス組み込みソリューションの需要を高めるためのシームレスな接続のニーズの高まり

ワイヤレス組み込みソフトウェア ソリューション開発の目的は、情報のシームレスな送受信を確保することです。これらのソリューションは、物理的な接続が不可能な状況で重要な役割を果たし、モノのインターネット (IoT) 周辺デバイスや相互接続されたシステムにとって不可欠なものとなっています。

Bluetooth、Z-Wave、ZigBee、Wi-Fi などのワイヤレス テクノロジーの進歩により、組み込みワイヤレス システムの範囲が大幅に広がりました。これらのソリューションは、ケーブルやワイヤの制約を受けることなくデバイス間の効率的な通信とデータ転送を促進し、さまざまなアプリケーションにわたる柔軟性、拡張性、モビリティを強化します。ウェアラブル デバイス、産業オートメーション、スマート ホーム、医療モニタリングのいずれにおいても、ワイヤレス組み込みソリューションは、シームレスな接続とリアルタイム データ交換の基盤として機能します。たとえば、2023 年 3 月に、Qualcomm Technologies, Inc. は、4 つのオペレーティング システムをサポートする統合型 5G IoT プロセッサーを発売しました。 Qualcomm QCM6490/QCS6490 は、Android オペレーティング システムに加えて、Ubuntu、Linux、Microsoft Windows IoT Enterprise 上で実行できます。

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推進要因

市場の成長を促進する電気自動車およびハイブリッド車の需要の急増

電気自動車やハイブリッド自動車の人気の高まりにより、組み込みソリューションの需要が高まっています。これらのシステムは、モーター制御、バッテリー調整、パフォーマンス監視、ドライバー情報の提供などのタスクを管理することにより、電気自動車において極めて重要な役割を果たします。電気自動車やハイブリッド自動車の導入が進むにつれ、組み込みソリューションの必要性が高まっています。

これらの車両の高度化により、必要な組み込みソリューションの複雑さが増大しています。その結果、電気自動車およびハイブリッド自動車の需要の急増により、市場は大幅な成長を遂げる態勢が整っています。また、自動車エレクトロニクス、電源管理システム、電気自動車の充電インフラストラクチャなどの分野での市場の成長は非常に堅調であると予想されており、これらの分野はすべて組み込み技術に大きく依存しています。たとえば、2022 年 11 月には、Cybellum と Jingwei HiRain が協力して、自動車サプライ チェーン全体のサイバーセキュリティの課題に取り組みました。このパートナーシップにより、お客様は、組み込みソフトウェア コンポーネントのリスクを自動的に管理することで、業務に影響を与えることなくサイバーセキュリティを強化できました。

抑制要因

市場の成長を妨げる複雑なアーキテクチャと高い製造コスト

組み込みソリューションの需要は、製造コストが高いため減少する可能性があります。このようなシステムの設計と製造には特殊なコンポーネントと製造プロセスが必要なため、複雑さが伴い、製造コストが上昇します。このコストの高さは企業にとって課題となり、市場への参入が妨げられ、製品価格が上昇する可能性があります。特に厳しい安全要件や規制要件がある業界では、このようなシステムの開発に多額のコストがかかる可能性があり、その結果、中小企業にとって参入障壁が生じ、イノベーションが妨げられる可能性があります。

しかし、継続的な技術の進歩と規模の経済の拡大により、組み込みシステムのコストは徐々に低下し、需要が高まり続けるにつれて、より広範囲の企業や業界が組み込みシステムにアクセスできるようになりました。

セグメンテーション

成分分析による

システム機能を向上させるためにハードウェア コンポーネントの増加が必要

コンポーネントに基づいて、市場はハードウェアとソフトウェアに分けられます。

ハードウェアセグメントは、システム機能において重要な役割を果たしているため、市場で最高のシェアを保持しています。ハードウェア コンポーネントは、マイクロコントローラ、プロセッサ、メモリ カード、組み込みシステムの動作に不可欠なさまざまな集積回路で構成されます。

ソフトウェアセグメントは、予測期間中に最高の CAGR を記録すると予想されます。テクノロジーの進化に伴い、組み込みテクノロジーの機能を強化するために、洗練されたソフトウェア ソリューションへの依存が高まっています。

タイプ別分析

独立して動作できるスタンドアロンの組み込みシステムが注目を集める

タイプに基づいて、市場はスタンドアロン、リアルタイム、ネットワーク、モバイル組み込みシステムに分類されます。

スタンドアロン部門は、これらのシステムが独立して動作できるため、組み込みシステム市場で最大のシェアを保持しています。スタンドアロン システムは、外部接続やネットワークに依存せずに自律的に動作するため、幅広いアプリケーションに適しています。これらのシステムの例には、カメラ、デジタル時計、MP3 プレーヤーなどがあります。

リアルタイムセグメントは、自動車の安全システムや産業オートメーションなど、瞬時の処理と応答を必要とするアプリケーションの数が増加しているため、最高の CAGR を記録すると予測されています。

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アプリケーション分析による

自動車システムでの製品の使用を促進するために、車両の安全性および運転支援システムのニーズが高まる

アプリケーションに基づいて、市場は家庭用電化製品、医療機器、産業オートメーション、自動車システム、航空宇宙および防衛技術、電気通信、スマート デバイスなどに分類されます。

自動車システム部門は世界市場で最高のシェアを占めています。組み込みソリューションは、安全および運転支援システム、インフォテインメント システム、パワートレイン制御システムなど、さまざまな自動車アプリケーションで重要な役割を果たしています。 2023 年 1 月、ハーマンは車両のオーディオ エクスペリエンスを向上させるための外部マイクと音および振動センサーを組み込んだ製品を発売しました。このリリースにより、OEM は音響センシングと外部の音検出機能を提供しました。

家庭用電化製品セグメントは、予測期間中に最も速い CAGR を記録すると予想されます。業界ではスマート デバイス、ウェアラブル、IoT 接続デバイスに対する強い需要が見られ、この分野の成長がさらに加速しています。

地域に関する情報

この市場は、北米、南米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカにわたって調査されています。

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北米は、自動車、ヘルスケア、家庭用電化製品などのさまざまなアプリケーションにおける最先端のテクノロジーと組み込みソリューションの統合への注目が高まっているため、最高の市場シェアを保持しています。また、自動化とモノのインターネット (IoT) のトレンドの成長は、そのようなシステムが接続とスマート機能を実現する上で重要な役割を果たすため、製品の需要をさらに高めることになるでしょう。

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アジア太平洋地域は、急速な工業化、スマートデバイスの導入増加、自動車分野の成長により、最も高い CAGR を記録すると予想されています。この地域の家電市場の拡大により、スマートフォンやスマート家電などのデバイスへの組み込みソリューションの需要が高まると考えられます。たとえば、2023 年 11 月には、ヴァレオとクアルコムが協力してインドの小型モビリティをサポートしました。統合されたテクノロジーは、クラスター、コネクテッド ディスプレイ、コネクテッド スマートフォン アプリケーション、ドライバー アシスタンス、センサー テクノロジーに使用されます。さらに、特にスマートシティやインフラストラクチャなどの分野における研究開発への政府の取り組みや投資の増加は、この地域の組み込みシステム市場の成長に貢献すると考えられます。

ヨーロッパの市場は、技術の進歩、コネクテッド デバイスの採用の増加、エネルギー効率の高いシステムへのニーズの高まり、家庭用電化製品や自動車分野での製品需要の増加などの要因によって牽引されています。さらに、政府による支援的な規制とともに、インダストリー 4.0 への取り組みがますます重視されるようになり、この地域での組み込みソリューションの使用が加速するでしょう。

同様に、中東、アフリカ、南米地域も今後数年間で大幅に成長すると予測されています。これらの地域における市場の拡大は、自動車、ヘルスケア、金融などの業界全体での IoT ソリューションに対する需要の高まりに加え、スマート シティやインフラストラクチャ プロジェクトの成長によって推進されています。たとえば、2023 年 6 月に、Mastercard は PayU と提携して、南アフリカで Click to Pay 組み込み決済を開始しました。これは、消費者がカード資格情報を入力せずに支払いできるようにする電子商取引テクノロジーの一種です。このような支払いにより、世界中の消費者が Click to Pay 対応サイトから簡単にチェックアウトできるようになりました。

主要業界のプレーヤー

市場の成長を促進するためのベンダー間の協力とパートナーシップ

市場の主要企業は、同様の企業と協力および提携して、双方に大きな金銭的利益をもたらしています。パートナーシップは、リソースを共有または組み合わせることにより、企業の売上増加とコスト削減を支援します。たとえば、2023 年 6 月に Jifiti は FIS と提携して、組み込み型融資ソリューションを開始しました。この提携により、銀行や金融機関は組み込みソリューションを使用して、Pay Later (BNPL) や高度な Buy Now プログラムなどのサービスを販売者に提供できるようになりました。

紹介されている主要企業のリスト:

• ルネサス エレクトロニクス (日本)


• STMicroelectronics N.V. (スイス)


• インフィニオン テクノロジーズ (ドイツ)


• テキサス・インスツルメンツ社（米国）


• クアルコム社（米国）


• NXP Semiconductors (オランダ)


• マイクロチップ テクノロジー社 (米国)


• アナログ・デバイセズ社（米国）


• インテル コーポレーション (米国)


• Advanced Micro Devices, Inc.（米国）

主要な業界の発展:

• 2023 年 10 月: ルネサス エレクトロニクス コーポレーションは AI/ML テクノロジーの開発を加速するために EdgeCortix と提携しました。このパートナーシップにより、ルネサスは EdgeCortix の AI を中心としたプロセッサ テクノロジーにアクセスできるようになりました。組み込みプロセッサ、AI ソフトウェア、EdgeCortix ソリューションを組み合わせることで、お客様は AI コードをシームレスにコンパイルできるようになります。


• 2023 年 10 月: インフィニオン テクノロジーズ AG は、イートロン テクノロジーズと協力して、AURIX TC4x マイクロコントローラー (MCU) に高度な機械学習ソリューションとアルゴリズムを搭載しました。このパートナーシップは、電気自動車（EV）メーカーが充電速度、航続距離の不安、バッテリーの健全性という 3 つの課題を克服できるよう支援することで、自動車のバッテリー管理システム（BMS）を進化させることを目的としていました。


• 2023 年 7 月: Microchip Technology Inc. は、インド市場での事業拡大に約 3 億米ドルを投資する計画を発表しました。同社はチェンナイとバンガロールの施設の追加改善を計画し、ハイデラバードに新しい R&D センターを建設しました。


• 2023 年 5 月: STMicroelectronics は、STM32MP2 シリーズ エッジ AI 搭載マイクロプロセッサを発売しました。新しい 64 ビット マイクロプロセッサは、高度なマルチメディア機能、革新的なセキュリティ機能、産業用アプリケーション対応インターフェース、グラフィックス処理、デジタル接続、エッジ AI アクセラレーションを備えて構築されています。


• 2023 年 3 月: テキサス・インスツルメンツは、幅広いピン配置、コンピューティング、メモリ、統合アナログを提供するスケーラブルな Arm Cortex-M0+ マイクロコントローラ (MCU) シリーズを発売することにより、組み込み処理半導体製品ポートフォリオを拡大しました。オプション。このポートフォリオにより、デザイナーはコーディングや評価の時間を短縮し、イノベーションにより多くの時間を費やすことができるようになります。

レポートの対象範囲

市場レポートは、市場の詳細な分析を提供し、主要企業、製品/サービスの種類、製品の主要なアプリケーションなどの主要な側面に焦点を当てています。さらに、最新の市場トレンドに関する洞察を提供し、主要な業界の発展に焦点を当てます。上記の要因に加えて、レポートには、近年の市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれています。

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