ASEAN半導体市場規模、シェア、新型コロナウイルス感染症の影響分析、コンポーネント別（メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、MPU、ディスクリートパワーデバイス、MCU、センサー、その他）、アプリケーション別（ネットワーキング＆通信、データ処理、産業用） 、家電、自動車、政府）および国の予測、2021 ～ 2028 年

2020 年の ASEAN の半導体市場規模は 269 億 1,000 万ドルでした。新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の地域的影響は前例のない驚異的なもので、パンデミックのさなか、半導体はすべての地域でマイナスの需要ショックを経験しています。当社の分析によると、2020年の市場は-0.2%の減少を示しました。市場は、2021年から2028年の間に6.1%のCAGRで、2021年の276億4,000万米ドルから2028年には418億8,000万米ドルに成長すると予測されています。 CAGR の急激な上昇は、この市場の需要と成長に起因しており、パンデミックが終息するとパンデミック前のレベルに戻ります。

発展途上国の政府は、融資制度や預金準備率などの政策の形で強力な経済支援を提供する傾向にあります。2019 年にインフレが低下したため、インドネシアとインドは 4 回利下げし、インドネシアは基準値を 100 に引き下げました。インドは 135 ベーシス ポイントに達し、経済活動を促進するために ASEAN 諸国全体で金融政策が緩和されました。

2020 年、パンデミックが経済に打撃を与える中、ASEAN 地域の通貨当局は必要な措置を講じました。金融機関は預金準備率、借り換え、再割引政策を提供したため、今後数年間で ASEAN の半導体産業の成長を促進すると期待されています。

新型コロナウイルス感染症による取引活動の不確実性が成長を阻害

一般に、中国は工業用部品および商品の世界的な主要生産国とみなされています。しかし、パンデミックの出現により貿易活動が停止しており、そのため他の経済国も原材料不足に直面しています。新型コロナウイルス感染症が長引いているように、中国の貿易は、直接的にも、この地域のバリューチェーンを通じても、アジア新興国の輸出に重大な波及効果をもたらすことが予想されます。

2017 年、ベトナムの製造業輸出商品への投入量の 35% 以上が中国から来ていました。同様に、カンボジア、ラオス、インドネシア、インドへの投入物の 20% 以上が中国から供給されています。さらに、完全にデジタル化されたプロセスを採用している企業は、変更された価格を正確に見積もることができ、地域の制限に基づいて製造プロセスを 1 日で完了できます。この方法の変更は、特に企業が注文から流通までのサプライチェーンを含む総コストを考慮している場合に、大きな違いを生む可能性があります。しかし、政府機関による効果的な予防策のおかげで、ASEAN 半導体市場はパンデミック前と同様の成長を遂げることができ、地域全体で家庭用電化製品のニーズが高まっています。

最新トレンド

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IoT デバイス向けのセキュリティ機能を備えたチップの進化

相互接続されたデバイスと接続はセキュリティ リスクにさらされる可能性を高め、接続されているデバイスに対する脅威をもたらします。複数の大手企業がエコシステム全体の連携を図り、自社製品のエクスペリエンス、サービス、セキュリティを強化しています。チップにセキュリティ機能を追加することは、チップメーカーが製品の価値を高めるために多大な努力を払っていることです。現在のコネクテッド IoT 市場では、デバイスが低コストで入手できます。したがって、これらのチップは製品の価値を高めます。これにより、追加コンポーネントのコストと要件が削減されます。

ASEAN 半導体業界の著名な企業は、チップへのセキュリティの組み込みを支援する企業と提携しています。 IoT 市場が拡大するにつれて、この傾向は長期化し、市場に大きな影響を与えると予想されます。

推進要因

製品の販売を促進するための AI とブロックチェーン テクノロジーの融合

人工知能は、おそらく近年メーカーによって最も多く採用されているテクノロジーです。その理由は、特にメモリとロジック機能において、イノベーションの核となる要素としてハードウェアに依存しているためです。 AI 集積回路は、業界全体のアーキテクチャを即興で実現しながら、データの移動をより効率的に高速化し、メモリ システム全体の処理能力を向上させます。公共部門と民間部門の両方から AI ベースのコンポーネントに対する需要が高まり、この業界における AI の開発が急速に推進されています。電気自動車用の人工知能、高度な運転支援システム、顔認識、ナビゲーション、パーソナル アシスタントなどは、ASEAN 半導体市場の主要企業に十分な市場機会を生み出します。

同様に、ブロックチェーン テクノロジーは取引コストを最小限に抑え、サプライ チェーン プロセスにおける追跡可能性と透明性を可能にします。さらに、ブロックチェーンの分散型台帳により、重要なデータの透明性が向上し、製造プロセス内での説明責任と追跡可能性が向上します。

抑制要因

知的財産 (IP) 保護権の欠如が業界の成長を妨げます

知的財産 (IP) の保護は、IP 所有者に競争力をもたらし、イノベーションに対する確実な投資収益率を提供する上で重要な役割を果たします。 ASEAN諸国は急速な発展を遂げ、有望なビジネスチャンスを数多く生み出しており、中小企業（SME）にとって人気の目的地となっています。持続可能な経済成長を確保し、高所得の地位を達成するために、ASEAN諸国は基本的な製造プロセスを変更し、革新的で高価値の商品やサービスを目指した商品を輸出する必要があります。したがって、これらの要素を達成するには、ASEAN 諸国が知的財産権を保護するための強力な枠組みを設計し、世界および地域の研究開発（R&R&D）ネットワークと製造バリュー チェーンに深く統合する必要があります。

セグメンテーション

成分分析による

メモリ デバイス部門は幅広いアプリケーションで最高の CAGR を実現

メモリ デバイスの需要は、予測期間中に大幅に増加すると予想されます。この成長は、最新のエンドユーザー アプライアンスにおける仮想現実やクラウド コンピューティングなどの継続的な技術開発によるものです。主要市場プレーヤーは、エンタープライズ ソリッド ステート ドライブ (SSD)、グラフィックス、その他の複合体などの新しいアプリケーションをリアルタイム ワークロード機能と組み合わせてサポートするために、メモリ デバイスに多額の設備投資を行っています。

ロジック デバイスは、家庭用電化製品、データ処理、ネットワーキング分野からの特定用途向け集積回路 (ASIC) および特定用途向け信号プロセッサ (ASSP) ロジックに対する需要の高まりにより、今後数年間で市場が徐々に成長すると予想されています。チップス。 MCU、MPU、IC、パワーデバイス、センサーなどの他の電子コンポーネントは、半導体業界全体で安定した需要が見込まれており、メーカー間のミックスおよびハイブリッド技術に関する好みが変化しています。

アプリケーション分析による

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ネットワーキングおよび通信アプリケーション分野が市場を支配

ネットワーキングおよび通信セグメントは、新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) のパンデミックの中で家庭用電化製品の需要が高まり、急激な成長を遂げると予想されています。データ処理セグメントは、予測期間中に ASEAN 全体でストレージおよびメモリのデバイスとコンポーネントの需要が増加し、大きな市場シェアを保持しています。

家庭用電化製品部門は、ウェアラブル デバイス、携帯電話、その他のゲームおよび電子機器の新たな需要と技術開発により、近い将来に徐々に成長すると予想されています。

自動車セクターは、電気自動車および自動運転車の製造の提案により、安定した市場成長が見込まれています。産業および政府部門は、限られた用途と継続的な投資により着実に成長すると予想されます。

国の見識

ASEAN はすでにアジアの主要な半導体製造ハブです。 ASEAN 経済共同体 (AEC) 統合計画の実施は、世界貿易と域内貿易を拡大すると同時に、多国籍組織を誘致して新興技術とその生産に同様に投資することを目的としています。

ベトナムは新興電子・電気 (E&E) 製造部門により最高の成長率を示すと予測されています

すべての ASEAN 諸国の中で、この分野においてベトナムが最も強化されています。過去 10 年間で技術開発に取り組み、この地域で重要な（低コストの）電子機器輸出国となった電子機器メーカーの数が最も多かった。 2021年4月26日のHSBCのグローバル・ナビゲーター調査によると、ベトナムのインバウンド製造業投資は今年18%増加しました。フィリピンとタイでは純 FDI (海外直接投資) が大幅に増加しており、ASEAN 市場の急成長が見込まれています。

ASEAN 諸国の半導体産業メーカーは、最終製品が最終消費者のニーズを満たしていることを確認するために、製品の調達、設計、製造、テストを改善することでサプライ チェーン エコシステム全体をレベルアップしています。

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今後、ベトナム、タイ、シンガポール、マレーシアの製造業者は、持続可能なプロセスと統合サプライ チェーン管理に切り替えることで、持続可能なサプライ チェーン管理に注力していきます。

主要な業界関係者

サムスン、台湾セミコンダクター、NVIDIA は投資と技術開発戦略に注力します強い>

ASEAN 市場の大手製造業者は、市場で維持するための製造業務と内部管理における卓越性の確立された文化を重視しています。主要企業は持続可能性を基盤として、半導体とインフラストラクチャ ソフトウェア ソリューションにおける最高の技術を組み合わせ、その結果、地域全体でカテゴリーをリードするビジネスと持続可能な営業成績および財務結果をもたらしています。

• たとえば、NVIDIA Corporation は、水製造、組み立て、最終テスト、パッケージングなどの製造プロセスのすべての段階でクラス最高のサプライヤーを採用することで、ファブレス製造戦略を採用しています。


• 2019 年、サムスン電子株式会社は、100 層以上のシングルスタック設計、第 3 世代 10 ナノメートルクラス DRAM、EUV プロセス、および 1 億 800 万ピクセル画像を備えた第 6 世代 V-NAND を開発しました。


• 2019 年 1 月、Taiwan Semiconductor はヨーロッパの半導体販売専門会社 EBV Elektronik と提携し、ダイオード、トランジスタ、フォトカプラ、ブリッジ整流器などを含む全製品を販売しました。

プロファイルされた主要企業のリスト:

• インテル コーポレーション (米国カリフォルニア州)


• クアルコム (米国カリフォルニア州)


• Samsung Electronics (韓国、水原市)


• SK ハイニックス (韓国、京畿道)


• 台湾半導体（台湾、新竹）


• テキサス・インスツルメンツ（米国テキサス州）


• 東芝株式会社 (日本、東京)


• ローム セミコンダクタ (日本、京都)


• ルネサス エレクトロニクス株式会社 (日本、東京)


• Micron Technology (米国アイダホ州)


• NVIDIA Corporation (米国カリフォルニア州)


• NXP Semiconductors N.V. (オランダ、アイントホーフェン)

主要な業界の発展:

• 2021 年 3 月: 東芝エレクトロデバイス＆ストレージ株式会社は、日本の加賀東芝エレクトロニクス株式会社に水深 300 ミリメートルの製造施設を建設し、パワーデバイスの生産能力を拡大します。量産は 2023 年度上半期に開始される予定です。


• 2021 年 1 月: ローム株式会社は、特にヘッドマウント型 MR/VRAR (仮想現実、XR) ゲーム システムや産業用ヘッドセットのディスプレイ向けに、小型 PICOLED ポートフォリオを拡張するために、新しい超小型側面発光赤外線 LED CSL1501RW を発表しました。 CSL1501RW は、業界小型のサイドビュー設計で 860nm の最高波長を提供し、取り付け面と平行に光を放射するため、優れた設計の柔軟性を実現します。

レポートの対象範囲

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