DRAM市場規模、シェアおよび業界分析、タイプ別（ダブルデータレートSDRAM、Rambus DRAM、高速ページモードDRAM、拡張データ出力DRAMなど）、テクノロジー別（DDR4、DDR5など）、アプリケーション別（ゲームコンソール） 、PC/ラップトップ、自動車、携帯電話、その他)、および地域予測、2024 ～ 2032

世界の DRAM 市場規模は 2023 年に 1,105 億 7,000 万ドルと評価され、市場は 2024 年の 1,158 億 9 千万ドルから 2032 年までに 1,939 億 7 千万ドルに成長すると予測されており、予測期間 (2024 ～ 2032 年) 中に 6.7% の CAGR を示します。 .

ダイナミック ランダム アクセス メモリは、グラフィックス カード、ゲーム機、ポータブル デバイス、最新のコンピュータなど、大容量メモリと低コストを必要とするデジタル電子機器に使用される集積回路です。

業界は、このテクノロジーの課題を克服するために 3D ダイナミック ランダム アクセス メモリ モジュールの採用を認識しており、これが将来のメモリの重要な方向性であると認識しています。現在、3D ダイナミック ランダム アクセス メモリは開発の初期段階にあります。主要企業は研究開発に投資し、3D DRAM 関連の新製品を導入しています。

• サムスンは 2019 年に研究開発を開始し、同年に 3D-TSV テクノロジーを発売しました。 2023 年 5 月、同社は 4F2 構造のダイナミック ランダム アクセス メモリの量産に向けて、半導体研究部門内に開発チームを設立しました。


• 2023 年 5 月、NEO Semiconductor は、ダイナミック ランダム アクセス メモリの容量制限を克服するために、3D X-ダイナミック ランダム アクセス メモリを発売しました。


• 2023 年 6 月、東京工業大学の研究チームは、プロセッシング ユニットとダイナミック ランダム アクセス メモリ間の統合を可能にする BBCube と呼ばれる 3D DRAM スタッキング設計テクノロジーを発表しました。

現在の研究の進歩に基づいて、業界は 3D 製品の開発に積極的に取り組んでいますが、これは初期段階にあり、2025 年までに登場すると推定されています。

パンデミック中、リモート勤務、オンライン ゲームの増加、オンライン メディア ストリーミングの増加などにより、メモリの需要が急増しました。 2020 年の第 1 四半期、Netflix の新規ユーザー数は約 1,600 万人で、前年比 60% 増加しました。また、ロックダウン期間中、1 日あたり約 2,300 万人のユーザーがオンライン ゲーム プラットフォームを訪問しました。しかし、オンライン ゲーム、メディア ストリーミング、リモート勤務政策の増加により、パンデミック中に DRAM の需要が増加しました。

DRAM 市場動向

人工知能 PC のダイナミック ランダム アクセス メモリ需要の急増が市場の成長を牽引

2023 年、AI PC という用語が人気を集めました。 AI PC は、クラウド プラットフォームを必要としない生成 AI 機能を備えたコンピューターです。これらの PC には、従来の PC と同じ中央処理装置 (CPU) とグラフィックス プロセッサ ユニット (GPU) が搭載されており、従来の PC にはない追加のニューラル プロセッシング ユニット (NPU) が搭載されています。 NPU は、低消費電力で大量のデータを迅速に処理でき、ローカル大規模言語モデル (LLM) と組み合わせて、さまざまな業界で生成 AI の使用を普及させます。メモリは AI PC の重要な部分であり、システム全体のパフォーマンスと AI タスクの実装に直接影響します。

AI プロセスにはトレーニングとディープ ラーニングに大量のデータが必要ですが、このデータはメモリに一時的に保存されます。学習済みのAIモデルは、アルゴリズムや学習データなど膨大な数の要素で構成されており、モデルの複雑さが増すにつれてアルゴリズムや学習データなどの要素の数も増加し、これらを保存するために十分なメモリ容量が必須となります。パラメーター。したがって、大容量かつ高速なメモリを使用することで、データに迅速にアクセスでき、モデルのトレーニング プロセスを高速化できます。トレーニングされたモデルを実際のアプリケーションに移行する場合、モデルのサイズを削減し、メモリを最適化し、メモリ使用効率を高めることが重要です。ただし、メモリ要件を満たすために、AI PC ではダイナミック ランダム アクセス メモリの需要が増加しています。

したがって、上記の要因が DRAM 市場シェアを押し上げています。

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DRAM 市場の成長要因

市場の成長を促進するためにデータセンターの数を増やす

リモートワークと高速ストリーミングの成長により、データセンターの需要が急増しています。インターネットに接続されたデバイスは約 70 億台あり、その数は増え続けており、その多くは保存、キャプチャ、ルーティング、評価、取得が必要な膨大な量のデータを生成します。モノのインターネット (IoT) デバイスとインダストリー 4.0 の急増に伴い、メーカーは業務の生産性、効率、セキュリティ、費用対効果を向上させるためにビッグデータとデータ分析に依存しています。さらに、組織は、経済的課題、新型コロナウイルス感染症のパンデミック、市場の成長傾向による新たな問題に直面しているため、コロケーションからハイパースケールに至るまで、データセンター サービスにも依存しています。

パンデミックにより、組織はリモートワークや新しいサービスなどをサポートするためにデジタル化の導入を余儀なくされました。この変化には、企業が企業全体にサービスを導入できるようにするための拡張性と柔軟性が必要でした。 2021 年には、ハイパースケール データセンターの数は過去数年のハイパースケール データセンターの数の 2 倍以上になりました。さらに、予想されるクラウド コンピューティングの需要の増加に対応するため、データ センターへの投資が急増しています。たとえば、Microsoft は年間 100 の新しいデータ センターの構築に多額の投資を行っています。

したがって、世界中でデータ量が急増することでデータセンターの需要が増加しており、データセンターの数の増加が DRAM 市場の成長を推進しています。

抑制要因

スマートフォンの売上減少が市場の成長を妨げる可能性

スマートフォンやその他の家庭用電化製品の出荷は、景気低迷、インフレの上昇、個人消費の減少により、2022 年と比較して 2023 年に減少しました。 Apple、Oppo、One Plus、Samsungなどの主要なスマートフォンプレーヤーは、金利上昇と地政学的な緊張による不確実性の増大により、2023年のスマートフォン売上高の減少を目の当たりにしました。さらに、ダイナミック ランダム アクセス メモリのライフサイクルが長いため、重大な損傷を避けるために、メモリ ソリューションへの 1 回限りの投資が可能になります。したがって、DRAM 製造の需要の低下により、市場の成長が制限されます。

DRAM 市場セグメンテーション分析

タイプ別分析

セグメントの成長を促進するために、より高速なデータ転送を実現するダブル データ レート SDRAM の採用が増加

タイプごとに、市場はダブル データ レート SDRAM、ラムバス DRAM、高速ページ モード DRAM、拡張データ出力 DRAM などに分類されます。

ダブル データ レートの SDRAM セグメントが 2023 年の市場を支配し、予測期間中に最も高い成長率で拡大すると推定されています。ダブル データ レート SDRAM は高速データ転送速度を備えており、幅広いアプリケーションでより高速なデータ アクセスが可能になります。さらに、DDR SDRAM は効率を向上させ、他のタイプのメモリと比較して消費電力を削減します。システム クロック レートと連携して動作し、より効率的なデータ転送と低消費電力を実現します。

テクノロジー分析による

DDR4 による高速データ転送によりセグメントの拡大を推進

市場はテクノロジによって DDR4、DDR5 などに分類されます。

DDR4 セグメントは 2023 年の市場を支配しました。これは、DDR3 が 800MHz ～ 2133MHz の速度で動作するのに対し、DDR4 は 2133MHz ～ 3200MHz の速度で動作するためです。 DDR4 RAM ははるかに高速でデータを転送できるため、マルチタスクがよりスムーズになり、パフォーマンスが向上し、ロード時間が短縮されます。 RAM モジュールはモジュールあたり 4 GB ～ 32 GB の範囲で使用できるため、コンピュータにより多くの RAM をインストールし、速度を低下させることなくより多くのアプリケーションを同時に実行できます。これは、仮想マシンやビデオ編集ソフトウェアなど、複数のアプリケーションを同時に実行したいユーザーにとって特に重要です。

DDR5 セグメントは、8 ～ 64 GB のメモリ容量範囲を備え、発熱が少なく、サーバーのパフォーマンスに予測可能な影響を与えるため、予測期間中に最高の CAGR を記録すると予想されます。 DDR5 では、電源管理がマザーボードから DIMM に移されます。これらの新しい DIMM は 12V の電源管理集積回路 (PMIC) を備えており、ノイズの問題と信号の整合性が減少し、動作電圧の低下による損失のマージンも減少します。

アプリケーション分析による

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スマートフォンの普及率を高め、携帯電話セグメントの成長を加速

アプリケーションごとに、市場はゲーム機、PC/ラップトップ、自動車、携帯電話などに分かれています。

スマートフォンの使用量の増加とスマートフォンの普及率の急増により、携帯電話セグメントが 2023 年の市場の大半を占めました。これにより、低消費電力と高ストレージ容量を備えた高い処理能力に対する需要が高まりました。モバイル メーカーは、さまざまな AI および 5G を活用したアプリケーションをサポートするためにダイナミック ランダム アクセス メモリを利用しています。

自動車セグメントは、自動車の安全性が重要な領域でダイナミック ランダム アクセス メモリを使用して、ADAS やドライバーに必要なコンピューティングを支援する高帯域幅と大容量を提供できるため、予測期間中に最も高い CAGR で成長すると推定されています。情報システムや自動運転車など。一般に、高解像度ディスプレイには、計器コンソールやヘッドアップ ディスプレイが安全上重要な情報をドライバーに送信できるように、ダイナミック ランダム アクセス メモリが必要です。さらに、ADAS のカメラやその他のセンサーを通じて大量のデータが生成されます。これらのデータには、ノイズを除去し、物体や障害物を識別し、さまざまな照明条件に応じて調整するためのさらなる処理が必要です。このプロセスには、ダイナミック ランダム アクセス メモリの容量と帯域幅が必要です。さらに、自動運転車は多数の高帯域幅の入力ソースの処理と激しい計算を必要とし、ダイナミック ランダム アクセス メモリが必要となります。

地域に関する情報

市場は、北米、南米、ヨーロッパ、中東とアフリカ、アジア太平洋を含む地域全体で調査されています。これらの地域はさらに主要国に分類されます。

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アジア太平洋地域は 2023 年に最大の収益を生み出し、台湾、中国、韓国、日本が世界の半導体生産の約 72% を占めるため、予測期間中に最も高い CAGR を示すと推定されています。さらに、台湾や韓国などの国はダイナミック ランダム アクセス メモリおよび関連製品の主要生産国であり、これらの国のプレーヤーが総市場シェアの約 90% を占めています。さらに、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックの発生により、リモート業務とオンライン勤務の傾向がさらに高まりました。民間および公共の組織および個人によるインターネットの使用の増加により、スマート ストレージの需要が生じています。さらに、デジタル化を促進する政府の取り組みにより、ストレージの需要が高まっています。日本政府は2021年、地方都市約5都市にデータセンターを設置する企業への財政支援を行った。人工知能、モノのインターネット (IoT) デバイス、クラウド サービス、ビッグ データ分析への依存度が高まるにつれ、スケーラブルで強力なデータ センターに対する要件が大幅に高まっています。アジア太平洋地域はこのデータ革命の中心地となり、データセンターの開発が著しく増加し、この地域をデジタルの未来に向けて推進しています。したがって、上記の要因により、この地域におけるダイナミック ランダム アクセス メモリの需要が高まっています。

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北米は、2022 年に導入された半導体生産奨励金創設 (CHIPS) 法により、米国での半導体製造の導入に数十億ドルが提供されたため、予測期間中に大幅な成長が見込まれると予想されています。ただし、半導体製造工場では、あらゆるレベルの熟練した技術者やエンジニアが不足しており、米国にはこの野心をサポートする人材がいません。現在、この国は世界のチップの約 12% を製造しており、30 年間にわたって半導体の製造を外部委託してきました。さらに、マイクロン、インテル、TSMCなどの企業は、CHIPS法の資金提供を通じて米国全土に新しいファブセンターを建設しており、大学やコンソーシアムと協力して既存のエンジニアリングスクール内のカリキュラムを更新および構築し、半導体に関する新しい学位や認定を導入しています。

ヨーロッパは、活発な半導体製造産業と約 60 の製造工場が稼働しているため、今後数年間で大幅な成長を遂げると推定されています。 2023年には、欧州の半導体メーカーの製造能力と生産能力の向上を支援するEU CHIPS基金が導入された。さらに、EU 委員会は約 500 億米ドルの資金を割り当て、企業は EU CHIPS 法を通じて半導体施設の設置を開始しています。ヨーロッパの一部の国では、すでに半導体製造プロジェクトが活発化しています。アイルランドには Intel F34 の新型があり、現在生産能力を準備中です。ドイツでは、多数の新規建設および拡張プロジェクトにより建設が増加するでしょう。スペイン、フランス、イタリアなどの他の国々でも、2023 ～ 2024 年の期間内にプロジェクトが検討される予定です。

南米、中東、アフリカは着実な成長を遂げていますが、半導体製造への進出には課題があり、必要な技術的専門知識とインフラストラクチャの確立は、この地域で巨額の投資とスキル開発を必要とする困難な課題であるためです。

DRAM 市場の主要企業のリスト

大手企業は市場での地位を強化するために先進的な製品の開発に注力しています

ダイナミック ランダム アクセス メモリ市場は非常に集中しており、Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology などの主要企業が独占しており、市場全体の 90% 以上のシェアを占めています。 AI や ML などの先進テクノロジーを利用して、企業は製品ポートフォリオをアップグレードしています。これにより、企業はサービスを変革し、顧客へのサービスを向上させることを目指しています。また、独自の特性を備えた柔軟なソリューションを提供するために、既存の製品ポートフォリオを強化することにも重点を置いています。さらに、これらの組織はコラボレーション、合併と買収、パートナーシップを積極的に採用して、自社の製品提供を強化しています。

紹介されている主要企業のリスト:

• サムスン電子 (韓国)


• マイクロン テクノロジー (米国)


• SK ハイニックス (韓国)


• エルピーダ (日本)


• トランセンド情報 (台湾)


• Nanya Technology (台湾)


• パワーチップ (台湾)


• ウィンボンド (台湾)


• インフィニオン テクノロジーズ (ドイツ)


• キングストン テクノロジー (米国)

主要な業界の発展:

• 2024 年 2 月に、Samsung は業界初の 36GB HBM3E 12H DRAM を発売し、より多くのメモリを必要とする将来のシステムに理想的なソリューションを企業に提供しました。


• 2024 年 2 月に、ハイニックスは、DRAM チップを積層して高帯域幅のメモリ チップを製造することに特化したパッケージング施設を米国インディアナ州で開始する計画であると発表しました。


• 2023 年 11 月に、Micron は 32 GB モノリシック ダイベースの 128 GB DDR5 RDIMM メモリを発売しました。これには、データセンターのワークロードをサポートするための最大 8,000 MT のクラス最高のパフォーマンスが含まれます。
• 2023 年 9 月サムスンは、AI とビッグデータの需要の高まりに応えるために、12 ナノメートルクラスのプロセス技術を使用した最高容量の DRAM である 32 ギガビット DDR5 を発表しました。


• 2023 年 6 月に、マイクロン テクノロジーはインドのグジャラート州に新しいテスト施設とアセンブリを建設する予定でした。この新しい施設により、DRAM と NAND 製品の両方の組み立てとテスト製造が可能になります。

レポートの対象範囲

このレポートは、市場の詳細な分析を提供し、著名な企業、製品タイプ、製品の主要な用途などの主要な側面に焦点を当てています。これに加えて、市場動向に関する洞察を提供し、競争環境を強調します。上記の要因に加えて、レポートには、近年の市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれています。

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