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電子接着剤の市場規模、シェアおよび業界分析、形態別(液体、ペースト、固体)、樹脂タイプ別(エポキシ、シリコーン、アクリル、PU、その他)、用途別(コンピュータおよびサーバー、通信、家庭用電化製品、産業、医療、自動車、民間航空)および地域予測、2026年から2034年

最終更新: January 19, 2026 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI105358

 

主要市場インサイト

世界の電子接着剤市場規模は2025年に53億8,000万米ドルと評価され、2026年の57億1,000万米ドルから2034年までに91億6,000万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に6.08%のCAGRを示しました。

接着剤は、2 つの表面の間の結合剤として機能し、表面間の剥離を防ぐ材料です。電子接着剤はエポキシなどの原料から作られています。 シリコーン、シアノアクリレート、ポリウレタン、および多硫化物。これらは電子部品の一部であり、電子回路や製品の組み立てや製造に利用されます。さらに、これらの接着剤は、温度湿度、変動、腐食などの有害な環境要因から回路基板を保護するためのコーティングとしても使用できます。これらは主にコンピュータとサーバー、通信、家庭用電化製品、産業、医療、自動車業界で使用されています。急速に成長する電子産業は、レビュー期間中の電子接着剤市場の成長を促進するでしょう。 

消費財の需要の高まり、次世代ワイヤレス5Gインフラストラクチャネットワークの導入、スマートフォンやその他の電子機器の需要の増加により、エレクトロニクス業界は活況を呈しています。これにより、製品の消費が促進されます。さらに、導電性接着剤は効率が良く、コスト効率が高いなどの特性により、従来の錫鉛はんだよりも持続可能な選択肢となります。したがって、これらの要因は燃料市場の成長に貢献します。 

ただし、原材料価格の変動は電子デバイスの全体的な需要に影響を与えます。これにより製品の需要が制限され、市場の成長が抑制されることが予想されます。

Up Arrow

主要な市場推進要因 -

Rapid growth in electronic industry is driving the market growth.

Down Arrow

主要な市場制約 -

Fluctuation in the raw material prices to hamper the market growth

市場セグメンテーション:

電子接着剤市場は、形状に基づいて、液体、ペースト、固体に分類されます。樹脂の種類に基づいて、市場はエポキシ、シリコーン、アクリル、ポリウレタンなどに分類されます。アプリケーションに基づいて、市場はコンピュータとサーバー、通信、家庭用電化製品、産業、医療、自動車、商用航空に分類されます。地理的な観点から、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカに分類されます。  

対象となる主要企業:

電子接着剤市場の主要企業には、M Company、Alent PLC、BASF SE、H.B. などが含まれます。 Fuller Company、Henkel AG & Co. KGaA、Indium Corporation、LG Chemical Limited、三井化学、日立化成株式会社、The Dow Chemicals Company、および京セラケミカル株式会社。

重要な洞察

  • 主要な新たなトレンド – 主要国向け
  • 主な進展: 合併、買収、パートナーシップなど
  • 最新の技術の進歩
  • 電子接着剤業界の規制シナリオに関する洞察 
  • ポーターズファイブフォース分析

地域分析:

アジア太平洋地域では、電子接着剤業界が持続可能な成長を遂げると推定されています。この成長は、医療業界における製品需要の高まりによるものと考えられます。家庭用電化製品や通信分野での電子接着剤の採用の増加により、ヨーロッパの市場の成長が促進されるでしょう。北米では米国とカナダが主要国です。この成長は、自動車および産業用途における製品需要の高まりによるものです。中東とアフリカでは、民間航空における製品需要の増加により、大幅な成長が見込まれています。

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電子接着剤市場セグメンテーション

 属性 

 詳細     

フォーム別

  • 液体
  • ペースト
  • 固体

樹脂の種類別

  • エポキシ
  • シリコーン
  • アクリル
  • PU
  • その他

用途別

  • コンピュータとサーバー
  • コミュニケーション
  • 家電
  • 産業用
  • 医学
  • 自動車
  • 民間航空

地理別

  • 北米 (米国およびカナダ)
  • ヨーロッパ (イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、その他のヨーロッパ)
  • アジア太平洋 (日本、中国、台湾、インド、韓国、東南アジア、その他のアジア太平洋)
  • ラテンアメリカ (ブラジル、メキシコ、およびその他のラテンアメリカ)
  • 中東とアフリカ (南アフリカ、GCC、およびその他の中東とアフリカ)

電子接着剤産業の発展

  • 2019 年 6 月、Bostik は革新的なエンジニアリング接着剤の新しい範囲である Born2Bond™ を発表しました。この製品は、エレクトロニクス、自動車、医療機器、高級パッケージング、MRO などの特定の業界における「バイ・ザ・ドット」接合用途向けに設計されています。この発売は、同社の製品ポートフォリオの拡大に役立ちます。
  • 2018 年 5 月、ヘンケルは 3D プリンティング用の材料および接着剤ソリューションである Formnext をフランクフルトで立ち上げました。この新製品は、同社がエンドツーエンドの 3D プリンティングプロセスのパートナーとしての地位を強化するのに役立ちます。


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