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FinFET テクノロジーは、集積回路 (IC) の製造に使用されるトランジスタ設計の一種です。これは、IC の性能を向上させ、消費電力を削減するために使用される 3 次元 (3D) トランジスタ構造です。 「FinFETテクノロジー」という名前は、シリコン基板の表面から突き出たフィンのような構造に由来しています。 FinFET テクノロジーのトランジスタ構造は、基板表面のシリコンの薄層によってチャネルが形成される従来のプレーナ トランジスタ構造とは異なります。 FinFET テクノロジでは、チャネルは基板から突き出たシリコンの薄い垂直フィンによって形成されます。ゲート電極はフィンの周りに巻き付けられているため、チャネルを流れる電流をより適切に制御できます。 FinFET テクノロジには、電流フローの制御の向上、高性能、消費電力の低減など、プレーナ トランジスタに比べて多くの利点があります。これらは、プロセッサ、グラフィックス カード、その他のハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションなどの最新の IC で一般的に使用されています。
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックは、FinFET テクノロジーを含む多くの業界やテクノロジーに大きな影響を与えました。新型コロナウイルス感染症による FinFET テクノロジーへの大きな影響の 1 つは製造プロセスです。多くの半導体メーカーは、パンデミック関連の制限や安全対策のため、生産施設の閉鎖や制限を余儀なくされている。これにより、FinFET ベースの製品の生産と納品に遅れが生じ、サプライ チェーンとこれらの製品の可用性に影響が生じました。
FinFET テクノロジーに対する新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) のもう 1 つの影響は、研究開発にもあります。多くの大学や研究機関が閉鎖されたり、生産能力を縮小して運営されたりしているため、FinFETベースの新しい技術の研究開発に混乱が生じています。これにより、この分野でのイノベーションのペースが鈍化し、新製品や新技術の導入の遅れにつながる可能性があります。さらに、パンデミックは、リモートワークや遠隔学習を可能にする上での FinFET テクノロジーの重要性も浮き彫りにしました。自宅で仕事や勉強をする人が増えるにつれ、FinFET テクノロジーを利用した高性能コンピューティング デバイスの需要が高まっています。これにより、この需要を満たすために FinFET ベースの製品の開発と生産への投資が増加しました。
このレポートでは、次の重要な洞察がカバーされます。
市場に関する広範な洞察を得て、 カスタマイズ依頼
FinFET テクノロジーは、スマートフォンや自動車などの多くのアプリケーションで広く採用されています。 FinFET テクノロジーは、現代のスマートフォンの設計に不可欠な部分になっています。 FinFET テクノロジーを使用することで、スマートフォン メーカーは既存のシステムよりも小型、高速、電力効率の高いプロセッサを開発できるようになり、世界的に市場を牽引しています。さらに、自動車業界でも FinFET が広く応用されています。 FinFET テクノロジーは、最新の自動車の先進運転支援システム (ADAS) やその他の電子コンポーネントの設計にも使用されています。 FinFET テクノロジを使用することで、これらのプロセッサは、前世代のプロセッサよりも少ない電力消費でこれらのタスクをより迅速に実行できます。これは、ADAS システムがより迅速かつ正確に意思決定を行えるようになり、事故を防止し、全体的な運転の安全性を向上させることができるため、重要です。
Texas Instruments Incorporated (米国)、Semiconductor Components Industries, LLC (米国)、Robert Bosch GmbH (ドイツ)、Infineon Technologies AG (ドイツ)、ANSYS, Inc. (米国)、BluJay Solutions (英国)、Keysight Technologies、 Inc. (米国)、Analog Devices, Inc. (米国)、NXP Semiconductors (オランダ)、ルネサス エレクトロニクス株式会社 (日本)、ローム株式会社 (日本)、および東芝株式会社 (日本)
製品タイプ別 | テクノロジー別 | アプリケーション別 | 地理別 |
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