IoTチップ市場規模、シェアおよび業界分析、製品別（プロセッサー、接続集積回路、センサー、メモリーデバイス、ロジックデバイス）、接続性別（Wi-Fi、Bluetooth、RFID、セルラーネットワークなど）、エンド別ユーザー (ヘルスケア、家庭用電化製品、自動車、BFSI、小売、ビルディング オートメーション、その他)、および地域予測、2024 ～ 2032 年

世界の IoT チップ市場規模は、2023 年に 5,373 億 6,000 万米ドルと評価されています。市場は 2024 年の 6,055 億 9 千万米ドルから 2032 年までに 1 兆 6,625 億 8,000 万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に 13.5% の CAGR を示します。 p>

モノのインターネット (IoT) チップセットは、物体、機械、物に埋め込まれた特定の集積回路です。 IoT チップは、センサー、プロセッサー、接続メモリー デバイス、IC、ロジック デバイスなどの周囲のテクノロジーの助けを借りて、IoT センサーのスマート ゲートウェイで使用され、データ処理、接続、通信を実現します。これらのチップは、IoT システム内でのデータの送信、収集、処理に不可欠です。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックにより、世界中で深刻なサプライチェーン不足が発生し、市場は大きな影響を受けました。さらに、世界中の政府が個人の移動に課している制限も生産を妨げています。世界がパンデミックから立ち直りつつある中、より高度で自動化されたプロセスの必要性が、ビジネス目標を達成するための主要な側面となっています。大型の IoT 対応デバイスの市場は今後数年間で拡大すると予測されており、世界中で IoT チップに対する強い需要が生じています。

生成的な AI の影響

市場の成長を促進するために IoT チップでの生成 AI の導入が増加

ジェネレーティブ AI は、IoT チップセットの設計を自動化および最適化し、パフォーマンス、エネルギー効率の向上、市場投入までの時間の短縮につながるため、モノのインターネット (IoT) チップセット市場に大きな影響を与える可能性があります。 AI アルゴリズムは広大な設計空間を探索し、従来の方法よりも迅速に最適な構成を特定できます。 Generative AI により、特定のアプリケーションや業界に合わせてカスタマイズされたチップセットの作成が可能になります。これにより、メーカーは独自の要件を満たす特殊な IoT デバイスを製造し、機能と効率を向上させることができます。

したがって、この要因は世界のモノのインターネット (IoT) チップ市場の成長を促進します。

IoT チップ市場動向

市場の成長を促進するための IoT チップへのエッジ コンピューティングの採用

エッジ コンピューティングの採用の増加も、市場の重要な推進力です。エッジ コンピューティングは、データをソースに送られる前に処理して、帯域幅の使用量と遅延を削減し、エッジ デバイス向けの処理能力が向上したチップを必要とします。さらに、エッジ コンピューティングは、ローカル データ処理を許可し、クラウドベースのソリューションに関連する問題に対処することで、安全性とデータ プライバシーを確​​保できます。したがって、この要因がチップセット市場の成長を刺激すると予想されます。

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IoT チップ市場の成長要因

市場の成長を促進する複数の IoT ソリューションの中でコネクテッド デバイスの需要が増加

コネクテッド デバイスの需要の急増は、IoT チップ市場の成長を促進する重要な要因となっています。自動車、ヘルスケア、農業、スマート ホームなど、さまざまな業界にわたる IoT アプリケーションの普及により、情報をシームレスに収集、通信、処理できるデバイスのニーズが高まっています。スマートフォンやウェアラブルからセンサーやアクチュエーターに至るまでの接続デバイスにより、ユーザーや企業はリアルタイム データを入力し、プロセスを自動化し、生産性を向上させることができます。このコネクテッド デバイスの需要の急増は、リソース利用の最適化、運用効率の向上、顧客エクスペリエンスの向上を目的とした IoT ソリューションの導入の増加によって促進されています。

抑制要因

市場の成長を抑制するユーザー データのセキュリティとプライバシーに関する懸念

IoT は、特に小売、ヘルスケア、ウェアラブルなど、あらゆるエンドユーザー アプリケーションでの大幅な導入率により、多大な可能性を秘めています。ただし、データのセキュリティとプライバシーは市場の成長に対する大きな制約となっています。最終用途における IoT の採用の増加に伴い、接続されるデバイスの数が増加するにつれて、膨大な量の情報が生成されます。サイバー犯罪者はシステムに侵入し、そのようなデータをサイバー脅威に使用する可能性があります。

さらに、クラウド サービスとエッジ デバイス間の接続レイヤーとして役立つ IoT ゲートウェイは、多数の IoT デバイスとそれらの間で移動される情報を処理する必要があります。プロトコル変換により、IoT ゲートウェイがデータ プライバシーを維持することが困難になります。暗号化セキュリティ キーを使用してデータを保護することはできますが、それらのキーの取り扱いは依然として大きな懸念事項となります。したがって、これらの要因は世界の IoT チップ市場の成長を妨げる可能性があります。

IoT チップ市場セグメンテーション分析

製品分析別

プロセッサ セグメントを推進するために、複数の業界で IoT デバイスが急増

製品に基づいて、市場はプロセッサ、接続集積回路 (IC)、センサー、メモリ デバイス、ロジック デバイスに分類されます。

プロセッサ部門は、2023 年に世界の IoT チップ市場で最大のシェアを獲得しました。ヘルスケア、自動車、スマート ホーム、産業オートメーションなど、さまざまな業界での IoT デバイスの普及により、より高度で効率的なプロセッサの需要が高まっています。さらに、最新のプロセッサーの強化されたセキュリティ機能は、機密データを扱うことが多く、サイバー脅威に対する堅牢な保護が必要な IoT アプリケーションにとって非常に重要です。したがって、この要因は市場の成長を加速します。

さらに、センサーセグメントは、予測期間中に最高の CAGR で成長すると予想されます。 IoT チップセット内のセンサーと通信モジュールおよびプロセッサーの統合が強化されており、設計が簡素化され、IoT デバイスの消費電力が削減されます。さらに、センサーは、さまざまなセクターにわたるリアルタイムのモニタリング、予知保全、データに基づいた意思決定を可能にする重要なデータを提供し、運用効率を向上させ、コストを削減します。

接続分析による

複数の IoT アプリケーションで Wi-Fi ネットワークが広く採用され、セグメントの成長を促進

接続性に基づいて、市場は Wi-Fi、Bluetooth、RFID、セルラー ネットワークなどに分類されます。

Wi-Fi セグメントは最大のシェアで市場を支配しています。これらのネットワークは家庭、企業、公共スペースに広く普及しており、追加のインフラストラクチャを必要とせずに、IoT デバイスにすぐに利用できる接続ソリューションを提供します。さらに、Wi-Fi は高いデータ転送速度を提供するため、ビデオ監視、スマート家電、産業オートメーションなど、大量のデータの送信が必要な IoT アプリケーションに適しています。

携帯電話ネットワーク部門は、予測期間中に最高の CAGR で成長すると予想されます。これらのネットワークは広範なカバレッジを提供するため、資産追跡、車両管理、スマート農業など、地理的に広い範囲にわたる接続を必要とする IoT アプリケーションに最適です。さらに、このテクノロジーは移動デバイスにシームレスな接続を提供します。これは、車両テレマティクス、コネクテッド カー、ウェアラブル デバイスなどのアプリケーションに不可欠です。

エンドユーザー分析による

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IoT チップセットでの家庭用電化製品の採用が拡大し、部門別の成長を促進

エンドユーザーに基づいて、市場はヘルスケア、家庭用電化製品、自動車、BFSI、小売、ビルディング オートメーションなどに分類されます。

家電部門は、2023 年に最大の市場シェアを保持しました。この部門には、スマート スピーカー、サーモスタット、照明システム、セキュリティ カメラ、家電製品などの製品が含まれており、これらの製品には、リモート制御、自動化、およびリモート制御を可能にする IoT チップセットの組み込みが増えています。 Amazon、Alexa、Google アシスタントなどのデジタル アシスタントとの統合。さらに、IoT チップセットはさまざまなホーム オートメーション システムに組み込まれているため、ユーザーはスマートフォンから、または自動化されたルーチンを通じて、気候制御、照明、セキュリティ システムなどの家庭環境を制御および監視できます。

さらに、ヘルスケア部門は予測期間中に最高の CAGR で成長すると予想されます。ウェアラブル フィットネス トラッカー、血糖値モニター、心拍数モニターなどの IoT 対応デバイスを使用すると、患者のバイタル サインを継続的に監視できるため、医療提供者はリアルタイムで健康指標を追跡し、あらゆる問題に積極的に対応できます。したがって、この要因が市場の成長を促進します。

地域に関する情報

地域に関して言えば、世界市場は北米、南米、ヨーロッパ、中東とアフリカ、アジア太平洋の 5 つの主要地域に分かれています。さらに国ごとに分類されます。

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北米は 2023 年に最高の市場シェアを保持しました。この地域には、高速インターネットの普及や広範囲にわたる携帯電話ネットワークのカバレッジなど、確立された高度な通信インフラストラクチャがあり、IoT デバイスやシステムの導入をサポートしています。さらに、民間部門と政府の取り組みの両方からの多額の投資が、北米における IoT テクノロジーの成長を促進しています。スマート シティ、医療イノベーション、産業オートメーションを目的としたプログラムには多額の資金が提供されています。

アジア太平洋地域では、予測期間中に大幅な CAGR が見られると推定されています。アジア太平洋地域の多くの国ではモバイルとインターネットの普及率が高いため、IoT デバイスの導入と導入が促進され、シームレスな接続と統合が可能になります。中国、日本、韓国などの製造大国は、予知保全、サプライ チェーンの最適化、工場オートメーションのために産業用モノのインターネット (IIoT) を採用し、生産性と効率を向上させています。

ヨーロッパは、予測期間中に着実な成長を示すと予測されています。この地域には、一般データ保護規則 (GDPR) に見られるように、データのプライバシーとセキュリティを重視する強力な規制枠組みがあります。個人データの保護に重点を置くことは、IoT デバイスの普及にとって非常に重要です。

同様に、南米でも、IoT 導入に不可欠なモバイルおよびブロードバンド インターネット サービスの拡大により、この市場で大きな成長を示しています。ブラジル、アルゼンチン、チリは、IoT デバイスの導入をサポートする接続性の向上に投資しています。

さらに、中東およびアフリカ市場は、近い将来に成長すると予測されています。これは、デジタル化への投資と政府の資金提供が改善されたためです。

主要業界のプレーヤー

市場参加者は合併・買収戦略を採用して事業を拡大する

業界の著名な企業は、世界的なプレゼンスを拡大するために、さまざまな業界に合わせた特化したソリューションを導入しています。彼らは、業界の強力な足場を確立するために、戦略的に提携を締結し、地元企業を買収しています。これらの業界関係者は、市場シェアを拡大​​するための効果的なマーケティング戦略の開発と新しいソリューションの導入に重点を置いています。したがって、IoT チップに対する需要の高まりは、業界関係者にとって有利な機会を生み出すと予想されます。

トップ IoT チップ企業のリスト:

• クアルコム テクノロジーズ (米国)


• サムスン電子株式会社 (韓国)


• インテル コーポレーション (米国)


• MediaTek Inc. (台湾)


• テキサス・インスツルメンツ（米国）


• STMicroelectronics (スイス)


• NXP Semiconductors (オランダ)


• ブロードコム (米国)


• ファーウェイ (中国)


• マイクロチップ テクノロジー社 (米国)

主要な業界の発展:

• 2024 年 1 月: ハネウェルと NXP Semiconductors は、建物のエネルギー管理の強化を支援するために提携しました。この提携は、AI / 機械学習とデータ分析を活用したスマート エネルギー ソリューションを提供し、サービス スペシャリストの指導を通じて建物の自律性を向上させ、エネルギー効率を向上させることを目的としています。


• 2023 年 11 月: MediaTek は、メインストリーム デバイス向けの新しいチップセット、Filogic 360 および Filogic 860 ソリューションの発売を発表しました。このチップセットは、混雑したネットワーク環境での優れた一貫性、短縮された遅延による超高速速度、改善された通信範囲を備えた最高のソリューションを提供します。


• 2023 年 6 月: クアルコム テクノロジーズは、衛星機能を備えた 2 つのモデム チップセット、クアルコム 212S モデムとクアルコム 9205S モデムを発売しました。これらのチップセットにより、企業は世界中のほぼいつでもどこでも、貴重な資産をより適切に追跡および監視できるようになります。


• 2023 年 4 月: テキサス・インスツルメンツは、Wi-Fi 6 の信頼できる集積回路 (IC) の SimpleLink ファミリを発売しました。このソリューションは、設計者が高温または高密度環境で動作するアプリケーション向けに、安全性、信頼性、効率性の高い Wi-Fi 接続を手頃な価格で実装するのに役立ちます。


• 2023 年 3 月: Samsung は、スマートフォンや車載機器向けにセンチメートルレベルの精度を備えた超広帯域チップセットである Exynos Connect U100 を発表しました。このソリューションは、自動車、モバイル、モノのインターネット（IoT）デバイスでの使用に最適化されており、正確な距離と位置データを提案します。

レポートの対象範囲

レポートは市場の詳細な分析を提供し、主要企業、製品/サービスの種類、製品の主要なアプリケーションなどの主要な側面に焦点を当てています。さらに、このレポートは市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界の発展に焦点を当てています。上記の要因に加えて、レポートには、近年の市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれています。

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