ワイヤボンダ装置の市場規模、シェアおよび業界分析、タイプ別（ボールボンダ、スタッドバンプボンダ、ウェッジボンダ）、アプリケーション別（統合デバイス製造業者（IDM）、委託半導体組立およびテスト（OSAT））および地域予測2023年- 2030年

ワイヤ ボンダー装置は、チップのパッケージング中に半導体デバイスまたは IC (集積回路) を相互接続するために主に使用されます。これは、電子チップと回路の間の主要な相互接続であり、半導体デバイス全体に適切な電気の流れを保証します。この種の相互接続を行うために、この機器には通常、金、銀、銅、またはアルミニウムで構成される細いワイヤが装着されています。ワイヤ ボンダ装置は、家電製品、自動車、製造、その他の多くの産業用途において、半導体デバイスの組立およびパッケージング プロセスにおいて、機械とテクノロジ ベースのデバイスを統合するための重要な役割を果たしており、そのためワイヤ ボンダ装置の需要が世界的に増加しています。

いくつかの用途における電子デバイスの需要の高まりにより、半導体および電子デバイスの生産が増加し、その結果、予測期間中に世界のワイヤボンダー装置市場を最終的に推進します。多くの分野で半導体の必要性が高まっているため、統合デバイス製造業者 (IDM) や外部委託の半導体組立てテスト (OSAT) ベンダーの出現が市場で大幅に増加していることが観察されています。新しい装置メーカーやサプライヤーも、世界中のワイヤボンダー機械市場全体を押し上げると予想されています。 TSV パッケージングや MEM パッケージングなどの新しいタイプのチップ パッケージング技術の出現により、ワイヤ ボンダー装置などの半導体パッケージング装置は、近い将来有望な市場成長を遂げると予想されています。

しかし、IC やその他のチップの製造プロセスは高度に複雑であるため、半導体デバイスに欠陥が発生する可能性が高まり、今後数年間の市場の成長が抑制されます。また、相互接続回路のフレームにつながる細いワイヤをシリコンダイに取り付けるのはワイヤボンディングオペレータの責任であるため、熟練したワイヤボンディングオペレータが不足しているため、生産プロセスが制限されます。金ボンディング ワイヤ (GBW) は、半導体製造のエレクトロニクス分野で重要な役割を果たしており、金の比率の上昇が世界のエレクトロニクス市場に対する脅威となっています。

Key Market Driver -

� Rising semiconductor and electronics production and application � Increasing importance of semiconductor device fabrication � Growing developments in semiconductor packaging technologies

Key Market Restraint -

� Rising complexity and probability of defects in the semiconductors and electronic devices � Increasing price of gold, limiting gold bonding wire availability

対象となる主要なプレーヤー:

市場で活動している主要な市場プレーヤーは、デバイスとそれぞれの最新テクノロジーを維持するための投資の開始に主に焦点を当てています。半導体業界は、顧客とメーカーの関係に基づいた販売およびプロモーション戦略によって最適化されています。メーカーは、幅広い製品を提供することで、顧客との長期的な関係を築く方法に真の焦点を当てています。市場関係者は、今後の注文に対してインセンティブや大幅な割引を提供することで、顧客からの繰り返しの購入を確実にするため、そのような関係を構築することを実践し、市場での地位を維持します。

ワイヤボンダー装置市場の主要な競合他社には、ASM Pacific Technology、Kulicke& Soffa、Palomar Technologies、Besi、DIAS Automation、F&K Delvotec Bondtechnik、Hesse、Hybond、新川電気、東レ エンジニアリング、West Bond などが含まれます。

地域分析

アジア太平洋 (APAC) では、自動運転および電気運転への急速な移行により、近い将来急激な成長率が見込まれており、これにより APAC の自動車部門における半導体の需要が高まります。エネルギー効率、安全規制、運転情報、排出ガス制御、運転支援などの信頼性と厳しい安全要件に応える、車両エレクトロニクス用のゴールド ワイヤ ボンディング (GBW) の需要が高まっています。北米とヨーロッパでは、いくつかの業界およびそれぞれの用途にわたってセンサーの需要が急増しています。米国、英国、ドイツなどでの 3D センサーの需要の増加により、北米と欧州全体のワイヤボンダー市場が大幅に成長しました。 3D センサーの応用は、スマートフォン、メディアとエンターテイメント、セキュリティおよび監視システム用の顔認識、自動車システム、ヘルスケア機器などで増加しています。

中東とアフリカ、ラテンアメリカの自動車およびヘルスケア分野では、両地域で無線通信用の電力増幅を提供する商用 5G サービスの増加に伴い、半導体デバイスの需要が高まっています。暗号通貨マイニング用のグラフィック カードの出現により、半導体企業に対する多大な需要が高まっています。これにより、中東、アフリカ、ラテンアメリカのワイヤーボンダー市場が盛り上がると期待されています。

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セグメンテーション

主要な業界の発展

• 2019 年 4 月: ASM Pacific Technology は、九江経済技術開発区に半導体材料工場を建設することで江西省九江市政府との合意を発表


• 2020 年 6 月: Kulicke& Soffa は、新しい ULTRALUX 自動ワイヤ ボンダーと最新技術を搭載した POWER-C ウェッジ ボンダー装置を展示しながら、上海で開催される SEMICON China 2020 見本市への参加を発表しました。