チップレット市場規模、シェアおよび業界分析、パッケージング技術別 (2.5D/3D、フリップチップチップスケールパッケージ、フリップチップボールグリッドアレイ、ファンアウト、システムインパッケージ、およびウェーハレベルチップスケールパッケージ)プロセッサー (中央処理装置、グラフィックス処理装置、アプリケーション処理装置、人工知能プロセッサー固有の集積回路コプロセッサー、フィールド・プログラマブル・ゲート)配列)、アプリケーション別 (エンタープライズエレクトロニクス、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業オートメーション) および地域別の予測、2024 ～ 2032 年

研究期間

2019-2032

ベース年

2023

推定年

2024

予測期間

2024-2032

歴史的期間

2019-2022

成長率

2024年から2032年までの22.9％

ユニット

値（10億米ドル）

セグメンテーション

梱包テクノロジー

• 2.5d/3d
• フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）
• フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）
• ファンアウト（fo）
• System-in-Package（SIP）
• ウェーハレベルのチップスケールパッケージ（WLCSP）

プロセッサによる

• 中央処理ユニット（CPU）
• グラフィックプロセシングユニット（GPU）
• アプリケーション処理ユニット（APU）
• 人工知能プロセッサ固有の統合回路（AI ASIC）コプロセッサー
• フィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）

アプリケーションによる

• エンタープライズエレクトロニクス
• 家電
• 自動車
• 産業自動化
• 軍事＆航空宇宙
• その他（ヘルスケアなど）

領域

• 北米（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  • 米国（アプリケーション別）
  • カナダ（アプリケーションによる）
  • メキシコ（アプリケーション別）
• 南アメリカ（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  • ブラジル（アプリケーションによる）
  • アルゼンチン（アプリケーション別）
  • 南アメリカの残り
• ヨーロッパ（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  • 英国（アプリケーション別）
  • ドイツ（アプリケーションによる）
  • フランス（アプリケーションによる）
  • イタリア（アプリケーションによる）
  • スペイン（アプリケーションによる）
  • ロシア（申請書）
  • Benelux（アプリケーションによる）
  • 北欧（アプリケーション別）
  • ヨーロッパの残り
• 中東とアフリカ（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  • トルコ（アプリケーションによる）
  • イスラエル（申請書）
  • GCC（アプリケーションによる）
  • 北アフリカ（アプリケーション別）
  • 南アフリカ（申請書）
  • 中東とアフリカの残り
• アジアパシフィック（テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国の梱包による）
  • 中国（アプリケーションによる）
  • 日本（アプリケーションによる）
  • インド（アプリケーションによる）
  • 韓国（申請書）
  • ASEAN（アプリケーション別）
  • Oceania（アプリケーションによる）
  • アジア太平洋の残りの部分

レポートでプロファイリングされた企業

Intel Corporation（米国）

Advanced Micro Devices、Inc。（米国）

Microchip Packing Technology Inc.（米国）

IBM Corporation（米国）

Marvell Packing Technology Group Ltd.（米国）

Mediatek、Inc。（台湾）

achronix semiconductor Corporation（米国）

Renesas Electronics Corporation（日本）

グローバルファウンドリー（米国）

Apple Inc.（U.S。）