車載半導体市場規模、シェアおよび業界分析、コンポーネント別（プロセッサー、アナログIC、ディスクリートパワーデバイス、センサー、メモリーデバイスなど）、車両タイプ別（乗用車および商用車）、推進力別（ICEおよび電気）、アプリケーション (パワートレイン、安全性、ボディエレクトロニクス、シャシー、テレマティクスおよびインフォテインメント) および地域予測、2024 ～ 2032 年

属性

詳細

学習期間

2019 ～ 2032 年

基準年

2023

推定年

2024

予測期間

2024 ～ 2032 年

歴史的期間

2019 ～ 2022 年

成長率

2024 年から 2032 年までの CAGR は 6.9%

ユニット

価値 (10 億米ドル)

セグメンテーション

別 コンポーネント

• プロセッサ
• アナログIC
• ディスクリート パワー デバイス
• センサー
• メモリデバイス
• その他

車両タイプ別

• 乗用車
• 商用車

推進力による

• アイス
• 電気

アプリケーション別

• パワートレイン
• 安全性
• ボディエレクトロニクス
• シャーシ
• テレマティクスとインフォテインメント

地理別

• 北米 (コンポーネント別、車両タイプ別、アプリケーション別)
  • 米国(車両タイプ別)
  • カナダ (車両タイプ別)
  • メキシコ (車両タイプ別)
• ヨーロッパ (コンポーネント別、車両タイプ別、アプリケーション別)
  • イギリス(車両タイプ別)
  • ドイツ (車両タイプ別)
  • フランス (車両タイプ別)
  • ヨーロッパのその他の地域 (車両タイプ別)
• アジア太平洋（コンポーネント別、車両タイプ別、アプリケーション別）
  • 中国 (車両タイプ別)
  • インド (車両タイプ別)
  • 日本 (車種別)
  • 韓国 (車両タイプ別)
  • アジア太平洋地域のその他の地域 (車両タイプ別)
• その他の国（コンポーネント別、車両タイプ別、アプリケーション別）