リソグラフィ装置の市場規模、シェアおよび業界分析、タイプ別（EUVおよびDUV）、テクノロジー別（ArFスキャナ、KrFステッパ、iラインステッパ、ArF液浸、マスクアライナーなど）、アプリケーション別（アドバンストパッケージング、LED、 MEM、およびパワーデバイス）、パッケージングプラットフォーム別（3D IC、2.5D インターポーザー、ウェーハレベルチップスケールパッケージング、FO WLP ウェーハ、3D WLP など）、地域別の予測、2024 ～ 2032 年

最終更新: December 09, 2024 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI110434

市場セグメンテーション:

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属性	詳細
学習期間	2019 ～ 2032 年
基準年	2023
推定年	2024
予測期間	2024 ～ 2032 年
歴史的期間	2019 ～ 2022 年
成長率	2024 年から 2032 年までの CAGR は 9.0%
ユニット	価値 (10 億米ドル)
セグメンテーション	タイプ別 EUV DUV テクノロジー別 ArF スキャナ KrF ステッパー i ラインステッパー ArF 浸漬マスクアライナーその他 (レーザーダイレクトイメージング) アプリケーション別高度なパッケージング LED MEM パワーデバイスパッケージングプラットフォーム別 3D IC 2.5D インターポーザーウェーハレベルチップスケールパッケージング (WLCSP) FO WLP ウェーハ 3D WLP その他 (ガラスパネルインポーザー) 地域別北米 (タイプ別、テクノロジー別、アプリケーション別、パッケージングプラットフォーム別、国別) 米国カナダメキシコ南米 (タイプ別、テクノロジー別、アプリケーション別、パッケージングプラットフォーム別、国別) ブラジルアルゼンチン南アメリカのその他の地域ヨーロッパ (タイプ別、テクノロジー別、アプリケーション別、パッケージングプラットフォーム別、国別) ドイツフランスイタリアスペインロシアベネルクス三国北欧ヨーロッパのその他の地域中東とアフリカ (タイプ別、テクノロジー別、アプリケーション別、パッケージングプラットフォーム別、国別) トルコイスラエル GCC 南アフリカ北アフリカその他の中東およびアフリカアジア太平洋 (タイプ別、テクノロジー別、アプリケーション別、パッケージングプラットフォーム別、国別) 中国インド日本韓国 ASEAN オセアニアその他のアジア太平洋地域