ダイシングダイアタッチフィルム市場規模、シェアおよび業界分析、タイプ別（非導電性タイプ、導電性タイプ）、アプリケーション別（ダイ対基板、ダイ対ダイ、フィルムオンワイヤー、その他）および2023年から2030年の地域予測

ダイシングダイアタッチフィルムは、ダイアタッチフィルムとダイシングテープを組み合わせたものです。一方、ダイアタッチフィルムは接着フィルムであり、半導体プロセスでよく利用されています。さらに、ダイアタッチフィルム上のダイシングテープの最適化により、優れたピックアップ性能を実現し、ウェハマウントや感圧ダイシングテープとの一体化、ラベル成形も可能となります。ダイシング プロセスは、ブレード レーザー ダイシングやステルス レーザー ダイシングにも役立ちます。ダイシング・ダイアタッチフィルムには導電性と非導電性のカテゴリーがあります。これは主に、ダイから基板、ダイからダイ、およびフィルム オン ワイヤのアプリケーションで使用されます。

半導体プロセスにおけるダイアタッチフィルムの需要の増加により、ダイシングダイアタッチフィルムの消費が増加します。ダイアタッチフィルムにダイシングテープを貼り付けることで高い信頼性を実現します。半導体組立工程において、ICチップをインターポストやリードフレームに固定するために使用されます。さらに、ショートの原因となる従来の銀ペーストのにじみの問題を解決し、BOCや積層CSPの製造工程における高い接着信頼性の実現にも役立ちます。したがって、半導体プロセスにおけるダイアタッチフィルムの需要の増加は、レビュー期間中のダイシングダイアタッチフィルム市場の成長を促進するのに役立ちます。

しかし、ダイシング・ダイアタッチフィルムの利点と使用法についての人々の認識が低いため、さまざまな用途での採用が制限されています。したがって、これは市場の成長を妨げると予想されます。

Key Market Driver -

The rising demand for die attach film in semiconductor process to drive the product demand.

Key Market Restraint -

Unawareness about the product to hamper the market growth

市場セグメンテーション:

ダイシングダイアタッチフィルム市場は、タイプに基づいて非導電性タイプと導電性タイプに分類されます。アプリケーションに基づいて、市場はダイ対基板、ダイ対ダイ、フィルムオンワイヤーなどに分類されます。地理的な観点から、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカに分類されます。

対象となる主要なプレーヤー:

ダイシングダイアタッチフィルム市場の主要企業には、Marketexpertz、AI Technology, Inc.、日東電工株式会社、Promex Industries、CAPLINQ Corporation、THAI HIBEX CO., LTD、U.S. Tech.、LINTEC ADVANCED TECHNOLOGIES (EUROPE) GmbH が含まれます。 、Integra Technologies、古河電工株式会社、SMTnet、および Epak Electronics Ltd.

重要な洞察

• 主要な新たなトレンド – 主要国向け


• 主な進展: 合併、買収、パートナーシップなど


• 最新の技術の進歩


• 規制シナリオに関する洞察


• ポーターのファイブ フォース分析

地域分析:

アジア太平洋地域では、ダイシング・ダイアタッチフィルム市場が持続的に成長すると予想されています。この成長は、半導体プロセスにおける導電性ベースのダイシング・ダイアタッチフィルムの使用の増加によるものです。ダイから基板へのアプリケーションにおける製品使用の増加は、ヨーロッパでの市場の成長を促進します。ダイツーダイ用途における非導電性ベースのダイシング・ダイアタッチフィルムの採用の増加により、米国とカナダが主導国である北米市場の成長が促進されると考えられます。中東とアフリカでは、フィルム・オン・ワイヤー用途での製品利用の増加により、大幅な成長が見込まれています。

市場に関する広範な洞察を得て、 カスタマイズ依頼

セグメンテーション

ダイシング・ダイアタッチフィルム業界の発展

• 古河電工株式会社は2017年8月にステルスダイシングテープの量産を開始しました。この製品は主に半導体関連で使用されます。この発表は、同社がステルス ダイシング プロセス後にウエハーから IC チップを分離するのに役立ちます。