チップレット市場規模、シェアおよび業界分析、パッケージング技術別 (2.5D/3D、フリップチップチップスケールパッケージ、フリップチップボールグリッドアレイ、ファンアウト、システムインパッケージ、およびウェーハレベルチップスケールパッケージ)プロセッサー (中央処理装置、グラフィックス処理装置、アプリケーション処理装置、人工知能プロセッサー固有の集積回路コプロセッサー、フィールド・プログラマブル・ゲート)配列)、アプリケーション別 (エンタープライズエレクトロニクス、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業オートメーション) および地域別の予測、2024 ～ 2032 年

グローバルキプレットの市場規模は2023年に370億6,000万米ドルと評価されていました。市場は2024年の4482億米ドルから2032年までに233.81億米ドルに成長すると予測されており、予測期間中は22.9％のCAGRを示しました。 >

チップレットは、特定の機能の実行に優れているように設計された、小さくてモジュラーチップです。これらは、すべてのコンポーネントが単一のシリコンウェーハで製造される従来のモノリシックチップデザインとは異なり、さまざまな製造業者のさまざまな機能を組み合わせることにより、混合と試合のアプローチを可能にします。

キスプレット市場の成長は、家電、データセンター、およびAIの高性能コンピューティングの必要性の高まりによって推進されると予想されます。 Chiplets Modularityにより、より効率的で適応性のある設計を作成して、高度な技術の特定の要件を満たすことができます。さらに、標準化の取り組みとデータセンターの拡大も、市場の成長を加速するのに役立ちます。

業界のアナリストは、コンピューターチップのパワーの50％以上が、チップ全体でデータを水平に転送するために利用されていることを強調しています。これは、消費電力の点で大きな問題です。これは、より効率的なチップデザインの開発の重要性を強調しており、チップレットテクノロジーはますます解決策と見なされています。

生成AIの影響

高度な機能と加速されたAIアプリケーションの開発市場の成長を促進する

生成AIは、Chiplet Technologyの開発と応用に大きく影響し、半導体設計がどのようにアプローチするかを再構築します。 Chipletsは、複雑な機能をより小さく、特殊なモジュールに分解することにより、より強力なAIチップを作成することができます。このモジュラーアプローチにより、メーカーは特定のタスクに最適なキプレットを選択することにより、パフォーマンスを最適化することができ、それにより、設計の柔軟性を高め、従来のモノリシックデザインに関連するコストを削減できます。

さらに、Chipletテクノロジーの統合は、特にエッジコンピューティングにおける生成AIアプリケーションを加速するために重要です。より高速なデータ処理を促進し、レイテンシを減らすことにより、シップレットにより、さまざまなセクターのAIモデルのより効率的な展開が可能になります。これは、リアルタイムのデータ処理の需要が高まるにつれて特に関連しています。 AIチップの需要が高まっているため、業界の専門家は、業界アナリストによると、業界の専門家が高帯域幅メモリ（HBM）セクターの大幅な増加を予測しており、今年は331％、2025年には124％増加しています。 /p>

chiplets市場動向

モジュラー設計アプローチの使用の増加は重要な傾向

モジュラーチップデザインはますます人気が高まっており、異なる機能を処理する個別のシップレットが扱われています。このアプローチにより、製品開発における柔軟性とスケーラビリティが向上します。 DARPAのチッププログラムなどのイニシアチブは、Chipletの設計と製造プロセスを標準化することを目的としており、潜在的に交換可能なコンポーネントの堅牢な市場につながる可能性があります。業界のアナリストによると、チップの流れは、設計コストとターンアラウンド時間の70％の削減につながると予想されます。業界が革新を続けているため、自動車や高性能のコンピューティングなど、さまざまなセクターで広く採用されています。

さらに、モジュラー設計アプローチは、チップレットテクノロジーを活用することで大きな利点をもたらし、対処する必要がある課題を提示します。標準が進化し、相互運用性が向上するにつれて、半導体設計のカスタマイズされたソリューションの可能性が拡大します。

マーケットダイナミクス

マーケットドライバー

高性能コンピューティングソリューションの需要の増加は、市場の成長を支援しています

高性能コンピューティングソリューションの需要は、チップレット市場の大幅な成長を促進しています。技術の進歩により、AI、ビッグデータ分析、高速ネットワーキングなどのアプリケーションをサポートするために、より強力で効率的なコンピューティングシステムがますます必要です。

Chipletsは、これらの要求に対処するための柔軟でスケーラブルなソリューションを提供します。これらは、システム設計者が異なるチップ機能を混合および一致させることにより、コンピューティングソリューションをカスタマイズおよび最適化できるようにします。キプレットは、高度に専門化されたターゲットシステムの開発を促進し、特定のアプリケーションに優れたパフォーマンスを提供し、市場需要を促進します。

市場拘束

統合と相互運用性と熱管理の問題における技術的な複雑さは、市場の拡大を妨げる

市場は、注意を必要とする特定の制限に遭遇します。重要な課題の1つは、さまざまな起源、仕様、および設計により、シップレット間の相互運用性を確保および統合する複雑さです。この統合プロセスは、シームレスなコミュニケーションと互換性を達成し、慎重な計画と標準化されたプロトコルとインターフェイスを必要とする際の困難をもたらします。

熱管理は、キプレット市場の成長のもう1つの制限です。複数のキプレットが1つのシステムに結合されると、生成する熱を消散する方法について心配があります。システムを適切な動作温度に維持することは、各チップレットによって発生する熱により困難なタスクになります。この問題を解決するには、高度な冷却システムや慎重な熱設計計画など、効率的な熱管理方法を導入する必要があります。

マーケットチャンス

AI、IoTアプリケーション、および5Gインフラストラクチャの迅速な拡張を生み出す

キプレットの市場は、特にAIおよびIoTアプリケーションの領域で大きな成長の可能性を秘めています。それらのモジュール性と柔軟性により、特殊なAI加速器とIoT機能の統合が可能になり、より強力で効率的な処理が行われます。これにより、自動運転車、スマートホーム、産業の自動化など、アプリケーションの進歩への道が開かれます。

さらに、5Gインフラストラクチャの急速な拡大は、キプレットの別の機会を生み出します。 5Gネットワ​​ークの接続性とデータ処理需要の増加を考えると、ベースステーション、エッジコンピューティング、およびその他の5G関連アプリケーション向けの特殊なコンポーネントを開発するために、キプレットを使用できます。これにより、5Gネットワ​​ークによって生成された大量のデータボリュームを処理できる高速、低遅延システムの作成により、市場の需要が高まります。業界のアナリストによると、2025年までに、5Gネットワ​​ークは世界の人口の3分の1をカバーする可能性があります。

セグメンテーション分析

テクノロジー分析を梱包する

2.5D/3Dパッケージテクノロジーの例外的なプロパティその優位性

梱包技術に基づいて、市場は2.5D/3D、フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）、フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）、ファンアウト（FO）、System-in-Package（SIP）にセグメント化されています）、およびウェーハレベルのチップスケールパッケージ（WLCSP）。

市場シェアの観点から、2.5D/3Dセグメントは2023年に市場を支配しました。チプレットの風景は、2.5D/3Dパッケージングテクノロジーの出現によって変換されています。 、小型化、および帯域幅。 2.5D/3Dパッケージは、複数のICSの単一のパッケージへの統合を容易にする方法です。 2.5D構成では、3つ以上のアクティブな半導体チップがシリコンインターポーザーで互いに隣接して配置され、ダイとダイの相互接続密度が高くなります。 3D構成では、アクティブチップが一緒に積み重ねられ、最短の相互接続と最小のパッケージフットプリントを実現します。

ファンアウト（FO）セグメントは、予測期間中に最高のCAGRを登録すると予想されます。 FOパッキングテクノロジーとChipletアーキテクチャは、半導体パッケージングの変革的な変化を表し、最新の電子アプリケーションに不可欠なパフォーマンス、設計の柔軟性、コスト効率の向上を可能にします。

プロセッサ分析による

CPU Chipletsリード最新のコンピューティングエコシステムにおける本質的な役割

プロセッサに基づいて、市場は中央処理装置（CPU）、グラフィックプロセシングユニット（GPU）、アプリケーション処理ユニット（APU）、人工知能プロセッサー固有の統合回路（AI ASIC）コプロセッサ、およびフィールドプログラマブルゲートにセグメント化されています。配列（FPGA）。

市場シェアの観点から、CPUセグメントは2023年に市場を支配しました。これは、主にCPU Chipletsが現代のコンピューティングエコシステムで果たす重要な役割に起因していました。これは、チップ内のメイン処理ユニットとして機能し、消費者とエンタープライズの両方のコンピューティングデバイスに不可欠なシンプルなコンピューター操作から複雑な計算操作までさまざまなタスクを管理します。

AI ASICコプロセッサセグメントは、予測期間中に最高のCAGRを登録すると予想されます。 AI ASICコポロセッサは、特定のアプリケーションに合わせて調整されているため、汎用チップと比較して特定のタスクのパフォーマンスが向上します。それらの使用は、複雑なアルゴリズムの処理効率により、自動運転車、ヘルスケア、ロボット工学などの分野で拡大しています。

アプリケーション分析による

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Enterprise Electronicsセグメントは、高度な電子デバイスのパフォーマンスの向上により市場を支配しました

アプリケーションに基づいて、市場はエンタープライズエレクトロニクス、家電、自動車、産業自動化、軍事＆航空宇宙などに分類されます。

2023年の市場シェアの観点から、エンタープライズエレクトロニクスセグメントは、最大のキプレット市場シェアを保持することで市場を支配しました。このセグメントの優位性は、主に、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、ゲームコンソールなどの電子デバイスのパフォーマンスと効率を改善する上で重要な役割を果たした結果の結果です。これらのデバイスは、キスプレットが提供する高度なモジュラーチップアーキテクチャから大きな利益を得ています。これにより、従来のモノリシックチップ設計に関連する費用と複雑さのない高性能コンポーネントを組み込むことができます。

自動車セグメントは、予測期間中に最高のCAGRで成長すると予想されます。自動車のチップレット市場は、車両がますます電動化され、高度な電子機器に依存するようになるにつれて、成長の大きな機会を表しています。安全性、接続性、効率に対する消費者の期待が高まっているため、Chipletsは自動車技術の将来を形作る上で極めて重要な役割を果たすように設定されています。このセクターへの投資は、進化する市場の需要を満たすために革新的なソリューションを求めているため、かなりの収益をもたらすと予想されます。

Chiplets Market Regional Outlook

地域では、市場は北米、南アメリカ、ヨーロッパ、中東、アフリカ、アジア太平洋で研究されています。

北米

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北米は2023年に主要な市場シェアを開催しました。この地域の成長は、大手半導体企業と技術の進歩を促進する強力な環境によってサポートされています。クラウドコンピューティングや高度なエレクトロニクスなどの分野での高性能コンピューティングソリューションの需要は、北米でのキプレットの利用の主な触媒です。

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米国のキプレット産業は、技術の進歩、さまざまなセクターの需要の増加、および研究開発への多大な投資により、顕著な成長を遂げています。

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南アメリカ

南アメリカは、予測期間中に大幅な成長を遂げています。この地域は、電気通信インフラストラクチャに実質的に投資しており、シップレットなどのより高度な半導体ソリューションが必要です。このニーズは、地域が接続性とデジタル変革の取り組みを改善し続けるにつれて成長すると予測されています。

ヨーロッパ

ヨーロッパは、予測期間中に最高速度で成長すると推定されています。市場は、自動車および産業用の使用に重点を置いているため、大幅な成長を経験しています。 Chiplet Technologiesの進歩は、電子廃棄物を最小限に抑え、エネルギー効率を向上させ、持続可能な電子設計の主要なサポーターとしての位置付けに献身しているという地域の献身によってさらに推進されています。

中東とアフリカ

中東とアフリカは、予測期間中に市場で大幅な成長率を登録することが期待されています。 Chipletテクノロジーの初期の採用は現在、この地域で焦点を当てており、技術インフラストラクチャとデジタルサービスの構築に重点を置いています。これらの市場が進行するにつれて、地域開発の取り組みを促進するのに役立つ、シップレットなどの高度な半導体技術の使用が予想される増加があります。

アジア太平洋

アジア太平洋は、予測期間中に市場で2番目に高い成長率を登録することが期待されています。市場のかなりのシェアは、半導体およびマイクロエレクトロニクス部門における地域の重要な地位を強調しており、これは高度な製造能力と研究開発への多大な投資によって推進されています。この地域の集中的な努力は、大手ハイテク企業間の堅牢な政府の支援とパートナーシップとともに、シップレット市場の拡大と創造性を促進することを維持しています。このリーダーシップは、世界の市場における地域の重要な役割と、Chipletテクノロジーの将来の進捗状況を主導する能力を示しています。

競争力のある風景

キー業界のプレーヤー

マーケットプレーヤーは、合併と買収、パートナーシップ、製品開発戦略を使用してビジネスリーチを拡大します

市場で事業を展開している主要な業界のプレーヤーは、製品ポートフォリオで高度なパッケージ、パフォーマンス、柔軟性を提供することにより、高度なシップレットを提供しています。これらの企業は、ビジネスリーチを拡大するために、中小企業の買収を優先しています。さらに、合併と買収、主要な投資、および戦略的パートナーシップは、製品の需要の増加に貢献しています。

概要：

• Intel Corporation（米国）


• Advanced Micro Devices、Inc。（米国）


• Microchip Technology Inc.（U.S。）


• IBM Corporation（米国）


• Marvell Packing Technology Group Ltd.（米国）


• Mediatek、Inc。（台湾）


• Achronix Semiconductor Corporation（米国）


• Renesas Electronics Corporation（日本）


• グローバルファウンドリー（米国）


• Apple Inc.（U.S。）


• ASE Packing Technology Holding Co.、Ltd。（ASE Group）（台湾）


• シリコンボックス（シンガポール）


• Tower Semiconductor Ltd.（イスラエル）


• Nvidia Corporation（米国）


• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（台湾）


• Ayar Labs、Inc。（米国）


• Tachyum（U.S。）


• Si-Five、Incs。 （米国）


• Synopsys、Inc。（米国）


• ranovus（カナダ）

重要な業界開発：

• 2024年6月：最先端のロジック半導体の生産者であるRapidus Corporationは、多国籍テクノロジー企業のIBMと協力して、Chipletパッケージの大量生産技術の開発に取り組みました。パートナーシップの一環として、IBMはRapidusに高性能半導体向けのパッケージテクノロジーを提供し、両社はこの分野で革新を促進するために協力します。


• 2024年6月：埋め込まれたFPGA IPおよび高性能FPGAを専門とするAchronix Semiconductor Corporationは、Chipletを使用して高度なSOCハブチップレットプラットフォームに取り組んでいる半導体会社であるPrimemasと力を合わせました。テクノロジー。一緒に、彼らはFPGAプログラマ性をPrimemasの製品範囲に統合するパートナーシップを発表しました。 Primemas hubletでAchronixのSpeedcore EFPGA IPを利用して、テストとプログラム性機能を必要とする組織の要件を満たすことを選択しました。


• 2023年10月：Achronix Semiconductor CorporationはMyrtle.aiと協力して新しい開発を開始しました。この画期的なイノベーションは、Speedster7T FPGAを利用した加速自動音声認識（ASR）ソリューションです。このソリューションは、並外れた精度と迅速な応答時間で1,000を超える同時リアルタイムストリームの音声言語をテキストに変換することができ、競合するソリューションと比較して最大20倍のパフォーマンス改善を提供します。


• 2023年7月：シンガポールに拠点を置くシリコンボックスは、20億米ドル相当の半導体製造ファウンドリを発足させました。同社は、Chiplet Technologyの利用を拡大することを目指しています。同社の声明によると、73,000平方メートルの工場は、シンガポールの経済開発委員会の支援を受けて1,000を超える雇用機会を生み出すと予想されています。


• 2022年11月：AMDは、次世代のエネルギー効率の高い高性能AMD RDNA 3アーキテクチャに基づいた新鮮なグラフィックスカードを導入しました。これらのグラフィックカードは、AMD Radeon RX 7900 XTおよびRadeon RX 7900 XTXと呼ばれます。新しいグラフィックスカードは、非常にポジティブで高度なAMD「Zen」ベースのAMD Ryzen Chipletプロセッサの傾向を継続しています。

投資分析と機会

Chiplets Marketは、技術の進歩とビジネスの拡大に促進された堅牢な成長の見通しを提示します。市場は今後10年間で大幅に成長すると予想されているため、投資家は、この急速に進化するセクターの潜在的なリターンを活用するために、新興技術、地域の成長ダイナミクス、競争状況に焦点を当てることを検討する必要があります。たとえば、

• in 2024年7月、Dreambig Semiconductor Inc.は、Samsung Catalyst FundとSutardja Familyが投資を共同でリードして、7,500万米ドルの株式資金調達ラウンドを確保しました。同社は、3D HBMを備えた業界をリードするチップレットハブを利用する高性能アクセラレータプラットフォームで知られています。


• in 2024年3月、エリヤンは、AIチップの処理を加速するChiplet Interconnectテクノロジーに6,000万米ドルの資金を確保しました。資金調達ラウンドは、Samsung Catalyst FundとTiger Global Managementが主導し、生成AIチップの開発に関連するハードルにチームが取り組むのを支援することを目指しています。

報告報告

このレポートは、市場の詳細な分析を提供し、大手企業、製品タイプ、製品の主要なアプリケーションなどの重要な側面に焦点を当てています。その上、それは市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界の開発を強調しています。上記の要因に加えて、近年市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれます。

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レポートスコープとセグメンテーション

属性

詳細

研究期間

2019-2032

ベース年

2023

推定年

2024

予測期間

2024-2032

歴史的期間

2019-2022

成長率

2024年から2032年までの22.9％

ユニット

値（10億米ドル）

セグメンテーション

梱包テクノロジー

• 2.5d/3d


• フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）


• フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）


• ファンアウト（fo）


• System-in-Package（SIP）


• ウェーハレベルのチップスケールパッケージ（WLCSP）

プロセッサによる

• 中央処理ユニット（CPU）


• グラフィックプロセシングユニット（GPU）


• アプリケーション処理ユニット（APU）


• 人工知能プロセッサ固有の統合回路（AI ASIC）コプロセッサー


• フィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）

アプリケーションによる

• エンタープライズエレクトロニクス


• 家電


• 自動車


• 産業自動化


• 軍事＆航空宇宙


• その他（ヘルスケアなど）

領域

• 北米（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  
  
  
  • 米国（アプリケーション別）
  
  
  • カナダ（アプリケーションによる）
  
  
  • メキシコ（アプリケーション別）
  
  
  
  


• 南アメリカ（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  
  
  
  • ブラジル（アプリケーションによる）
  
  
  • アルゼンチン（アプリケーション別）
  
  
  • 南アメリカの残り
  
  
  
  


• ヨーロッパ（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  
  
  
  • 英国（アプリケーション別）
  
  
  • ドイツ（アプリケーションによる）
  
  
  • フランス（アプリケーションによる）
  
  
  • イタリア（アプリケーションによる）
  
  
  • スペイン（アプリケーションによる）
  
  
  • ロシア（申請書）
  
  
  • Benelux（アプリケーションによる）
  
  
  • 北欧（アプリケーション別）
  
  
  • ヨーロッパの残り
  
  
  
  


• 中東とアフリカ（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  
  
  
  • トルコ（アプリケーションによる）
  
  
  • イスラエル（申請書）
  
  
  • GCC（アプリケーションによる）
  
  
  • 北アフリカ（アプリケーション別）
  
  
  • 南アフリカ（申請書）
  
  
  • 中東とアフリカの残り
  
  
  
  


• アジアパシフィック（テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国の梱包による）
  
  
  
  • 中国（アプリケーションによる）
  
  
  • 日本（アプリケーションによる）
  
  
  • インド（アプリケーションによる）
  
  
  • 韓国（申請書）
  
  
  • ASEAN（アプリケーション別）
  
  
  • Oceania（アプリケーションによる）
  
  
  • アジア太平洋の残りの部分
  
  
  
  

レポートでプロファイリングされた企業

Intel Corporation（米国）

Advanced Micro Devices、Inc。（米国）

Microchip Packing Technology Inc.（米国）

IBM Corporation（米国）

Marvell Packing Technology Group Ltd.（米国）

Mediatek、Inc。（台湾）

achronix semiconductor Corporation（米国）

Renesas Electronics Corporation（日本）

グローバルファウンドリー（米国）

Apple Inc.（U.S。）