ハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場規模、シェア、業界分析 製品タイプ別 (2 GB ～ 8GB HMC、8 GB ～ 16 GB HMC、および >16 GB HMC)、アプリケーション別 (ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC)、データセンター) 、ネットワーキングと通信、エンタープライズ ストレージなど)、エンドユーザー別 (IT と通信、ヘルスケア、自動車、防衛と航空宇宙、その他)、および 2032 年までの地域予測

世界のハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場は、従来の DRAM テクノロジーと比較して帯域幅、電力効率、拡張性が大幅に向上した高性能メモリ ソリューションのニーズによって推進されています。 HMC のコンパクトな設計とエネルギー効率は、データセンター、エンタープライズストレージ、およびハイパフォーマンスコンピューティングのアプリケーションにとって特に魅力的です。業界アナリストによる最近の推定に基づくと、2024 年には、新たに生成、取得、複製、使用された情報を含め、毎日約 4 億 274 万テラバイトのデータが生成されると予測されています。このテクノロジーは、より高速なデータ処理と効率的な電力使用を必要とするビッグデータ、人工知能 (AI)、機械学習の需要の高まりに対応します。

• 2022 年 9 月: SK ハイニックスは、韓国の新しいチップ製造施設に 109 億米ドルを投資し、メモリ テクノロジーの進歩に対する業界の取り組みを強調しました。

ハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場に対するジェネレーティブ AI の影響

生成 AI は、AI ワークロードに不可欠な高帯域幅で低遅延のメモリ ソリューションの需要を促進することで、市場に大きな影響を与えています。この成長は、HMC や高帯域幅メモリ (HBM) などの堅牢なメモリ テクノロジーを必要とする、ニューラル ネットワークのトレーニングや推論などの AI アプリケーションにおける効率的なデータ処理のニーズの高まりによって促進されています。

• 2024 年 4 月: Samsung Electronics は、AI の処理能力をメモリに直接統合し、AI ワークロードのパフォーマンスと効率を向上させる HBM-PIM (Processing-In-Memory) テクノロジーを発表しました。この進歩は、AI アプリケーションに対する需要の高まりをサポートする上で、革新的なメモリ ソリューションの重要な役割を浮き彫りにしています。

ハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場の推進力

市場の成長を促進するハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) およびデータセンター アプリケーションの需要の増加

ハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場の主な推進要因は、人工知能、機械学習、人工知能などのデータ集約型アプリケーションの急激な成長によって引き起こされる、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) とデータセンターへの需要の増加です。ビッグデータ分析。

• 2023 年 9 月: Samsung は、低電力圧縮接続メモリ モジュール (LPCAMM) を発表し、AI やその他のデータ集約型アプリケーションの需要を満たす高度なメモリ ソリューションの開発に業界が注力していることを強調しました。リ＞
  

この開発は、従来の DRAM ソリューションが増大するデータ スループット要件に対応するのに苦労している現代のコンピューティング環境において、処理能力を強化し、ニーズを満たすという HMC の重要な役割を強調しています。

ハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場の抑制

HMC の製造と実装に伴う高コストが市場の成長を妨げる可能性がある

ハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場では、その製造と実装に関連するコストが高くなっています。 HMC に必要な高度なテクノロジーと製造プロセスにより、従来の DRAM ソリューションに比べてコストが上昇し、特にコスト重視のアプリケーションでは、HMC を広く採用することが難しくなります。このことは、HMC テクノロジーのパフォーマンス上の大きな利点にもかかわらず、より広範な市場における HMC テクノロジーのスケーラビリティに影響を及ぼしています。

ハイブリッド メモリ キューブ (HMC) の市場機会

5G とモノのインターネット (IoT) の急速な導入は、市場ベンダーに大きなチャンスをもたらします

5G とモノのインターネット (IoT) の出現は、これらのテクノロジーによって強化されたデータ処理と低遅延メモリ ソリューションの必要性が高まるため、市場関係者にとって大きなチャンスとなります。接続されたデバイスや高速 5G ネットワークによって生成されるデータの量と速度が増加しているため、情報を効率的に管理および処理するには、HMC などの高度なメモリ テクノロジーが必要です。

• 2024 年 6 月: Groundhog と Covmo は、インテルのインメモリ分析アクセラレーションを利用して 5G ネットワークのパフォーマンスを強化しました。インテルの高度なメモリ ソリューションを統合することで、5G ネットワークにおけるデータ処理の高速化と遅延の削減を目指しました。このコラボレーションは、ネットワーク効率の最適化と、現代の接続に対する増大する需要のサポートに焦点を当てました。

セグメンテーション

重要な分析情報

このレポートでは、次の重要な洞察がカバーされています。

• ミクロ・マクロ経済指標


• 推進要因、制約、トレンド、機会


• 主要企業が採用したビジネス戦略


• 世界のハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場に対するジェネレーティブ AI の影響


• 主要企業の統合 SWOT 分析

製品タイプ別の分析

製品タイプに基づいて、市場は 2 GB ～ 8GB HMC、8 GB ～ 16 GB HMC、および 16 GB 以上の HMC に分かれています。

2 GB ～ 8 GB の HMC セグメントは、より高速でより効率的なメモリ ソリューションに対するニーズの高まりにより、ハイ パフォーマンス コンピューティング、データ センター、ネットワーク インフラストラクチャに広く適用されているため、最高の市場シェアを保持しています。

16 GB を超える HMC セグメントは、高度なコンピューティング システムとデータ集約型アプリケーションの開発に対する需要の高まりにより、予測期間中に最も高い CAGR を示すことが予想されます。

アプリケーション別の分析

市場はアプリケーションに基づいて、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC)、データ センター、ネットワーキングと通信、エンタープライズ ストレージなどに細分されます。

データセンター部門は、高速データ処理およびストレージ ソリューションに対する需要の高まりにより、最高の市場シェアを保持しています。

ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) は、研究開発、人工知能、複雑なシミュレーションにおける高度なコンピューティング機能のニーズが高まっているため、予測期間中に最高の CAGR が見込まれると予想されます。

エンドユーザーによる分析

エンドユーザーに基づいて、市場は IT と通信、ヘルスケア、自動車、防衛と航空宇宙などに分類されます。

IT および通信セグメントは、データセンターやネットワーキング アプリケーションにおける効率的で高速なメモリ ソリューションに対する需要が高いため、最高の市場シェアを保持しています。

ヘルスケア分野は、高度な医療画像処理、診断、遠隔医療アプリケーションのデータ処理ニーズの増加により、分析期間中に最も高い CAGR を示すことが予想されます。

地域分析

市場に関する広範な洞察を得て、 カスタマイズ依頼

地域に基づいて、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東とアフリカにわたって調査されています。

アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国などの国々のエレクトロニクスおよび半導体産業の大幅な成長により、世界のハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場で最高のシェアを占めています。この地域の優位性は、先進的なメモリ技術への大規模な投資と大手テクノロジー企業の存在によって支えられています。

北米は、主にハイパフォーマンス コンピューティングとデータセンターへの HMC の統合に対する需要の増加により、予測期間中に最も高い CAGR を示すことが予想されます。さらに、この地域では競争力を維持するために、研究開発、戦略的パートナーシップ、買収に多額の投資が行われています。

• 2023 年 5 月: マイクロン テクノロジーは、この地域での高度なメモリ ソリューションに対する需要の高まりを反映して、メモリ チップ ビジネスを強化するために日本に 36 億米ドルを投資することを計画しました。

さらに、ヨーロッパのハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場は、ハイ パフォーマンス コンピューティング、データ センター、AI および機械学習アプリケーションの進歩に対する需要の高まりにより、有望であるように見えます。 HMC テクノロジーは、高帯域幅とエネルギー効率で知られており、さまざまな業界で大幅に採用されることが期待されています。

主要なプレーヤーを取り上げます

世界のハイブリッド メモリ キューブ (HMC) 市場は、多数のグループ プロバイダやスタンドアロン プロバイダが存在するため細分化されています。

レポートには、次の主要人物のプロフィールが含まれています。

• インテル コーポレーション (米国)


• サムスン電子株式会社 (韓国)


• SK Hynix Inc. (韓国)


• IBM コーポレーション (米国)


• ザイリンクス社 (米国)


• NXP Semiconductors N.V. (オランダ)


• 富士通株式会社（日本）


• ARM Holdings plc (英国)


• Cray Inc. (米国)


• Nvidia Corporation (米国)


• Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) (米国)


• Rambus Inc. (米国)

主要な業界の発展

• 2024 年 4 月: Rambus は、AI 2.0 アプリケーションの高帯域幅要件を満たすように設計された GDDR7 メモリ コントローラー IP を導入しました。この新しいコントローラは 40 Gbps の動作をサポートし、AI アクセラレータ、グラフィックス、ハイ パフォーマンス コンピューティングでの使用に最適化されています。


• 2023 年 5 月: SK ハイニックスは、中国でのメモリ レガシー チップの生産能力を増強する計画を立てました。この動きは、半導体市場での需要の高まりに対応することを目的としていました。