ロジック集積回路の市場規模、シェア、業界分析：タイプ別（プログラマブルロジックIC、特定用途向け集積回路（ASIC）、標準ロジックIC、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、その他）、テクノロジー別（相補型金属）酸化物半導体 (CMOS)、バイポーラ、および BiCMOS)、パッケージ化 (表面実装技術 (SMT)、スルーホール)テクノロジー (THT)、チップスケール パッケージング (CSP))、アプリケーション別 (家電製品、自動車、通信、産業機器、ヘルスケア機器、航空宇宙および防衛)、および 2032 年までの地域予測

世界のロジック集積回路市場は、家庭用電化製品、自動車エレクトロニクス、電気通信における需要の高まりによって牽引されています。ロジック IC (集積回路) は、マイクロプロセッサ、データ処理、信号制御において重要な役割を果たし、アプリケーション全体で速度と効率の向上を実現します。 OEC (経済複雑性観測所) によると、2022 年に集積回路は世界で 3 番目に貿易額の多い製品となり、総貿易額は 9,610 億米ドルに達しました。 2021年から2022年にかけて、ICの輸出は7.31%増加し、8,960億ドルから9,610億ドルに増加しました。さらに、AI、IoT、5G の進歩により、スマート デバイスや自動化テクノロジーをサポートするための高度な IC の必要性が高まっています。たとえば、

• 2024 年 9 月: タタ エレクトロニクスは、台湾のパワーチップセミコンダクター マニュファクチャリング コーポレーションと協力し、110 億米ドルを投資してインドのグジャラート州に半導体製造工場を建設する計画を立てました。この施設は毎月 50,000 枚のウェーハを生産する能力があり、インド国内のチップ供給を拡大しながら、AI、自動車、コンピューティング アプリケーションに重点を置くことになります。

さらに、ロジック IC 市場を形成するトレンドには、チップの小型化、AI 機能の統合、エネルギー効率の高い設計への移行などが含まれます。さらに、5G や電気自動車の成長に伴い、3D スタッキングやシステムインパッケージ ソリューションなどの高度なパッケージング技術が注目を集めており、高速かつ高性能 IC のイノベーションを推進し続けています。

ロジック集積回路市場に対する AI の影響

人工知能により、大規模なデータセットを効率的に処理し、リアルタイム分析を実行する特殊な IC の需要が高まっています。これにより、AI ワークロードに合わせてカスタマイズされた高速処理を提供する FPGA と ASIC の導入が加速しました。 AI が民生用および産業用アプリケーションにさらに組み込まれるようになるにつれて、最適化された AI 互換ロジック IC のニーズが市場の成長を促進すると予想されます。たとえば、

• 2024 年 9 月: TSMC は 3D 集積回路 (IC) 設計を進歩させ、革新的なパッケージングとチップ スタッキング テクノロジーを活用することで効率的な AI ソリューションを可能にしました。これらの進歩は、さまざまなアプリケーションで AI のパフォーマンスとエネルギー効率を最適化することを目的としています。

ロジック集積回路市場の推進力

ロジック集積回路の需要を促進するために成長する自動車エレクトロニクス分野

自動車エレクトロニクス部門の成長、特に電気自動車や自動運転車への移行により、ロジック IC の需要が高まっています。これらの車両には、センサー データの処理、電源システムの管理、安全機能の実行に高度な IC が必要であり、自動車セクターが主要な成長原動力となっています。たとえば、

• 2024 年 2 月: Danfoss Power Solutions は、カートリッジ バルブのポートフォリオを拡大し、さまざまなブランドの製品を統合したラインナップに統合しました。このアップデートにより、自動車アプリケーションにおけるカスタム油圧回路ソリューション向けのシームレスなオプションと強化された設計ソフトウェアにより、顧客のアクセスが簡素化されます。

ロジック集積回路市場の抑制

高い製造コストと投資の継続性が小規模企業の参入を妨げる可能性がある

ロジック IC の使用には多くの利点があります。しかし、市場の課題には、製造コストの高さやサプライ チェーンの混乱があり、これにより遅延や経費の増加が生じます。

テクノロジーの急速な進化により、研究開発への多額の投資が必要となり、小規模企業が競争することが困難になっています。さらに、規制遵守と知的財産関連の問題により、市場の拡大がさらに制約されます。

ロジック集積回路の市場機会

AI、IoT、5G の採用増加により大きな市場機会が生まれる

市場では、さまざまな業界で AI、IoT、5G の採用が増加することでチャンスが生まれ、より高度なロジック IC の需要が高まっています。さらに、電気自動車と自動化の台頭により、カスタマイズされた IC ソリューションに新たな道が開かれています。さらに、アジア太平洋地域の新興市場も、製造業と技術導入の拡大によって成長が見込まれています。たとえば、

• 2024 年 10 月: クアルコムと ST マイクロエレクトロニクスは、クアルコムの IoT 専門知識と ST マイクロエレクトロニクスの半導体機能を組み合わせて、ワイヤレス IoT アプリケーション向けのシステムオンチップ (SoC) ソリューションの開発と製造で協力しました。このパートナーシップは、SoC のパフォーマンス、効率、IoT デバイスの接続性を強化することを目的としていました。

セグメンテーション

重要な分析情報

このレポートでは、次の重要な洞察がカバーされています。

• ミクロ・マクロ経済指標


• 推進要因、制約、トレンド、機会


• 主要企業が採用したビジネス戦略


• 世界のロジック集積回路市場に対する AI の影響


• 主要企業の統合 SWOT 分析

タイプ別の分析

タイプに基づいて、市場はプログラマブル ロジック IC、特定用途向け集積回路 (ASIC)、標準ロジック IC、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) などに分類されます。

ASIC セグメントは、特定のアプリケーション向けにカスタマイズされたソリューションにより世界市場を支配しており、自動車や産業オートメーションなどの分野で高いパフォーマンスと効率を実現します。さらに、さまざまな分野にわたってカスタマイズされたニーズに対応できるため、汎用 IC と比較して競争上の優位性が得られます。

FPGA セグメントは、その柔軟性と再プログラム可能性により急速に成長すると予想されており、AI やデータセンターのアプリケーションに最適です。 AI 主導のワークロードへの移行により、変化する処理ニーズへの適応性の点で FPGA が有利になります。たとえば、

• 2023 年 6 月: AMD は、FPGA ベースのアダプティブ コンピューティング アクセラレーション プラットフォームである Versal Premium VP1902 アダプティブ システムオンチップを発売しました。 AI、ネットワーキング、信号処理におけるデータセンターとアプリケーション全体のパフォーマンスを向上させることを目的としています。

テクノロジーによる分析

ロジック集積回路市場はテクノロジーに基づいて、相補型金属酸化膜半導体 (CMOS)、バイポーラ、BiCMOS に細分されます。

CMOS セグメントは、その低消費電力と費用対効果により最大の市場シェアを保持しており、家庭用電化製品やその他のアプリケーションに広く採用されています。複雑な統合に対応できる拡張性により、その優位性がさらに強化されます。また、このセグメントは、半導体製造における継続的な革新と、効率が重要となる AI および 5G アプリケーションでの使用の増加により、最も高い成長率を示すと予測されています。たとえば、

• 2023 年 11 月: Onsemi は、過去のサプライ チェーンの問題により外部委託から離れ、CMOS イメージ センサーの社内生産を開始しました。生産はニューヨークとアイダホの施設で分割されます。

パッケージ別の分析

パッケージに基づいて、市場は表面実装技術 (SMT)、スルーホール技術 (THT)、チップスケール パッケージング (CSP) に分割されます。

表面実装技術 (SMT) セグメントは、自動製造と大量生産との互換性、コストの削減、組み立て効率の向上により、市場で最高のシェアを保持しています。 SMT は家庭用電化製品で広く使用されており、その優位性はさらに高まります。

チップスケール パッケージング (CSP) セグメントは、エレクトロニクスの小型化傾向により、最も速いペースで成長すると予想されており、より小型でコンパクトなデバイス設計が可能になります。さらに、ウェアラブル デバイスやポータブル デバイスの需要により、CSP の採用が促進されています。たとえば、

• 2024 年 10 月: Amkor Technology と TSMC は、アリゾナ州で高度なパッケージングとテスト機能を確立することでパートナーシップを強化する覚書を締結しました。このコラボレーションは、TSMC の統合ファンアウトや CoWoS などのテクノロジーを活用して、顧客により良いサービスを提供することで、半導体エコシステムを強化することを目的としていました。

アプリケーション別の分析

アプリケーションに基づいて、市場は家庭用電化製品、自動車、通信、産業機器、ヘルスケア機器、航空宇宙および防衛に細分化されています。

家庭用電化製品部門は、パフォーマンスと電源管理のために IC に大きく依存するスマートフォン、タブレット、その他のデジタル デバイスに対する需要が高いため、最大の市場シェアを保持しています。この分野の継続的なアップグレード サイクルにより、ロジック IC の消費量が高くなります。

自動車セグメントは、電気自動車および自動運転車におけるエレクトロニクスの統合が進むため、予測期間中に最高の CAGR で成長すると予想されます。さらに、高度な運転支援システムと車載インフォテインメントにより、特殊なロジック IC の需要がさらに加速しています。たとえば、

• 2024 年 2 月: インフィニオンは、自動車および産業用アプリケーションの効率を高めるために設計された 750V G1 CoolSiC MOSFET ファミリを発売しました。この製品ラインは、高度な熱管理と堅牢なパフォーマンス機能を備え、電力密度に対する需要の高まりに対応します。

地域分析

市場に関する広範な洞察を得て、 カスタマイズ依頼

地域に基づいて、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東とアフリカにわたって調査されています。

アジア太平洋地域が最高の市場シェアを占めています。中国、韓国、日本などの国々の優れた半導体製造能力に牽引されて、引き続き優位性が維持されると予想されます。さらに、家庭用電化製品に対する高い需要と現地チップ生産に対する政府の支援が市場の成長を押し上げています。自動車産業の急速な拡大も市場の成長を促進します。たとえば、

• 2024 年 4 月、日本は、2027 年までに北海道で高度な 2nm ロジック チップを量産する計画を支援するため、ラピダス コーポレーションに対する 39 億ドルの補助金を承認しました。この資金調達は、世界的なサプライ チェーンの課題と競争の中で日本の半導体部門を強化することを目的としていました。

ヨーロッパでは、自動車業界の電気自動車や自動運転車への移行が市場の成長を支えており、これには高度なロジック集積回路が必要です。この地域はインダストリー 4.0 と産業用途の自動化に重点を置いており、製品需要がさらに高まっています。さらに、半導体の研究開発活動やグリーンテクノロジーに対する政府の投資も市場の成長を促進します。

北米市場は AI およびクラウド コンピューティング アプリケーションに対する強い需要が特徴であり、米国は半導体部門の研究開発活動をリードしています。市場の成長は、5G ネットワークを含む通信の大幅な進歩によっても支えられています。さらに、この地域は AI および IoT 技術の開発に重点を置いており、高性能ロジック IC の需要が維持されると予想されます。たとえば、

• インテルは 2024 年 3 月、イノベーションの促進と雇用創出を目的として、CHIPS 法を通じて米国の半導体製造を支援する 20 億米ドルのイニシアチブを発表しました。この資金により国内のチップ生産能力が強化され、長期的な競争力が確保されました。

主要なプレーヤーを取り上げます

世界のロジック集積回路市場は細分化されており、多数のグループ プロバイダーやスタンドアロン プロバイダーが存在します。

レポートには、次の主要人物のプロフィールが含まれています。

• インテル コーポレーション (米国)


• テキサス・インスツルメンツ社（米国）


• ブロードコム社（米国）


• インフィニオン テクノロジーズ AG (ドイツ)


• STMicroelectronics N.V. (スイス)


• ルネサス エレクトロニクス株式会社（日本）


• NXP Semiconductors N.V. (オランダ)


• アナログ・デバイセズ社（米国）


• オン セミコンダクター コーポレーション (米国)


• マイクロチップ テクノロジー社（米国）


• マキシム インテグレーテッド プロダクツ社（米国）


• クアルコム社（米国）


• サムスン電子株式会社（韓国）


• 東芝株式会社（日本）


• マーベル テクノロジー グループ株式会社 (米国)

主要な業界の発展

• 2024 年 7 月: Flex Logix は、組み込み FPGA テクノロジーを使用して AI アクセラレータを強化し、メモリ帯域幅要件を最大 16 分の 1 に削減し、新しいデータ表現と効率的な操作をサポートしました。このソリューションは、特にエッジ ビジョン アプリケーションとクラウド コンピューティングにおける AI のパフォーマンスを向上させることを目的としていました。


• 2023 年 1 月: シーメンスは、AI 主導のデータ分析を使用してコラボレーションとプロジェクトの可視性を合理化し、集積回路検証を強化するように設計された Questa Verification IQ ソフトウェアを発売しました。このソリューションは Polarion Requirements と統合され、プロジェクトのライフサイクル全体を通じてデータ キャプチャを自動化します。