"ビジネスを推進し、競争上の優位性を獲得"

半導体エッチング装置の市場規模、シェア、業界分析、タイプ別(ウェットエッチング装置およびドライエッチング装置)、アプリケーション別(誘電体エッチングおよび導体エッチング)、最終用途産業別(ヘルスケアデバイス、集積デバイス、ファウンドリ、メモリデバイス、および防衛装備品)、および地域予測、2024 ~ 2032 年

Global | 報告-ID: FBI109530 | スターテス : 常に

 

重要な市場の洞察

世界的な半導体エッチング装置は、ウェーハや半導体チップの製造、特に洗浄に関わる不可欠なコンポーネントとして理解できます。この装置を使用すると、ウェーハ基板メーカーは特定の化学溶剤を適用することにより、チップから選択材料の層を除去できます。メーカーはエッチング システムを使用して基板表面に特定のラインやパターンを作成し、複数の業界の専用アプリケーション向けにすぐに導入できる半導体チップを作成できます。


市場は主に、医療、防衛、電子業界にわたる半導体需要によって動かされています。精密かつ高精度のウェーハ基板の開発により、さまざまな業界にわたって、より優れた技術的に一流の製品に対する半導体チップの需要が継続的に促進されています。実質的にあらゆる業界にわたる電気回路の統合は、成長を促進する重要な要素として挙げられます。

この市場は非常に楽観的な市場として認識されており、地域にわたる複数の要因により、発展の大きな可能性を秘めています。分散型で多様な製造体制を構築しようとする半導体チップおよびウェーハメーカーの取り組みが、市場の主な原動力となっています。 AIやIoTなどの最新テクノロジーを統合して、多数の最終用途産業にわたって優れた斬新な電子ソリューションを開発することで、調査期間中に急速なペースで市場を推進すると予想されます。 

新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) のパンデミックにより、半導体チップの供給側の供給が市場に妨げられ、エンドユーザー業界全体の製造停止を背景に需要側のシナリオも妨げられました。現金流動性の低下と世界経済の悲観的な感情により、半導体産業への投資が大規模に減少しました。原材料の調達の困難や価格の変動も、市場運営を阻害する大きな要因となっている。さらに、国境を越えた貿易の制限と国際的な輸出入業務の短期間の完全停止も、市場における多数の世界的製造業者の世界的な売上見通しに悪影響を及ぼしました。

市場は、新型コロナウイルス感染症のパンデミックの初期に深刻な低迷に直面しましたが、パンデミックによる短期的なマイナス材料が沈静化した後も安定した回復を続けました。長期的には、パンデミックにより、市場の主要な関係者の間に、サプライチェーンの再構築に焦点を当て、新型コロナウイルス感染症のパンデミックによる緊急事態を最小限に抑えるために、より堅牢で耐衝撃性のあるサプライチェーンモデルを構築するという意識が生まれました。市場全体の運営に影響を与えます。

重要な分析情報:


このレポートでは、次の重要な洞察がカバーされています。


  • 最近の業界の動向と発展

  • 競争環境と主要企業

  • 半導体エッチング装置市場の評価を含む完全な背景分析

  • セグメントの完全な分析

  • 世界の半導体エッチング装置市場に対する新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響


セグメンテーション:


















タイプ別分析:


ドライセグメントは、半導体エッチング装置市場で最も高い収益シェアを占めました。これは、インパクトイオンなどの物理的手法による材料除去にドライエッチングを使用しているためです。これに続いて、表面から物質が放出されるか、または表面を風によって運び去られる反応性ガスに変換する化学プロセスが続きます。ドライエッチング装置は微細加工や異方性加工に優れ、精密な加工が可能です。ドライ エッチング装置のこれらの品質は、近いうちにこのセグメントの拡大に​​貢献するでしょう。

地域分析:



  • 北米は、アジア太平洋地域に続き、大きなシェアを占める支配的な市場として台頭すると予想されています。米国は、地域推定の 3/4th 以上のシェアを単独で保持することになります。技術的に優れた兵器に SiC 半導体を組み込んで最新の武器庫を開発するため、防衛分野での半導体需要が絶えず増加しており、半導体エッチング装置市場に貢献することになります。

  • アジア太平洋地域では、半導体製造分野だけでなく、半導体の重要な応用分野における予想外の成長が見込まれています。また、この地域は、日本、中国、インドの 3 つの主要経済国にまたがる製造業クラスターが確立されており、市場で圧倒的なシェアを握ることになります。

  • 欧州は成熟し確立された市場であり、世界市場でかなりのシェアを占め、緩やかな成長ペースで発展すると予測されています。さらに、ロシアとウクライナの紛争が東ヨーロッパ全体に及ぼす悪影響も、市場予測の上半期におけるこの地域の成長予測を狂わせることになるだろう。

  • 中東およびアフリカ地域は、電子機器および IoT ベース/自動化機器の売上の顕著な増加により、主に GCC 市場によって牽引されると予想されます。医療機器メーカーによる最新の斬新な医療機器や医療機器の開発への取り組みも、市場に楽観的なシナリオを生み出すでしょう。

  • 南米の半導体市場は輸入依存度が高く、地域全体で確立された製造業クラスターという点で遅れをとっています。このシナリオでは、この地域は市場における重要性が低く、成長も緩やかな見通しであると予測されました。


対象となる主要なプレーヤー:


市場の主要企業には、日立ハイテクノロジーズ株式会社 (HHT)、サムコ株式会社、ASML Holding NV、パナソニック産業株式会社、深セン デルフィ レーザー アンド ロボット株式会社、アプライド マテリアルズ株式会社が含まれます。 、Spts Technologies Ltd、東京エレクトロン株式会社、Lam Research Corporation、Plasma-Therm LLC、ULVAC Inc.、Suzhou Delphi Laser Co., Ltd、および EV Group (EVG)。

主要な業界の発展:


2023 年 4 月 – 日立ハイテックは最近、三重県にハイテク製造施設を設立することを発表しました。新しい施設は、エッチング システムの効率と生産能力を 2 倍にするための道を開く、カーボン ニュートラルな工場の開発を目指しています。


タイプ別


アプリケーション別


最終用途産業別


地理別



  • ウェット エッチング装置

  • ドライエッチング装置




  • 誘電体エッチング

  • 導体エッチング




  • ヘルスケア機器

  • 統合デバイス

  • 鋳造所

  • メモリデバイス

  • 防衛装備




  • 北米 (米国、カナダ、メキシコ)

  • ヨーロッパ(イギリス、フランス、ドイツ、イタリア、スペイン、ベネルクス三国、ロシア、北欧、その他のヨーロッパ)

  • アジア太平洋(インド、日本、韓国、ASEAN、中国、オセアニア、その他のアジア太平洋地域)

  • 中東とアフリカ(トルコ、イスラエル、北アフリカ、GCC、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)

  • 南米(アルゼンチン、ブラジル、その他の南米)



  • 進行中
  • 2023
  • 2019-2022

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