パッケージングタイプ別の半導体リードフレーム市場規模、シェア、新型コロナウイルス感染症の影響分析（デュアルインラインピンパッケージ、スモールアウトラインパッケージ、スモールアウトライントランジスタ、クアッドフラットパック、デュアルフラットノーリード、クアッドフラットノーリード、フリップ）チップ、その他）、アプリケーション別（集積回路、ディスクリートデバイス、その他）、業種別（家庭用電化製品、産業用および商業用電子機器、自動車、その他）、および地域別予測、2022 ～ 2029 年

世界の半導体リードフレーム市場規模は、2021 年に 31 億 8,000 万米ドルと推定されています。市場は 2022 年の 33 億 3,000 万米ドルから 2029 年までに 53 億 2,000 万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に 6.9% の CAGR を示します。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、半導体リードフレームはパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で予想を上回る需要に見舞われています。私たちの分析によると、2020 年の世界市場は 2019 年と比較して 1.7% の成長を示しました。

半導体リードフレームは本質的に、半導体表面上の配線を、小型の電気端子から、フラット パッケージ、小型アウトライン パッケージ、パッケージなどの半導体パッケージで使用される薄い金属プレートのコーティングまで接続する金属の薄い層です。 IC。さらに、IC チップとピンのリード フレームをサポートおよび固定するための PCB ボードへの適用は、業界で製品が採用される主な要因です。チップの性能を補い、より長い動作時間を可能にします。また、デザインの面では、1 つのサイズが必ずしもすべてと互換性があるとは限らず、カスタマイズされた仕様や機能には役に立たない場合があります。

デュアル インライン ピン パッケージ、スモール アウトライン パッケージ、スモール アウトライン トランジスタ、クワッド フラット パック、デュアル フラット ノーリードなどは、半導体プロセスで使用されるリード フレーム パッケージです。他の材料と同様に、リード フレームは工具によって製造されます。ツールは、無料で利用できるオープン ツール、またはカスタム ツールのいずれかです。

さらに、これらのリード フレーム パッケージは、PCB 基板の個々の回路に電気を伝導するほぼすべての半導体デバイスで使用されています。リード フレームは、集積回路 (IC) や半導体の梱包に広く使用されているため、家庭用電子機器の主要な部品です。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

新型コロナウイルス感染症のパンデミック下でサプライチェーンと製造の混乱が市場の拡大を妨げた

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックの前例のない出現により、商業および産業の現場が打撃を受けています。主要企業はサプライチェーンの混乱や作業プロセス全体の障害を経験しており、その結果、経済的損失が生じています。原材料コストの上昇と並行して半導体不足が発生し、メーカーの生産ラインにボトルネックが生じています。

パンデミック前に比べて半導体の需要はかなり穏やかであり、サプライチェーンの層流により、メーカーは 3D プリンティング PCB ボードなどの技術アップグレードに注力できるようになりました。半導体工業会（SIA）によると、パンデミック後の半導体売上高は、電子機器の使用量とネットワーク契約の増加により15.8％急増したという。半導体需要の殺到が半導体生産を押し上げた。メーカーの投資と買収戦略により、プレーヤーは高度な包装材料の使用を強化することで脆弱な利益を得ることができました。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の発生は、工場や製造施設が閉鎖され、ロックダウンが実施されたため、いくつかの経済に悪影響を及ぼしています。製品不足が増大し、需給ギャップが拡大し、世界的に生産が妨げられました。原材料の不足、輸送費や物流費の高騰、サプライチェーンの混乱により、メーカーは価格引き上げを余儀なくされました。

最新トレンド

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市場の成長を促進する小型電子ソリューションにおける高度なパッケージングの需要の急増

5G の進化とネットワーク インフラストラクチャの進歩は、現代の労働文化にとって必要なものです。パンデミック後、インターネットの普及、モバイルの契約、在宅勤務の文化が生まれました。さらに、自動車産業およびその他の産業におけるサーバー、ネットワーク ドライバー、電子アプリケーションの需要により、市場の成長が強化されました。

高度なパッケージングは​​半導体業界にとって不可欠な部分であり、半導体技術の最先端を前進させる有利な機会を提供します。大手企業が高度なパッケージングに数十億ドルを投資しているため、この技術はさまざまな電子システムに採用される準備が整っています。したがって、市場で主導的な地位を獲得するために、主要企業は Advance Chemcut Etch を使用し、より迅速で品質の保証が可能になりました。

バッテリー絶縁と高度な冷却との統合による利点により、電気自動車におけるリード フレームの採用が増加すると、消費者を魅了し、市場の成長を促進するでしょう。

推進要因

市場拡大を促進する家庭用電化製品の需要の増加

ここ数年、家庭用電化製品の需要が大幅に増加しており、消費者はより高速なインターネット アクセスを可能にする最新テクノロジーを必要としています。デジタル化、生活水準の向上、高級品による家庭用電化製品の市場浸透の高まりにより、リードフレームの需要が増加しています。過去 1 年で世界的なモバイル ネットワークと 5G の普及が急速に進み、その結果、スマートフォンのおかげでチップセットと半導体市場がさらに進歩しています。

リード フレームは、集積回路 (IC) や半導体のパッキングに広く使用されているため、家庭用電子機器に不可欠な部品です。半導体リードフレームは物質間の調停者の役割を果たし、より優れた冷却と伝導性を提供します。このパッケージングは​​、周囲を囲み、配線基板上にチップを確実に実装するため、防御用 IC チップにおいて重要な機能を果たします。ただし、このようなパッケージングは​​生産の費用対効果が高く、市場参加者に経済的な利益をもたらします。

抑制要因

市場の拡大を抑制する設備投資と生産のボトルネックの欠如

品不足とサプライチェーンの混乱は世界に悪影響を及ぼしており、物流業務と不活発な貿易活動が主な原因となっています。これらの要因により、ほぼすべてのスマートフォンや電子部品に使用されているリードフレームが衰退しました。さらに、銅などの原材料の価格が高騰しているため、メーカーは代替品を探すようになっています。

技術の進歩により、より高度な包装材料の必要性が生じている一方で、大手企業には新製品を統合して適応させるために必要な資金が不足しています。

セグメンテーション

包装タイプ別の分析

QFN リード フレームの広範な機能が予測期間中の半導体リード フレーム市場の成長をサポートします

市場はパッケージングの種類によって、DIP デュアル インライン ピン パッケージ、SOP (スモール アウトライン パッケージ)、SOT (スモール アウトライン トランジスタ)、QFP (クアッド フラット パック)、DFN (デュアル フラット ノーリード) に分類されます。 、QFN (クアッド フラット ノーリード)、FCF (フリップ チップ) など。

QFN セグメントは市場で大きなシェアを占めています。 QFN パッケージはサイズが小型で、家庭用電化製品、自動車設計、産業、その他のアプリケーションで広く使用されています。インフォテイメント機器、自動車の電子部品、家庭用電化製品の需要により、世界的に半導体の使用量が大幅に増加しています。電子機器のほぼすべての PCB は、リード フレームを使用して基板の小型 IC に電気を伝えます。さらに、高温をサポートし信頼性を提供する電子デバイス用の PCB 基板製造の成長により、DIP、SOP、SOT などの高度なパッケージの用途が拡大しています。さらに、小型 PCB ボード用の QFP、FCF、DFN パッケージが提供する放熱機能により、このパッケージは小型電子デバイスに好まれる選択肢となっています。

アプリケーション分析による

市場でのリード フレームの採用を促進する集積回路の応用の増加

アプリケーションごとに、市場は集積回路、ディスクリートデバイスなどに分類されます。

リード フレームの用途は、スマートフォン、タブレット、電子機器の集積回路 (IC) で増加しており、車載インフォテイメント デバイスや家庭用電化製品業界で主要な用途に使用されています。 IC には、小型、コスト効率、放熱が容易などの利点があります。これらの利点により、製品の取り扱いが容易になり、リードフレーム市場における集積回路の成長を覆すことになります。デジタル時代では、IoT 運用ツールと産業用アプリケーションは、単一の IC であり、迅速に応答できる個別デバイスの使用をサポートしてきました。さらに、医療機器や遠隔装置におけるリード フレームの他の用途もかなりの需要につながりました。

業界別の垂直分析

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現代社会のニーズを満たすために家庭用電化製品の導入が拡大

業界に基づいて、市場は家庭用電化製品、産業用および商業用電子機器、自動車などに分類されます。

当社の分析によると、スマートフォンやコネクテッド デバイスの使用の増加により、予測期間中は家庭用電化製品部門が市場を支配します。重要なことは、リードフレームを使用した家電製品が、より高い伝導性と放熱性を提供するため、メーカーに好まれるようになったということです。

さらに、コネクテッド デバイスには、動的な迅速な意思決定を目的として産業分野での IoT の使用が増加しているインテリジェントな電子デバイスと Wi-Fi 対応デバイスのニーズが高まっています。 PCB や VCB パネルを含む産業用商用電子デバイスは、世界的な半導体市場シェアの拡大を強化しています。

さらに、ロボット技術やエンターテイメント機器の技術進歩により、市場の売上が小型パッケージのリードフレームに移ってきました。消費者は軽量、高精度、コスト効率の高いデバイスを求めており、自動車やその他の産業分野での使用が増加しています。

地域に関する洞察

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このレポートは、北米、アジア太平洋、中東とアフリカ、ヨーロッパ、ラテンアメリカの 5 つの主要地域の詳細な分析を提供します。

アジア太平洋地域は、台湾や韓国などの主要国からの半導体デバイスの強力なサプライチェーンにより、リードフレーム市場が大幅に成長すると予想されています。さらに、台湾、日本、中国、インドにおける回路、ディスクリートデバイス、ロジック回路の高騰が電子デバイスの販売を押し上げています。このデバイスは、家庭用電化製品、自動車、産業、商業分野などの業界でよく利用されています。一方、市場で有力なプレーヤーは、より多くの消費者を引き付け、競争の水準を高めるために、生産能力の拡大や投資戦略を通じて市場で優位に立ってきました。

中国は、投資、生産能力の拡大、電化、自動化により大幅な成長が見込まれています。中国の半導体需要は、集積回路の使用と PCB 基板の製造により増加しています。市場の主要企業は、非常に過酷な使用に耐え、優れた放熱性で優れたパフォーマンスを提供できる、より信頼性の高い製品とパッケージを求めています。製品の入手可能性を確保するために、製品メーカーは消費者のニーズを満たすために施設の拡張を計画しています。さらに、技術革新により、業界は自動車用電子機器や家庭用電子機器に広く使用される小型で効果的なリードフレームを構築することができました。たとえば、

• 2021 年 10 月、大日本印刷株式会社により、高精細な銀メッキのリードフレームと半導体チップを製造する信頼性の高い製造施設が開発されました

北米は、車載電子デバイスの需要の高まり、コネクテッドデバイスの採用の増加、政府による有利な政策の推進とこの地域での半導体部品の国内生産を拡大する取り組みにより、予測期間中に市場を支配すると予想されます。さらに、市場分析と洞察により、半導体業界の主要企業の大多数がこの地域の半導体施設の拡張に巨額の投資を行っていることが明らかになりました。主要企業によるこのような投資の増加と、半導体産業の発展に向けた政府の取り組みにより、市場の成長が強化されると予想されます。

家庭用電化製品や IoT デバイスの急速な普及により、ラテンアメリカは緩やかな成長が見込まれています。調査レポートの詳細な分析により、発展途上国での5Gインフラの成長が売上を押し上げていることが明らかになりました。さらに、IoTおよび家電製造におけるチップとリードフレームの需要の高まりが市場の成長を推進しています。さらに、ラテンアメリカおよびカリブ海諸国全体への海外直接投資は、2021年に約1,340億米ドルに達しました。これらの投資は、国のスマートシティ機能を拡大し、この地域でのリードフレームの販売を強化する無線通信技術の導入を促進するために行われています。 .

ヨーロッパ市場は、EU 諸国が導入した有利な政策によって動かされています。この地域では家庭用電化製品の需要と売上も増加しており、市場の拡大を後押しすることになる。さらに、ヨーロッパでは、製造能力の拡大を支援するためにメーカーに 50 米ドルの財政援助を提供する欧州チップ法が施行されました。さらに、二酸化炭素排出量を最小限に抑え、EV の導入を通じて自動車業界のアップグレードをもたらすフランスと英国の研究開発活動により、市場における半導体リードフレームの需要が急増すると予想されます。

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中東およびアフリカ地域は、湾岸諸国におけるデジタル テクノロジー ベースのデバイスの導入の増加と急速なデジタル化により、緩やかなペースで成長しています。また、半導体産業関連活動への米国による海外直接投資は、メーカーの革新的な製品の開発に役立つだろう。現在、スマートフォン、自動車、電化製品などあらゆる電子機器に半導体リードフレームが搭載されています。このような 5G テクノロジーベースのデバイスの採用の増加とインターネットの普及の拡大により、予測期間中に市場が成長する十分な機会が生まれると予想されます。

主要な業界関係者

主要企業は半導体リードフレームの需要を促進するアプリケーションに注力

主要企業は、長期的に強化され、半導体リードフレーム業界のトレンドを拡大すると予想されるアプリケーション分野に焦点を当てています。これらのトレンドは、ロボット工学、自律システム、個人用および安全な接続デバイス、高度な電子通信およびネットワーク デバイス、自動車およびインフラストラクチャ、エネルギー効率の高いシステムなどのテクノロジーにおけるリード フレームのアプリケーションに焦点を当てています。これらの用途は、彼らが開発、製造する半導体リードフレームの需要を強化し、増加させる可能性のある促進剤であると推定されています。

• 2021 年 10 月、神鋼は人工知能 (AI)と IoT の利用拡大により半導体の用途が拡大するため、成長市場への投資を決定しました。 、 市場をさらに拡大します。

私たちの分析では、この市場は適度に細分化されており、半導体業界の補助市場であると評価されています。しかし、技術の進歩と競争力のある価格設定が世界市場規模の拡大を支える要因となっています。これらの要因は、市場の成長ペースを安定させてきた多くの要因のうちの一部です。さらに、多くの優良企業が市場に上場されており、この需要の高まりに応える地域企業もいくつかあります。

• 2022 年 2 月: 三井ハイテックはポーランドに電気自動車およびハイブリッド自動車用の発電機およびモーター部品を製造する工場を建設する計画を立てており、デントンズはそれを支援する予定です。


• 2021 年 10 月: 神鋼は、AI と IoT の利用の拡大により半導体の用途が拡大し、市場がさらに拡大するため、成長市場への投資を決定しました。

プロファイルされた主要企業のリスト:

• 三井ハイテック株式会社（日本）


• 神鋼電気工業株式会社 (日本)


• 長華科技有限公司 (中国)


• ヘソンズ (韓国)


• ASMPT (シンガポール)


• 寧波華龍電子有限公司 (中国)


• 無錫華京リードフレーム有限公司 (中国)


• QPL リミテッド (香港)


• SDI グループ株式会社（台湾）


• Dynacraft Industries Sdn Bhd (マレーシア)

主要な業界の発展:

• 2021 年 5 月: 台湾に本拠を置くリードフレームメーカーである Chang Wah Technology (CWTC) は、自動車制御モジュールと電源に対する強い需要を満たすために、IC パッケージングの生産能力を拡大することを計画しています。管理単位


• 2021 年 11 月: Haesung Industrial Co., Ltd は LT Precision Co., Ltd と協力して 2 億 9,300 万米ドル相当の投資を行い、慶尚南道昌原市に 370 人の新規雇用を追加します。


• 2021 年 10 月: 日本の印刷会社である大日本印刷株式会社は、先進技術に基づいた高精細 HD 銀コーティングリードフレームを導入しました。これらのリード フレームは、高い業界基準を満たすために接着性と粗さが向上しています。


• 2021 年 11 月: Haesung Industrial Co., Ltd は Haesungds Co., Ltd の株式の 16.4% を追加購入し、現在同社の株式の合計 26% を所有しています。


• 2021 年 1 月: めっきおよび電子部品のメーカーである Batten & Allen は、その専門知識をリードフレームのめっきプロセスに統合し、電子機器業界向けにパワー モジュールを提供すると発表しました。
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レポートの対象範囲

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調査レポートでは、種類、アプリケーション、業界の詳細な分析が提供されます。主要企業とその事業概要、製品の種類、主な用途についての情報を提供します。さらに、競争環境、SWOT 分析、現在の市場傾向についての洞察を提供し、主要な推進要因と制約を強調します。前述の要因に加えて、レポートには、近年の市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれています。

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