ロジック集積回路の市場規模、シェア、業界分析：タイプ別（プログラマブルロジックIC、特定用途向け集積回路（ASIC）、標準ロジックIC、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、その他）、テクノロジー別（相補型金属）酸化物半導体 (CMOS)、バイポーラ、および BiCMOS)、パッケージ化 (表面実装技術 (SMT)、スルーホール)テクノロジー (THT)、チップスケール パッケージング (CSP))、アプリケーション別 (家電製品、自動車、通信、産業機器、ヘルスケア機器、航空宇宙および防衛)、および 2032 年までの地域予測

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