半導体リードフレーム市場サイズ、シェア＆コビッド19インパクト分析、パッケージングタイプ（デュアルインラインピンパッケージ、小さなアウトライントランジスタ、クアッドフラットパック、デュアルフラットノーリード、クワッドフラットノーリード、フリップチップ、その他）、アプリケーション別（統合されたサーキット、ディスクリートデバイス、その他）予測、2022-2029

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