フリップチップ市場規模、シェアおよび業界分析、ウェーハバンピングプロセス別（銅ピラー、鉛フリー、錫鉛、および金スタッド）、パッケージングタイプ別（FC BGA、FC QFN、FC CSP、およびFC SiN）、エンド別用途産業 (家電、通信、自動車、産業、医療およびヘルスケア、軍事および航空宇宙) および地域予測、2024 ～ 2032 年

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