システムインパッケージ（SiP）市場規模、シェア、および新型コロナウイルス感染症の影響分析（パッケージング技術別（2D ICパッケージング、2.5D ICパッケージング、3D ICパッケージング）、パッケージング方法別（ワイヤボンド、フリップチップ、ファンアウトウォーター）レベルパッケージング）、アプリケーション別（家電、自動車、通信、産業システム、航空宇宙および防衛、その他）、および地域予測、2023～2030 年

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