深度センシング市場規模、シェアおよび業界分析、コンポーネント別（カメラ/レンズモジュール、センサー、照明器）、業界垂直別（家電、自動車、産業オートメーション、ヘルスケア、その他（ビルディングオートメーション、ゲームなど））および地域予測、2023～2030年

深度センシングは、オブジェクト間の深さと距離を測定するプロセスとして定義されます。このプロセスは、高度な深度センサーと機器の助けを借りて実行されます。深度センシング技術は、センサーから受信した情報を通じて仮想世界のイラストを生成するのに役立ちます。この技術に使用されるセンサーには、飛行時間 (ToF) 深度センサー、赤外線 (IR)、光検出測距 (LIDAR) などがあります。これらのセンサーは、センサーと物体の間の距離を測定することで、ジェスチャー、距離、物体の動き、動きなどの情報を生成するのに役立ちます。さらに、主要メーカーは、詳細なセンシングプロセスを使用する高度なセンサーの開発への投資に重点を置いています。情報筋によると、世界のセンサー市場の一部の企業による投資は、2024 年末までに 1,242 億米ドルを超えると予想されています。

Key Market Driver -

Key Market Driver � � Development of AR/VR (Augmented Reality/Virtual Reality) gaming technology � Rising demand for advanced security and surveillance systems from various industries such as healthcare and automotive sector.

Key Market Restraint -

Key Market Restraint � � Increasing trade of fake sensors in various industries

家庭用電化製品市場の拡大と、ゲーム業界における拡張現実および仮想現実の採用の増加により、深度センシング市場の成長が促進されると予想されます。さらに、産業用途で使用されるナノテクノロジーに基づく高度なセンサーの進化により、予測期間中の市場の成長が促進されると予想されます。この市場の主要企業は、深度センシングプロセスに使用される高度なセンサーを開発するために、他の企業との合併や協力に注力しています。たとえば、2016 年 12 月、インフィニオン テクノロジーズは PMD テクノロジーズ AG と提携し、深度センシング技術を搭載した初の 3D 飛行時間型イメージ センサーを開発、発売しました。これらのセンサーは「Google Tango プロジェクト」のために開発されています。

対象となる主要なプレーヤー:

世界の深度センシング市場の主要企業には、Infineon Technologies、PMD Technologies AG、Sony Depthsensing Solutions、Intel Corporation、Nerian Vision Technologies、Texas Instruments、Becom Bluetechnix GmbH、Qualcomm Inc.、Stereolabs Inc などがあります。

地域分析:

アジア太平洋地域は、予測期間中の収益の面で深度センシング市場を支配すると予想されます。この成長は、中国、日本、インドなどの国々における家庭用電化製品および自動車製造工場の市場の成長によるものです。この地域の主要企業は、深度センシングカメラ技術に基づく高度なセンサーの開発に注力しています。たとえば、2017 年 8 月に、Qualcomm Technologies, Inc. は、Android プラットフォーム向けに設計された深度センシング カメラ テクノロジーを発売しました。

市場に関する広範な洞察を得て、 カスタマイズ依頼

同様に、2016 年 9 月に、Sony Depthsensing Solutions の一部である Softkinetic は、高度なセンサーを搭載した 3D 深度センシング飛行時間型 (ToF) カメラ モジュール「DepthSense 541」を発表しました。さらに、北米の深度センシング市場は、予測期間中に適切なCAGRで成長すると予想されます。産業分野における人工知能と先進ロボットの採用の増加は、北米市場の成長の原動力となっています。

セグメンテーション

主要産業の発展

• 2018 年 11 月 – Intel Corporation は深度カメラ D435i をリリースしました。この高度なカメラは、ドローン、ロボティクス、ゲームなどのアプリケーション向けに、より高度な深度センシング機能と追跡機能を備えたソリューションを作成するのに役立ちます。


• 2017 年 8 月 – Qualcomm Technologies, Inc. は Himax Technologies と提携し、高解像度 3D 深度センシング ソリューションを発表しました。このソリューションには、3D 再構成、生体認証顔認証、シーン認識などの機能を提供する 3D 深度センシング カメラ システムが含まれています。