"詳細な市場調査を通じて、成功への道筋を刺激する"

3D IC市場規模、シェアおよび業界分析、テクノロジー別(スルーシリコンビア(TSV)、3Dファンアウトパッケージング、3Dウェーハスケールレベルチップスケールパッケージング(WLCSP)、モノリシック3D ICなど)コンポーネント (3D メモリ、LED、センサー、プロセッサーなど)、アプリケーション別 (ロジックとメモリーの統合、イメージングとオプトエレクトロニクス、MEMS とセンサー、LED パッケージングなど)、エンドユーザー別 (家電、IT、電気通信、自動車、ヘルスケア、航空宇宙および防衛、産業、その他)、および地域予測、2024 ~ 2032 年

最終更新: September 24, 2024 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI110324

 

  1. はじめに
    1. セグメント別の定義
    2. 研究方法/アプローチ
    3. データソース
  2. 概要
  3. 市場動向
    1. マクロおよびミクロの経済指標
    2. 推進要因、制約、機会、トレンド
    3. 生成 AI の影響
  4. 競争の風景
    1. 主要企業が採用したビジネス戦略
    2. 主要企業の統合 SWOT 分析
    3. 世界の 3D IC 主要企業 (上位 3 ~ 5) 市場シェア/ランキング、2023 年
  5. 世界の 3D IC 市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. テクノロジー別 (USD)
      1. スルーシリコンビア (TSV)
      2. 3D ファンアウト パッケージ
      3. 3D ウェーハスケールレベルチップスケールパッケージング (WLCSP)
      4. モノリシック 3D IC
      5. その他 (ガラス貫通ビア (TGV) など)
    3. コンポーネント別 (USD)
      1. 3D メモリ
      2. LED
      3. センサー
      4. プロセッサ
      5. その他 (マイクロエレクトロニクス システムなど)
    4. アプリケーション別 (USD)
      1. ロジックとメモリの統合
      2. イメージングとオプトエレクトロニクス
      3. MEMS とセンサー
      4. LED パッケージ
      5. その他 (電源管理など)
    5. エンドユーザー別 (USD)
      1. 家庭用電化製品
      2. IT と電気通信
      3. 自動車
      4. ヘルスケア
      5. 航空宇宙と防衛
      6. 産業用
      7. その他 (エネルギーや公共事業など)
    6. 地域別 (USD)
      1. 北米
      2. 南アメリカ
      3. ヨーロッパ
      4. 中東とアフリカ
      5. アジア太平洋
  6. 北米 3D IC 市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. テクノロジー別 (USD)
      1. スルーシリコンビア (TSV)
      2. 3D ファンアウト パッケージ
      3. 3D ウェーハスケールレベルチップスケールパッケージング (WLCSP)
      4. モノリシック 3D IC
      5. その他 (ガラス貫通ビア (TGV) など)
    3. コンポーネント別 (USD)
      1. 3D メモリ
      2. LED
      3. センサー
      4. プロセッサ
      5. その他 (マイクロエレクトロニクス システムなど)
    4. アプリケーション別 (USD)
      1. ロジックとメモリの統合
      2. イメージングとオプトエレクトロニクス
      3. MEMS とセンサー
      4. LED パッケージ
      5. その他 (電源管理など)
    5. エンドユーザー別 (USD)
      1. 家庭用電化製品
      2. IT と電気通信
      3. 自動車
      4. ヘルスケア
      5. 航空宇宙と防衛
      6. 産業用
      7. その他 (エネルギーや公共事業など)
    6. 国別 (USD)
      1. 米国
        1. エンドユーザー
      2. カナダ
        1. エンドユーザー
      3. メキシコ
        1. エンドユーザー
  7. 南米 3D IC 市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. テクノロジー別 (USD)
      1. スルーシリコンビア (TSV)
      2. 3D ファンアウト パッケージ
      3. 3D ウェーハスケールレベルチップスケールパッケージング (WLCSP)
      4. モノリシック 3D IC
      5. その他 (ガラス貫通ビア (TGV) など)
    3. コンポーネント別 (USD)
      1. 3D メモリ
      2. LED
      3. センサー
      4. プロセッサ
      5. その他 (マイクロエレクトロニクス システムなど)
    4. アプリケーション別 (USD)
      1. ロジックとメモリの統合
      2. イメージングとオプトエレクトロニクス
      3. MEMS とセンサー
      4. LED パッケージ
      5. その他 (電源管理など)
    5. エンドユーザー別 (USD)
      1. 家庭用電化製品
      2. IT と電気通信
      3. 自動車
      4. ヘルスケア
      5. 航空宇宙と防衛
      6. 産業用
      7. その他 (エネルギーや公共事業など)
    6. 国別 (USD)
      1. ブラジル
        1. エンドユーザー
      2. アルゼンチン
        1. エンドユーザー
      3. 南アメリカのその他の地域
  8. 欧州 3D IC 市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. テクノロジー別 (USD)
      1. スルーシリコンビア (TSV)
      2. 3D ファンアウト パッケージ
      3. 3D ウェーハスケールレベルチップスケールパッケージング (WLCSP)
      4. モノリシック 3D IC
      5. その他 (ガラス貫通ビア (TGV) など)
    3. コンポーネント別 (USD)
      1. 3D メモリ
      2. LED
      3. センサー
      4. プロセッサ
      5. その他 (マイクロエレクトロニクス システムなど)
    4. アプリケーション別 (USD)
      1. ロジックとメモリの統合
      2. イメージングとオプトエレクトロニクス
      3. MEMS とセンサー
      4. LED パッケージ
      5. その他 (電源管理など)
    5. エンドユーザー別 (USD)
      1. 家庭用電化製品
      2. IT と電気通信
      3. 自動車
      4. ヘルスケア
      5. 航空宇宙と防衛
      6. 産業用
      7. その他 (エネルギーや公共事業など)
    6. 国別 (USD)
      1. イギリス
        1. エンドユーザー
      2. ドイツ
        1. エンドユーザー
      3. フランス
        1. エンドユーザー
      4. イタリア
        1. エンドユーザー
      5. スペイン
        1. エンドユーザー
      6. ロシア
        1. エンドユーザー
      7. ベネルクス三国
        1. エンドユーザー
      8. 北欧
        1. エンドユーザー
      9. ヨーロッパのその他の地域
  9. 中東およびアフリカの 3D IC 市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. テクノロジー別 (USD)
      1. スルーシリコンビア (TSV)
      2. 3D ファンアウト パッケージ
      3. 3D ウェーハスケールレベルチップスケールパッケージング (WLCSP)
      4. モノリシック 3D IC
      5. その他 (ガラス貫通ビア (TGV) など)
    3. コンポーネント別 (USD)
      1. 3D メモリ
      2. LED
      3. センサー
      4. プロセッサ
      5. その他 (マイクロエレクトロニクス システムなど)
    4. アプリケーション別 (USD)
      1. ロジックとメモリの統合
      2. イメージングとオプトエレクトロニクス
      3. MEMS とセンサー
      4. LED パッケージ
      5. その他 (電源管理など)
    5. エンドユーザー別 (USD)
      1. 家庭用電化製品
      2. IT と電気通信
      3. 自動車
      4. ヘルスケア
      5. 航空宇宙と防衛
      6. 産業用
      7. その他 (エネルギーや公共事業など)
    6. 国別 (USD)
      1. トルコ
        1. エンドユーザー
      2. イスラエル
        1. エンドユーザー
      3. GCC
        1. エンドユーザー
      4. 北アフリカ
        1. エンドユーザー
      5. 南アフリカ
        1. エンドユーザー
      6. その他の中東およびアフリカ
  10. アジア太平洋地域の 3D IC 市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. テクノロジー別 (USD)
      1. スルーシリコンビア (TSV)
      2. 3D ファンアウト パッケージ
      3. 3D ウェーハスケールレベルチップスケールパッケージング (WLCSP)
      4. モノリシック 3D IC
      5. その他 (ガラス貫通ビア (TGV) など)
    3. コンポーネント別 (USD)
      1. 3D メモリ
      2. LED
      3. センサー
      4. プロセッサ
      5. その他 (マイクロエレクトロニクス システムなど)
    4. アプリケーション別 (USD)
      1. ロジックとメモリの統合
      2. イメージングとオプトエレクトロニクス
      3. MEMS とセンサー
      4. LED パッケージ
      5. その他 (電源管理など)
    5. エンドユーザー別 (USD)
      1. 家庭用電化製品
      2. IT と電気通信
      3. 自動車
      4. ヘルスケア
      5. 航空宇宙と防衛
      6. 産業用
      7. その他 (エネルギーや公共事業など)
    6. 国別 (USD)
      1. 中国
        1. エンドユーザー
      2. インド
        1. エンドユーザー
      3. 日本
        1. エンドユーザー
      4. 韓国
        1. エンドユーザー
      5. ASEAN
        1. エンドユーザー
      6. オセアニア
        1. エンドユーザー
      7. その他のアジア太平洋地域
  11. 上位 10 社の企業プロフィール(パブリック ドメインおよび/または有料データベースで入手可能なデータに基づく)
    1. サムスン
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    2. 台湾積体電路製造 (TSMC)
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    3. アドバンスト マイクロ デバイス株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    4. ブロードコム株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    5. マイクロン テクノロジー株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    6. エヌビディア株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    7. ザイリンクス株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    8. Amkor Technology, Inc.
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    9. ASE テクノロジー ホールディング株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    10. 東芝株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
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図 1: 世界の 3D IC 市場の収益シェア (%)、2023 年と 2032 年

図 2: 世界の 3D IC 市場の収益シェア (%)、テクノロジー別、2023 年および 2032 年

図 3: 世界の 3D IC 市場の収益シェア (%)、コンポーネント別、2023 年および 2032 年

図 4: 世界の 3D IC 市場の収益シェア (%)、アプリケーション別、2023 年および 2032 年

図 5: 世界の 3D IC 市場の収益シェア (%)、エンドユーザー別、2023 年および 2032 年

図 6: 世界の 3D IC 市場の収益シェア (%)、地域別、2023 年および 2032 年

図 7: 北米 3D IC 市場の収益シェア (%)、2023 年および 2032 年

図 8: 北米 3D IC 市場の収益シェア (%)、テクノロジー別、2023 年および 2032 年

図 9: 北米 3D IC 市場の収益シェア (%)、コンポーネント別、2023 年および 2032 年

図 10: 北米 3D IC 市場の収益シェア (%)、アプリケーション別、2023 年および 2032 年

図 11: 北米 3D IC 市場の収益シェア (%)、エンドユーザー別、2023 年および 2032 年

図 12: 北米 3D IC 市場の収益シェア (%)、国別、2023 年および 2032 年

図 13: 南米 3D IC 市場の収益シェア (%)、2023 年および 2032 年

図 14: 南米 3D IC 市場の収益シェア (%)、テクノロジー別、2023 年および 2032 年

図 15: 南米 3D IC 市場の収益シェア (%)、コンポーネント別、2023 年および 2032 年

図 16: 南米 3D IC 市場の収益シェア (%)、アプリケーション別、2023 年および 2032 年

図 17: 南米 3D IC 市場の収益シェア (%)、エンドユーザー別、2023 年および 2032 年

図 18: 南米 3D IC 市場の収益シェア (%)、国別、2023 年および 2032 年

図 19: ヨーロッパの 3D IC 市場の収益シェア (%)、2023 年および 2032 年

図 20: 欧州 3D IC 市場の収益シェア (%)、テクノロジー別、2023 年および 2032 年

図 21: 欧州 3D IC 市場の収益シェア (%)、コンポーネント別、2023 年および 2032 年

図 22: 欧州 3D IC 市場の収益シェア (%)、アプリケーション別、2023 年および 2032 年

図 23: 欧州 3D IC 市場の収益シェア (%)、エンドユーザー別、2023 年および 2032 年

図 24: 欧州 3D IC 市場の収益シェア (%)、国別、2023 年および 2032 年

図 25: 中東およびアフリカの 3D IC 市場の収益シェア (%)、2023 年および 2032 年

図 26: 中東およびアフリカの 3D IC 市場の収益シェア (%)、テクノロジー別、2023 年および 2032 年

図 27: 中東およびアフリカの 3D IC 市場の収益シェア (%)、コンポーネント別、2023 年および 2032 年

図 28: 中東およびアフリカの 3D IC 市場の収益シェア (%)、アプリケーション別、2023 年および 2032 年

図 29: 中東およびアフリカの 3D IC 市場の収益シェア (%)、エンドユーザー別、2023 年および 2032 年

図 30: 中東およびアフリカの 3D IC 市場の収益シェア (%)、国別、2023 年および 2032 年

図 31: アジア太平洋地域の 3D IC 市場の収益シェア (%)、2023 年および 2032 年

図 32: アジア太平洋地域の 3D IC 市場の収益シェア (%)、テクノロジー別、2023 年および 2032 年

図 33: アジア太平洋地域の 3D IC 市場の収益シェア (%)、コンポーネント別、2023 年および 2032 年

図 34: アジア太平洋地域の 3D IC 市場の収益シェア (%)、アプリケーション別、2023 年および 2032 年

図 35: アジア太平洋 3D IC 市場の収益シェア (%)、エンドユーザー別、2023 年および 2032 年

図 36: アジア太平洋地域の 3D IC 市場の収益シェア (%)、国別、2023 年および 2032 年

図 37: 世界の 3D IC 主要企業の市場シェア (%)、2023 年

表 1: 世界の 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 2: テクノロジー別の世界の 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 3: コンポーネント別の世界の 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 4: アプリケーション別の世界の 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 5: エンドユーザー別の世界の 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 6: 地域別の世界の 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 7: 北米 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 8: 技術別の北米 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 9: 北米 3D IC 市場規模の推定と予測、コンポーネント別、2019 ~ 2032 年

表 10: アプリケーション別の北米 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 11: 北米の 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 12: 北米 3D IC 市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 13: 米国の 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 14: カナダの 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 15: メキシコの 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 16: 南米 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 17: 南米 3D IC 市場規模の推定と予測、テクノロジー別、2019 ~ 2032 年

表 18: 南米 3D IC 市場規模の推定と予測、コンポーネント別、2019 ~ 2032 年

表 19: 南米 3D IC 市場規模の推定と予測、アプリケーション別、2019 ~ 2032 年

表 20: 南米 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 21: 南米 3D IC 市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 22: ブラジルの 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 23: アルゼンチンの 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 24: ヨーロッパの 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 25: ヨーロッパの 3D IC 市場規模の推定と予測、テクノロジー別、2019 ~ 2032 年

表 26: ヨーロッパの 3D IC 市場規模の推定と予測 (コンポーネント別、2019 ~ 2032 年)

表 27: ヨーロッパの 3D IC 市場規模の推定と予測、アプリケーション別、2019 ~ 2032 年

表 28: ヨーロッパの 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 29: ヨーロッパの 3D IC 市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 30: 英国の 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 31: ドイツの 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 32: フランスの 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 33: イタリアの 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 34: スペインの 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 35: ロシアの 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 36: ベネルクス 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 37: Nordics 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 38: 中東およびアフリカの 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 39: 中東およびアフリカの 3D IC 市場規模の推定と予測、テクノロジー別、2019 ~ 2032 年

表 40: 中東およびアフリカの 3D IC 市場規模の推定と予測、コンポーネント別、2019 ~ 2032 年

表 41: 中東およびアフリカの 3D IC 市場規模の推定と予測、アプリケーション別、2019 ~ 2032 年

表 42: 中東およびアフリカの 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 43: 中東およびアフリカの 3D IC 市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 44: トルコの 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 45: イスラエルの 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 46: GCC 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 47: 北アフリカの 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 48: 南アフリカの 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 49: アジア太平洋地域の 3D IC 市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 50: アジア太平洋地域の 3D IC 市場規模の推定と予測、テクノロジー別、2019 ~ 2032 年

表 51: アジア太平洋地域の 3D IC 市場規模の推定と予測、コンポーネント別、2019 ~ 2032 年

表 52: アジア太平洋地域の 3D IC 市場規模の推定と予測、アプリケーション別、2019 ~ 2032 年

表 53: アジア太平洋地域の 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 54: アジア太平洋地域の 3D IC 市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 55: 中国 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 56: インドの 3D IC 市場規模の推定と予測 (エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年)

表 57: 日本の 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 58: 韓国の 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 59: ASEAN 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

表 60: オセアニアの 3D IC 市場規模の推定と予測、エンドユーザー別、2019 ~ 2032 年

  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 160

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