"詳細な市場調査を通じて、成功への道筋を刺激する"

半導体ボンディング市場規模、シェアおよび業界分析、プロセスタイプ別(ダイツーダイ、ダイツーウェーハ、ウェーハツーウェーハ)、アプリケーション別(高度なパッケージング、マイクロ電気機械システム(MEMS)製造) 、RF デバイス、LED およびフォトニクス、CMOS イメージ センサー (CIS) 製造、その他)、タイプ別 (フリップチップ ボンダー、ウェーハ ボンダー、ワイヤー ボンダー、ハイブリッド ボンダー、ダイ ボンダー、熱圧着ボンダー、その他)、および地域予測、2024 ~ 2032 年

最終更新: February 17, 2025 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI110168

 

  1. はじめに
    1. セグメント別の定義
    2. 研究方法/アプローチ
    3. データソース
  2. 概要
  3. 市場動向
    1. マクロおよびミクロの経済指標
    2. 推進要因、制約、機会、トレンド
  4. 競争の風景
    1. 主要企業が採用したビジネス戦略
    2. 主要企業の統合 SWOT 分析
    3. 世界の半導体ボンディングの主要企業 (上位 3 ~ 5 位) 市場シェア/ランキング、2023 年
  5. 世界の半導体ボンディング市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. プロセス タイプ別 (USD)
      1. ダイツーダイ
      2. ダイツーウェーハ
      3. ウエハツーウエハ
    3. アプリケーション別 (USD)
      1. 高度なパッケージング
      2. 微小電気機械システム (MEMS) の製造
      3. RF デバイス
      4. LED とフォトニクス
      5. CMOS イメージ センサー (CIS) の製造
      6. その他 (パワー エレクトロニクスなど)
    4. タイプ別 (USD)
      1. フリップチップボンダー
      2. ウェーハボンダー
      3. ワイヤーボンダー
      4. ハイブリッド ボンダー
      5. ダイボンダー
      6. 熱圧着ボンダー
      7. その他 (サーモソニック、レーザーなど)
    5. 地域別 (USD)
      1. 北米
      2. 南アメリカ
      3. ヨーロッパ
      4. 中東とアフリカ
      5. アジア太平洋
  6. 北米半導体ボンディング市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. プロセス タイプ別 (USD)
      1. ダイツーダイ
      2. ダイツーウェーハ
      3. ウエハツーウエハ
    3. アプリケーション別 (USD)
      1. 高度なパッケージング
      2. 微小電気機械システム (MEMS) の製造
      3. RF デバイス
      4. LED とフォトニクス
      5. CMOS イメージ センサー (CIS) の製造
      6. その他 (パワー エレクトロニクスなど)
    4. タイプ別 (USD)
      1. フリップチップボンダー
      2. ウェーハボンダー
      3. ワイヤーボンダー
      4. ハイブリッド ボンダー
      5. ダイボンダー
      6. 熱圧着ボンダー
      7. その他 (サーモソニック、レーザーなど)
    5. 国別 (USD)
      1. 米国
      2. カナダ
      3. メキシコ
  7. 南米半導体ボンディング市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. プロセス タイプ別 (USD)
      1. ダイツーダイ
      2. ダイツーウェーハ
      3. ウエハツーウエハ
    3. アプリケーション別 (USD)
      1. 高度なパッケージング
      2. 微小電気機械システム (MEMS) の製造
      3. RF デバイス
      4. LED とフォトニクス
      5. CMOS イメージ センサー (CIS) の製造
      6. その他 (パワー エレクトロニクスなど)
    4. タイプ別 (USD)
      1. フリップチップボンダー
      2. ウェーハボンダー
      3. ワイヤーボンダー
      4. ハイブリッド ボンダー
      5. ダイボンダー
      6. 熱圧着ボンダー
      7. その他 (サーモソニック、レーザーなど)
    5. 国別 (USD)
      1. ブラジル
      2. アルゼンチン
      3. 南アメリカのその他の地域
  8. 欧州半導体ボンディング市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. プロセス タイプ別 (USD)
      1. ダイツーダイ
      2. ダイツーウェーハ
      3. ウエハツーウエハ
    3. アプリケーション別 (USD)
      1. 高度なパッケージング
      2. 微小電気機械システム (MEMS) の製造
      3. RF デバイス
      4. LED とフォトニクス
      5. CMOS イメージ センサー (CIS) の製造
      6. その他 (パワー エレクトロニクスなど)
    4. タイプ別 (USD)
      1. フリップチップボンダー
      2. ウェーハボンダー
      3. ワイヤーボンダー
      4. ハイブリッド ボンダー
      5. ダイボンダー
      6. 熱圧着ボンダー
      7. その他 (サーモソニック、レーザーなど)
    5. 国別 (USD)
      1. イギリス
      2. ドイツ
      3. フランス
      4. イタリア
      5. スペイン
      6. ロシア
      7. ベネルクス三国
      8. 北欧
      9. ヨーロッパのその他の地域
  9. 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. プロセス タイプ別 (USD)
      1. ダイツーダイ
      2. ダイツーウェーハ
      3. ウエハツーウエハ
    3. アプリケーション別 (USD)
      1. 高度なパッケージング
      2. 微小電気機械システム (MEMS) の製造
      3. RF デバイス
      4. LED とフォトニクス
      5. CMOS イメージ センサー (CIS) の製造
      6. その他 (パワー エレクトロニクスなど)
    4. タイプ別 (USD)
      1. フリップチップボンダー
      2. ウェーハボンダー
      3. ワイヤーボンダー
      4. ハイブリッド ボンダー
      5. ダイボンダー
      6. 熱圧着ボンダー
      7. その他 (サーモソニック、レーザーなど)
    5. 国別 (USD)
      1. トルコ
      2. イスラエル
      3. GCC
      4. 北アフリカ
      5. 南アフリカ
      6. MEA の残りの部分
  10. アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場規模の推定と予測、セグメント別、2019 ~ 2032 年
    1. 主な調査結果
    2. プロセス タイプ別 (USD)
      1. ダイツーダイ
      2. ダイツーウェーハ
      3. ウエハツーウエハ
    3. アプリケーション別 (USD)
      1. 高度なパッケージング
      2. 微小電気機械システム (MEMS) の製造
      3. RF デバイス
      4. LED とフォトニクス
      5. CMOS イメージ センサー (CIS) の製造
      6. その他 (パワー エレクトロニクスなど)
    4. タイプ別 (USD)
      1. フリップチップボンダー
      2. ウェーハボンダー
      3. ワイヤーボンダー
      4. ハイブリッド ボンダー
      5. ダイボンダー
      6. 熱圧着ボンダー
      7. その他 (サーモソニック、レーザーなど)
    5. 国別 (USD)
      1. 中国
      2. インド
      3. 日本
      4. 韓国
      5. ASEAN
      6. オセアニア
      7. その他のアジア太平洋地域
  11. 上位 10 社の企業プロフィール(パブリック ドメインおよび/または有料データベースで入手可能なデータに基づく)
    1. ベシ
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    2. インテル コーポレーション
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    3. パロマー テクノロジーズ
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    4. パナソニックコネクト株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    5. Kulicke and Soffa Industries, Inc.
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    6. 芝浦メカトロニクス株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    7. TDK株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    8. ASMPT
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    9. 東京エレクトロン株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    10. EV グループ (EVG)
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
  12. 重要なポイント
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図 1: 世界の半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、2023 年と 2032 年

図 2: 世界の半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、プロセス タイプ別、2023 年および 2032 年

図 3: 世界の半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、用途別、2023 年および 2032 年

図 4: 世界の半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、タイプ別、2023 年と 2032 年

図 5: 世界の半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、地域別、2023 年および 2032 年

図 6: 北米半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、2023 年と 2032 年

図 7: 北米半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、プロセス タイプ別、2023 年および 2032 年

図 8: 北米半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、用途別、2023 年および 2032 年

図 9: 北米半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、タイプ別、2023 年と 2032 年

図 10: 北米半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、国別、2023 年および 2032 年

図 11: 南米半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、2023 年と 2032 年

図 12: 南米半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、プロセス タイプ別、2023 年および 2032 年

図 13: 南米半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、用途別、2023 年および 2032 年

図 14: 南米半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、タイプ別、2023 年と 2032 年

図 15: 南米半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、国別、2023 年および 2032 年

図 16: ヨーロッパの半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、2023 年と 2032 年

図 17: ヨーロッパの半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、プロセス タイプ別、2023 年および 2032 年

図 18: ヨーロッパの半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、用途別、2023 年および 2032 年

図 19: ヨーロッパの半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、タイプ別、2023 年と 2032 年

図 20: ヨーロッパの半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、国別、2023 年および 2032 年

図 21: 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、2023 年と 2032 年

図 22: 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、プロセス タイプ別、2023 年および 2032 年

図 23: 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、用途別、2023 年および 2032 年

図 24: 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、種類別、2023 年および 2032 年

図 25: 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、国別、2023 年および 2032 年

図 26: アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、2023 年と 2032 年

図 27: アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、プロセス タイプ別、2023 年および 2032 年

図 28: アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、用途別、2023 年および 2032 年

図 29: アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、タイプ別、2023 年と 2032 年

図 30: アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場の収益シェア (%)、国別、2023 年および 2032 年

図 31: 世界の半導体ボンディング主要企業の市場シェア/ランキング (%)、2023a

表 1: 世界の半導体ボンディング市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 2: 世界の半導体ボンディング市場規模の推定と予測 (プロセス タイプ別、2019 ~ 2032 年)

表 3: 世界の半導体ボンディング市場規模の推定と予測、用途別、2019 ~ 2032 年

表 4: 世界の半導体ボンディング市場規模の推定と予測 (種類別、2019 ~ 2032 年)

表 5: 世界の半導体ボンディング市場規模の推定と予測 (地域別、2019 ~ 2032 年)

表 6: 北米の半導体ボンディング市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 7: プロセス タイプ別の北米半導体ボンディング市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 8: 北米の半導体ボンディング市場規模の推定と予測、用途別、2019 ~ 2032 年

表 9: 北米の半導体ボンディング市場規模の推定と予測、タイプ別、2019 ~ 2032 年

表 10: 北米の半導体ボンディング市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 11: 南米半導体ボンディング市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 12: 南米半導体ボンディング市場規模の推定と予測 (プロセス タイプ別、2019 ~ 2032 年)

表 13: 南米半導体ボンディング市場規模の推定と予測、用途別、2019 ~ 2032 年

表 14: 南米の半導体ボンディング市場規模の推定と予測、タイプ別、2019 ~ 2032 年

表 15: 南米半導体ボンディング市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 16: ヨーロッパの半導体ボンディング市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 17: ヨーロッパの半導体ボンディング市場規模の推定と予測 (プロセス タイプ別、2019 ~ 2032 年)

表 18: ヨーロッパの半導体ボンディング市場規模の推定と予測、用途別、2019 ~ 2032 年

表 19: ヨーロッパの半導体ボンディング市場規模の推定と予測 (種類別、2019 ~ 2032 年)

表 20: ヨーロッパの半導体ボンディング市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 21: 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 22: 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場規模の推定と予測 (プロセス タイプ別、2019 ~ 2032 年)

表 23: 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場規模の推定と予測、用途別、2019 ~ 2032 年

表 24: 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場規模の推定と予測、タイプ別、2019 ~ 2032 年

表 25: 中東およびアフリカの半導体ボンディング市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

表 26: アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場規模の推定と予測、2019 ~ 2032 年

表 27: アジア太平洋地域の半導体接合市場規模の推定と予測 (プロセス タイプ別、2019 ~ 2032 年)

表 28: アジア太平洋地域の半導体接合市場規模の推定と予測、用途別、2019 ~ 2032 年

表 29: アジア太平洋地域の半導体接合市場規模の推定と予測、種類別、2019 ~ 2032 年

表 30: アジア太平洋地域の半導体接合市場規模の推定と予測、国別、2019 ~ 2032 年

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  • 2023
  • 2019-2022
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