"詳細な市場調査を通じて、成功への道筋を刺激する"

パッケージングタイプ別の半導体リードフレーム市場規模、シェア、新型コロナウイルス感染症の影響分析(デュアルインラインピンパッケージ、スモールアウトラインパッケージ、スモールアウトライントランジスタ、クアッドフラットパック、デュアルフラットノーリード、クアッドフラットノーリード、フリップ)チップ、その他)、アプリケーション別(集積回路、ディスクリートデバイス、その他)、業種別(家庭用電化製品、産業用および商業用電子機器、自動車、その他)、および地域別予測、2022 ~ 2029 年

最終更新: November 04, 2024 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI107157

 

  1. はじめに
    1. セグメント別の定義
    2. 研究方法/アプローチ
    3. データソース
  2. 概要
  3. 市場動向
    1. マクロおよびミクロの経済指標
    2. 推進要因、制約、機会、トレンド
    3. 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響
    4. サプライ チェーン分析の半導体リードフレーム市場
    5. 調達ダウンリードフレームの主要サプライヤー
  4. 競争の風景
    1. 主要企業が採用したビジネス戦略
    2. 主要企業の統合 SWOT 分析
    3. グローバル半導体リードフレームの主要企業の市場シェア/ランキング、2022 年
  5. 世界の半導体リードフレームの主要市場指標
    1. ソースダウンパッケージング技術用のリードフレーム
    2. エッチング技術またはプレス技術を使用した 100X300mm サイズの技術
    3. モールドコンパウンド間の密着性向上技術
  6. 世界の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、セグメント別、2018 ~ 2029 年
    1. 主な調査結果
    2. パッケージ タイプ別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. DIP (デュアル インライン ピン パッケージ)
      2. SOP (スモール アウトライン パッケージ)
      3. SOT (スモール アウトライン トランジスタ)
      4. QFP (クアッド フラット パック)
      5. DFN (デュアル フラット ノーリード)
      6. QFN (クワッド フラット ノーリード)
      7. FCF (フリップチップ)
      8. その他
    3. アプリケーション別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. 集積回路
      2. 個別デバイス
      3. その他
    4. 業種別(百万米ドルおよび百万単位)
      1. 家庭用電化製品
      2. 産業用および商業用電子機器
      3. 自動車
      4. その他 (ネットワークと通信)
    5. 国別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. 北米
      2. ヨーロッパ
      3. アジア太平洋
      4. 中東とアフリカ
      5. ラテンアメリカ
  7. 北米半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、セグメント別、2018 ~ 2029 年
    1. 主な調査結果
    2. パッケージ タイプ別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. DIP (デュアル インライン ピン パッケージ)
      2. SOP (スモール アウトライン パッケージ)
      3. SOT (スモール アウトライン トランジスタ)
      4. QFP (クアッド フラット パック)
      5. DFN (デュアル フラット ノーリード)
      6. QFN (クワッド フラット ノーリード)
      7. FCF (フリップチップ)
      8. その他
    3. アプリケーション別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. 集積回路
      2. 個別デバイス
      3. その他
    4. 業種別(百万米ドルおよび百万単位)
      1. 家庭用電化製品
      2. 産業用および商業用電子機器
      3. 自動車
      4. その他 (ネットワークと通信)
    5. 国別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. 米国
      2. カナダ
  8. 欧州半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、セグメント別、2018 ~ 2029 年
    1. 主な調査結果
    2. パッケージ タイプ別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. DIP (デュアル インライン ピン パッケージ)
      2. SOP (スモール アウトライン パッケージ)
      3. SOT (スモール アウトライン トランジスタ)
      4. QFP (クアッド フラット パック)
      5. DFN (デュアル フラット ノーリード)
      6. QFN (クワッド フラット ノーリード)
      7. FCF (フリップチップ)
      8. その他
    3. アプリケーション別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. 集積回路
      2. 個別デバイス
      3. その他
    4. 業種別(百万米ドルおよび百万単位)
      1. 家庭用電化製品
      2. 産業用および商業用電子機器
      3. 自動車
      4. その他 (ネットワークと通信)
    5. 国別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. ドイツ
      2. イギリス
      3. フランス
      4. イタリア
      5. ロシア
      6. ヨーロッパのその他の地域
  9. アジア太平洋地域の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、セグメント別、2018 ~ 2029 年
    1. 主な調査結果
    2. パッケージ タイプ別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. DIP (デュアル インライン ピン パッケージ)
      2. SOP (スモール アウトライン パッケージ)
      3. SOT (スモール アウトライン トランジスタ)
      4. QFP (クアッド フラット パック)
      5. DFN (デュアル フラット ノーリード)
      6. QFN (クワッド フラット ノーリード)
      7. FCF (フリップチップ)
      8. その他
    3. アプリケーション別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. 集積回路
      2. 個別デバイス
      3. その他
    4. 業種別(百万米ドルおよび百万単位)
      1. 家庭用電化製品
      2. 産業用および商業用電子機器
      3. 自動車
      4. その他 (ネットワークと通信)
    5. 国別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. 中国
      2. インド
      3. 日本
      4. 韓国
      5. 台湾
      6. 東南アジア
      7. オーストラリア
      8. その他のアジア太平洋地域
  10. 中東およびアフリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、セグメント別、2018~2029 年
    1. 主な調査結果
    2. パッケージ タイプ別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. DIP (デュアル インライン ピン パッケージ)
      2. SOP (スモール アウトライン パッケージ)
      3. SOT (スモール アウトライン トランジスタ)
      4. QFP (クアッド フラット パック)
      5. DFN (デュアル フラット ノーリード)
      6. QFN (クワッド フラット ノーリード)
      7. FCF (フリップチップ)
      8. その他
    3. アプリケーション別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. 集積回路
      2. 個別デバイス
      3. その他
    4. 業種別(百万米ドルおよび百万単位)
      1. 家庭用電化製品
      2. 産業用および商業用電子機器
      3. 自動車
      4. その他 (ネットワークと通信)
    5. 国別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. トルコ
      2. イスラエル
      3. GCC
      4. 北アフリカ
      5. 南アフリカ
      6. MEA の残りの部分
  11. ラテンアメリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、セグメント別、2018 ~ 2029 年
    1. 主な調査結果
    2. パッケージ タイプ別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. DIP (デュアル インライン ピン パッケージ)
      2. SOP (スモール アウトライン パッケージ)
      3. SOT (スモール アウトライン トランジスタ)
      4. QFP (クアッド フラット パック)
      5. DFN (デュアル フラット ノーリード)
      6. QFN (クワッド フラット ノーリード)
      7. FCF (フリップチップ)
      8. その他
    3. アプリケーション別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. 集積回路
      2. 個別デバイス
      3. その他
    4. 業種別(百万米ドルおよび百万単位)
      1. 家庭用電化製品
      2. 産業用および商業用電子機器
      3. 自動車
      4. その他 (ネットワークと通信)
    5. 国別 (百万米ドルおよび百万単位)
      1. ブラジル
      2. メキシコ
      3. ラテンアメリカのその他の地域
  12. 上位 10 社の企業プロフィール(パブリック ドメインおよび/または有料データベースで入手可能なデータに基づく)
    1. 三井ハイテック株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    2. 神鋼電気工業株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    3. 長華科技有限公司
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    4. ヘソンズ
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    5. ASMPT
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    6. 寧波華龍電子有限公司
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    7. QPL リミテッド
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    8. 無錫華京リードフレーム有限公司
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    9. SDI グループ株式会社
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
    10. Dynacraft Industries Sdn Bhd
      1. 概要
        1. キー管理
        2. 本社
        3. サービス/ビジネスセグメント
      2. 主要な詳細(主要な詳細は統合データであり、製品/サービス固有のものではありません)
        1. 従業員の規模
        2. 過去と現在の収益
        3. 地理的シェア
        4. 事業セグメントのシェア
        5. 最近の展開
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図 1: 世界の半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、2022 年と 2029 年

図 2: 世界の半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、パッケージ タイプ別、2022 年および 2029 年

図 3: 世界の半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、用途別、2022 年および 2029 年

図 4: 世界の半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、業種別、2022 年および 2029 年

図 5: 北米半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、パッケージ タイプ別、2022 年および 2029 年

図 6: 北米半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、用途別、2022 年および 2029 年

図 7: 北米半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、業種別、2022 年および 2029 年

図 8: 南米半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、パッケージ タイプ別、2022 年および 2029 年

図 9: 南米半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、用途別、2022 年および 2029 年

図 10: 南米半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、業種別、2022 年および 2029 年

図 11: ヨーロッパ、アメリカの半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、パッケージ タイプ別、2022 年および 2029 年

図 12: ヨーロッパ、アメリカの半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、用途別、2022 年および 2029 年

図 13: ヨーロッパ、アメリカの半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、業種別、2022 年および 2029 年

図 14: 中東およびアフリカの半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、パッケージ タイプ別、2022 年および 2029 年

図 15: 中東およびアフリカの半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、用途別、2022 年および 2029 年

図 16: 中東およびアフリカの半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、業種別、2022 年および 2029 年

図 17: アジア太平洋地域の半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、パッケージ タイプ別、2022 年および 2029 年

図 18: アジア太平洋地域の半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、用途別、2022 年および 2029 年

図 19: アジア太平洋地域の半導体リードフレーム市場の収益シェア (%)、業種別、2022 年および 2029 年

図 20: 世界の半導体リードフレームの主要企業の市場収益シェア (%)、2022 年

表 1: 世界の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、2018 ~ 2029 年

表 2: パッケージングタイプ別の世界の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、2018 ~ 2029 年

表 3: 世界の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、用途別、2018 ~ 2029 年

表 4: 業界別の世界の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、2018 ~ 2029 年

表 5: 世界の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、地域別、2018 ~ 2029 年

表 6: 北米半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、2018 ~ 2029 年

表 7: パッケージ タイプ別の北米半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、2018 ~ 2029 年

表 8: 北米半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、用途別、2018 ~ 2029 年

表 9: 北米の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 10: 米国の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 11: カナダの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 12: ヨーロッパの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、2018 ~ 2029 年

表 13: ヨーロッパの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測 (パッケージ タイプ別、2018 ~ 2029 年)

表 14: ヨーロッパの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、アプリケーション別、2018 ~ 2029 年

表 15: 欧州の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 16: ドイツの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 17: 英国の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 18: フランスの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 19: イタリアの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 20: ロシアの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 21: 欧州のその他の地域の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 22: アジア太平洋地域の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、2018 ~ 2029 年

表 23: アジア太平洋地域の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測 (パッケージタイプ別、2018 ~ 2029 年)

表 24: アジア太平洋地域の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、用途別、2018 ~ 2029 年

表 25: アジア太平洋地域の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 26: 中国の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 27: インドの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 28: 日本の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 29: 韓国の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 30: 台湾半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 31: 東南アジアの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 32: オーストラリアの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 33: アジア太平洋地域のその他の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 34: 中東およびアフリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、2018 ~ 2029 年

表 35: 中東およびアフリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測 (パッケージタイプ別、2018 ~ 2029 年)

表 36: 中東およびアフリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、用途別、2018 ~ 2029 年

表 37: 中東およびアフリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 38: トルコの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 39: イスラエル半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 40: GCC 半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 41: 北アフリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 42: 南アフリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 43: 中東およびアフリカのその他の地域の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 44: ラテンアメリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、2018 ~ 2029 年

表 45: ラテンアメリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測 (パッケージ タイプ別、2018 ~ 2029 年)

表 46: ラテンアメリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、用途別、2018 ~ 2029 年

表 47: ラテンアメリカの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 48: ブラジルの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 49: メキシコの半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

表 50: ラテンアメリカのその他の地域の半導体リードフレーム市場規模の推定と予測、業種別、2018 ~ 2029 年

  • 2018-2029
  • 2021
  • 2018-2020
  • 256

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