電子設計自動化ソフトウェア市場規模、シェアおよび業界分析、タイプ別（コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、IC物理設計および検証、プリント基板およびマルチチップモジュール（PCBおよびMCM）、半導体知的財産（SIP）、サービス）、アプリケーション別（通信、家庭用電化製品、自動車、産業）および地域別の予測 2023 ～ 2030 年