米国および英国の航空宇宙および防衛 PCB 市場規模、シェア、新型コロナウイルス感染症の影響分析、タイプ別 (片面、両面、および多層)、設計別 (リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス、高密度相互接続 (HDI)) ）、およびその他）、材料別（金属および非金属）、プラットフォーム別（空輸、地上、海軍、および宇宙）、用途別（ナビゲーション、通信、照明、兵器システム、電源、指揮および制御システム、およびその他)、および国レベルの予測、2022 ～ 2029 年

米国と英国の航空宇宙および防衛 PCB 市場規模は、2021 年に 18 億 5,000 万ドルと評価されました。市場は 2022 年の 18 億 7 千万ドルから 2029 年までに 30 億 3 千万ドルに成長すると予測されており、予測期間中の CAGR は 7.10% です。期間。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、航空宇宙および防衛用PCBはパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で予想を上回る需要に見舞われています。私たちの分析によると、この市場は 2020 年に 2019 年と比較して 18% の減少を示しました。

航空宇宙および防衛用 PCB は、複雑で信頼性の高い機能を実行しながら、極端な環境条件に耐える高い技術的パフォーマンスを必要とするプリント回路基板です。これらの PCB は、航空宇宙機器や防衛機器、兵器システム、重要なシステムやサブシステム内に組み込まれています。したがって、MIL-PRF-31032、MIL-PRF-38535、MIL-PRF-19500、MIL-PRF-55342、MIL-PRF-123、MIL などの厳しい軍用 PCB 性能規格に厳密に準拠し、認定される必要があります。 -PRF-55681。さらに、これらの PCB は、MIL-STD-202G、MIL-STD-750-2、MIL-STD-883 などの軍用 PCB テスト規格に準拠する必要があります。さらに、これらの PCB は、国際武器取引規則 (ITAR)、航空宇宙承認、共同認証プログラム (JCP)、および保険業者研究所 (UL) に基づいて登録する必要があります。また、AS9100D、ISO9001、IPC-6012 クラス 2/3A などの認証に準拠する必要があります。

従来の PCB 製造は、銅、エポキシ樹脂、ガラス繊維、水を使用するエネルギー集約的で排出量の多いプロセスに依存しています。プロセス自動化への需要が高まる中、航空宇宙および防衛 PCB のさまざまなアプリケーションへの採用率が高く、将来の航空宇宙および防衛運用要件には、エンジン制御システムなどのアプリケーション向けに、非常に複雑で信頼性が高く、高性能で高度な多層 PCB ソリューションが必要です。およびその他の航空宇宙および防衛用途。世界中の軍隊は、国内および世界の航空宇宙および防衛 PCB メーカーと協力して、軍隊が設定した厳格な認証に基づいて認証された PCB の設計、開発、製造、促進を行っています。この規格は、高いパフォーマンス、障害リスクの軽減、および高い信頼性を実現することを目的としています。

バイオベースの材料は、柔軟性、軽量、印刷可能、低コストなどの組み込みエレクトロニクスの要件を満たしていると同時に、生分解性と構成可能性を組み込み、製造に使用されるエネルギーと材料を削減することにより、これらの製品の環境プロファイルを強化します。たとえば、2014 年に研究者らは試作紙ベースの多層プリント回路基板を製造しました。紙製 PCB (P-PCB) を導入すると、環境に大きなメリットがもたらされる可能性があります。研究チームはセルロースナノファイバーから作られた単層、二層、三層の紙の機械的強度に着目した。普遍的な試験手順を使用して、紙が電子部品をサポートするのに必要な引張強度を備えていることを検証しました。市場に関与する主要企業が行っている継続的な努力は、PCB が他のいかなる形でも環境を妨げないよう、環境に優しい製造方法を強化することに焦点を当てています。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

航空宇宙および防衛 PCB 業界に対する新型コロナウイルス感染症のパンデミックの経済的影響が市場の成長を妨げている

2019 年 12 月に始まった新型コロナウイルス感染症のパンデミックは、世界中で 100 万人以上に影響を与えました。厳格なロックダウンと海外渡航禁止が世界中で発表された。さらに、サプライヤーやチップメーカーの業務に対する新型コロナウイルス感染症の影響により、防衛エレクトロニクスは大きな影響を受けています。チップ製造のサプライチェーンは中国を経由しているため、同国のロックダウンは原材料や部品の供給全体に影響を与えた。この要因により、いくつかの国で半導体システムとコンポーネントが不足しました。したがって、この不足は2020年と2021年の航空宇宙および防衛用PCB市場に影響を及ぼしました。しかし、市場に関係する企業は、新規調達注文の維持、継続的なチップ不足、アジア諸国への生産依存の多様化、および円滑な供給の促進に期待しています。市場における半導体部品の評価。さらに、企業は、軍事作戦における人間の介入を減らす必要があるため、無人システムに対する新たな需要を考慮して PCB を設計および開発しています。

ウクライナ・ロシア戦争の影響

ウクライナとロシアの戦争危機が米国と英国の航空宇宙および防衛 PCB 市場に与える影響

新型コロナウイルス感染症 19 のパンデミックのさなか、半導体業界は、高い需要と、主に中国、台湾などのアジア諸国からの半導体部品の調達への大きな依存という問題に直面しました。

2020 年から 2021 年の半導体不足の後、ウクライナとロシアの間で戦争が始まり、ヨーロッパ地域は戦争中最大の安全保障危機に直面しました。半導体業界は、ネオンやパラジウムの希ガスなど、PCB や電子基板の開発に必要な原材料の入手可能性に関して、ウクライナとロシアへの依存度が最も高くなります。

たとえば、ロシアは米国で使用されるパラジウムの 35% 以上を調達しており、ウクライナはチップ製造用のレーザーに使用される半導体グレードのネオンの 90% 以上を供給しています。ただし、備蓄があるため、戦争の影響はそれほど大きくないが、戦争が長期化した場合、近い将来、価格やサプライチェーンに影響を及ぼす可能性がある。たとえば、クリミア併合後、2014 年に原材料価格が高騰しました。

最新トレンド

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米国と英国の航空宇宙および防衛 PCB 市場の成長を促進する PCB の積層造形プロセスの採用

3D プリント エレクトロニクス、コンフォーマル エレクトロニクス、エアロゾル、インクジェットおよびレーザージェット プリンティング、およびダイレクト ワイヤー生産を使用した積層型 PCB プリンティング プロセスは、PCB 製造を支配する新しいトレンドです。さらに、積層造形は、単一のビルド プロセスとして、またはデバイス全体の製造とは別に電子回路を構築するポストプロダクション プロセスとして実行できます。メーカーは、揮発性有機化合物 (VOC) を含まず、エッチング レジストも必要としない荷電粒子が充填された 100% 固体の導電性インクとトナーを使用しています。

このビジネスの主要企業は、非生分解性のガラス繊維やエポキシ基板とは対照的に、農業廃棄物や副産物から抽出された天然セルロース繊維から作られたプリント基板も開発しました。電子回路の 3D プリントでは、ベースとなる導電性材料を使用して回路に適用します。これらの材料を組み合わせることで、メーカーは、ボード、配線、コンポーネントを単一の連続部品として含む完全な電子回路を備えた 3D プリント製品を開発します。この技術により、製品要件に合わせてさまざまな形状やデザインの PCB を印刷できます。さらに、回路の 3D プリントにより、設計チームは顧客のニーズに応じてプリント回路をカスタマイズできます。したがって、上記の要因とプロセスを考慮すると、近い将来、より高い成長率が予測されます。

推進要因

商用および軍用 UAV、高度な ADS-B トランスポンダー技術、リモート センシングの開発に対する需要の増加と市場の成長促進

航空写真、状況認識、法執行、災害管理、救援救助活動、研究開発などの商用および軍事用途における小型無人航空機の採用の増加が、市場の成長を促進すると予想されます。ドローンは、3D 空間で高度なセンサーを高精度に準静的に位置決めするのに適しています。ドローンは低速飛行能力と機動性により、風の強い状況でも、乱雑な環境でも正確な飛行操作と制御を可能にします。リモート センシング タスクに基づいた軍事用途や商業用途にドローンを導入することへの関心が高まっています。

ADS-B は、GPS と組み合わせた Trig トランスポンダーを使用して、高精度の位置情報を他のドローンや地上のコントローラーに送信します。この送信は ADS-B Out として知られており、その精度は従来のレーダー監視を使用するよりも優れています。この要因により、航空管制官は ADS-B ドローン間の必要な分離距離を短縮できる可能性が得られます。ハイ アイ エアボクサーは、燃料噴射を備えた空冷ボクサー エンジンを搭載した長距離無人航空機 (UAV) です。ペイロード容量は 5 kg で、センサー、複数のペイロード、その他のハードウェアを UAV に統合できるため、戦争に適した柔軟性の高いプラットフォームになります。

UAV は、宇宙/衛星やアビオニクスと同様、軽量で設計に必要なスペースが最小限に抑えられる小型のデバイスです。また、ドローンは宇宙空間で動作するため、耐久性の高い高品質なプリント基板が求められます。 2021 年 11 月、ModalAI, Inc. は、VOXL CAM™ 認識エンジンと、屋内および屋外の自律ナビゲーション開発に最適化された世界初のマイクロ開発ドローンである Seeker マイクロ開発ドローンを発表しました。 VOXL フライト デッキの基盤上に構築された VOXL CAM は、ロボット、ドローン、または IoT デバイスに簡単に取り付けて、幅広いアプリケーションの自律性を有効にする単一の PCB です。

米国と英国の市場成長を促進するためのグラスコックピットの採用増加による PCB の需要の増加

グラス コックピットは、従来のスタイルのアナログ ダイヤルや計器ではなく、電子飛行計器ディスプレイ (通常は大型の LCD スクリーン) を備えた航空機のコックピットです。これらの LCD スクリーンには、航空機内の PCB 接続されたさまざまなデータ コンピューターが取り付けられており、より正確で正確なリアルタイム データを提供し、エラーを排除します。航空機の機能を機上と地上の両方から監視することは、航空機が適切に機能し生存するために不可欠です。これらの監視装置は信頼性が高く頑丈なプリント基板に依存しており、エンジン、コックピット、その他の航空機の重要な部分にあるさまざまなセンサーからの信頼できるデータを乗組員に提供します。

これらのフライト ディスプレイには、高品質のプリント基板とサービス、高精度、耐久性が必要です。コックピット内に取り付けられた PCB は、膨大な量の乱流、振動、温度変化に耐えられるように設計されています。 LED や LCD を備えた旧世代および新世代の航空機にこれらのガラスコックピットが急速に採用されていることが、市場成長の主な理由の 1 つです。これらの PCB には、GPS ジャイロスコープ、気圧、温度、超音波などのさまざまなセンサーを含めることができます。あるデータ ステーションから別のデータ ステーションにデータを送信するには、さまざまな方法があります。さらに、タッチスクリーン フライト ディスプレイの成長傾向も、この市場の推進要因の 1 つです。

タッチスクリーン テクノロジーは、運航乗務員に航空機とそのシステムを操作するまったく新しい方法を提供し、パイロットがより直観的に情報にアクセスし、より有意義な方法でコンテンツを操作できる大きな機会を開きます。したがって、予測期間中にはより高い成長率が期待されます。 2019年12月、エアバスはタレス・グループと提携し、最新のタッチスクリーン・コックピット・ディスプレイを搭載した初のA350 XWBの納入を開始したと発表した。特別に開発されたディスプレイにより、操作効率が向上し、乗組員の対話が向上し、コックピットの対称性が向上し、情報管理がよりスムーズになります。

抑制要因

米国と英国の市場成長を妨げる労働力と材料費の増加

人件費は、 米国における総 PCB 生産コストの約 40 ～ 45% です。世界の主要企業は材料費が上昇していると報告しており、さらに 5 分の 4 が人件費の上昇を報告している。メーカーは、世界のサプライチェーン全体にわたるさまざまな障害による収益へのダメージを最小限に抑えるために、価格を引き上げています。特に労働力は、増大する需要に対応しようとする企業や企業のサプライチェーンにとって重要な資産となっている。雇用主は、生産性を高めるために自動化にさらに投資する一方で、より高い賃金と契約ボーナスで潜在的な労働者を誘惑しようとしています。したがって、他の労働者は業界基準に従ってより多くの賃金を要求していますが、これは従業員数や労働者数の多い中小企業や大手企業にとって経済的ではありません。したがって、人件費と材料費の高騰は、市場の成長にとって大きな脅威となるでしょう。

さらに、世界的な半導体不足により、航空宇宙・防衛産業の世界的なサプライチェーン全体が混乱しています。航空宇宙および防衛分野の電子分野は、主要な用途が半導体に依存しています。世界的な半導体不足は、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミック、中国と米国の貿易摩擦、一部の世界地域での悪天候、半導体施設の火災、原材料価格の全般的な上昇によって引き起こされている。航空電子機器市場に関わる企業は現在、これらの半導体デバイスの不足に直面しています。これらのデバイスには、さまざまな監視および通信部品および機器用の PCB が取り付けられています。したがって、この不足は予測期間中の市場の成長を妨げます。

約 200 万トンのプリント基板が廃棄され、さらに環境問題や人間の健康への脅威を引き起こしています。市場に関与する主要企業は現在、エレクトロニクス業界の廃棄物問題を解決するために、バイオベース材料で作られた環境に優しいプリント基板を考案しています。

セグメンテーション

タイプ別分析

航空宇宙および防衛用途向けの高性能および信頼性の高い PCB の需要の高まりにより、多層セグメントが優勢となる

市場はタイプに基づいて、片面、両面、多層に分類されます。多層セグメントは、2021 年に最大のセグメントになると推定されており、2029 年までに最も急成長するセグメントになると予測されています。極端な条件下での信頼性が高いため、軍事用途向けの多層 PCB に対する需要の増加が、需要の増加に拍車をかけると予想されます。市場成長。複雑な回路、ナノテクノロジー、小型化の採用率の上昇により、高性能で信頼性の高い多層PCBに対する需要が増加し、市場の成長を促進すると予想されます。この成長は、高性能ミッションクリティカルな軍事ハードウェア向けの非常に複雑な回路基板に対する需要の高まりと、戦闘、ISR、および戦闘支援アプリケーションでの無人車両の採用によるものと考えられます。

片面セグメントは、2021 年に 2 番目に大きな市場シェアを保持すると推定されています。この成長は、監視用途、軍用無線機器、および画像システムにおける片面 PCB の需要と採用率の増加によるものです。 。次世代航空機の需要の増加による画像システム、監視機器、軍用無線通信システムの使用の増加が、予測期間中のこのセグメントの主な理由です。

両面セグメントは、予測期間を通じて最高の CAGR で成長すると予想されます。この成長は、航空宇宙および防衛通信システム、軍用電話システム、および重要な軍事コンポーネントの近代化の進展によるものと考えられます。両面 PCB の調達の増加により、この部門の成長が促進されると予想されます。さらに、軍の安全で暗号化された通信ネットワークの人気の高まりが市場の成長をサポートすると予想されます。

設計分析による

極超音速ミサイルや無人システムにおける PCB の高い採用率により市場の成長を牽引する高密度相互接続セグメント

市場は、設計に基づいて、リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス、高密度相互接続などに分類されます。リジッドセグメントは、2021年に最大のセグメントになると推定されています。トランスミッションセンサー、電子コンピュータユニット、軍用ロボットシステム、および配電ジャンクション用のリジッドPCBの需​​要の増加により、予測期間中のセグメント市場の成長が促進されると予想されます。戦場での作戦における耐久性の高いコンピューターの高い実用性により、リジッド PCB の需要が急増しています。この発展により、予測期間中の市場の成長が促進されます。

フレキシブル部門は、2021 年に 2 番目に大きな市場シェアを保持しました。この部門の成長は、軍用機や回転翼航空機のヘルメット取り付けディスプレイ (ヘッドアップ ディスプレイ (HUD)) 用のフレキシブル PCB の需要の増加によるものです。また、宇宙打上げロケットにおけるフレックス PCB の利点が増大しており、市場の成長をサポートすると予想されます。さらに、航空宇宙および防衛における訓練用途における拡張現実と仮想現実が、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されます。

高密度相互接続 (HDI) セグメントは、予測期間を通じて最高の CAGR で成長すると予測されています。この部門の成長は、ミサイル、防衛システム、軍事通信機器における高密度相互接続 PCB の採用の多さに起因しています。このセグメントの成長は、極超音速ミサイル、人工知能、無人機向けの高密度相互接続 PCB の需要の増加によるものです。

リジッドフレックスセグメントは、2021 年に 3 番目に大きな市場シェアを保持しており、予測期間中に大幅な CAGR で成長すると予想されています。軍事や宇宙などの高温および極限環境用途におけるリジッドフレックス PCB の高い需要と採用率が、予測期間中の市場の成長を促進すると予想されます。商業および軍事衛星システムにおけるリジッドフレックス PCB の高い需要と、小型商用衛星における高い採用率が、予測期間中の市場の成長を推進します。

材料分析による

商業、防衛、宇宙用途向けのポリマーコア PCB の高い需要により、非金属セグメントが市場の成長を推進< /em>

材質に基づいて、市場は金属と非金属に分類されます。金属セグメントは、2021年に最大のセグメントになると推定されています。さまざまな衛星およびミサイル用途に対する高い需要が、予測期間中の市場の成長を推進しています。耐久性の高いコンピューターと通信機器の有用性の高まりにより、予測期間中にセグメント別の市場の成長が促進されると予想されます。

非金属セグメントは、予測期間中に 10.25% の CAGR で顕著な成長を示すと推定されています。民間航空、防衛、宇宙などのさまざまな用途で利用される幅広い PCB は、FR-4 やセラミックなどのポリマーベースです。ポリマーコア PCB の高い需要と採用率が、予測期間中のセグメント市場の成長を促進すると予想されます。商業衛星および軍事衛星におけるリジッドフレックスおよび高密度相互接続などのポリマーコア PCB に対する高い需要が、予測期間中に市場を牽引すると予想されます。

プラットフォーム分析による

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宇宙ベースのアプリケーションに対する高い需要により、宇宙分野が米国と英国の市場成長を推進

プラットフォームに基づいて、市場は空挺、地上、海軍、宇宙に分かれています。空挺セグメントは、民間航空機、無人航空機 (UAV)、軍用機で構成されます。地上セグメントはさらに、通信局、ベトロニクス、無人地上車両 (UGV) などに分類されます。海軍セグメントは、海軍艦艇と無人水中車両に分類されます。宇宙セグメントは、衛星システムと打ち上げシステムに分割されます。

地上セグメントは、2021 年の米国と英国の航空宇宙および防衛 PCB 市場で最大のセグメントを占めました。UGV、大砲や迫撃砲、耐久性の高いコンピューター、電子戦システムなど、さまざまな用途向けの防衛特化 PCB の需要が増加、予測期間中に市場の成長を推進すると予想されます。大砲、レーダー装置、地上車両、軍事グレードのコンピューティング システムにおけるプリント基板の需要の高まりにより、予測期間中に市場の成長が促進されると予測されています。

航空機セグメントは、2021 年に 2 番目に大きなセグメントを占めました。ヘッドアップ ディスプレイ、飛行制御システム、兵器システム、商用および軍用機の電源の高い利用率が、予測期間中に市場を牽引すると予想されます。この成長は、無人航空機システム、回転翼航空機、航空機などのさまざまな航空機システムやサブシステムにおける PCB の高い需要と採用率に起因すると考えられます。

宇宙セグメントは、予測期間中に最も高い CAGR で成長すると予測されています。衛星および打ち上げロケットにおけるナビゲーションシステムおよび指揮制御システムの有用性の高まりが、予測期間中に市場を牽引すると予測されています。この成長は、PCB ベースのシステムの高い実用性と採用率を証明するために、MMIC およびさまざまな衛星ベースのシステムおよびサブシステムに対する需要が増加したことに起因すると考えられます。

アプリケーション分析による

通信セグメント市場の成長を促進する次世代航空機の通信ネットワークに対する高い需要

この市場は、アプリケーションに基づいて、ナビゲーション、通信、照明、兵器システム、電源、指揮制御システムなどに分類されます。通信セグメントは、2021年に最大の市場シェアを占めました。インド、中国などの新興国からの先進的な次世代航空機に対する需要の高まりが、予測期間中の市場の成長を支えると予想されます。さらに、最新の電子機器を備えた通信システムの革新が市場の成長を促進すると予想されます。戦場での通信強化のニーズの高まりと、さまざまな指揮統制作戦のための軍事通信ネットワークに対する高い需要が、予測期間中のセグメントの成長を促進すると予測されています。

照明セグメントは、予測期間中に 7.64% の CAGR で最も高い成長を遂げると予想されます。航空宇宙および防衛システムおよびサブシステムで利用される照明システム用のメタルコア PCB に対する高い需要が、予測期間中のセグメントの成長につながると予想されます。

ナビゲーションセグメントは、2021 年に 2 番目に大きな市場シェアを保持しました。このセグメントの成長は、空、海軍、地上、宇宙のさまざまなプラットフォームでナビゲーション システムの有用性が高まっていることに起因しています。 GPS PCB 設計における技術の進歩と、検出システムなどのさまざまな航空宇宙および防衛用途におけるナビゲーション システムの高い実用性が、予測期間中の市場の成長を促進すると予想されます。

地域に関する洞察

市場は米国と英国に分かれています。2021 年には米国が市場を独占しました。 2021 年の米国市場規模は 15 億 5,000 万ドルで、予測期間中に大幅な CAGR で成長すると予測されています。たとえば、2022 年 3 月、TTM Technologies Inc. は、マレーシアのペナンに新しい高度に自動化された最先端の PCB 製造施設を立ち上げると発表しました。この決定は、サプライ チェーンの回復力と、航空宇宙および防衛分野向けの高度な多層 PCB の低コスト地域での市場浸透に対する懸念の高まりに対応したものです。

英国市場は、予測期間中に最大の CAGR で成長すると予想されます。たとえば、2019 年 2 月、Corintech Ltd. は、次世代の業界をリードする PCB 製造装置である Kurtz Ersa SMARTFLOW 2020 を買収しました。 SMARTFLOW 2020 は、スルーホール PCB コンポーネントの高速はんだ接合を容易にするコンパクトな選択はんだ付けシステムです。さらに、2018 年 3 月、Corintech Ltd は、航空、防衛、宇宙などの産業向け製品の設計および製造における品質管理を標準化する国際航空宇宙品質グループ (IAQG) の認証を取得したと発表しました。

主要な業界関係者

予測期間中に市場の成長を促進するために大手企業が実施した技術開発

技術的に革新的な PCB ソリューション、高度な技術機器の展開、新しい航空宇宙および防衛 PCB 機能強化の開発が市場の最新トレンドです。 TTM Technologies、Amphenol Printed Circuits Inc.、Sanmina Corporation などの大手企業は、成長のために契約、パートナーシップ、合併と買収などの戦略を採用しています。

さらに、主要企業は市場での地位を維持するために、新しい PCB ソリューションの研究開発への投資を採用しています。主要企業による革新的なコンセプトと多様化した製品ポートフォリオが、市場を押し上げる主な要因です。

プロファイルされた主要企業のリスト:

• Epec Engineered Technologies LLC (米国)


• アミトロン コーポレーション (米国)


• TechnoTronix Inc. (米国)


• Advanced Circuits Inc.（米国）


• コリンテック株式会社（英国）


• デルタ サーキット社 (米国)


• SMTC コーポレーション (カナダ)


• サンミナ コーポレーション (米国)


• IEC エレクトロニクス コーポレーション (米国)


• Firan Technology Group Corporation (カナダ)


• アンフェノール プリント サーキット社 (米国)


• TTM テクノロジーズ Inc. (米国)


• APCT Inc. (米国)

主要な業界の発展:

• 2022 年 3 月 – Sanmina Corporation とインド最大の非公開企業である Reliance Industries Ltd. の子会社である Reliance Strategic Business Ventures Ltd. (RSBVL) は、 Sanmina SCI India Pvt.を通じて合弁事業を設立。この合弁事業では、通信ネットワーキング、医療およびヘルスケア システム、産業およびクリーン テクノロジー、航空宇宙、防衛などのさまざまな市場向けのハイテク ハードウェアに注力していきます。


• 2021 年 10 月 - IEC Electronics Corporation と Creation Technologies Inc. は、CTI Acquisition Corporation による公開買い付けの完了を発表しました。


• 2021 年 9 月 – FTG Corporation は、航空レーダー システムをサポートするために、米国国防総省の国防兵站局から 370 万米ドル相当の CAD アフターマーケット契約を受注しました。

レポートの対象範囲

のインフォグラフィック表現 米国および英国の航空宇宙および防衛 PCB 市場

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調査レポートは、市場の詳細な技術分析を提供します。主要な市場プレーヤー、新型コロナウイルス感染症の市場への影響、詳細な航空宇宙および防衛 PCB アプリケーション、研究イデオロギーなどの重要な側面に焦点を当てています。これに加えて、レポートは市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界の発展と傾向を強調しています。前述の要因に加えて、予測期間中の市場の成長に寄与する複数の要因を提供します

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