集積回路市場規模、シェアおよび業界分析、製品タイプ別（ロジック、メモリ、マイクロ、アナログ）、アプリケーション別（標準PC、携帯電話/タブレット、自動車、モノのインターネット（IoT）、サーバー、テレビ/セットトップボックス） 、ゲーム機、その他）、および地域予測、2024 ～ 2032 年

世界の集積回路市場規模は、2023 年に 6,169 億米ドルと推定されています。市場は、予測期間中に 13.4% の CAGR で、2024 年の 6,955 億 2000 万米ドルから 2032 年までに 1 兆 9,019 億 5000 万米ドルに成長すると予測されています。

集積回路市場は、さまざまな業界の変革的な傾向により、大幅な成長を遂げています。 5Gテクノロジーの採用により通信ネットワークが変化しており、高速データ伝送と低遅延アプリケーション向けに設計された特殊なICの需要が高まっています。同時に、自動車の先進運転支援システム (ADAS) の開発により、リアルタイム データを処理して車両の安全性と自律性を向上できる、より高度な IC の需要が生じています。

さらに、クラウド コンピューティングと IoT デバイスの台頭が市場の拡大を推進しています。クラウド コンピューティングには、拡大するクラウド インフラストラクチャを維持するために堅牢でエネルギー効率の高い IC が必要ですが、IoT ガジェットにはエネルギー効率、接続性、さまざまなアプリケーションでのセンサー統合のためにカスタマイズされたチップが必要です。さらに、トップクラスのスマートフォンや小型電子機器のイノベーションが絶えず推進されているため、より小さなフォームファクターで優れたパフォーマンスを提供できる、より小型で効率的な IC への需要が生じています。全体として、これらの開発は、技術の進歩と接続性とイノベーションの未来の形成における集積回路の重要な重要性を浮き彫りにしています。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

国際貿易の多大な影響と原材料調達の困難が市場の成長を妨げた

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックは、世界中の多くの著名な経済に影響を及ぼし、深刻な資金不足を引き起こし、現金の流動性を低下させました。したがって、ほとんどの投資家やメーカーは悲観的なアプローチで市場の成長ペースを鈍化させました。さらに、非必需品の国境を越えた貿易に対する制裁により、アジア太平洋地域のメーカーから他の地域への IC の輸出入が妨げられ、さまざまな地域での売上が減少しました。

集積回路市場の動向

市場の顕著な成長をもたらす自動車分野および IoT ベースのデバイスの IC に対する大きな需要

自動車業界の多数の大手企業が取り組んでいる先進運転支援システムなどの広範な研究開発業務により、製品の需要が増大しています。さらに、IoT ベースのデバイスの機会の増加により、自動化機器や IoT デバイスにおけるアナログ IC、デジタル IC、マイクロコントローラー センサーの要件が増大しています。たとえば、最新のエンターテイメントと情報のセットアップ、または正確な GPS 追跡とナビゲーションなど、開発された高度な車載インフォテインメント設備を導入するための継続的な努力により、車載マイクロコントローラー (MCU) の需要とその後の販売が促進されます。さらに、燃料価格の変動が激しく、EVの販売を促進するために多くの政府が提供する補助金もあり、電気自動車の販売は大幅に増加しています。電気自動車の製造は、市場に新たな成長の可能性をもたらすと期待される重要な要素です。

車載インフォテインメント システムは市場シェアの 10% を占めると予想されており、自動車のその他の部品はマイクロコントローラーの売上高の 90% を占めると推定されています。その他の部品は、先進運転支援システム、パワーウィンドウ、エンジン制御、バッテリー管理システム、電動ステアリング、パワーブレーキなどで売上の90％を占めています。相互接続された自動運転車のトレンドは、スマート センサーや集積回路搭載デバイスを使用した高度で簡単な運転制御と相まって、世界のさまざまな地域の市場で賞賛に値するパフォーマンスを示すでしょう。

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集積回路市場の成長要因

健全な成長を促進する産業分野におけるスマートフォンの利用の高い伸びとメカトロニクスの着実な発展

現在、世界市場全体で製品の存在感を高め、顧客内でのその魅力を促進するために、多くの IC メーカーが消費者のカスタム要件に対応しようとしています。メーカーは、すべての主要な基本電子コンポーネントを単一チップで提供できるカスタムメイドの集積回路の開発に取り組んでいます。半導体産業協会 (SIA) が発表した最近の統計によると、世界の半導体売上高は 2021 年 10 月に約 24% という大幅な伸びを記録し、2021 年の同月の売上高と比較してほぼ 490 億ドルという相当な売上高に達しました。その前の年。この大幅な成長により、業界はさらに 4 億ドルを蓄積し、予測期間中に市場に楽観的な業績をもたらしました。

さらに、5G 携帯電話サービスなどの次世代通信ネットワークのセットアップには、インフラストラクチャのセットアップの全体的な変更が必要です。量子コンピューティングと人工知能の応用の急増は、時間の経過とともに市場の成長を促進すると推定される極めて重要な要因です。

抑制要因

修理または再製造の可能性が低く、市場販売を阻害する低温での動作不能係数

集積回路は、シリコンなどの半導体材料上にインストールされた電子ユニットのコンパイルされたセットとして動作します。したがって、さまざまな電子コンポーネントを含むコンパクトなユニットとして機能し、あらゆる電子デバイスのサイズと複雑なコンポーネントの組み立てを削減します。したがって、ＩＣチップ内の１つの構成要素が故障すると、ＩＣチップ全体を交換する必要があり、回路を修理または変更することができず、それによって装置の保守コストが増加する。さらに、集積回路は低い温度係数を達成できない可能性があるため、過酷な環境や氷点下での動作は不適切です。また、IC は柔軟性が低く、適切に取り付けられなかったり、乱暴に扱われたりすると効果的に動作できなくなります。これらの回路は過度の熱にさらされると故障しやすくなり、高温環境での動作にも脆弱になります。

アナログ IC もデジタル IC も、高電圧動作と低動作ノイズを実現することはできません。これらの回路は、限られた量の電力を処理できます。したがって、高出力のイベントでの動作が必要な場合、IC ユニットを適切かつ効果的に動作させるには拡張が必要になります。

集積回路市場セグメンテーション分析

製品タイプ別の分析

ロジックとメモリのセグメントが世界市場を総合的に支配する

製品の種類によって、市場はロジック、メモリ、マイクロ、アナログに分類されます。デバイスでの論理ゲートの使用が増加しているため、多くの地域で論理セグメントの売上が増加しています。メモリ IC を使用してデータをより高速に保存、リフレッシュ、取得することにより、メモリのアプリケーションが大幅なペースで強化されました。メモリ IC は高密度レベルを備えており、より大量のデータを保存できます。

さらに、ダイナミック ランダム アクセス メモリ IC は最新のメモリ IC であり、データの削除とリフレッシュを同時に行うことができます。シンプルな組み立てとそれほど複雑ではない設計により、さまざまな電子ユニットへの取り付けに適しています。

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アプリケーション分析による

標準 PC アプリケーションが予測期間にわたって市場で大幅なシェアを維持

世界市場はアプリケーション別に、標準的な PC、携帯電話/タブレット、自動車、モノのインターネット (IoT)、サーバー、テレビ/セット トップ ボックス、ゲーム コンソールなどに分類されます。標準 PC 部門は世界市場で最大のシェアを占め、次いで携帯電話とタブレットが続くと推定されています。ラップトップ、ハイエンドパーソナルコンピュータ、および先進的なスマートフォンの製造と販売が活発化し、市場の大きな売上高が強化されています。ただし、市場の成長という点では、IoT および自動車セグメントが予定された時間の経過の中でその発展を実証すると予測されています。マイクロコントローラーと呼ばれることが多い車載用 IC は、自動運転、先進運転支援システム、コネクテッド ビークル エコシステムなどの概念が始まって以来、車両システムの重要なコンポーネントとして浮上してきました。さらに、駐車システム、車両ナビゲーション、車両健康診断の自動化に重点が置かれているため、世界市場では集積回路の要件と設置が強化されています。

地域に関する情報

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地域ごとに、市場は北米、ヨーロッパ、南米、中東とアフリカ、アジア太平洋に分類されます。北米は成長し、世界中で圧倒的な集積回路市場シェアを占めると予想されています。世界的リーダーの効果的なパフォーマンスと、地域市場におけるアプリケーション分野の有望なパフォーマンスにより、他のすべての地域を上回る注目に値する地域シェアが確保されています。デトロイトの確立された自動車製造は、車載用マイクロコントローラーに対する多大な需要を生み出しています。カナダにおける自動車製造クラスターの拡大は、全体として北米全体の発展を推進しています。

インド、政府によるチップ設計関連活動の徹底的な推進により有望な成長を示す

発展の見通しという点では、インドは予測期間を通じて支配的な存在感を維持すると予想されます。半導体研究所 (SCL)、ガリウムヒ素有効化技術センター (GAETEC)、集積回路技術応用研究協会 (SITAR) などの高度な能力を備えたウェーハ製造施設の存在により、チップの設計と開発の戦略的要件が満たされています。全国各地で。 IoT 統合ホームメンテナンス機器の売上増加、製造部門やさまざまな業界でのパーソナル コンピューターの普及が、市場の大幅な成長に貢献しています。

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電気自動車、またはスマート コネクティビティ、スマート タイヤ、電動ステアリング、IoT 統合操作を組み込んだ従来の自動車にコネクテッド ビークルの需要が高まっており、ヨーロッパ全体の集積回路市場の成長を推進しています。さらに、スマート デスクトップとラップトップ、タブレット、スマートフォンの広範な統合も、高パフォーマンスの市場セグメントの 1 つです。積極的な市場ベンダーによる高度で複雑、効率的なカスタム設計の IC の製造により、最終用途アプリケーション全体でこれらの回路の売上が増加しています。

南米では、供給需要の不均衡が大きく、製品に対する需要が不確実であるため、市場開発の機会が制限されています。サプライチェーンへの大きな障害と顧客への直接リーチに関与できないことも、この地域の市場成長を抑制します。南米は、前述の地域に最小限の製造拠点と自動車および電気機器の集積があるため、顧客ベースが限られています。

アジア太平洋地域は、予測期間中に楽観的な市場成長率で成長すると予想されます。日本と中国は、多くの大手企業や高度に発展する市場ベンダーの地域市場としての役割を果たしています。これらのプレーヤーが研究開発業務に注力し、強化された効果的な市場製品の開発も、市場の合理的な成長に役立ちます。さらに、チップやその他の半導体デバイスの国内生産を強化するためにインド連邦政府がとった取り組みは、市場の発展の決定的な要因となる可能性があります。インドには大きな発展の機会があり、韓国や日本などの極東諸国には総合的な市場環境があり、アジア太平洋地域での市場発展の見通しを強化しています。

主要業界のプレーヤー

主要企業はさまざまな地域でのコラボレーションや合弁事業に注力

この市場の主要メーカーは、より優れた先進的な製品の開発に注力し、技術的優位性を達成するために広範囲に事業を展開しています。さらに、市場で活動する主要企業は、世界中のさまざまな地域で製造施設の設立に投資を行っています。各社は市場でのIC需要の大幅な増加に対応しようとしている。アジア太平洋や北米などの好機を捉えやすい地域における市場参加者の強い存在感は、製造業者が世界的に著名な製造業者としての地位を確立するという目標を達成するのに役立つと期待されています。

さらに、市場関係者は現在、小規模企業の戦略的合併および買収の可能性について協議中です。より高い成長が見込まれる地域で事業を展開する企業の合併や買収は、世界的な既存の市場プレーヤーからより求められています。こうした合併と買収は、企業が熾烈な競争環境を緩和し、また海外地域での企業の存在感を高めるのに役立っています。

トップ集積回路企業のリスト:

• SAMSUNG (韓国、水原市)


• インテル コーポレーション (米国カリフォルニア州)


• Qualcomm Technologies, Inc. (米国カリフォルニア州)


• 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 (日本、東京)


• テキサス・インスツルメンツ（米国テキサス州）


• AMI セミコンダクター (米国アイダホ州)


• SK Hynix (韓国、京畿道)


• NVIDIA (米国カリフォルニア州)


• Micron Technology, Inc.（米国アイダホ州）


• Ava​​go Technologies (Broadcom) (米国カリフォルニア州)

主要な業界の発展:

• 2023 年 1 月: 炭化ケイ素 (SiC) および窒化ガリウム (GaN) パワー IC のトップサプライヤーである Navitas Semiconductor は、シリコン制御 IC 合弁事業の残りの少数株式を購入する計画を明らかにしたハローマイクロエレクトロニクス社製。 Navitas 株で 2,000 万米ドル相当のこの戦略的買収は、Navitas GaN IC と互換性のあるアプリケーション固有のシリコン コントローラーの設計を強化することを目的としています。 Navitas は、両社の相乗効果を活用することで、幅広いアプリケーションにおける効率、密度、コスト、統合に関する新しい基準の確立を目指しています。


• 2022 年 8 月: 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、ステッピング モーター ドライバー IC「TB67S549FTG」を製品ラインに追加しました。この小型 IC には定電流レギュレーションが組み込まれているため、追加の回路部品が不要になり、回路基板のスペースが節約されます。 TB67S549FTG は、オフィス オートメーションや銀行機器などの産業用機器に最適で、効率を高め、スペース利用率を最大化します。


• 2021 年 12 月: インド中央政府を代表して、IT 大臣は、エレクトロニクス システム設計および製造 (ESDM) 部門の発展と強化に対する政府の強い関心を発表しました。政府は現会計年度にチップ設計関連の活動を推進するために 1,340 万米ドルという巨額の投資を行っています。


• 2021 年 12 月: 台湾積体電路製造会社と半導体製造装置およびチップの大手メーカーとして事業を展開するソニーは、日本にチップ製造施設を設立するために 70 億米ドルを投資すると発表しました。 。さらに、ソニーは施設の設立に 5 億ドルを投資すると発表しました。

レポートの対象範囲

世界の集積回路市場レポートは、業界のダイナミクスと競争環境の詳細な分析を提供します。このレポートは、製品タイプ、アプリケーション、地域に基づいた市場の推定と予測も提供します。合併と買収、マクロ経済的要因とミクロ経済的要因、SWOT 分析、企業概要など、市場における最近の業界の動向を含む、さまざまな重要な洞察を提供します。

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