電子部品市場規模、シェアおよび業界分析、タイプ別（能動部品（ダイオード、トランジスタ、集積回路（IC）など）、受動部品（抵抗器、コンデンサ、インダクタなど）、および電気機械部品（モータ、スイッチ） 、リレー、その他))、業界別 (通信、自動車、産業機械、家庭用電化製品、ヘルスケア、その他)、および地域予測、2024 年から 2032 年

世界の電子部品市場規模は、2023 年に 3,639 億 3,000 万米ドルと評価され、2024 年の 3,936 億 3,000 万米ドルから 2032 年までに 8,478 億 8,000 万米ドルに成長すると予測されており、予測期間 (2024 ～ 2032 年) 中に 10.1% の CAGR を示します。 。エレクトロニクスは、情報を電気信号に変換し、高速処理技術を使用して一貫して迅速に実行することにより、さまざまな業界で変革を起こしています。これらのコンポーネントはあらゆる電子機器の構築製品であり、さまざまなサイズや形状があります。

さらに、スマートフォン、ラップトップ、その他の家庭用電化製品などのテクノロジーの進歩により、これらのコンポーネントの需要が増加し続けています。たとえば、

• 2023 年 8 月、台湾に本拠を置く企業 Foxconn は、約 160 億米ドルを投資してインドのタミル・ナドゥ州に電子部品製造施設を設立しました。これにより、モバイル部品製造施設を導入し、インド全土でより直接的および間接的な雇用を創出しました。 .

新型コロナウイルス感染症のパンデミックは、コンポーネントのサプライチェーンの市場能力に大きな影響を与えました。社会的距離の確保により、さまざまな電気・機械プロバイダーや産業がフル稼働で稼働できなくなりました。さらに、パンデミックの広範囲にわたる蔓延により、開発中の電子要素が不足しました。

電子部品市場の動向

市場参加者による電子部品の小型化と統合が市場の成長を促進

この小型化革命により、幅広い用途を備えた小型デバイスの作成が可能になり、テクノロジー業界が再構築されています。ナノスケール エレクトロニクスは、ウェアラブル テクノロジーから生物医学的インプラントまで、作業環境を変えています。

市場関係者は小型電子素子の設計と製造に重点を置いており、これにより、業界が全体的な環境フットプリントを削減しながら高度な機能を備えた製品に統合できるようになります。さらに、小型化により製品筐体内のスペースが確保され、サイズを大きくすることなく潜在的な機能を拡張できます。たとえば、

• 2023 年 6 月、東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、東芝の次世代プロセスである U-MOS X-H を採用した 100V N チャネル パワー MOSFET を発売しました。この製品は、通信基地局やデータセンターに使用される産業用機器のホット スワップ回路やスイッチング回路などの用途に重点を置いています。

このように、コンポーネントの小型化にはさまざまなメリットがあり、市場関係者は製品開発をより効果的かつ効率的に行うことができ、市場にとってチャンスが広がります。

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電子部品市場の成長要因

IoT デバイスの開発と拡張の増加が市場の成長を促進

モノのインターネット (IoT) の導入の拡大により、さまざまな産業分野が急速に変革され、スマート ホームから製造まで日常のデバイスが接続され、リアルタイムのデータ収集が向上しています。安全な通信プロトコルや低消費電力マイクロコントローラーなどのイノベーションにより、エレクトロニクス製造における機会が拡大しています。

さらに、IoT の継続的な拡大により、接続、デバイス制御、データ収集を可能にするセンサー、ワイヤレス通信モジュール、マイクロコントローラー、その他の要素の需要が高まっているため、これらのコンポーネントの機会が増大しています。さまざまな企業が、IoT アプリケーションの要件を満たす特殊なコンポーネントを開発しています。たとえば、

• 2023 年 6 月、ワイヤレス パワーのスペシャリストである Powercast は、電子部品メーカーのニチコンと提携し、ニチコンの新しい小型チタン酸リチウム充電池に無線周波数充電機能を追加し、ワイヤレス温度計、IoT センサー、無線温度計などの小型デバイスに搭載しました。医療機器

したがって、IoT デバイスの開発と拡大が市場の成長を促進します。

抑制要因

コスト効率の高い品質の維持と、市場の成長を妨げる旧式の電子部品

価格変動と市場の需要がコンポーネントの全体的なコストに影響を与えるため、電子コンポーネントではコスト効率と品質のバランスをとることが継続的な課題となっています。さらに、これらのコンポーネントは、技術の進歩、メーカーによるコンポーネントの生産中止、または市場の需要の変化により、時代遅れになる可能性があります。

時代遅れの電子要素には、事後対応的なプロセスや手動プロセスが必要となり、人的ミス、長いリードタイム、組織への過剰なコストにつながります。さらに、高温、過度の電流、機械的ストレスは、さまざまな電子素子の故障につながります。システムにこのような障害が発生するリスクが常にあるため、電子部品市場の成長が抑制され、これらのコンポーネントの採用が制限されます。

電子部品市場セグメンテーション分析

タイプ別分析

さまざまな業界にわたるアクティブ コンポーネントの需要の増加がセグメントの成長を促進

種類に基づいて、市場は能動部品、受動部品、電気機械部品に分類されます。

アクティブコンポーネントセグメントは、自動車、家庭用電化製品、通信、産業オートメーションなどのさまざまな業界でアクティブコンポーネントの用途が増加しているため、予測期間中に最高の市場シェアを保持すると予想されます。集積回路、電池、ダイオードなどの能動部品は、回路に電気エネルギーを供給したり、回路に電力利得を提供したり、何らかの形でエネルギーを運びます。さらに、製品の発売の増加により、市場の成長が促進されると予想されます。たとえば、

• 2023 年 9 月、TDK 株式会社は 10 種類の超小型 TVS ダイオードで構成されるサンプル キットを発売しました。 5 つのダイオードは一般的な目的に使用され、タブレット、スマートフォン、ウェアラブル、ノートブック、ネットワーク コンポーネントなどのアプリケーションの過電圧から保護します。他の 5 つのダイオードは高速インターフェイスに使用されます。

受動部品セグメントは、予測期間中に最も高い CAGR で成長すると予想されます。この成長は、さまざまな業界のデジタル化の進展によるもので、これによりあらゆる分野で家庭用電化製品の採用が増加し、モビリティと接続性に対する需要が増加しています。さらに、エレクトロニクスや電子機器がより複雑になるにつれて、小型または薄型の機器に対する消費者の需要が高まっているため、企業はより小型のコンポーネントを開発できるようになります。たとえば、

• 2024 年 1 月、TDK Corporation は新しいインダクタ KLZ2012-A シリーズを発売しました。これらの積層インダクタは、優れたインダクタンス耐性と高い耐久性を備えた車載オーディオバスアプリケーション向けに開発されています。新しい KLZ2012-A シリーズは、最高 150 °C での動作を実現します。これは、自動車の高温環境でのアプリケーションにとって重要です。

業界分析別

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自動車分野の成長を促進するため、自動車産業における電子部品の需要の高まり

業界に基づいて、市場は通信、自動車、産業機械、家庭用電化製品、ヘルスケアなどに分類されます。

自動車部門は最高の市場シェアを保持しています。この成長は運転支援システムの採用によるものです。電気自動車の製造における電子部品の使用により、自動車の安全システムやその他の電子要素への依存度が高まっています。パワートレイン システムのパフォーマンスと効率を向上させるために、これらのコンポーネントを使用するのが一般的です。これらの部品はパワートレイン システム間の通信を提供し、より高いレベルの自動運転や、高性能コンピューターや光検出および測距センサーの利用可能性などのテクノロジーのブレークスルーを可能にします。たとえば、

• IEA の世界電気自動車見通しによると、2022 年には世界で 1,000 万台を超える電気自動車が販売され、その販売はさらに 35%、つまり 1,400 万台増加すると予想されています。この爆発的な成長により、自動車市場全体に占める電気自動車のシェアは 2022 年の 14% から上昇し、2023 年にはさらに 18% に増加すると見込まれています。

通信セグメントは、4G から LTE/4G および 5G への移行など、ネットワーク機器の技術進歩により、最も高い CAGR で成長すると予想されています。 5G ネットワークは、通信業界に革命的なイノベーションをもたらし、高速かつ低遅延の接続を提供して、さまざまなセクターにわたってそのユースケースを大幅に拡大しました。さらに、通信業界では、スマートフォン業界の拡大とその後の携帯端末市場の隆盛により、より多くの電子部品の需要が高まっています。たとえば、

• フォックスコンは 2023 年 11 月に約 2 億 5,000 万ドルを投資し、通信および電気自動車 (EV) 部品を含む新しい生産工場をベトナムに導入しました。この投資を通じて、同社は今後の開発ニーズに対応する電気自動車コンポーネント、コントローラー、その他の製品の製造に注力していきます。

地域に関する情報

地理的には、市場は北米、南米、ヨーロッパ、中東とアフリカ、アジア太平洋にわたって調査されています。

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アジア太平洋地域は電子部品市場シェアで最大の部分を占めており、この地域では原材料が入手しやすく、人件費と生産コストが低いため、予測期間中に最高のCAGRで成長すると予想されています。さらに、これらのコンポーネントを相互接続する市場は、特に中国、インド、日本、台湾などの地域での家庭用電化製品に対する強い需要により成長しています。さらに、この地域の国々では、インテリジェント家電、革新的なハイエンド製品、新しいスマートフォンの人気により、コンピューター需要が急激に増加しています。たとえば、

• 2024 年 2 月、Apple の電子部品の重要なサプライヤーである Murata Electronics は、タイのランプーン県に新しい製造施設を導入しました。この新工場では、ムラタの主力製品である積層セラミックコンデンサを生産します。これらのコンポーネントは、コンピュータ サーバー、スマートフォン、データ センサー、自動車、衛星などのさまざまなモバイル デバイスの恒常性を強化します。

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北米は、市場プレーヤーの存在、高度な技術インフラ、家庭用電化製品、自動車、航空宇宙、通信などの業界での強い存在感により、市場で顕著な成長を示しています。さらに、家庭用電子機器の需要により、センサー、マイクロプロセッサ、ディスプレイ、メモリ チップなどのさまざまな電子コンポーネントの必要性が高まっています。たとえば、

• 2024 年 1 月、リテルヒューズ社は SM10 バリスタを発表しました。これは、電気自動車、エレクトロニクス、その他のアプリケーションに優れた一時的なサージ保護を提供するように設計された金属酸化物バリスタです。

欧州は、投資件数の増加と技術進歩により、予測期間中に重要な市場シェアを保持すると予想されており、顧客が高可用性の接続ソリューションを利用できるようにし、設計機能を強化することで地域の製造会社と協力しています。たとえば、

• 2024 年 1 月、電子部品分野の販売代理店である TTI, Inc. は、高電圧、高周波、光ファイバー相互接続ソリューションのメーカーである Rosenberger と提携し、利用可能な製品の範囲を拡大しました。エレクトロニクス設計者とバイヤーに、特定のアプリケーション要件を満たす包括的なポートフォリオを提供する

電子部品市場の主要企業のリスト

市場リーダーは、市場の成長を促進するために製品の拡充に注力しています

TDK Corporation、KYOCERA AVX Components Corporation.、村田製作所、Panasonic Corporation、Amphenol Corporation、Littelfuse, Inc. などの世界市場の主要企業は、自社の製品ポートフォリオを拡大し、特定のソリューションを導入し、新しい顧客ベースに到達することで地理的な境界を越え、収益を向上させます。

紹介されている主要企業のリスト:

• TDK株式会社（日本）


• 京セラ AVX コンポーネンツ株式会社(米国)


• 株式会社村田製作所 (日本)


• パナソニック株式会社（日本）


• アンフェノール コーポレーション (米国)


• リテルヒューズ株式会社 (米国)


• TE コネクティビティ。 (スイス)


• Vishay Intertechnology, Inc. (米国)


• アナログ・デバイセズ社（米国）


• SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS (韓国)

主要な業界の発展:

• 2023 年 11 月: 村田製作所は、サーバー、基地局、基地局などの 48 V 電源ラインに使用される静電容量 1 μF の積層セラミック コンデンサ GRM188D72A105KE01 を開発、製造を開始しました。そしてデータセンター。村田製作所独自の新技術により、この製品は他の 2012M サイズ (GRM21BC72A105KE01) 多次元セラミック コンデンサと比べて体積を 67% 以上小さく、面積を 49% 以上小さくすることができました。


• 2023 年 11 月: ルネサス エレクトロニクスは、産業用センサー システム用の新しい RX デバイスで 32 ビット マイクロコントローラーを強化しました。このマイクロコントローラーは、正確かつ高速なアナログ信号測定を必要とするシステム向けに開発されました。


• 2023 年 10 月: Vishay Intertechnology, Inc. は、気密シールを備えた新しい湿式タンタル コンデンサを発表しました。 STH 電解コンデンサは、航空宇宙および航空電子工学の用途に最大 300 サイクルの熱衝撃を与えます。


• 2023 年 9 月: TE Con​​nectivity は、自動車接続会社 AVIVA Links Inc. と提携し、高解像度ディスプレイおよびセンサー向けの初の Automotive SerDes Alliance ソリューションである車両ネットワーク向けの高度なマルチギガビット リンクを設計しました。自動運転車およびソフトウェア デファインド車において。


• 2023 年 9 月: Vishay Intertechnology, Inc. は、パワー インダクタ、コンピュータ用小型電子部品、ハンドヘルド デバイス、自動車エレクトロニクス、その他のアプリケーションを大量生産するため、メキシコに新しい製造施設を立ち上げました。リ＞
  

レポートの対象範囲

レポートは市場の詳細な分析を提供し、主要企業、製品/サービスの種類、製品の主要なアプリケーションなどの主要な側面に焦点を当てています。さらに、このレポートは市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界の発展に焦点を当てています。上記の要因に加えて、レポートには、近年の市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれています。

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