ASIC (Application Specipal Integrated Circuit) 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 제품 유형 (전면, 반 지원 (배열 기반 및 셀 기반) 및 프로그램 가능), 최종 사용자 (소비자 전자, 자동차, 산업, 생명 의료 및 건강 관리, 통신 및 기타), 2025 � 2032
주요 시장 통찰력
Global Application 특정 Integrated Circuit (ASIC) 시장 규모는 2024 년에 2,500 억 달러로 평가되었습니다. 시장은 2032 년까지 2025 년 2,78 억 달러에서 2038 억 달러로 증가하여 예상 기간 동안 7.1%의 CAGR을 나타냅니다.
응용 프로그램 특정 통합 회로는 특정 용도 또는 응용 프로그램을 위해 개발 된 맞춤형 통합 회로입니다. 일반적으로 ASIC 설계는 대규모 생산량이있는 제품에 대해 시작됩니다. 특정 애플리케이션에 맞게 조정 된 통합 회로는 필요한 전자 제품의 상당 부분을 포함 할 수 있습니다.
시장 성장은 전자 장치에 대한 수요 증가, High-Porformance Computing (High-Porformance Computing)에 대한 전자 장치에 대한 수요 증가에 의해 주도 될 것으로 예상됩니다. 소비자 전자 장치에서 IoT 장치의 채택. 업계 분석가의 추정에 따르면, 글로벌 IoT 애플리케이션은 2025 년에 USD 4 조에서 11 조 달러의 수익 범위를 생산할 것으로 예상됩니다.이 분야의 상당한 성장으로 인해 통합 회로 산업의 상당한 기회와 도전이 있습니다. 또한 사용자 정의 및 공동 디자인 솔루션의 급속한 채택은 시장 점유율을 주도하고 있습니다.
Covid-19 Pandemic 속에서 ASIC 시장은 상당한 영향을 주었다. 발병으로 인한 글로벌 공급망 중단은 응용 프로그램 별 통합 회로 생산 및 배포에 중대한 영향을 미쳤습니다. 많은 반도체 제조업체는 필요한 원자재, 구성 요소 및 장비를 얻는 데 어려움을 겪었으며 생산 지연과 운영 비용 증가로 이어졌습니다. 또한, 전염병으로 인한 소비자 행동의 변화로 인해 다양한 산업에서 ASIC에 대한 수요 추세가 다양한 수요가 발생했습니다. 예를 들어, 원격 작업 및 온라인 활동의 사용이 증가함에 따라 네트워킹 및 통신 장비에 사용되는 ASIC에 대한 수요가 급증했습니다.
생성 AI의 영향
애플리케이션 특정 통합 회로를위한 생성 AI의 고급 디자인 기능
Generative AI 의 잠재적 영향은 시장에서 중요하며, 에너지 효율성과 지속 가능성의 설계 능력을 향상시키고 성능을 향상시키고 혁신을 촉진 할 수있는 기회를 제공합니다. AI 알고리즘을 통해 엔지니어는 효율성, 크기 및 비용과 같은 특정 기준에 따라 다양한 설계 옵션을 생성하고 평가하여보다 효율적이고 혁신적인 솔루션을 제공 할 수 있습니다. 또한 이러한 알고리즘은 애플리케이션 특정 통합 회로 시스템의 데이터를 분석하여 잠재적 인 고장 또는 유지 보수 요구를 예측하여 궁극적으로 다운 타임을 줄이고, 신뢰성을 높이고, 장비 수명을 연장시켜 전체 비용을 줄일 수 있습니다.
. 또한생성 AI와 ASIC 사이의 시너지 효과는 알고리즘 설계에 엄청난 잠재력을 가지고 있습니다. 급성장 필드로서 AI는 회로 보드를 활용하여 설계 기능을 향상시키고 오류를 최소화합니다. AI는 생성 교육 데이터, 복잡한 3D 데이터 세트를 탐색하며 복잡한 설계 프로세스를 시뮬레이션하여 ASIC를 촉진 할 수 있습니다. 시장은 기술이 발전함에 따라 증가하는 영향력을 경험하여 다양한 응용 분야와 부문의 발전으로 이어질 것으로 예상됩니다.
애플리케이션 특정 통합 회로 시장 동향
사용자 정의 및 공동 디자인 솔루션의 빠른 채택은 핵심 추세입니다
많은 회사들이 현재 성능 및 전력 제한 측면에서 특정 요구에 맞게 설계된 맞춤형 응용 프로그램 특정 통합 회로 솔루션을 선택하고 있습니다. 맞춤형 ASICS는 표준 semiconductor 솔루션과 비교하여 성능 향상, 전력 소비 감소 및 더 작은 물리적 발자국과 같은 장점을 제공합니다. 이를 통해 비즈니스는 제품을 차별화하고 시장에서 경쟁 우위를 확보 할 수 있습니다. 또한 공동 디자인 방법론을 통해 소프트웨어, 펌웨어 및 시스템 수준 디자인과 ASIC를 통합하여 복잡한 전자 시스템을보다 완벽하게 통합 할 수있어 성능이 향상되고 마켓보다 빠릅니다.
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애플리케이션 특정 통합 회로 시장 성장 요소
소비자 전자 장치에서 ASICS의 기술 지원 기능을 광범위하게 채택하고 있습니다.
ASIC에 대한 수요는 낮은 전력 소비, 높은 통합, 지적 재산 보호 및 기능 향상과 같은 유리한 기능으로 인해 증가하고 있습니다. 애플리케이션 별 통합 회로 시장은 고급 통합 회로 개발에 대한 투자가 더 크게 증가하여 확장되고 있습니다.
ASIC 디자인의 높은 비용에도 불구하고 많은 대용량 응용 프로그램은 그 사용으로 큰 이점을 얻을 수 있습니다. 응용 프로그램 특정 통합 회로 설계는 제품의 특정 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의 할 수 있습니다. ASIC을 사용함으로써 전체 설계의 상당 부분을 단일 통합 회로에 통합하여 추가 구성 요소의 필요성을 줄일 수 있습니다. 따라서 ASIC는 일반적으로 휴대 전화 및 사무용품과 같은 대량 제품에 사용됩니다.
제한 요인
응용 프로그램의 높은 개발 비용 특정 통합 회로는 시장 확장을 방해 할 수 있습니다
애플리케이션 별 통합 회로 생성은 다양한 수준의 사용자 정의를 활용하여 비용을 줄일 수있는 비용이 많이 드는 프로세스입니다. 결과적으로, 애플리케이션 별 통합 회로 시장은 다음 해에 점진적인 성장을 경험할 것으로 예상됩니다. 응용 프로그램 별 통합 회로와 관련된 높은 비용과 기술 복잡성은 비용이 중요한 요소 인 시장에서의 채택을 방해했습니다.
애플리케이션 특정 통합 회로 시장 세분화 분석
제품 ### 791454 분석
강화 된 기능을 갖춘 전체 커스텀 ASIC의 통합 역할
제품 ### 791454를 기반으로 한 시장은 전체 커스텀, 반 지원 및 프로그래밍 가능로 분류됩니다.
시장 점유율 측면에서, 전체 커스텀 부문은 2024 년에 시장을 지배했습니다. 향상된 신뢰성과 속도는 이러한 ICS에 의해 지적 재산 보호와 함께 전력 소비를 줄입니다. 설계자는 기계 구조, 논리 셀, 회로 및 레이아웃을 사용자 정의하고 IC에서 메모리 셀을 최적화하여 처리 시간을 줄이고 위험을 완화 할 수 있습니다. 그러나 Full Custom ASIC는 반쯤 및 프로그래밍 가능한 ASIC에 비해 특정 응용 프로그램에 대해 비교적 긴 제조 시간을 가지고 있습니다.
반면 부문 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 목격 할 것으로 예상됩니다. 세그먼트 성장은 인덕턴스 및 커패시턴스와 같은 특성을 통합하여 디지털 논리 및 전기 특성에 적용될 수 있습니다. 이러한 품질은 전기 효율을 향상시키고 높은 성분 밀도를 허용합니다. 또한, 셀 기반 ASIC는 유연성을 제공하고 고급 정적 무작위 액세스 메모리 및 인터넷 프로토콜 코어의 통합으로 인해 디자인 복잡성에 관계없이 다양한 제품에 적용될 수 있습니다. 최종 사용자 분석에 의한
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ASIC 칩의 신뢰성과 효율성으로 인해 지배적 인 소비자 전자 세그먼트
최종 사용자에 의해 시장은 소비자 전자, 자동차, 산업, 생물 의학 및 건강 관리, 텔레 커뮤니케이션 및 기타로 나뉩니다.
시장 점유율 측면에서 소비자 전자 부문은 2024 년에 시장을 지배했습니다. 업계는 주로 스마트 폰, 태블릿 및 랩탑에서 응용 프로그램 별 통합 회로의 사용이 증가함에 따라 공급망에 관련된 모든 참가자들에게 유망한 기회를 제공 할 예정입니다. ASICS는 낮은 에너지 소비, IP 보호, 작은 규모 및 개선 된 데이터 전송 용량과 같은 다양한 이점을 제공하여 소비자 전자 부문에서 광범위한 채택을 초래합니다. 또한 전자 장치의 급속한 진전으로 인해 신뢰성과 효율성이 높아져이 시장의 성장을 더욱 높였습니다.
산업 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 목격하는 것으로 추정됩니다. 산업 시스템에서 애플리케이션 특정 통합 회로 칩의 활용은 고장 가능성을 줄이고 기존 구성 요소를 단일 IC로 통합하여 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다. 시장은 산업 응용 분야에서 프로그래밍 가능한 타이머, 마이크로 컨트롤러 및 열 컨트롤러의 통합이 증가함에 따라 성장을 경험하고 있습니다. 또한 많은 공급 업체는 산업용으로 맞춤화 된 IC 칩을 제공하고 있습니다.
지역 통찰력
지리 측면에서 시장은 남미, 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 중동 및 아프리카로 분리됩니다.
Asia Pacific Application Specific Integrated Circuit Market Size, 2024 (USD Billion)
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Asia Pacific은 2024 년에 주요 응용 프로그램 별 통합 회로 시장 점유율을 보유하고 있습니다.이 지역의 ASIC에 대한 수요는 몇 가지 주요 요인으로 인해 놀라운 성장을 경험했습니다. 처음에는 에너지 효율적인 장치에 대한 요구가 증가하고 있으며, 이는이 지역의 신속한 경제 확장과 산업화 증가에 의해 촉진되고 있습니다. 또한 스마트 폰 의 광범위한 사용은 시장의 확장에 크게 기여했습니다. 특히 중국, 일본 및 인도와 같은 개발 도상국에서 이러한 장치의 사용 증가는 시장 성장을위한 유리한 환경을 조성했습니다. 또한 진행중인 디지털화 프로세스, 고급 기술 기기의 채택 증가, 전자 자동차 산업의 개발 및 소형화에 대한 요구가 증가하는 것과 같은 요인은 이러한 성장에 총체적으로 기여했습니다.
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유럽의 애플리케이션 특정 통합 회로 시장은 예측 기간 동안 가장 높은 속도로 성장하는 것으로 추정됩니다. 셀룰러 IoT 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, 산업 자동화는 급속한 변화를 겪고 있으며, 업계 플레이어는 공격적인 R & D 노력에 종사하고 있으며 유사한 발전이 일어나고 있습니다. 따라서 이러한 요인들은 ASICS의 유럽 시장을 주도하고 있습니다. 유럽 의이 시장의 주요 업체로는 Infineon Technologies, NXP 반도체 및 기타 회사가 포함됩니다. 이 회사들은 공급망과 ASICS의 혁신에서 중요한 역할을합니다.
북미는 예측 기간 동안 시장에서 두 번째로 높은 성장률을 기록 할 것으로 예상됩니다. 성장은 IoT의 광범위한 사용과 5G 기술의 출현으로 인해 발생합니다. 소비자 전자 장치 제품, 의료 모니터링 시스템 및 전기 및 하이브리드 차량은 미국에서 많은 수의 통합 회로 제조업체와 솔루션을 채택한 수많은 통합 제조업체에서 상당한 성장을 경험했습니다.
중동 및 아프리카는 예측 기간 동안 시장에서 상당한 성장률을 기록 할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 애플리케이션 별 통합 회로 시장 성장은 도시화 증가, 소비자 전자 제품에 대한 수요 증가 및 가처분 소득 증가로 인한 다양한 수명 ### 12965에 기인합니다.
.애플리케이션 특정 통합 회로를위한 남미 시장은 예측 기간 동안 상당한 성장을 준비하고 있습니다. 도시화와 남미의 통신 인프라 확장이 진행됨에 따라 휴대 전화, IoT 장치 및 기지국의 ASIC와 같은 무선 연결을 촉진 할 수있는 IC의 필요성이 증가함에 따라
주요 업계 플레이어
시장 플레이어는 파트너십, 제품 개발 및 합병 및 인수 전략을 사용하여 비즈니스 범위를 확장하기 위해
시장에 존재하는 주요 회사는 제품 포트폴리오에서 작은 규모로 에너지 효율과 신뢰성을 향상시켜 고급 ASIC를 제공하고 있습니다. 이 회사들은 소규모 및 지역 기업을 인수하여 비즈니스 범위를 확대하는 데 우선 순위를 정합니다. 또한 합병 및 인수, 주요 투자 및 전략적 파트너십은 제품 수요 증가에 기여합니다.
최고 응용 프로그램 특정 통합 회로 회사 목록 :
- 아날로그 장치, Inc. (U.S.)
- NXP 반도체 (네덜란드)
- Microsemi Corporation (u.s)
- Broadcom Inc. (U.S.)
- infineon technologies ag (독일)
- Intel Corporation (u.s)
- Renesas Electronics Corporation (일본)
- Stmicroelectronics (스위스)
- Texas Instruments Incorporated (U.S.)
- semiconductor (u.s.)
주요 산업 개발 :
- 2023 년 9 월 : 인텔은 완전히 동종 암호화 (FHE)의 성능 영향을 최소화하기위한 응용 프로그램 특정 통합 회로 가속기를 만들려는 의도를 공개했습니다. 또한이 회사는 암호화 된 컴퓨팅을 위해 설계된 개발자를위한 소프트웨어 툴킷의 베타 버전을 출시 할 예정입니다.
- 2022 년 8 월 : Broadcom Inc.는 Strataxgs Tomahawk 5 Switch 시리즈의 출시를 공개했습니다.이 시리즈는 51.2 Terabits/Sec의 이더넷 ASIC 스위칭 용량을 갖춘 단일 모 놀리 식 장치를 제공합니다.
- 2022 년 4 월 : 인텔은 최신 인텔 블록 스케일 ASIC에 대한 정보를 공개했습니다. 이 애플리케이션 별 통합 회로는 광범위한 인텔 연구 개발 (R & D)의 결과이며 작업 증명 컨센서스 네트워크를위한 효율적인 해싱을 제공합니다.
- 2021 년 3 월 : Intel과 U.S. Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA)는 국내에서 생산 된 구조화 된 ASIC 플랫폼의 발전을 촉진하기위한 3 년간의 협력에 서명했습니다. 자동으로 실현 된 애플리케이션 (Sahara) 용 구조화 된 배열 하드웨어로 알려진 파트너십은 최첨단 보안 카운터 메모리 기술이 장착 된 맞춤형 칩의 생성을 용이하게합니다.
- 2021 년 2 월 : 고급 반도체 솔루션을 공급하는 회사 인 Renesas Electronics Corporation은 전력 관리, 충전, AC/DC 전력 변환 및 ASIC를 제공하는 대화 상담사 PLC를 획득하기로 합의했습니다.
보고서 적용 범위
이 보고서는 시장에 대한 자세한 분석을 제공하고 유명한 회사, 주요 제품 ### 791454 및 최종 사용자와 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 이 외에도 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 개발을 강조합니다. 위의 요인들 외에도이 보고서는 최근 몇 년간 시장의 성장에 기여한 몇 가지 요소를 포함합니다.
시장에 대한 포괄적인 통찰력을 얻으세요, 커스터마이징 요청
보고서 범위 및 세분화
- 2019-2032
- 2024
- 2019-2023
- 140
Semiconductor & Electronics 클라이언트
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속성 |
세부 사항 |
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학습 기간 |
2019-2032 |
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기지 연도 |
2024 |
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추정 연도 |
2025 |
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예측 기간 |
2025-2032 |
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역사적 시대 |
2019-2023 |
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성장률 |
2025 년에서 2032 년까지 7.1%의 CAGR |
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단위 |
값 (USD Billion) |
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세분화 |
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