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전자 접착제 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 형태별(액체, 페이스트, 고체), 수지 유형별(에폭시, 실리콘, 아크릴, PU, ​​기타), 애플리케이션별(컴퓨터 및 서버, 통신, 가전제품, 산업, 의료) , 자동차, 상업 항공) 및 지역 예측(2024-2032년)

지역 :Global | 신고번호: FBI105358 | Status : Ongoing

 

주요 산업 통찰력

접착제는 두 표면 사이의 결합제 역할을 하고 두 표면 사이의 분리를 방지하는 재료입니다. 전자 접착제는 에폭시, 실리콘, 시아노아크릴레이트, 폴리우레탄 및 폴리황화물과 같은 원료로 만들어집니다. 전자 회로 및 제품의 조립 및 제조에 사용되는 전자 부품의 일부입니다. 또한 이러한 접착제는 온도 습도, 변동 및 부식을 포함한 유해한 환경 요인으로부터 회로 기판을 보호하기 위해 코팅제로 채택될 수도 있습니다. 주로 컴퓨터 및 서버, 통신, 가전제품, 산업, 의료, 자동차 산업에 사용됩니다.

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전자산업의 급속한 성장은 검토기간 동안 전자접착제 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상된다. 소비재 수요 급증, 차세대 무선 5G 인프라 네트워크 도입, 스마트폰 등 전자기기 수요 증가로 전자산업이 호황을 누리고 있습니다. 이로써 제품 소비를 촉진하는 데 도움이 됩니다. 또한, 더 나은 효율성과 더 비용 효과적인 특성으로 인해 전기 전도성 접착제는 기존의 주석-납 솔더에 비해 지속 가능한 선택이 됩니다. 따라서 이러한 요소는 시장 성장을 촉진하는 데 기여할 것입니다.

그러나 원자재 가격의 변동은 전자 기기의 전반적인 수요에 영향을 미칩니다. 이는 제품 수요를 제한하고 시장 성장을 억제할 것으로 예상됩니다.

주요 시장 동인 -

Rapid growth in electronic industry is driving the market growth.

주요 시장 제약 -

Fluctuation in the raw material prices to hamper the market growth

시장 세분화:

전자 접착제 시장은 형태에 따라 액상, 페이스트, 고체로 분류됩니다. 수지 type를 기반으로 시장은 에폭시, 실리콘, 아크릴, 폴리우레탄 등으로 분류됩니다. 응용 분야에 따라 시장은 컴퓨터 및 서버, 통신, 가전 제품, 산업, 의료, 자동차 및 상업용 항공으로 분류됩니다. 지리적 관점에서 볼 때 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카 및 중동 및 아프리카로 분류됩니다.

대상 주요 플레이어:

전자 접착제 시장의 주요 업체로는 M Company, Alent PLC, BASF SE, H.B. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGaA, Indium Corporation, LG Chemical Limited, Mitsui Chemicals, Hitachi Chemicals Company Limited, The Dow Chemicals Company 및 Kyocera Chemical Corporation.

주요 통찰력

  • 주요 신흥 트렌드 – 주요 국가
  • 주요 개발: 합병, 인수, 파트너십 등
  • 최신 기술 발전
  • 규제 시나리오에 대한 통찰력
  • 포터스의 5가지 힘 분석

지역 분석:

아시아 태평양 지역은 전자 접착제 시장에서 지속 가능한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 의료 산업의 제품 수요 증가에 기인합니다. 가전제품 및 통신 부문에서 전자 접착제 채택이 증가하면서 유럽 시장 성장이 가속화될 것입니다. 북미에서는 미국과 캐나다가 선두 국가이다. 이러한 성장은 자동차 및 산업용 애플리케이션의 제품 수요 증가에 따른 것입니다. 중동 및 아프리카 지역은 상업 항공 분야의 제품 수요 증가로 인해 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다.

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세분화

<본체>

 속성 

 세부정보     

양식별

  • 액체
  • 붙여넣기
  • 단단함

수지 type

  • 에폭시
  • 실리콘
  • 아크릴
  • 기타

애플리케이션별

  • 컴퓨터 및 서버
  • 커뮤니케이션
  • 소비자 가전
  • 산업
  • 의료
  • 자동차
  • 상업 항공

지역별

  • 북미(미국 및 캐나다)
  • 유럽(영국, 독일, 프랑스, ​​이탈리아, 스페인 및 기타 유럽 지역)
  • 아시아 태평양(일본, 중국, 대만, 인도, 한국, 동남아시아 및 기타 아시아 태평양 지역)
  • 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 및 기타 라틴 아메리카)
  • 중동 및 아프리카(남아프리카 공화국, GCC 및 기타 중동 및 아프리카 지역)

전자접착제 산업 발전

  • 2019년 6월, 보스틱은 혁신적인 엔지니어링 접착제의 새로운 제품군인 Born2Bond™를 출시했습니다. 이 제품은 전자, 자동차, 의료기기, 고급 포장, MRO 등 특정 산업 분야의 '점별' 접착 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이번 출시는 회사가 제품 포트폴리오를 확장하는 데 도움이 될 것입니다.
  • 2018년 5월, 헨켈은 프랑크푸르트에서 3D 프린팅용 재료 및 접착 솔루션인 Formnext를 출시했습니다. 신제품은 회사가 엔드 투 엔드 3D 프린팅 프로세스의 파트너로서의 입지를 강화하는 데 도움이 될 것입니다.
  • 전진
  • 2023
  • 2019-2022
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