전자 부품 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(능동 부품(다이오드, 트랜지스터, 집적 회로(IC) 등), 수동 부품(저항기, 커패시터, 인덕터 등), 전자 기계 부품(모터, 스위치, 계전기 및 기타)), 산업별(통신, 자동차, 산업 기계, 가전제품, 의료 등) 및 지역 예측(2026년) – 2034년

전 세계 전자 부품 시장 규모는 2025년 4,282억 2천만 달러로 평가되었으며, 2026년 4,681억 1천만 달러에서 2034년까지 1조 34억 4천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 10%를 나타낼 것으로 예상됩니다. 2025년 아시아 태평양 지역은 37.79%의 점유율로 세계 전자 부품 시장을 장악했습니다.

 전자제품은 정보를 전기 신호로 전송하고 고속 처리 기술을 사용하여 일관되고 빠르게 작동함으로써 다양한 산업 전반에 걸쳐 변화하고 있습니다. 이러한 구성 요소는 모든 전자 장치의 건축 제품이며 다양한 크기와 모양으로 제공됩니다.

또한, 다음과 같은 기술의 발전은 스마트폰, 노트북 및 기타 가전 제품은 이러한 구성 요소에 대한 수요를 계속 허용하고 촉진합니다. 예를 들어,

• 2023년 8월 대만계 폭스콘(Foxconn)은 인도 타밀나두(Tamil Nadu)에 전자부품 제조공장을 설립하고 모바일 부품 제조공장을 도입하고 인도 전역에 직·간접적인 일자리를 더 많이 창출해 약 160억 달러를 투자했다.

코로나19 대유행은 부품 공급망의 시장 용량에 상당한 영향을 미쳤습니다. 사회적 거리두기로 인해 다양한 전기 및 기계 공급업체와 산업이 최대 용량으로 운영될 수 없었습니다. 더욱이, 전염병의 광범위한 확산으로 인해 전자 부품 개발이 부족해졌습니다.

전자부품 시장동향

시장 참여자의 전자 부품 소형화 및 통합으로 시장 성장 촉진

이러한 소형화 혁명은 광범위한 응용 분야를 갖춘 소형 장치를 만들 수 있게 함으로써 기술 산업을 재편하고 있습니다. 나노규모 전자공학은 웨어러블 기술부터 생체의학 임플란트에 이르기까지 작업 환경을 변화시키고 있습니다.

시장 참가자들은 소형 전자 요소를 설계하고 제조하는 데 중점을 두어 산업계가 고급 기능을 갖춘 제품에 통합하는 동시에 전반적인 환경 영향을 줄일 수 있도록 합니다. 또한 소형화를 통해 제품 인클로저 내 공간을 유지하고 크기를 늘리지 않고도 잠재적인 특징과 기능을 확장할 수 있습니다. 예를 들어,

• 2023년 6월, Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation은 Toshiba의 차세대 프로세스인 U-MOS X-H가 탑재된 100V N채널 전력 MOSFET을 출시했습니다. 통신기지국, 데이터센터 등에 사용되는 산업용 장비의 핫스왑 회로, 스위칭 회로 등 용도에 초점을 맞춘 제품이다.

따라서 부품 소형화는 다양한 이점을 제공하여 시장 참여자가 제품 개발을 보다 효과적이고 효율적으로 만들고 시장 기회를 확대할 수 있도록 해줍니다.

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전자 부품 시장 성장 요인

IoT 장치의 개발 및 확장 증가로 시장 성장 촉진

채택이 증가하고 있습니다.사물인터넷(IoT)스마트 홈에서 제조에 이르기까지 일상적인 장치를 연결하고 실시간 데이터 수집을 개선하여 다양한 산업 부문을 빠르게 변화시키고 있습니다. 보안 통신 프로토콜 및 저전력 소비 마이크로컨트롤러와 같은 혁신은 전자제품 제조 분야에서 점점 더 많은 기회를 창출하고 있습니다.

또한 IoT의 지속적인 확장으로 인해 센서, 무선 통신 모듈, 마이크로 컨트롤러 및 연결, 장치 제어 및 데이터 수집을 지원하는 기타 요소에 대한 수요가 증가함에 따라 이러한 구성 요소에 대한 기회가 늘어나고 있습니다. 다양한 회사에서 IoT 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 특수 구성 요소를 개발하고 있습니다. 예를 들어,

• 무선전력 전문기업 파워캐스트는 2023년 6월 전자부품 제조업체인 니치콘과 협력해 니치콘의 신형 소형 리튬티타네이트산화물 충전배터리에 무선 주파수 충전 기능을 무선 온도계, IoT 센서, 스마트폰 등 소형 기기에 추가했다.의료기기.

따라서 IoT 장치의 개발과 확장이 시장 성장을 주도합니다.

제한 요인

시장 성장을 저해하는 비용 효율성과 오래된 전자 부품으로 품질을 유지

가격 변동과 부품의 전체 비용에 영향을 미치는 시장 수요로 인해 전자 부품에서는 비용 효율성과 품질의 균형을 맞추는 것이 지속적인 과제입니다. 또한 이러한 구성 요소는 기술 발전, 제조업체의 구성 요소 철수 또는 시장 수요 변화로 인해 구식이 될 수 있습니다.

더 이상 사용되지 않는 전자 요소에는 인적 오류, 긴 리드 타임 및 조직에 과도한 비용을 초래하는 반응적 또는 수동 프로세스가 수반됩니다. 또한 고온, 과도한 전류 및 기계적 스트레스로 인해 다양한 전자 부품이 파손될 수 있습니다. 시스템에서 이러한 오류가 발생할 수 있는 지속적인 위험은 전자 부품 시장 성장을 억제하여 이러한 부품의 채택을 제한합니다.

전자 부품 시장 세분화 분석

유형별 분석

다양한 산업 분야에서 능동 부품에 대한 수요 증가로 부문 성장 촉진

유형에 따라 시장은 능동 구성 요소, 수동 구성 요소 및 전기 기계 구성 요소로 분류됩니다.

능동 부품 부문은 자동차, 가전제품, 통신, 산업 자동화 등 다양한 산업에서 능동 부품의 적용이 증가함에 따라 2026년 전체 시장 점유율의 41.79%를 차지할 것으로 예상됩니다. 활성 구성 요소는 회로에 전기 에너지를 공급하거나 회로에 전력 이득을 제공하고 다음과 같은 방식으로 에너지를 전달합니다.집적 회로, 배터리, 다이오드 및 기타. 또한, 제품 출시 증가로 시장 성장이 가속화될 것으로 예상됩니다. 예를 들어,

• 2023년 9월, TDK Corporation은 10가지 유형의 초소형 TVS 다이오드로 구성된 샘플 키트를 출시했습니다. 5개의 다이오드는 태블릿, 스마트폰, 웨어러블 기기, 노트북 및 네트워크 구성 요소와 같은 애플리케이션의 과전압으로부터 보호하는 일반 용도로 사용됩니다. 나머지 5개의 다이오드는 고속 인터페이스에 사용됩니다.

수동 부품 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 다양한 산업의 디지털화 증가로 인해 여러 부문에 걸쳐 가전제품 채택이 증가하고 이동성과 연결성에 대한 수요가 증가했기 때문입니다. 또한, 전자 및 전자 장치가 더욱 복잡해짐에 따라 소형 또는 슬림형 장치에 대한 소비자 수요가 증가함에 따라 기업은 더 많은 소형 부품을 개발할 수 있게 되었습니다. 예를 들어,

• 2024년 1월, TDK Corporation은 새로운 인덕터 KLZ2012-A 시리즈를 출시했습니다. 이 다층 인덕터는 우수한 인덕턴스 허용 오차와 높은 내구성을 갖춘 자동차 오디오 버스 애플리케이션용으로 개발되었습니다. 새로운 KLZ2012-A 시리즈는 최대 150°C까지 작동할 수 있으며 이는 고온 자동차 주변 애플리케이션에 매우 중요합니다.

산업 분석별

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자동차 산업의 전자 부품 수요 증가로 자동차 부문 성장 촉진

산업에 따라 시장은 다음과 같이 나뉩니다.통신, 자동차, 산업 기계, 가전 제품, 의료 및 기타.

자동차 산업 부문은 2026년 시장 점유율의 23.72%를 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 운전자 지원 시스템의 채택에 기인합니다. 전기 자동차 제조에 전자 부품이 사용되면서 안전 시스템 및 기타 전자 요소에 대한 자동차의 의존도가 높아졌습니다. 파워트레인 시스템의 성능과 효율성을 향상시키기 위해 이러한 구성 요소를 사용하는 것이 일반적인 관행입니다. 이러한 부품은 파워트레인 시스템 간의 통신을 제공하고 고성능 컴퓨터 또는 빛 감지 및 거리 측정 센서의 가용성과 같은 더 높은 수준의 자율 주행 및 기술 혁신을 가능하게 합니다. 예를 들어,

• IEA의 글로벌 전기자동차 전망(Global Electric Vehicle Outlook)에 따르면, 2022년에는 전 세계적으로 1,000만 대 이상의 전기 자동차가 판매될 것이며, 올해 판매량은 35%, 즉 1,400만 대 더 증가할 것으로 예상됩니다. 전체 자동차 시장에서 전기차가 차지하는 비중은 2022년 14%에서 폭발적으로 증가했고, 2023년에는 18%까지 더 높아질 예정이다.

통신 부문은 4G에서 LTE/4G, 5G로의 전환 등 네트워크 장비의 기술 발전으로 인해 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 5G 네트워크는 통신 산업에 혁명적인 혁신을 가져왔고, 빠르고 낮은 대기 시간의 연결을 제공하여 다양한 부문에서 사용 사례를 크게 확장했습니다. 또한, 통신산업은 스마트폰 산업의 성장과 이에 따른 휴대폰 시장의 성장으로 전자부품 수요가 증가하고 있습니다. 예를 들어,

• 폭스콘은 2023년 11월 베트남에 통신, 전기차(EV) 부품 등 신규 생산 공장을 도입해 약 2억5000만 달러를 투자했다. 이번 투자를 통해 회사는 향후 개발 요구 사항을 충족하기 위해 전기 자동차 부품, 컨트롤러 및 기타 제품을 생산하는 데 중점을 둡니다.

지역적 통찰력

지리적으로 시장은 북미, 남미, 유럽, 중동 및 아프리카, 아시아 태평양 전역에서 연구됩니다.

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아시아 태평양

아시아 태평양 지역은 전자 부품 시장 점유율에서 가장 높은 부분을 차지하고 있으며, 이 지역의 원자재에 대한 쉬운 접근성과 낮은 인건비 및 생산 비용으로 인해 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 또한, 특히 중국, 인도, 일본, 대만 등의 지역에서 가전 제품에 대한 수요가 높아 이러한 구성 요소를 상호 연결하는 시장이 성장하고 있습니다. 또한, 이 지역 국가에서는 지능형 가전제품, 혁신적인 고급 제품, 새로운 스마트폰의 인기로 인해 컴퓨터 수요가 급격히 증가했습니다. 일본 시장은 2026년까지 400억 7천만 달러, 중국 시장은 2026년까지 490억 4천만 달러, 인도 시장은 2026년까지 274억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

• 2024년 2월, Apple 전자 부품의 핵심 공급업체인 Murata Electronics는 태국 람푼 지방에 새로운 제조 시설을 도입했습니다. 이 새로운 공장에서는 Murata의 주력 제품인 적층 세라믹 커패시터를 생산하게 됩니다. 이러한 구성 요소는 컴퓨터 서버, 스마트폰, 데이터 센서, 자동차 및 위성과 같은 다양한 모바일 장치의 일관성을 향상시킵니다.

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 북아메리카

북미는 시장 참가자의 존재, 첨단 기술 인프라, 가전제품, 자동차, 항공우주, 통신과 같은 산업에서의 강력한 입지로 인해 시장에서 눈에 띄는 성장을 보이고 있습니다. 또한, 소비자 전자 기기에 대한 수요로 인해 센서,마이크로프로세서, 디스플레이 및 메모리 칩. 미국 시장은 2026년까지 904억8000만 달러에 이를 것으로 예상된다.

• 2024년 1월 Littelfuse, Inc.는 자동차 전기 자동차, 전자 제품 및 기타 애플리케이션에 탁월한 임시 서지 보호 기능을 제공하도록 설계된 금속 산화물 배리스터인 SM10 배리스터를 출시했습니다.

유럽

유럽은 투자 증가와 기술 발전으로 인해 예측 기간 동안 상당한 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 고객이 연결 솔루션의 고가용성을 확보하고 설계 역량을 강화함으로써 지역 제조 회사와 협력할 수 있습니다. 영국 시장은 2026년까지 256억 4천만 달러, 독일 시장은 2026년까지 210억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

• 2024년 1월 전자 부품 부문 유통업체인 TTI, Inc.는 고전압, 고주파 및 광섬유 상호 연결 솔루션 제조업체인 Rosenberger와 제휴하여 전자 설계자와 구매자가 사용할 수 있는 제품 범위를 확장하고 특정 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 포괄적인 포트폴리오를 제공합니다.

전자 부품 시장의 주요 회사 목록

시장 리더들은 시장 성장을 촉진하기 위해 제품 제공 확대에 중점을 둡니다.

TDK Corporation, KYOCERA AVX Components Corporation., Murata Manufacturing Co., Ltd., Panasonic Corporation, Amphen Corporation, Littelfuse, Inc. 등과 같은 글로벌 시장의 주요 업체들은 특정 솔루션을 도입하고 새로운 고객 기반에 도달하여 수익을 향상함으로써 제품 포트폴리오를 지리적 경계로 확장하는 데 중점을 두고 있습니다.

프로파일링된 주요 회사 목록:

• TDK Corporation (일본)
• 교세라 AVX 컴포넌트 코퍼레이션. (우리를.)
• 무라타 제작소(주)(일본)
• 파나소닉 주식회사(일본)
• 암페놀 코퍼레이션(미국)
• Littelfuse, Inc.(미국)
• TE 커넥티비티.(스위스)
• Vishay Intertechnology, Inc.(미국)
• Analog Devices Inc.(미국)
• 삼성전기(한국)

주요 산업 발전:

• 2023년 11월:주식회사 무라타 제작소는 서버, 기지국, 데이터 센터 등의 48V 전원 라인에 사용되는 정전 용량 1μF의 적층 세라믹 콘덴서 GRM188D72A105KE01을 개발, 제조를 시작했습니다. Murata 독점의 신기술을 통해 이 제품은 다른 2012M 크기(GRM21BC72A105KE01) 다차원 세라믹 커패시터보다 부피가 67% 이상, 면적이 49% 더 작습니다.
• 2023년 11월:Renesas Electronics는 산업용 센서 시스템을 위한 새로운 RX 장치로 32비트 마이크로컨트롤러를 강화했습니다. 마이크로컨트롤러는 정확하고 빠른 아날로그 신호 측정이 필요한 시스템을 위해 개발되었습니다.
• 2023년 10월:Vishay Intertechnology, Inc.는 기밀 밀봉된 새로운 습식 탄탈륨 커패시터를 출시했습니다. STH 전해 커패시터는 항공우주 및 항공전자 응용 분야에 최대 300사이클의 열 충격을 제공합니다.
• 2023년 9월:TE Connectivity는 자동차 연결 회사인 AVIVA Links Inc.와 협력하여 자율 주행 및 소프트웨어 정의 차량의 고해상도 디스플레이 및 센서를 위한 최초의 Automotive SerDes Alliance 솔루션인 차량 네트워크용 고급 멀티 기가비트 링크를 설계했습니다.
• 2023년 9월:Vishay Intertechnology, Inc.는 전력 인덕터, 컴퓨터용 소형 전자 부품, 휴대용 장치, 자동차 전자 장치 및 기타 응용 분야를 대량 생산하기 위해 멕시코에 새로운 제조 시설을 설립했습니다.

보고서 범위

이 보고서는 시장에 대한 자세한 분석을 제공하고 주요 기업, 제품/서비스 유형 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 게다가, 이 보고서는 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 발전을 강조합니다. 위의 요소 외에도 보고서에는 최근 몇 년간 시장 성장에 기여한 여러 요소가 포함되어 있습니다.

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보고서 범위 및 세분화