전자 부품 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(능동 부품(다이오드, 트랜지스터, 집적 회로(IC) 등), 수동 부품(저항기, 커패시터, 인덕터 및 기타) 및 전기 기계 부품(모터, 스위치) , 릴레이 및 기타)), 산업별(통신, 자동차, 산업 기계, 가전제품, 헬스케어 등) 및 지역 전망, 2024년 ~ 2032년

세계 전자부품 시장 규모는 2023년 3,639억 3천만 달러로 2024년 3,936억 3천만 달러에서 2032년 8,478억 8천만 달러로 성장하여 예측 기간(2024~2032) 동안 연평균 성장률(CAGR) 10.1%를 나타낼 것으로 예상됩니다. . 전자제품은 정보를 전기 신호로 전송하고 고속 처리 기술을 사용하여 일관되고 빠르게 작동함으로써 다양한 산업 전반에 걸쳐 변화하고 있습니다. 이러한 구성 요소는 모든 전자 장치의 구성 제품이며 다양한 크기와 모양으로 제공됩니다.

또한 스마트폰, 노트북 및 기타 기술과 같은 기술의 발전은 가전제품은 이러한 부품에 대한 수요를 지속적으로 허용하고 촉진합니다. 예를 들어,

• 2023년 8월 대만 기업인 Foxconn은 약 160억 달러를 투자하여 인도 타밀나두에 전자 부품 제조 시설을 설립하고, 모바일 부품 제조 시설을 도입하고 인도 전역에 더 직간접적인 일자리를 창출했습니다. .

코로나19 팬데믹은 부품 공급망의 시장 용량에 상당한 영향을 미쳤습니다. 사회적 거리두기로 인해 다양한 전기 및 기계 공급업체와 산업이 최대 용량으로 운영될 수 없었습니다. 더욱이, 팬데믹의 광범위한 확산으로 인해 전자 부품 개발이 부족해졌습니다.

전자부품 시장 동향

시장 참여자의 전자 부품 소형화 및 통합이 시장 성장 촉진

이러한 소형화 혁명은 광범위한 응용 분야를 갖춘 소형 장치를 만들 수 있게 함으로써 기술 산업을 재편하고 있습니다. 나노크기 전자공학은 웨어러블 기술부터 생체의학 임플란트에 이르기까지 작업 환경을 변화시키고 있습니다.

시장 참여자들은 소형 전자 부품을 설계하고 제조하는 데 중점을 두어 산업계가 고급 기능을 갖춘 제품에 통합하는 동시에 전반적인 환경 영향을 줄일 수 있도록 합니다. 또한 소형화를 통해 제품 인클로저 내부 공간을 유지하고 크기를 늘리지 않고도 잠재적인 특징과 기능을 확장할 수 있습니다. 예를 들어,

• 2023년 6월 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation은 Toshiba의 차세대 프로세스인 U-MOS X-H가 탑재된 100V N채널 전력 MOSFET을 출시했습니다. 통신기지국, 데이터센터 등에 사용되는 산업용 장비의 핫스왑 회로, 스위칭 회로 등 용도에 초점을 맞춘 제품이다.

따라서 부품 소형화는 다양한 이점을 제공하여 시장 참여자가 제품 개발을 더욱 효과적이고 효율적으로 만들고 시장을 위한 성장 기회를 만들 수 있게 해줍니다.

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전자부품 시장 성장 요인

IoT 장치의 개발 및 확장 증가로 시장 성장 촉진

사물 인터넷(IoT)는 스마트 홈에서 제조에 이르기까지 일상적인 장치를 연결하고 실시간 데이터 수집을 개선하여 다양한 산업 분야를 빠르게 변화시키고 있습니다. 보안 통신 프로토콜 및 저전력 소비 마이크로컨트롤러와 같은 혁신은 전자제품 제조 분야에서 점점 더 많은 기회를 창출하고 있습니다.

게다가 IoT의 지속적인 확장으로 인해 센서, 무선 통신 모듈, 마이크로 컨트롤러 및 연결, 장치 제어, 데이터 수집을 지원하는 기타 요소에 대한 수요가 증가함에 따라 이러한 구성 요소에 대한 기회가 늘어나고 있습니다. 다양한 회사에서 IoT 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 특수 구성 요소를 개발하고 있습니다. 예를 들어,

• 2023년 6월, 무선 전력 전문 기업인 파워캐스트는 전자 부품 제조업체인 니치콘(Nichicon)과 협력하여 니치콘의 새로운 소형 리튬 티타네이트 산화물 충전 배터리에 무선 주파수 충전 기능을 무선 온도계, IoT 센서, 스마트폰 등 소형 장치에 추가했습니다. 의료 기기.

따라서 IoT 기기의 개발과 확장이 시장 성장을 주도하고 있습니다.

제약 요인

시장 성장을 저해하는 비용 효율성 및 오래된 전자 부품으로 품질 유지

가격 변동과 부품의 전체 비용에 영향을 미치는 시장 수요로 인해 전자 부품에서는 비용 효율성과 품질의 균형을 맞추는 것이 지속적인 과제입니다. 또한 이러한 구성 요소는 기술 발전, 제조업체의 구성 요소 철수 또는 시장 수요 변화로 인해 오래된 것이 될 수 있습니다.

오래된 전자 요소에는 인적 오류, 긴 리드 타임, 조직에 과도한 비용을 초래하는 반응적 또는 수동 프로세스가 수반됩니다. 또한 고온, 과도한 전류 및 기계적 스트레스로 인해 다양한 전자 부품이 파손될 수 있습니다. 시스템 오류로 인한 지속적인 위험으로 인해 전자 부품 시장 성장이 억제되어 이러한 부품의 채택이 제한됩니다.

전자 부품 시장 세분화 분석

type 분석 결과

다양한 산업 전반에 걸쳐 능동 부품에 대한 수요 증가로 부문 성장 촉진

type를 기준으로 시장은 능동 부품, 수동 부품, 전자 기계 부품으로 분류됩니다.

능동 부품 부문은 자동차, 가전제품, 통신, 산업 자동화 등 다양한 산업에서 능동 부품의 적용이 증가함에 따라 예측 기간 동안 가장 높은 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 활성 구성요소는 회로에 전기 에너지를 공급하거나 회로에 전력 이득을 제공하고 집적 회로, 배터리, 다이오드 및 기타. 또한, 제품 출시 증가로 시장 성장이 가속화될 것으로 예상됩니다. 예를 들어,

• 2023년 9월, TDK Corporation은 10개의 서로 다른 초소형 TVS 다이오드 type로 구성된 샘플 키트를 출시했습니다. 5개의 다이오드는 태블릿, 스마트폰, 웨어러블 기기, 노트북 및 네트워크 구성 요소와 같은 애플리케이션의 과전압으로부터 보호하는 일반 용도로 사용됩니다. 나머지 5개의 다이오드는 고속 인터페이스에 사용됩니다.

수동 부품 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 다양한 산업의 디지털화 증가로 인해 여러 부문에 걸쳐 가전제품 채택이 증가하고 이동성과 연결성에 대한 수요가 증가했기 때문입니다. 또한, 전자 및 전자 장치가 더욱 복잡해짐에 따라 소형 또는 슬림형 장치에 대한 소비자 수요가 증가함에 따라 기업은 더 많은 소형 부품을 개발할 수 있습니다. 예를 들어,

• 2024년 1월 TDK Corporation은 새로운 인덕터 KLZ2012-A 시리즈를 출시했습니다. 이 다층 인덕터는 뛰어난 인덕턴스 허용 오차와 높은 내구성을 갖춘 자동차 오디오 버스 애플리케이션용으로 개발되었습니다. 새로운 KLZ2012-A 시리즈는 최대 150°C까지 작동할 수 있으며 이는 고온 자동차 환경에 적용하는 데 매우 중요합니다.

업계 분석별

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자동차 부문 성장을 촉진하기 위한 자동차 산업의 전자 부품 수요 증가

산업을 기준으로 시장은 통신, 자동차, 산업 기계, 가전제품으로 구분됩니다. , 의료 및 기타.

자동차 부문이 가장 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 이러한 성장은 운전자 보조 시스템의 채택에 기인합니다. 전기 자동차 제조에 전자 부품이 사용되면서 안전 시스템 및 기타 전자 요소에 대한 자동차의 의존도가 높아졌습니다. 파워트레인 시스템의 성능과 효율성을 향상시키기 위해 이러한 구성 요소를 사용하는 것이 일반적인 관행입니다. 이러한 부품은 파워트레인 시스템 간의 통신을 제공하고 고성능 컴퓨터 또는 빛 감지 및 거리 측정 센서의 가용성과 같은 더 높은 수준의 자율 주행 및 기술 혁신을 가능하게 합니다. 예를 들어,

• IEA의 글로벌 전기 자동차 전망(Global Electric Vehicle Outlook)에 따르면, 2022년에는 전 세계적으로 1,000만 대 이상의 전기 자동차가 판매될 것이며, 올해 판매량은 35%, 즉 1,400만 대 더 증가할 것으로 예상됩니다. 전체 자동차 시장에서 전기 자동차가 차지하는 비중은 2022년 14%에서 폭발적으로 증가했으며 2023년에는 18%로 더욱 높아질 예정입니다.

통신 부문은 4G에서 LTE/4G, 5G로의 전환 등 네트워크 장비의 기술 발전으로 인해 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 5G 네트워크는 통신 산업에 혁명적인 혁신을 가져왔고, 빠르고 낮은 대기 시간의 연결을 제공하여 다양한 부문에서 사용 사례를 크게 확장했습니다. 또한, 통신산업은 스마트폰 산업의 성장과 이에 따른 휴대폰 시장의 성장으로 전자부품 수요가 증가하고 있습니다. 예를 들어,

• 2023년 11월 Foxconn은 통신 및 전기차(EV) 부품을 포함하여 베트남에 새로운 생산 공장을 도입하여 약 2억 5천만 달러를 투자했습니다. 투자를 통해 회사는 향후 개발 요구 사항을 충족하기 위해 전기 자동차 부품, 컨트롤러 및 기타 제품을 생산하는 데 중점을 둡니다.

지역적 통찰력

지리적으로 시장은 북미, 남미, 유럽, 중동 및 아프리카, 아시아 태평양에 걸쳐 연구됩니다.

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아시아 태평양 지역은 전자 부품 시장 점유율에서 가장 높은 부분을 차지하고 있으며, 이 지역의 원자재에 대한 쉬운 접근성과 낮은 인건비 및 생산 비용으로 인해 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 더욱이, 이러한 부품을 상호 연결하는 시장은 특히 중국, 인도, 일본, 대만 등의 지역에서 가전 제품에 대한 수요가 높아 성장하고 있습니다. 또한, 이 지역 국가에서는 지능형 가전제품, 혁신적인 고급 제품, 새로운 스마트폰의 인기로 인해 컴퓨터 수요가 급격히 증가했습니다. 예를 들어,

• 2024년 2월, Apple 전자 부품의 핵심 공급업체인 Murata Electronics는 태국 람푼 지방에 새로운 제조 시설을 도입했습니다. 이 새로운 공장에서는 Murata의 주력 제품인 적층 세라믹 커패시터를 생산하게 됩니다. 이러한 구성 요소는 컴퓨터 서버, 스마트폰, 데이터 센서, 자동차 및 위성과 같은 다양한 모바일 장치의 일관성을 향상시킵니다.

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북미는 시장 참가자의 존재, 첨단 기술 인프라, 가전제품, 자동차, 항공우주, 통신과 같은 산업에서의 강력한 입지로 인해 시장에서 눈에 띄는 성장을 보이고 있습니다. 또한 소비자 전자 기기에 대한 수요로 인해 센서, 마이크로프로세서, 디스플레이, 메모리 칩. 예를 들어,

• 2024년 1월 Littelfuse, Inc.는 자동차 전기 자동차, 전자 제품 및 기타 애플리케이션에 탁월한 임시 서지 보호 기능을 제공하도록 설계된 금속 산화물 배리스터인 SM10 배리스터를 출시했습니다.

유럽은 투자 증가와 기술 발전으로 인해 예측 기간 동안 상당한 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 고객이 연결 솔루션의 고가용성을 확보하고 설계 역량을 강화함으로써 지역 제조 회사와 협력할 수 있습니다. 예를 들어,

• 2024년 1월, 전자 부품 부문 유통업체인 TTI, Inc.는 고전압, 고주파 및 광섬유 상호 연결 솔루션 제조업체인 Rosenberger와 제휴하여 다음과 같은 제품 범위를 확대했습니다. 전자제품 설계자와 구매자에게 특정 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있는 포괄적인 포트폴리오를 제공합니다.

전자 부품 시장의 주요 기업 목록

시장 리더들은 시장 성장을 촉진하기 위해 제품 제공 범위 확장에 집중

TDK Corporation, KYOCERA AVX Components Corporation., Murata Manufacturing Co., Ltd., Panasonic Corporation, Amphen Corporation, Littelfuse, Inc. 등 글로벌 시장의 주요 업체들은 제품 포트폴리오를 다음으로 확장하는 데 주력하고 있습니다. 특정 솔루션을 도입하고 새로운 고객 기반을 확보하여 지리적 경계를 넓혀 수익을 향상시킵니다.

소개된 주요 회사 목록:

• TDK Corporation(일본)


• KYOCERA AVX 컴포넌트 주식회사. (미국)


• Murata Manufacturing Co., Ltd.(일본)< /li>
  
• Panasonic Corporation(일본)


• Amphen Corporation(미국)


• Littelfuse, Inc.(미국)


• TE Connectivity.(스위스 )


• Vishay Intertechnology, Inc.(미국)


• Analog Devices Inc.(미국)


• 삼성전기 ( 한국)

주요 산업 발전:

• 2023년 11월: Murata Manufacturing Co., Ltd.는 서버, 기지국, 기지국의 48V 전원 라인에 사용되는 정전용량 1μF의 적층 세라믹 커패시터인 GRM188D72A105KE01을 개발하여 제조를 시작했습니다. 그리고 데이터 센터. Murata 독점의 신기술을 통해 이 제품은 다른 2012M 크기(GRM21BC72A105KE01) 다차원 세라믹 커패시터보다 부피가 67% 이상, 면적이 49% 더 작습니다.


• 2023년 11월: Renesas Electronics는 산업용 센서 시스템을 위한 새로운 RX 장치로 32비트 마이크로컨트롤러를 강화했습니다. 마이크로컨트롤러는 정확하고 빠른 아날로그 신호 측정이 필요한 시스템을 위해 개발되었습니다.


• 2023년 10월: Vishay Intertechnology, Inc.는 밀폐 밀봉된 새로운 습식 탄탈륨 커패시터를 출시했습니다. STH 전해 커패시터는 항공우주 및 항공전자 응용 분야에 최대 300사이클의 열 충격을 제공합니다.


• 2023년 9월: TE Connectivity는 자동차 연결 회사인 AVIVA Links Inc.와 협력하여 고해상도 디스플레이 및 센서를 위한 최초의 Automotive SerDes Alliance 솔루션인 차량 네트워크용 고급 멀티 기가비트 링크를 설계했습니다. 자율주행 및 소프트웨어 정의 차량에서


• 2023년 9월: Vishay Intertechnology, Inc.는 전력 인덕터, 컴퓨터용 소형 전자 부품, 휴대용 장치, 자동차 전자 장치 및 기타 응용 분야를 대량 생산하기 위해 멕시코에 새로운 제조 시설을 설립했습니다. 리>
  

보고서 범위

이 보고서는 시장에 대한 상세한 분석을 제공하고 주요 기업, 제품/서비스 type 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 게다가, 이 보고서는 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 발전을 강조합니다. 위의 요소 외에도 보고서에는 최근 몇 년간 시장 성장에 기여한 여러 요소가 포함되어 있습니다.

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