SiP(시스템 인 패키지) 시장 규모, 점유율 및 코로나19 영향 분석, 패키징 기술별(2D IC 패키징, 2.5D IC 패키징, 3D IC 패키징), 패키징 방법별(와이어 본드, 플립 칩, 팬아웃 워터) 레벨 패키징), 애플리케이션별(소비자 전자제품, 자동차, 통신, 산업 시스템, 항공우주 및 국방, 기타) 및 지역 예측(2024~2032년)

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