기술별 3D IC 시장 규모, 점유율 및 산업 분석(TSV(Through-Silicon Via), 3D 팬아웃 패키징, WLCSP(3D 웨이퍼 규모 레벨 칩 규모 패키징), 모놀리식 3D IC 등) 구성요소(3D 메모리, LED, 센서, 프로세서 및 기타), 애플리케이션별(논리 및 메모리 통합, 이미징 및 광전자공학, MEMS 및 센서, LED 패키징 및 기타), 최종 사용자별(소비자 전자제품, IT 및 통신, 자동차, 의료, 항공우주 및 방위, 산업 및 기타) 및 지역 예측(2024~2032년)

마지막 업데이트: December 02, 2024 | Format: PDF |신고번호: FBI110324

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