밀폐 포장 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(공소성 세라믹, 금속 캔, 에폭시 씰, 세라믹 금속 씰링 및 유리 금속 씰링), 애플리케이션별(센서, 포토 다이오드, MEMS, 트랜지스터, 레이저 칩, 메모리) 및 기타), 최종 사용 산업별(항공우주 및 방위, 의료, 자동차, 전기 및 전자, 통신 및 기타) 및 지역 예측(2024~2032년)

마지막 업데이트: December 02, 2024 | Format: PDF |신고번호: FBI109188

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