고대역폭 메모리(HBM) 시장 규모, 점유율 및 유형별 산업 분석(GPU(그래픽 처리 장치), CPU(중앙 처리 장치), FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 및 ASIC(주문형 집적 회로)) , 애플리케이션별(그래픽, 고성능 컴퓨팅, 네트워킹 및 데이터 센터) 및 2032년까지 지역 예측

글로벌 고대역width 메모리(HBM) 시장은 인공 지능(AI), 기계 학습(ML), 고성능 컴퓨팅( HPC) 및 그래픽 처리. 업계 분석가에 따르면 AI 채택이 증가하고 AI 기반 서비스 및 도구에 대한 수요가 증가함에 따라 대부분의 조직은 2024년 AI 및 자동화 프로젝트의 최소 30%에 코드리스 개발 도구를 활용했습니다. 데이터 확산 빅데이터 분석, 클라우드 컴퓨팅, 가상 현실(VR) 등 집약적인 작업에는 기존 메모리 기술에 비해 더 높은 대역width, 더 낮은 전력 소비 및 감소된 대기 시간을 제공하는 메모리 솔루션이 필요합니다.

또한 게임, 데이터 센터, 기업 애플리케이션의 복잡성과 성능 요구 사항이 증가함에 따라 더 빠른 데이터 처리와 향상된 전체 시스템 성능을 지원하므로 HBM 채택이 더욱 촉진됩니다.

• 2024년 2월, 삼성은 36GB HBM3E 12H DRAM을 출시하여 고성능 메모리 기술 기반을 확장했습니다. 이 고급 메모리 솔루션은 향상된 밴드width 및 효율성을 제공하여 인공 지능, 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 애플리케이션 전반에 걸쳐 증가하는 수요를 충족합니다.

생성 AI가 고대역width 메모리(HBM) 시장에 미치는 영향

제너레이티브 AI의 출현은 시장에 큰 영향을 미쳐 더욱 발전되고 효율적인 메모리 솔루션에 대한 수요를 촉진했습니다. 대규모 언어 모델 및 딥 러닝 프레임워크와 같은 생성적 AI 모델에는 HBM 기술이 제공하는 엄청난 컴퓨팅 성능과 빠른 데이터 처리 기능이 필요합니다. 이로 인해 HBM 연구 개발에 대한 투자가 가속화되어 인메모리 아키텍처 및 성능 혁신이 이루어졌습니다. AI 애플리케이션이 다양한 산업 전반에 걸쳐 계속 확장됨에 따라 복잡한 AI 워크로드를 지원하기 위한 고속 데이터 전송 및 향상된 메모리 밴드width에 대한 요구로 인해 HBM 시장도 성장할 것으로 예상됩니다.

• 2023년 7월 Micron Technology는 인공 지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 까다로운 애플리케이션의 성능을 향상하도록 설계된 최고 용량의 고대역width 메모리(HBM)를 출시했습니다. 생성적 AI 데이터 처리 기능을 통합한 이 고급 HBM 기술은 밴드width 및 효율성을 크게 높여 데이터 집약적 산업의 증가하는 요구 사항을 충족합니다.

고대역width 메모리(HBM) 시장 동인

시장 성장을 촉진하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 대한 수요 증가

시장의 주요 동인 중 하나는 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 대한 수요 증가입니다. 인공지능, 머신러닝, 데이터 분석 등의 산업이 계속 확장되면서 더 빠르고 효율적인 데이터 처리에 대한 요구가 기하급수적으로 증가했습니다. 기존 메모리 기술에 비해 우수한 밴드width 및 에너지 효율성을 갖춘 HBM은 이러한 성능 요구 사항을 해결하는 데 매우 중요합니다. 훨씬 더 높은 데이터 전송 속도와 더 낮은 전력 소비를 제공하는 기능은 고급 컴퓨팅 시스템에 사용하기에 이상적이며 채택을 촉진하고 시장 성장을 주도합니다.

• 2023년 10월: 삼성전자는 2023년 메모리 기술 데이에서 향상된 성능과 효율성을 포함하는 새로운 HBM3을 포함하여 메모리 기술의 최신 발전을 선보였습니다. 이러한 혁신은 하이퍼스케일 AI 및 고성능 컴퓨팅의 미래를 주도하여 까다로운 애플리케이션에 전례 없는 데이터 전송 속도와 처리 능력을 제공하도록 설정되었습니다.

고대역width 메모리(HBM) 시장 제한

복잡한 제조 공정과 고가의 재료로 인해 생산 비용이 높아져 시장 성장을 저해함 

고대역width 메모리(HBM) 시장은 성장을 방해하는 몇 가지 제약에 직면해 있습니다. HBM 기술에는 복잡한 제조 공정과 고가의 재료가 포함되기 때문에 높은 생산 비용이 중요한 장벽입니다. 이는 최종 제품의 가격 상승으로 이어져 특히 비용에 민감한 소비자 시장에서 채택이 제한됩니다.

또한 HBM을 기존 시스템에 통합하려면 상당한 설계 및 엔지니어링 노력이 필요하므로 광범위한 구현이 어렵습니다. 공급업체의 제한된 가용성과 전문 지식의 필요성으로 인해 시장이 더욱 제한됩니다. 더욱이 (그래픽 이중 데이터 전송률) GDDR 및 이중 데이터 전송률(DDR)과 같은 대체 메모리 기술의 급속한 발전은 경쟁을 불러일으켜 잠재적으로 HBM 솔루션에 대한 투자와 관심을 돌릴 수 있습니다.

고대역width 메모리(HBM) 시장 기회

시장 공급업체에 수익성 있는 기회를 제공하기 위한 고급 AI 및 ML 기술의 신속한 채택

고대역width 메모리(HBM) 시장에서 중요한 기회 중 하나는 인공 지능(AI) 및 기계 학습(ML) 분야에 적용할 수 있다는 것입니다. AI 및 ML 모델이 점점 더 복잡해짐에 따라 최적의 수준에서 성능을 발휘하려면 상당한 데이터 처리량과 효율적인 메모리 액세스가 필요합니다. 기존 메모리 솔루션에 비해 뛰어난 속도와 대역width 기능을 갖춘 HBM은 AI 및 ML 프로세서의 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이러한 개선으로 훈련 시간이 단축되고 추론 프로세스가 더욱 효율적으로 이루어지면서 HBM은 AI 기술 발전에 있어 중요한 구성 요소가 되었습니다.

결과적으로 AI 기반 애플리케이션에 대한 수요가 의료, 금융, 자율주행차 등 다양한 산업 전반에서 증가함에 따라 HBM 시장은 빠르게 확장되어 메모리 제조업체와 기술 기업에 수익성 있는 기회를 제공할 준비가 되어 있습니다.

• 2023년 8월: SK 하이닉스는 이전 세대 속도를 크게 능가하는 핀당 최대 10.4Gbps를 제공하는 HBM3E 메모리를 개발했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 고급 AI, 기계 학습, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 전반에 걸쳐 증가하는 수요를 충족하도록 설계되었습니다.

세분화

주요 통계

보고서에서는 다음과 같은 주요 정보를 다룹니다.

• 미시 거시 경제 지표
• 동인, 제약, 추세 및 기회
• 주요 기업이 채택한 사업 전략
• 제너레이티브 AI가 글로벌 하이 밴드width 메모리(HBM) 시장에 미치는 영향
• 주요 플레이어의 통합 SWOT 분석

type의 분석

type를 기준으로 시장은 그래픽 처리 장치(GPU), 중앙 처리 장치(CPU), 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA), 주문형 집적 회로(ASIC)로 구분됩니다.

그래픽 처리 장치(GPU) 부문이 가장 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 이는 주로 게임, 데이터 센터, 그리고 고속의 효율적인 메모리 솔루션을 요구하는 인공 지능(AI) 및 기계 학습(ML) 애플리케이션에서 GPU가 광범위하게 사용되기 때문입니다.

FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 유지할 것으로 예상됩니다. FPGA의 적응성과 맞춤화 기능 덕분에 FPGA는 AI, ML, 실시간 데이터 처리를 포함한 다양한 애플리케이션에 매우 적합합니다. 이러한 고급 컴퓨팅 애플리케이션에서 FPGA 채택이 증가하면서 급속한 시장 성장을 주도하고 있습니다.

애플리케이션별 분석

애플리케이션을 기준으로 시장은 그래픽, 고성능 컴퓨팅, 네트워킹, 데이터 센터로 세분화됩니다.

그래픽 애플리케이션 부문이 가장 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 이는 게임, 전문 시각화 및 기타 고성능 그래픽 작업을 위한 그래픽 처리 장치(GPU)에 HBM이 광범위하게 사용되기 때문입니다. 다양한 업계에서 고해상도, 몰입도 높은 게임 경험 및 고급 그래픽 애플리케이션에 대한 수요가 이러한 상당한 시장 점유율을 주도하고 있습니다.

그러나 데이터 센터 부문은 분석 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다. 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 분석, AI 애플리케이션의 확산으로 데이터 저장, 처리 및 관리에 대한 수요가 계속 급증함에 따라 데이터 센터에는 HBM과 같은 고속, 고용량 메모리 솔루션이 필요합니다. 데이터 센터의 향상된 성능과 효율성에 대한 요구는 이 부문의 급속한 성장을 주도합니다.

지역 분석

시장에 대한 포괄적인 통찰력을 얻으세요, 커스터마이징 요청

지역을 기준으로 시장은 북미, 아시아 태평양, 유럽, 남미, 중동 및 아프리카 전역에서 연구되었습니다.

아시아 태평양 지역은 전 세계 고대역width 메모리(HBM) 시장에서 가장 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 이러한 지배력은 중국, 한국, 대만, 일본과 같은 국가의 주요 반도체 회사의 존재, 강력한 제조 능력, 가전제품 및 IT 산업의 높은 수요에 의해 주도됩니다.

• 2023년 12월: Micron은 2025년에 1감마 DRAM 기술을 출시하여 메모리 성능의 상당한 발전을 약속했습니다. 또한 회사는 제조 역량을 강화하고 증가하는 글로벌 수요를 충족하기 위해 일본에서 High Bandwidth 메모리(HBM) 생산을 시작할 계획이었습니다.

북미는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 첨단 기술의 신속한 채택, AI 및 기계 학습에 대한 막대한 투자, 미국과 캐나다의 연구 개발에 대한 강력한 집중 덕분입니다. 이 지역의 강력한 기술 인프라와 혁신 중심 시장 역학은 높은 성장 잠재력에 기여합니다.

• 2024년 4월: SK하이닉스는 미국 인디애나주에 전용 HBM 칩 생산 라인을 갖춘 최첨단 칩 패키징 시설을 건설하기 위한 38억 7천만 달러 규모의 계획을 발표했습니다.

또한, 유럽 시장은 AI 및 데이터 집약적 애플리케이션에 대한 투자 증가와 함께 이 지역의 강력한 반도체 및 전자 산업에 힘입어 유망합니다. 독일, 영국, 프랑스 등 주요 유럽 국가에서는 고급 컴퓨팅 기능과 효율적인 메모리 솔루션이 필요한 자동차, 항공우주, 의료 등 분야에서 상당한 성장을 목격하고 있습니다.

대상 주요 플레이어

글로벌 하이 밴드width 메모리(HBM) 시장은 다수의 그룹 및 독립형 공급업체로 인해 세분화되어 있습니다.

보고서에는 다음 주요 플레이어의 프로필이 포함되어 있습니다.

• SK하이닉스(한국)
• Micron Technology, Inc.(미국)
• 삼성전자(한국)
• Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)(미국)
• NVIDIA Corporation(미국)
• 인텔사(미국)
• Broadcom Inc.(미국)
• Texas Instruments Inc.(미국)
• Xilinx, Inc.(미국)
• Qualcomm Incorporated(미국)

주요 산업 발전

• 2024년 6월: AlphaWave Semi는 Arm과 제휴하여 고급 고대역width 메모리(HBM) 통합을 갖춘 고성능 컴퓨팅 칩렛을 개발했습니다. 이번 협력의 목표는 차세대 컴퓨팅 애플리케이션의 데이터 처리 기능과 전반적인 효율성을 향상시키는 것이었습니다.
• 2024년 4월: SK 하이닉스는 TSMC와 협력하여 하이 밴드width 메모리(HBM) 기술 분야의 리더십을 강화했습니다. 이번 파트너십의 목표는 HBM 솔루션의 성능과 효율성을 향상하고 두 회사의 전문 지식을 활용하여 메모리 기술 혁신을 주도하는 것이었습니다.