하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장 규모, 점유율 및 제품 유형별(2GB~8GB HMC, 8GB~16GB HMC, >16GB HMC), 애플리케이션별(고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터) 시장 규모, 점유율 및 산업 분석 , 네트워킹 및 통신, 엔터프라이즈 스토리지 등), 최종 사용자별(IT 및 통신, 의료, 자동차, 국방 및 항공우주 등) 및 2032년까지 지역 예측

글로벌 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장은 기존 DRAM 기술에 비해 대역width, 전력 효율성 및 확장성이 크게 향상된 고성능 메모리 솔루션에 대한 요구로 인해 성장하고 있습니다. HMC의 컴팩트한 디자인과 에너지 효율성은 데이터 센터, 엔터프라이즈 스토리지, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 특히 매력적입니다. 업계 분석가의 최근 추정에 따르면 2024년에는 새로 생성, 캡처, 복제 및 사용되는 정보를 포함하여 매일 약 4억 274만 테라바이트의 데이터가 생성될 것으로 예상됩니다. 이 기술은 더 빠른 데이터 처리와 효율적인 전력 사용이 요구되는 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝에 대한 수요 증가를 해결합니다.

• 2022년 9월: SK 하이닉스는 한국의 새로운 칩 제조 시설에 109억 달러를 투자하여 메모리 기술 발전에 대한 업계의 의지를 강조했습니다.

세대 AI가 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장에 미치는 영향

제너레이티브 AI는 AI 워크로드에 필수적인 고대역width 및 저지연 메모리 솔루션에 대한 수요를 촉진함으로써 시장에 큰 영향을 미치고 있습니다. 이러한 성장은 HMC 및 HBM(High-Bandwidth 메모리)과 같은 강력한 메모리 기술이 필요한 신경망 훈련 및 추론과 같은 AI 애플리케이션에서 효율적인 데이터 처리에 대한 필요성이 증가함에 따라 촉진됩니다.

• 2024년 4월: 삼성전자는 AI 처리 능력을 메모리에 직접 통합해 AI 워크로드의 성능과 효율성을 높이는 HBM-PIM(Processing-In-Memory) 기술을 발표했습니다. 이러한 발전은 AI 애플리케이션에 대한 수요 증가를 지원하는 데 있어서 혁신적인 메모리 솔루션의 중요한 역할을 강조합니다.

하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장 동인

시장 성장을 주도하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터 애플리케이션에 대한 수요 증가< /p>

하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장의 주요 동인은 인공지능, 머신러닝, 인공지능 등 데이터 집약적 애플리케이션의 기하급수적인 성장에 따라 고성능 컴퓨팅(HPC)과 데이터센터에 대한 수요가 증가하고 있다는 점입니다. 빅데이터 분석.

• 2023년 9월: 삼성은 저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM)을 출시하여 AI 및 기타 데이터 집약적인 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위한 고급 메모리 솔루션 개발에 업계가 집중하고 있음을 강조했습니다. 리>

이러한 개발은 처리 능력을 강화하고 기존 DRAM 솔루션이 증가하는 데이터 처리량 요구 사항을 따라잡기 위해 애쓰는 현대 컴퓨팅 환경의 요구 사항을 충족하는 데 있어서 HMC의 중요한 역할을 강조합니다.

HMC(하이브리드 메모리 큐브) 시장 제약

HMC 생산 및 구현과 관련된 높은 비용으로 인해 시장 성장이 저해될 수 있음 

하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장은 생산 및 구현과 관련된 높은 비용을 목격하고 있습니다. HMC에 필요한 고급 기술 및 제조 프로세스는 기존 DRAM 솔루션에 비해 비용을 증가시켜 특히 비용에 민감한 애플리케이션에서 널리 채택되기가 어렵습니다. 이는 상당한 성능 이점에도 불구하고 더 넓은 시장에서 HMC 기술의 확장성에 영향을 미쳤습니다.

하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장 기회

5G와 사물 인터넷(IoT)의 급속한 채택은 시장 공급업체에 상당한 기회를 제공합니다

5G와 사물 인터넷(IoT)의 출현은 시장 참여자에게 중요한 기회를 제공합니다. 이러한 기술은 향상된 데이터 처리 및 저지연 메모리 솔루션에 대한 필요성을 주도하기 때문입니다. 연결된 장치와 고속 5G 네트워크에서 생성되는 데이터의 양과 속도가 증가함에 따라 정보를 효율적으로 관리하고 처리하려면 HMC와 같은 고급 메모리 기술이 필요합니다.

• 2024년 6월: Groundhog와 Covmo는 Intel의 인메모리 분석 가속화를 활용하여 5G 네트워크 성능을 향상했습니다. 인텔의 고급 메모리 솔루션을 통합함으로써 5G 네트워크에서 더 빠른 데이터 처리와 대기 시간 단축을 목표로 삼았습니다. 이번 협력은 네트워크 효율성을 최적화하고 점점 늘어나는 최신 연결 수요를 지원하는 데 중점을 두었습니다.

세분화

주요 통계

보고서에서는 다음과 같은 주요 정보를 다룹니다.

• 미시 거시 경제 지표
• 동인, 제약, 추세 및 기회
• 주요 기업이 채택한 사업 전략
• 제너레이티브 AI가 글로벌 HMC(Hybrid Memory Cube) 시장에 미치는 영향
• 주요 플레이어의 통합 SWOT 분석

제품별 분석 type

제품 type를 기준으로 시장은 2GB~8GB HMC, 8GB~16GB HMC, 16GB 이상의 HMC로 나뉩니다.

2GB~8GB HMC 부문은 더 빠르고 효율적인 메모리 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터 및 네트워크 인프라에 널리 적용되어 가장 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다.

16GB가 넘는 HMC 부문은 고급 컴퓨팅 시스템에 대한 수요 증가와 데이터 집약적인 애플리케이션 개발에 힘입어 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다.

애플리케이션별 분석

애플리케이션에 따라 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터, 네트워킹 및 통신, 엔터프라이즈 스토리지 등으로 세분화됩니다.

데이터 센터 부문은 고속 데이터 처리 및 스토리지 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 가장 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다.

고성능 컴퓨팅(HPC)은 연구 개발, 인공 지능, 복잡한 시뮬레이션 분야에서 고급 컴퓨팅 기능에 대한 수요가 증가함에 따라 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다.

최종 사용자별 분석

최종 사용자를 기준으로 시장은 IT 및 통신, 의료, 자동차, 국방 및 항공우주 등으로 구분됩니다.

IT 및 통신 부문은 데이터 센터 및 네트워킹 애플리케이션에서 효율적인 고속 메모리 솔루션에 대한 높은 수요로 인해 가장 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다.

헬스케어 부문은 고급 의료 영상, 진단, 원격 의료 애플리케이션에 대한 데이터 처리 요구가 증가함에 따라 분석 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다.

지역 분석

시장에 대한 포괄적인 통찰력을 얻으세요, 커스터마이징 요청

지역을 기준으로 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 남미, 중동 및 아프리카 전역에서 연구되었습니다.

아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 한국과 같은 국가의 전자 및 반도체 산업의 상당한 성장에 힘입어 전 세계 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장에서 가장 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 이 지역의 지배력은 첨단 메모리 기술에 대한 대규모 투자와 선도적인 거대 기술 기업의 존재에 의해 뒷받침됩니다.

북미는 주로 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가와 데이터 센터의 HMC 통합으로 인해 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예상됩니다. 또한 이 지역에서는 경쟁 우위를 유지하기 위해 연구 개발, 전략적 파트너십, 인수에 막대한 투자를 하고 있습니다.

• 2023년 5월: Micron Technology는 이 지역의 고급 메모리 솔루션에 대한 수요 증가를 반영하여 메모리 칩 사업을 강화하기 위해 일본에 36억 달러를 투자할 계획이었습니다.

또한 유럽의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장은 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터에 대한 수요 증가, AI 및 머신러닝 애플리케이션의 발전으로 인해 유망해 보입니다. 고대역width 및 에너지 효율성으로 잘 알려진 HMC 기술은 다양한 산업 분야에서 상당한 채택을 보일 것으로 예상됩니다.

대상 주요 플레이어

글로벌 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장은 다수의 그룹 및 독립형 공급업체로 인해 세분화되어 있습니다.

보고서에는 다음 주요 플레이어의 프로필이 포함되어 있습니다.

• 인텔사(미국)
• 삼성전자(한국)
• SK하이닉스(한국)
• IBM Corporation(미국)
• Xilinx, Inc.(미국)
• NXP Semiconductors N.V.(네덜란드)
• Fujitsu Limited(일본)
• ARM Holdings plc(영국)
• Cray Inc.(미국)
• Nvidia Corporation(미국)
• Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)(미국)
• Rambus Inc.(미국)

주요 산업 발전

• 2024년 4월: Rambus는 AI 2.0 애플리케이션의 고대역width 요구 사항을 충족하도록 설계된 GDDR7 메모리 컨트롤러 IP를 출시했습니다. 이 새로운 컨트롤러는 40Gbps 작업을 지원하며 AI 가속기, 그래픽 및 고성능 컴퓨팅에 사용하도록 최적화되었습니다.
• 2023년 5월: SK 하이닉스는 중국에서 메모리 레거시 칩 생산 능력을 늘릴 계획입니다. 이러한 움직임은 반도체 시장의 증가하는 수요를 해결하기 위한 것입니다.