리소그래피 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(EUV 및 DUV), 기술별(ArF 스캐너, KrF 스테퍼, i-라인 스테퍼, ArF 침지, 마스크 정렬기 및 기타), 애플리케이션별(고급 패키징, LED, MEM 및 전력 장치), 패키징 플랫폼별(3D IC, 2.5D 인터포저, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징, FO WLP 웨이퍼, 3D WLP 및 기타) 및 지역 예측, 2024~2032

2023년 전 세계 리소그래피 장비 시장 규모는 258억 6천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2024년 276억 6천만 달러에서 2032년까지 551억 3천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 9.0%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

리소그래피 장비는 평판, 일반적으로 돌이나 금속판에 이미지를 형성한 다음 이미지를 종이나 다른 재료에 전사하는 인쇄 방법인 리소그래피 과정에 사용되는 기계 및 도구를 의미합니다. 이는 집적 회로(IC) 및 마이크로전자 장치 생산에 중요한 공정입니다. 여기에는 포토마스크의 패턴을 반도체 웨이퍼로 전사하는 과정이 포함되며, 이는 전자 장치를 구성하는 복잡한 회로를 만드는 기초 역할을 합니다. 또한 반도체 리소그래피 기술은 확장 가능하므로 제조업체는 단일 칩에서 수십억 개의 트랜지스터를 생산할 수 있습니다. 컴퓨팅 성능을 향상하고 트랜지스터당 비용을 줄이는 데 매우 중요합니다.

코로나19 팬데믹은 반도체 리소그래피 장비 산업에 큰 영향을 미쳐 수요와 공급망 모두에 영향을 미쳤습니다. 전염병으로 인해 공장 폐쇄, 인력 감축, 물류 문제로 인해 리소그래피 장비 생산이 지연되었습니다. 이는 반도체 장비 제조의 대부분이 집중되어 있는 아시아와 같은 지역에서 특히 심각했습니다.

생성 AI 영향

제너레이티브 AI를 통해 다양한 디자인 측면에서 혁신 성장 시장 성장 촉진

제너레이티브 AI는 반도체 리소그래피 장비 산업에 점점 더 큰 영향력을 미치며 혁신을 주도하고 있습니다. 설계, 제조 및 프로세스 최적화의 다양한 측면에 걸쳐 변경됩니다. 이러한 알고리즘은 포토리소그래피에 사용되는 렌즈 및 거울과 같은 리소그래피 장비 내의 복잡한 구성 요소의 설계를 최적화합니다. AI는 수백만 가지 변형을 시뮬레이션함으로써 엔지니어가 가장 효율적인 설계를 식별하고 장비의 정밀도와 성능을 향상시키는 데 도움을 줄 수 있습니다. 또한 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 최첨단 공정의 경우 생성 AI는 마스크 디자인과 노출 매개변수를 최적화하여 여러 시행착오 반복의 필요성을 줄여줍니다. 이는 고급 반도체 노드에 EUV 리소그래피를 사용하는 효율성을 향상시킵니다. 따라서 이 요소는 시장 성장을 촉진합니다.

노광 장비 시장 동향

시장 성장을 촉진하기 위해 여러 회로에서 고급 리소그래피 기술에 대한 수요 증가

최근에는 고급 회로 밀도와 작은 기능 크기에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 이로 인해 극자외선(EUV) 리소그래피 및 다중 패터닝과 같은 고급 리소그래피 기술에 대한 수요가 증가합니다. 따라서 리소그래피 장비 공급업체는 소형 IC와 관련된 어려움을 처리할 수 있는 제품을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다. 이러한 IC의 응용 분야에는 휴대폰과 로봇이 포함됩니다. 예를 들어,

• 2023년 12월 Nikon Corporation은 새로운 NSR-S636E ArF 몰입형 스캐너를 출시했습니다. 스캐너 출시로 뛰어난 오버레이 정확성과 초고속 처리량이 제공됩니다.그의 고급 시스템은 고정밀 측정과 광범위한 웨이퍼 변형 및 잘못된 표현 수정을 통해 한 차원 높은 오버레이 정확도를 제공합니다. 최고의 스캐너 처리량을 유지하면서 능력을 발휘합니다.

게다가 복잡한 장비를 구동하기 위한 플로팅 컴플렉스 및 응축형 IC에 대한 수요 증가가 글로벌 리소그래피 장비 시장 성장을 주도할 것으로 예상됩니다.

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리소그래피 장비 시장 성장 요인

시장 성장을 촉진하기 위한 여러 애플리케이션의 반도체 IC 수요 증가

반도체 집적 회로(IC)에 대한 수요 증가는 리소그래피 장비 산업의 실질적인 원동력입니다. 반도체 산업이 더 작은 형상 크기와 복잡한 통합 수준으로 전환함에 따라, 리소그래피 장비는 복잡한 집적 회로 제조에서 점차 중요해지고 있습니다. 리소그래피는 빛이나 방사선을 통해 회로 설계를 반도체 웨이퍼로 전달하는 기술입니다. 자동차 전자 장치, 휴대폰 및 인공 지능을 포함한 응용 분야에서 집적 회로에 대한 필요성이 증가함에 따라 지능으로 인해 더 큰 형상 크기와 더 나은 처리량을 생성할 수 있는 정교한 리소그래피 장비에 대한 필요성이 더 커졌습니다. 따라서 이러한 요인은 노광장비 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상된다.

제약 요인

리소그래피 장비의 기술적 제약과 복잡성으로 인해 시장 성장이 제한될 수 있음

시장은 엄청난 기술적 장애물과 어려움을 안고 있습니다. 반도체 생산의 소형화 추세에 따라 뛰어난 정확도로 더욱 작은 부품을 생성할 수 있는 더욱 복잡한 리소그래피 기술이 필요합니다. 여기에는 연구 및 확장 비용을 증가시키는 물질, 개선된 광학 및 제어 시스템의 개발이 포함됩니다. 또한 극자외선(EUV) 리소그래피를 포함한 혁신적인 트랜지스터 노드로 전환하면 마스크 결함, 소스 전력, 프로세스 안정성, 복잡한 장비 설계 및 제조에 기술적 장애물이 발생합니다. 따라서 이러한 첨단 기술의 제약, 리소그래피 장비의 어려움, 개발 주기 지연으로 인해 시장 발전과 혁신이 방해를 받고 있습니다.

리소그래피 장비 시장 세분화 분석

type 분석 결과

부문 성장 촉진을 위해 여러 반도체 제조업체의 DUV 리소그래피 채택

type를 기준으로 시장은 EUV와 DUV로 분류됩니다.

심자외선(DUV) 부문은 2023년 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 업계가 점점 더 작고 더 강력한 칩 생성을 추구함에 따라 DUV 리소그래피는 특히 193nm 파장에서 중요한 역할을 해왔습니다. 또한 DUV 리소그래피는 EUV 리소그래피보다 더 성숙하고 비용 효율적입니다. 많은 파운드리 및 반도체 제조업체에서는 비용이 저렴하고 처리량이 높기 때문에 프로세스의 상당 부분에 DUV를 계속 사용하고 있습니다. 따라서 이 요인은 시장 성장을 가속화합니다.

극자외선(EUV) 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 리소그래피는 반도체 제조, 특히 피처 크기가 매우 작은 고급 마이크로칩을 생산하는 데 사용되는 최첨단 기술입니다. 이는 대략 2년마다 칩의 트랜지스터 수가 두 배로 증가할 것으로 예측하는 무어의 법칙을 확장하는 데 중요한 역할을 합니다. EUV가 없었다면 이러한 추세를 지속하는 것이 훨씬 더 어려울 것입니다. 따라서 이러한 요소는 반도체 시장의 성장을 촉진합니다.

기술 분석별

부문별 성장을 촉진하기 위한 고급 마이크로칩의 ArF 몰입에 대한 수요 증가

기술을 기준으로 시장은 ArF 스캐너, KrF 스테퍼, i-line 스테퍼, ArF 침지, 마스크 정렬 장치 등으로 분류됩니다.

ArF 침지 부문은 2023년 세계 리소그래피 장비 시장 점유율 1위를 차지했습니다. 이를 통해 38~45nm만큼 작은 형상을 생산할 수 있으며 추가 기술을 통해 더 작은 크기로 확장할 수 있습니다. 이는 무어의 법칙을 따르고 더욱 강력하고 효율적인 칩을 생산하는 데 필수적입니다. 이 침지 리소그래피는 대량 제조에 최적화되어 해상도, 비용 및 처리량 간의 적절한 균형을 제공합니다. 따라서 대량의 첨단 마이크로칩을 생산하는 데 적합합니다. 따라서 이 요인은 시장 성장을 가속화합니다.

또한 마스크 정렬 장치 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 미세 전자 기계 시스템, 광전자 장치 및 기타 특수 미세 가공 응용 분야의 제작에 필수적인 도구입니다. 이러한 정렬 장치는 고급 반도체 제조에 사용되는 스텝 앤 스캔 시스템과 같은 다른 리소그래피 장비보다 가격이 저렴합니다. 따라서 비용 제약이 큰 중소 규모 생산, 연구 및 개발 애플리케이션에 매력적인 옵션이 됩니다. 따라서 이러한 요소는 반도체 시장의 성장을 촉진합니다.

애플리케이션 분석별

부분적 성장을 촉진하기 위해 다중 칩에 고급 패키징 기술 구현

애플리케이션을 기준으로 시장은 고급 패키징, LED, MEM 및 전력 장치로 구분됩니다.

첨단 포장 부문은 최대 시장 점유율로 지배적입니다. 이 패키징을 사용하면 칩 간의 상호 연결이 짧아지고 신호 대기 시간이 줄어들며 전반적인 성능이 향상됩니다. 2.5D 및 3D 스태킹과 같은 기술을 사용하면 칩 간 통신이 빨라져 계산 속도와 에너지 효율성이 향상됩니다. 또한 이러한 패키징 기술을 통해 단일 패키지에 여러 칩을 통합할 수 있으므로 더 작은 설치 공간에서 더 많은 기능을 사용할 수 있습니다. 따라서 이 요소는 시장 성장에 기여합니다.

또한 LED(발광 다이오드) 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 LED는 수은 램프나 레이저와 같은 기존 광원보다 전력을 덜 소비하므로 운영 비용이 절감되고 환경에 미치는 영향도 줄어듭니다. LED는 작동 수명이 훨씬 더 길고 종종 수만 시간을 초과하므로 처리량이 많은 환경에서 중요한 빈번한 교체 및 유지 관리의 필요성이 줄어듭니다. 따라서 이러한 요소는 시장 성장을 촉진합니다.

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패키징 플랫폼 분석별

세그먼트 확장 촉진을 위한 리소그래피 장비의 3D IC 수요 증가

패키징 플랫폼을 기준으로 시장은 3D IC, 2.5D 인터포저, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징, FO WLP 웨이퍼, 3D WLP 등으로 분류됩니다.

3D IC 부문은 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 이러한 3D IC를 사용하면 여러 층의 회로를 수직으로 쌓을 수 있어 트랜지스터 밀도와 성능이 더 높아집니다. 이를 통해 리소그래피 장비는 더 작은 공간에서 더 복잡한 계산과 제어 기능을 처리할 수 있어 전반적인 효율성이 향상됩니다. 또한 3D IC 기술은 설계에 더 큰 확장성과 유연성을 제공하므로 리소그래피 장비 제조업체가 특정 요구 사항에 맞게 시스템을 맞춤화할 수 있습니다. 이는 반도체 제조 공정이 발전하고 더욱 발전된 맞춤형 솔루션을 요구함에 따라 특히 유용합니다. 따라서 이 요소는 시장 성장에 기여합니다.

FO WLP 웨이퍼 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 확장될 것으로 예상됩니다. FO WLP는 기존 패키징 방법에 비해 더 높은 I/O를 허용합니다. 이는 리소그래피 장비의 보다 작고 효율적인 설계로 이어져 성능 및 통합 기능을 향상시킬 수 있습니다. 리소그래피 장비의 열 관리를 향상시키는 패키징 설계로 인해 더 나은 열 방출을 제공합니다. 또한 효율적인 열 방출은 고정밀 시스템의 안정성과 정확성을 유지하는 데 중요합니다. 따라서 이러한 요인이 시장 성장을 주도합니다.

지역적 통찰력

지역적으로 글로벌 시장은 남미, 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카의 5개 주요 지역으로 분류됩니다. 국가별로 더 세분화되어 있습니다.

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예측 기간 동안 유럽은 가장 높은 시장 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 지역은 특히 극자외선(EUV) 리소그래피 분야에서 세계 최고의 포토리소그래피 장비 공급업체인 ASML의 본거지입니다. ASML의 지배력으로 인해 유럽은 최첨단 리소그래피 기술의 개발 및 채택을 위한 중요한 허브가 되었습니다. 반도체 기술 발전에 전념하는 많은 대학, 연구 기관 및 민간 기업이 있는 잘 확립된 연구 개발 생태계를 갖추고 있습니다. 이러한 R&D 강점은 고급 리소그래피 장비의 개발과 신속한 채택을 지원합니다. 따라서 이 요인은 글로벌 리소그래피 장비 시장 성장을 촉진합니다.

북미 지역은 예측 기간 동안 꾸준한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이 지역에는 고급 리소그래피 장비를 활용하여 집적 회로를 생산하는 수많은 반도체 제조 시설이 있습니다. 이러한 시설에는 최첨단 반도체 제조 요구 사항을 충족하는 최신 기술이 탑재되는 경우가 많습니다. 이 지역은 또한 글로벌 반도체 공급망에서 중요한 역할을 합니다. 고급 리소그래피 장비의 채택은 이 지역의 공급망 통합을 지원하여 고성능 반도체 장치 생산 능력을 향상시킵니다. 따라서 이러한 요소는 시장 성장을 촉진합니다.

아시아 태평양 지역은 2023년에 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 지역, 특히 대만, 한국, 중국, 일본과 같은 국가는 TSMC와 같은 제조 회사가 있는 세계 최대의 반도체 파운드리 중 하나입니다. , 삼성, SMIC.  이들 회사는 최첨단 반도체 장치를 생산하기 위해 첨단 리소그래피 장비를 채택하는 데 앞장서고 있습니다. 또한 이 지역에서는 더 작고, 더 효율적이며, 더 강력한 반도체 장치를 생산하려는 요구에 부응하기 위해 EUV 리소그래피와 같은 첨단 리소그래피 기술에 상당한 투자를 해왔습니다. 결과적으로 이러한 요인들이 지역의 성장에 기여합니다.

마찬가지로 남아메리카에서도 이 시장이 크게 성장하고 있습니다. 브라질, 아르헨티나 등의 국가에서는 기술 역량 향상에 관심을 보였으며, 이는 결국 반도체 리소그래피 장비 채택률을 높이는 계기가 될 수 있습니다.

중동 및 아프리카(MEA) 시장은 디지털화를 위한 투자 및 정부 자금 지원 개선으로 인해 향후 몇 년 동안 성장할 것으로 예상됩니다.

주요 산업 플레이어

시장 참여자들이 사업 확장을 위해 인수합병 전략을 채택하도록

업계의 저명한 기업들은 특정 분야에 맞는 전문 솔루션을 도입하여 전 세계로 적극적으로 입지를 확장하고 있습니다. 그들은 전략적 파트너십을 형성하고 현지 기업을 인수하여 다양한 지역에서 강력한 기반을 구축하고 있습니다. 이들 회사는 효과적인 마케팅 전략을 수립하고 시장 점유율을 유지 및 확대하기 위한 새로운 솔루션을 개발하는 데 집중하고 있습니다. 따라서 리소그래피 장비에 대한 수요 증가는 시장 참가자들에게 수익성 있는 기회를 창출할 것으로 예상됩니다.

최고의 리소그래피 장비 회사 목록:

• ASML Holding NV(네덜란드)< /li>
  
• Nikon Corporation(일본)


• Canon, Inc.(일본)


• EV 그룹(오스트리아)


• Veeco Instruments Inc.(미국)


• SUSS MicroTec SE(독일)< /li>
  
• 상하이 마이크로 전자 장비( Group) Co. Ltd. (중국)


• Neutronix Quintel Inc.(미국)


• JEOL Ltd.(일본)


• Onto Innovation(미국)

주요 산업 발전:

• 2024년 6월: ASML Holding N.V.와 Imec은 최첨단 반도체 생태계를 위한 기본 개발 플랫폼을 제안하는 공통된 상위 NA EUV 리소그래피 연구소를 열었습니다. 합병을 통해 메모리 칩 제조업체, 첨단 로직, 고급 재료 및 장비 공급업체에 프로토type High NA EUV 스캐너와 인접 처리 및 계측 도구에 대한 핵심 기능을 제공합니다.


• 2024년 6월: Canon은 평면 패널 디스플레이 사업, 반도체, 의료 산업에서 입지가 높아지면서 인쇄, 이미징, 감시 등 핵심 상업 부문을 확고히 하기 위한 발전을 발표했습니다. 리소그래피 솔루션을 제공하고 인도의 고객 서비스에 기여함으로써 친환경 관행을 강조하는 것을 목표로 합니다.


• 2024년 5월: Canon Inc.는 스마트폰 및 대시보드 디스플레이. 이 제품의 출시는 더 넓은 노출과 향상된 오버레이 정확도를 혁신적인 기술과 결합하여 디스플레이 제조의 효율성을 회복하는 데 도움이 되었습니다.


• 2023년 12월: MEMS용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 공급업체인 EV Group은 EVG의 혁신적인 NanoCleave 기술이 적용된 EVG NanoCleave 레이어 시스템을 출시했습니다. 이 시스템은 실리콘 기판에서 나노미터 정밀도를 통해 초박막 전사를 가능하게 하여 혁신적인 패키징 및 트랜지스터 스케일링을 위한 3D 통합을 변화시킵니다.


• 2023년 2월: Veeco Instruments Inc.는 전기 자동차 시장에 혁신적인 실리콘 카바이드(SiC) 애플리케이션을 제공하기 위해 Epiluvac AB를 인수했습니다. 이번 협력을 통해 시장 출시 시간을 단축함으로써 발전하고 있는 고성장 SiC 장비 시장에 빠르게 침투할 수 있습니다.

보고서 범위

이 보고서는 시장에 대한 자세한 분석을 제공하고 주요 기업, 제품/서비스 type 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 또한 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 발전을 강조합니다. 위의 요소 외에도 보고서에는 최근 몇 년간 시장 성장에 기여한 여러 요소가 포함되어 있습니다.

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