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방사선 경화 전자 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 구성 요소별(집적 회로, 메모리, 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서, 전원 관리 등), 기술별(RHBD(Rad-Hard by Design), RHBP(Rad-Hard by Process) 및 기타), 애플리케이션별(우주, 항공전자공학 및 방위, 원자력 발전소, 의료 및 기타) 및 지역 예측, 2024~2032년

마지막 업데이트: November 07, 2024 | Format: PDF | 신고번호: FBI110551

 

주요 시장 통찰력

2023년 전 세계 방사선 경화 전자 시장 규모는 15억 3,700만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2024년 16억 100만 달러에서 2032년까지 22억 9,400만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 4.6%를 나타낼 것으로 예상됩니다.< /p>

방사선 경화 전자 장치(Rad-Hard Electronics)는 우주, 원자로, 군사 응용 분야 등 이온화 방사선 수준이 높은 환경에서 작동하도록 설계된 특수 부품 및 시스템입니다. 이러한 전자 장치는 방사선으로 인한 오작동 및 성능 저하를 방지하도록 설계되어 중요한 임무에서 신뢰성을 보장합니다. 이러한 전자 장치의 응용 분야에는 위성 시스템, 우주 탐사, 원자력 발전소, 방어 시스템이 포함되며 방사선 노출로 인한 고장은 치명적인 결과를 초래할 수 있습니다.


세계 시장은 우주 탐사 증가, 국방비 지출 증가, 핵 기술 발전에 힘입어 꾸준한 성장을 이룰 준비가 되어 있습니다. 시장의 주요 업체로는 Honeywell International(미국), BAE Systems(영국), Microchip Technology(미국)가 있으며 Honeywell의 Radiation Hardened Processors 및 BAE Systems의 RAD750과 같은 제품을 갖추고 있습니다. 시장의 미래에는 극한 상황에서 내구성과 효율성을 향상시키는 데 초점을 맞춘 기술 혁신이 이루어질 것입니다. 예를 들어,



  • 2024년 6월: BAE Systems와 GlobalFoundries는 미국 국가 안보 프로그램에 중요한 필수 반도체 공급망을 강화하기 위해 협력했습니다. BAE Systems는 GlobalFoundries의 12LP 및 12S0 기술 플랫폼을 활용하여 중요한 우주 응용 분야를 위해 특별히 설계된 맞춤형 방사선 경화 전자 장치를 개발했습니다.


시장 역학


시장 동인


Rad Hard Electronics에 대한 수요 증가를 위해 LEO 공간 및 기타 중요 응용 분야에서 안정적인 부품에 대한 수요 증가< /p>

통신, 내비게이션, 지구 관측, 기타 LEO 우주 애플리케이션을 포함한 위성 기반 서비스에 대한 수요 증가가 시장 성장을 주도하고 있습니다. 더 많은 국가와 민간 기업이 위성 집합체에 투자함에 따라 우주 방사선을 견딜 수 있는 신뢰할 수 있는 방사능 전자 시스템에 대한 필요성이 증가하면서 방사선 경화 전자 시장 성장을 주도하고 있습니다. 예를 들어,



  • 2023년 5월: Teledyne e2v HiRel은 LEO 우주 애플리케이션을 위한 방사선 내성 정수를 출시했습니다. 이는 우주 애플리케이션에 높은 성능과 신뢰성을 제공하도록 설계된 우주 등급 COTS 위상 고정 루프(PLL)입니다. 이 장치는 NASA의 EEE-INST-002 사양을 충족하여 방사선 경화 우주 환경의 엄격한 요구 사항을 견딜 수 있습니다.

  • 2022년 5월: Micross와 Apogee Semiconductor는 우주, 국방, 극한 환경을 위해 설계된 방사선 내성 및 방사선 경화 집적 회로를 제공하기 위해 파트너십을 맺었습니다. 이러한 협력을 통해 가혹한 방사선 조건을 견딜 수 있는 전자 장치의 가용성이 향상되었으며, 중요한 응용 분야에서 안정적인 구성 요소에 대한 증가하는 수요를 충족했습니다.


시장 제약/과제


비용에 민감한 프로젝트에서 까다로운 채택을 제한하는 높은 생산 비용


고강도 전자제품의 개발 및 생산에 드는 높은 비용은 시장의 상당한 제약입니다. 방사선 저항을 보장하는 데 필요한 특수 재료, 테스트, 제조 공정으로 인해 이러한 구성 요소는 표준 전자 제품보다 비싸므로 비용에 민감한 프로젝트나 신흥 시장에서의 채택이 제한됩니다.


시장 기회


Rad Hard 부품 수요 증대를 위한 원자력 발전 확대


세계 시장의 기회 중 하나는 특히 신흥 경제국에서 원자력 발전의 확대입니다. 이들 국가가 새로운 원자력 발전소를 건설함에 따라 신뢰할 수 있고 방사선에 강한 전자 장치에 대한 수요가 증가하여 방사선에 강한 부품 제조업체에 새로운 시장 기회가 창출될 것입니다. 예를 들어,



  • 2024년 4월: Micross Components는 미사일 및 위성과 같은 애플리케이션에 최적화되고 감도가 4배 향상된 새로운 핵 사건 탐지기(NED)를 출시했습니다. NED의 향상된 방사선 방지 설계는 향상된 크기, 무게 및 전력(SWaP) 성능, 더 빠른 감지 및 핵 사고 중 중요한 전자 장치에 대한 강화된 보호 기능을 제공하므로 항공우주 및 방위 시스템에 이상적입니다.


방사선 경화 전자 시장 동향


Rad-Hard 부품의 소형화 추세를 설정하기 위한 소형 위성에 대한 수요 증가


전 세계 방사선 경화 전자 시장의 주요 추세는 우주 및 방위 응용 분야에서 가볍고 효율적인 시스템에 대한 요구로 인해 방사선에 강한 부품의 소형화입니다. 소형 위성, 즉 CubeSats를 향한 추세에는 작고 신뢰성이 높은 방사성 전자 장치가 필요합니다. 방사선 차단 플라스틱 포장 장치의 가용성은 신뢰성이 높은 우주선 및 위성 임무를 지원하도록 설계되었습니다. 이러한 추세는 점점 더 까다로워지는 환경에서 성능을 발휘할 수 있는 보다 다양하고 적응 가능한 기술을 향한 광범위한 변화를 반영합니다. 예를 들어,



  • 2021년 7월: Renesas Electronics는 중간 및 정지 지구 궤도에서 위성 전력 관리를 위해 설계된 고신뢰성 방사선 경화 플라스틱 패키지 장치 포트폴리오를 출시했습니다. 이러한 IC는 향상된 내구성과 감소된 크기, 무게, 전력(SWaP) 비용을 갖춘 우주 등급 솔루션을 제공하여 방사선 환경의 엄격한 요구 사항을 충족하고 더 긴 임무 수명을 지원합니다.


코로나19의 영향


코로나19 팬데믹으로 인해 시장의 공급망과 제조 프로세스가 중단되어 생산 및 프로젝트 일정이 지연되었습니다. 그러나 방사선 경화 전자제품에 대한 수요는 여전히 강세를 유지하고 있으며, 특히 핵심 산업으로 간주되는 국방 및 우주 분야에서 더욱 그렇습니다. 또한 전염병은 디지털 혁신과 원격 운영을 가속화하여 방사선을 포함한 회복력 있는 기술에 대한 추가 투자를 촉발했습니다. -강화된 솔루션.


세분화 분석


성분별 분석


Rad Hard IC에 대한 수요를 촉진하기 위해 우주 애플리케이션에서 효율적이고 지속적인 제어에 대한 필요성 증가


부품을 기준으로 시장은 집적 회로, 메모리, 마이크로 컨트롤러 및 마이크로프로세서, 전원 관리 등


집적 회로(IC)는 우주 및 국방을 비롯한 다양한 중요 응용 분야에서 널리 사용되기 때문에 전 세계 방사선 경화 전자 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 이는 처리, 통신 및 제어의 필수 기능을 지원합니다. 예를 들어,



  • 2024년 1월: Renesas의 방사선 경화(방사선 경화) IC가 탑재된 일본 최초의 달 착륙선 SLIM이 2024년 1월 20일에 착륙하여 일본 우주 탐사의 성과를 거두었습니다. 이러한 방사능 IC는 가혹한 우주 환경에서 안정적인 성능을 보장하고 우주선의 데이터 전송, 원격 측정 및 전력 조절을 지원하는 데 중요합니다.


그러나 메모리 구성요소는 특히 우주 임무에서 높은 방사선 환경을 견딜 수 있는 견고한 데이터 스토리지 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 가장 높은 CAGR을 가질 것으로 예상됩니다.


기술 분석별


방사선 저항을 부품 설계에 직접 효과적으로 통합하여 RHBD 채택을 자랑함


기술에 따라 시장은 Rad-Hard by Design(RHBD), Rad-Hard by Process(RHBP) 등으로 구분됩니다.


Rad-Hard by Design(RHBD) 부문은 방사선 저항을 부품 설계에 직접 통합하는 효율성으로 인해 전 세계적으로 가장 큰 시장을 차지했습니다. 이 접근 방식은 더 나은 성능, 비용 효율성, 안정성을 제공하고 미션 크리티컬 애플리케이션에 이상적이기 때문에 제조 후 강화보다 선호됩니다.


그러나 RHBP(Rad-Hard by Process)는 기존 방사선 경화 방법에 비해 비용 효율성과 향상된 신뢰성으로 인해 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 경험할 것으로 예상됩니다. RHBP는 방사선 경화 기능을 반도체 제조 기술에 직접 통합하여 우주 및 핵 응용 분야와 같은 고방사선 환경에 사용되는 전자 장치의 성능과 효율성을 향상시킵니다. 이러한 부문에서 신뢰할 수 있는 첨단 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 RHBP 기술은 방사선 경화 전자 장치의 채택과 시장 성장을 가속화할 가능성이 높습니다.


애플리케이션별 분석


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우주 부문에서 Rad Hard Electronics의 개발을 촉진하기 위한 우주 임무 및 위성 발사 횟수 증가

응용 분야에 따라 시장은 우주, 항공 전자 및 방위, 원자력 발전소, 의료 등으로 분류됩니다.


우주 부문은 전 세계 시장 점유율을 장악했으며 우주에서 직면하는 극한의 방사선 수준을 견딜 수 있는 신뢰할 수 있는 전자 장치가 절실히 필요하기 때문에 CAGR이 가장 높을 것으로 예상됩니다. 우주 임무, 위성 발사 및 탐사 활동의 증가는 이러한 추세의 주요 동인이며 우주 부문이 시장에서 가장 크고 가장 빠르게 성장하는 부문이 되고 있습니다. 예를 들어,



  • 2023년 3월: Coherent Logix는 주요 rad-hard FPGA의 절반 에너지 소비로 4배의 컴퓨팅 성능을 갖춘 우주 애플리케이션용으로 설계된 방사선 강화 SoC(시스템 온 칩)인 HyperX Midnight를 출시했습니다. Space 2.0 시장을 위해 설계된 SoC는 위성 기능을 강화하는 동시에 비용과 발사 복잡성을 줄여 고급 소프트웨어 정의 솔루션으로 우주 및 지상 부문을 모두 지원합니다.


방사선 경화 전자 시장 지역 전망


북미


North America Radiation Hardened Electronics Market Size, 2023 (USD Million)

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북미는 국방, 우주 탐사 및 첨단 핵 기술에 대한 막대한 투자를 통해 규모와 점유율 측면에서 전 세계 방사선 경화 전자 시장을 선도하고 있습니다. 특히 미국은 광범위한 우주 프로그램과 군사비 지출을 통해 Honeywell International 및 BAE Systems와 같은 주요 기업이 혁신을 주도하면서 계속해서 시장을 주도할 것입니다.


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미국의 지속적인 국방 현대화 프로그램은 강화된 전자 시장 성장을 지원하고, NASA의 야심찬 우주 탐사 이니셔티브와 원자력 기술에 대한 국가의 리더십은 지역 시장 성장을 촉진합니다. 미국 정부는 이러한 분야에서 기술 우위를 유지하는 데 중점을 두고 있어 고급 방사성 부품에 대한 지속적인 수요를 보장할 것입니다.


아시아 태평양


한편 아시아 태평양 지역은 우주 탐사, 국방 현대화, 원자력 개발에 대한 관심이 높아지면서 시장에서 가장 높은 CAGR을 경험하고 있습니다. 더욱이 중국, 인도, 일본과 같은 국가는 야심 찬 우주 및 방위 프로그램을 지원하기 위해 첨단 기술에 막대한 투자를 하는 핵심 국가입니다.



  • 2023년 7월: Renesas Electronics는 AMD와 협력하여 개발된 AMD의 Versal XQRVC1902 적응형 SoC를 위한 우주 등급 전원 관리 참조 설계를 출시했습니다. 이 솔루션은 차세대 우주 항공 전자 공학을 위한 고성능 전력 레일을 지원하는 Intersil IC 4개를 포함한 주요 방사선 방지 구성 요소를 통합하여 극한의 우주 조건에서도 안정적인 전력 공급을 보장합니다.


유럽


유럽 시장은 여러 가지 요인에 힘입어 꾸준한 성장을 이룰 것으로 예상됩니다. 이는 지역 전역의 우주 탐사, 원자력 에너지, 국방에 대한 강력한 투자에 의해 주도됩니다. 유럽 ​​우주국(ESA)과 기타 국가 우주국은 다가오는 우주 임무를 위한 고급 방사능 시스템 개발에 중점을 두고 이러한 성장에 중요한 역할을 합니다.


중동 및 아프리카(MEA) 및 남미


중동 및 아프리카(MEA)와 남미 시장은 아직 신흥 단계에 있지만 상당한 잠재력을 보여주고 있습니다. MEA 지역은 새로운 원자력 에너지 프로젝트와 특정 국가의 국방비 증가로 지원됩니다. 그러나 정치적 불안정과 제한된 기술 인프라로 인해 이 지역의 시장 확장에 어려움이 있을 수 있습니다.


마찬가지로 남미 시장은 브라질, 아르헨티나 등 국가의 위성 프로그램 개발과 원자력 에너지 프로젝트 등의 주요 동인으로 인해 완만하게 성장할 것으로 예상됩니다. 그러나 시장 성장은 해당 지역의 경제적 어려움과 제한된 기술 인프라로 인해 제한될 수 있습니다.


경쟁 환경


주요 산업 플레이어


주요 업체의 시장 입지 강화를 위한 전략적 파트너십 및 협력


방사선 경화 전자 산업의 주요 업체들은 전략적 파트너십을 체결하고 다른 중요한 시장 리더들과 협력하여 포트폴리오를 확장하고 고객의 응용 분야 요구 사항을 충족할 수 있는 향상된 제품을 제공하고 있습니다. 또한, 양사는 협업을 통해 전문성을 확보하고 대규모 고객 기반을 확보해 사업을 확장하고 있습니다.


소개된 주요 방사선 강화 전자 회사 목록



  • Honeywell International(미국)
  • BAE Systems(영국)

  • Microchip 기술 ( 미국)

  • Data Device Corporation(미국)

  • 텍사스 인스트루먼트(미국)

  • STMicroelectronics(스위스)

  • 아날로그 장치(미국)

  • Advanced Micro Devices, Inc.(미국)

  • Cobham Advanced Electronic Solutions(미국)

  • Teledyne Technologies(미국)

  • 인피니언 테크놀로지스(독일)

  • 산디아 국립 연구소(뉴멕시코)

  • TTM Technologies Inc.(미국)

  • Northrop Grumman Corporation(미국)

  • Renesas Electronics Corporation(일본)

  • VORAGO Technologies(미국)

  • 머큐리 시스템즈(미국)

  • Alphacore Inc.(미국)

  • Rakon Limited(뉴질랜드)

  • GSI Technology(미국)

  • Frontgrade Technologies(미국)


주요 산업 발전:



  • 2024년 8월: Moog는 미래 우주 임무를 위해 고속 컴퓨팅 기능을 향상시키도록 설계된 방사선 강화 우주 컴퓨터를 출시했습니다. 이 고급 시스템은 열악한 우주 환경에서 안정적인 성능을 보장함으로써 차세대 우주 기술을 지원하는 것을 목표로 합니다.

  • 2024년 6월: Infineon은 우주 응용 분야용으로 설계된 방사선 경화 1Mb 및 2Mb 병렬 인터페이스 강유전성 RAM(F-RAM) 장치를 출시했습니다. 이러한 비휘발성 메모리 솔루션은 높은 내구성, 빠른 랜덤 액세스 및 탁월한 방사선 저항성을 제공하므로 극한 환경에서 강력한 데이터 저장 및 신뢰성이 필요한 위성 및 우주 장비에 이상적입니다.

  • 2024년 5월: Microchip Technology는 내방사선 마이크로컨트롤러 포트폴리오를 확장했습니다. a>, 우주 및 열악한 환경 응용 분야에 대한 제품 제공을 강화합니다. 이 SAMD21RT 마이크로컨트롤러는 우주 임무를 포함하여 방사선 집약적인 환경에서 강력한 성능과 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다.

  • 2024년 4월: EPC Space는 우주 애플리케이션용으로 설계된 방사선 경화 질화갈륨(GaN) 게이트 드라이버 IC인 EPC7009L16SH를 출시하여 고속 회로에 향상된 전력 효율성과 크기 감소를 제공합니다. 이 장치는 1000kRad의 방사선에 대한 내성을 갖고 있으며 중요한 우주 환경에 최적화되어 있어 기존 실리콘 기반 솔루션에 비해 위성 시스템, 모터 드라이버 및 전력 변환에서 더 높은 성능을 제공합니다.

  • 2024년 1월: Honeywell과 QuickLogic은 우주 및 항공우주 애플리케이션 향상을 목표로 첨단 방사선 강화 FPGA 솔루션을 개발하기 위해 파트너십을 맺었습니다. 이 협력은 QuickLogic의 FPGA 기술과 Honeywell의 방사선 경화 전자 분야 전문 지식을 결합하여 이러한 까다로운 환경의 고유한 과제를 해결했습니다.


투자 분석 및 기회


방사선 하드 전자 산업은 더욱 발전되고 효율적이며 비용 효과적인 방사선 하드 솔루션을 개발하기 위한 연구 개발 활동에 중점을 두고 있습니다. 기업들은 장기 계약을 확보하고 꾸준한 수익 흐름을 보장하기 위해 점점 더 우주 기관 및 국방 기관과 협력하고 있습니다. 또한 이 부문은 우주 및 국방과 같은 중요한 응용 분야의 수요가 증가하는 가운데 시장의 성장 잠재력을 반영하여 혁신적인 첨단 기술을 연구하는 스타트업을 위한 벤처 캐피탈을 유치합니다.



  • 2023년 6월: 싱가포르에 본사를 둔 딥테크 스타트업인 Zero-Error Systems(ZES)는 글로벌 도달 범위를 확대하고 우주 및 전력 응용 분야를 위한 반도체 기술. 방사선 강화 솔루션은 극한 환경에서 상업용 반도체를 보호하여 위성, 탐사선 및 착륙선의 전력 신뢰성과 데이터 무결성을 보장합니다.


보고서 범위


이 보고서는 시장 개요의 경쟁 환경을 제공하고 시장 참가자, 제품/서비스 type 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 또한 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 방사선 강화 전자 산업 발전을 강조합니다. 위의 요소 외에도 최근 몇 년 동안 시장 성장에 기여한 여러 요소가 포함됩니다.


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보고서 범위 및 세분화














































속성



세부정보



학습 기간



2019-2032



기준 연도



2023



예상 연도



2024



예측 기간



2024-2032



과거 기간



2019-2022



단위



가치(백만 달러)



성장률



2024년부터 2032년까지 CAGR 4.6%



세분화



구성요소별



  • 집적회로

  • 메모리

  • 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서

  • 전원 관리

  • 기타(센서 등)


기술별



  • Rad-Hard by Design(RHBD)

  • 프로세스별 Rad-Hard(RHBP)

  • 기타(RHBS(Rad-Hard by Shielding) 등)


애플리케이션별



  • 공간

  • 항공전자공학 및 국방

  • 원자력발전소

  • 의료

  • 기타(연구 및 연구소, 테스트 및 측정 등)


지역별



  • 북미(구성요소별, 기술별, 애플리케이션별 및 국가별)


    • 미국  

    • 캐나다  

    • 멕시코  


  • 남미(구성요소별, 기술별, 애플리케이션별 및 국가별)


    • 브라질  

    • 아르헨티나  

    • 남아메리카의 나머지 지역


  • 유럽(구성요소별, 기술별, 애플리케이션별 및 국가별)


    • 영국  

    • 독일  

    • 프랑스    

    • 이탈리아  

    • 스페인  

    • 러시아  

    • 베네룩스  

    • 북유럽  

    • 나머지 유럽


  • 중동 및 아프리카(구성요소별, 기술별, 애플리케이션별 및 국가별)


    • 터키  

    • 이스라엘  

    • GCC  

    • 북아프리카  

    • 남아프리카공화국  

    • 중동 및 아프리카 지역


  • 아시아 태평양(구성요소별, 기술별, 애플리케이션별 및 국가별)


    • 중국  

    • 일본  

    • 인도  

    • 한국  

    • 아세안  

    • 오세아니아  

    • 아시아 태평양 지역




보고서에 소개된 회사



BAE 시스템즈, Renesas Electronics Corporation, Infineon Technologies AG, TTM Technologies Inc., Honeywell International Inc., Microchip Technology Inc., STMicroelectronics, Advanced Micro Devices, Inc., Teledyne Technologies Inc. 및 Texas Instruments Incorporated .



  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 150

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