칩렛 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 포장 기술별(2.5D/3D, 플립 칩 칩 스케일 패키지, 플립 칩 볼 그리드 어레이, 팬아웃, 시스템 인 패키지 및 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지), 프로세서별(중앙 처리 장치, 그래픽 처리 장치, 애플리케이션 처리 장치, 인공 지능 프로세서별 집적 회로 보조 프로세서, 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이), 애플리케이션별(기업 전자 제품, 가전 제품, 자동차, 산업 자동화) 및 지역 예측, 2025년 – 2034년

기인하다

세부

학습기간

2021년부터 2034년까지

기준 연도

2025년

추정연도

2026년

예측기간

2026년부터 2034년까지

역사적 기간

2021-2024

성장률

2026년부터 2034년까지 CAGR 15.61%

단위

가치(미화 10억 달러)

분할

포장 기술별

• 2.5D/3D
• FCCSP(플립 칩 칩 스케일 패키지)
• FCBGA(플립 칩 볼 그리드 어레이)
• 팬아웃(OF)
• 시스템 인 패키지(SiP)
• 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)

프로세서 별

• 중앙처리장치(CPU)
• 그래픽 처리 장치(GPU)
• APU(애플리케이션 처리 장치)
• 인공지능 프로세서별 집적회로(AI ASIC) 보조프로세서
• 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA)

애플리케이션 별

• 엔터프라이즈 전자제품
• 가전제품
• 자동차
• 산업 자동화
• 군사 및 항공우주
• 기타 (의료 등)

에 의해 지역

• 북미(포장 기술, 프로세서, 애플리케이션 및 국가별)
  • 미국(애플리케이션별)
  • 캐나다(애플리케이션별)
  • 멕시코(신청별)
• 남미(포장 기술, 프로세서, 애플리케이션 및 국가별)
  • 브라질(애플리케이션별)
  • 아르헨티나(애플리케이션별)
  • 남아메리카의 나머지 지역
• 유럽(포장 기술, 프로세서, 응용 프로그램 및 국가별)
  • 영국(애플리케이션별)
  • 독일(애플리케이션 별)
  • 프랑스(애플리케이션별)
  • 이탈리아(애플리케이션별)
  • 스페인(애플리케이션별)
  • 러시아(애플리케이션별)
  • 베네룩스(응용 프로그램별)
  • 북유럽(응용 프로그램별)
  • 유럽의 나머지 지역
• 중동 및 아프리카(포장 기술, 프로세서, 응용 프로그램 및 국가별)
  • 터키(애플리케이션별)
  • 이스라엘(신청별)
  • GCC(애플리케이션별)
  • 북아프리카(응용 프로그램별)
  • 남아프리카(응용프로그램별)
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
• 아시아 태평양(포장 기술, 프로세서, 애플리케이션 및 국가별)
  • 중국(애플리케이션별)
  • 일본(애플리케이션별)
  • 인도(애플리케이션별)
  • 한국(애플리케이션별)
  • 아세안(신청별)
  • 오세아니아(응용 프로그램별)
  • 아시아 태평양 지역

보고서에 소개된 회사

인텔사(미국)

Advanced Micro Devices, Inc.(미국)

Microchip Packing Technology Inc.(미국)

IBM Corporation(미국)

Marvell Packing Technology Group Ltd.(미국)

MediaTek, Inc.(대만)

Achronix Semiconductor Corporation(미국)

르네사스 일렉트로닉스(일본)

글로벌 파운드리(미국)

Apple Inc.(미국)