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리소그래피 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(EUV 및 DUV), 기술별(ArF 스캐너, KrF 스테퍼, i-라인 스테퍼, ArF 침지, 마스크 정렬 장치 및 기타), 애플리케이션별(고급 패키징, LED, MEM 및 전력 장치), 패키징 플랫폼별(3D IC, 2.5D 인터포저, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징, FO WLP 웨이퍼, 3D WLP 및 기타) 및 지역 예측(2026~2034년)

마지막 업데이트: January 19, 2026 | 형식: PDF | 신고번호: FBI110434

 


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기인하다

세부

학습기간

2021년부터 2034년까지

기준 연도

2025년

추정연도

2026년

예측기간

2026년부터 2034년까지

역사적 기간

2021-2024

성장률

2026년부터 2034년까지 CAGR 9.70%

단위

가치(미화 10억 달러)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

분할

유형별

  • EUV
  • 듀브

기술별

  • ArF 스캐너
  • KrF 스테퍼
  • 아이라인 스테퍼
  • ArF 침수
  • 마스크 정렬기
  • 기타(레이저 다이렉트 이미징)

애플리케이션 별

  • 고급 포장
  • 주도의
  • MEMS
  • 전력 장치

패키징 플랫폼별

  • 3D IC
  • 2.5D 인터포저
  • 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)
  • FO WLP 웨이퍼
  • 3D WLP
  • 기타 (유리 패널 임포저)

지역별

  • 북미(유형별, 기술별, 애플리케이션별, 패키징 플랫폼별 및 국가별)
    • 우리를.
    • 캐나다
    • 멕시코
  • 남아메리카(유형별, 기술별, 애플리케이션별, 패키징 플랫폼별 및 국가별)
    • 브라질
    • 아르헨티나
    • 남아메리카의 나머지 지역
  • 유럽(유형별, 기술별, 애플리케이션별, 패키징 플랫폼별 및 국가별)
    • 독일
    • 프랑스
    • 이탈리아
    • 스페인
    • 러시아 제국
    • 베네룩스
    • 북유럽인
    • 유럽의 나머지 지역
  • 중동 및 아프리카(유형별, 기술별, 애플리케이션별, 패키징 플랫폼별 및 국가별)
    • 칠면조
    • 이스라엘
    • GCC
    • 남아프리카
    • 북아프리카
    • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
  • 아시아 태평양(유형별, 기술별, 애플리케이션별, 패키징 플랫폼별 및 국가별)
    • 중국
    • 인도
    • 일본
    • 대한민국
    • 아세안
    • 오세아니아
    • 아시아 태평양 지역
  • 2021-2034
  • 2025
  • 2021-2024
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