리소그래피 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(EUV 및 DUV), 기술별(ArF 스캐너, KrF 스테퍼, i-라인 스테퍼, ArF 침지, 마스크 정렬기 및 기타), 애플리케이션별(고급 패키징, LED, MEM 및 전력 장치), 패키징 플랫폼별(3D IC, 2.5D 인터포저, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징, FO WLP 웨이퍼, 3D WLP 및 기타) 및 지역 예측, 2024~2032

마지막 업데이트: February 17, 2025 | 체재: PDF | 신고번호: FBI110434

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속성	세부정보
학습 기간	2019-2032
기준 연도	2023
예상 연도	2024
예측 기간	2024-2032
과거 기간	2019-2022
성장률	2024년부터 2032년까지 CAGR 9.0%
단위	가치(10억 달러)
세분화	작성자: type EUV DUV 기술별 ArF 스캐너 KrF 스테퍼 아이라인 스테퍼 ArF 몰입 마스크 정렬기 기타(레이저 직접 이미징) 애플리케이션별 고급 패키징 LED MEM 전원 장치 패키징 플랫폼별 3D IC 2.5D 인터포저 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP) FO WLP 웨이퍼 3D WLP 기타(유리 패널 임포저) 지역별 북미(type별, 기술별, 애플리케이션별, 패키징 플랫폼별 및 국가별) 미국 캐나다 멕시코 남아메리카(type별, 기술별, 애플리케이션별, 패키징 플랫폼별 및 국가별) 브라질 아르헨티나 남아메리카의 나머지 지역 유럽(type별, 기술별, 애플리케이션별, 패키징 플랫폼별 및 국가별) 독일 프랑스 이탈리아 스페인 러시아 베네룩스 북유럽 나머지 유럽 중동 및 아프리카(type별, 기술별, 애플리케이션별, 패키징 플랫폼별 및 국가별) 터키 이스라엘 GCC 남아프리카공화국 북아프리카 중동 및 아프리카 지역 아시아 태평양(type별, 기술별, 애플리케이션별, 패키징 플랫폼별 및 국가별) 중국 인도 일본 한국 아세안 오세아니아 아시아 태평양 지역