판금 가공 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 제품 (절단, 형성, 굽힘, 펀칭, 밀링 및 기타 (그라인딩 등)), 애플리케이션 (자동차, 기계 및 제조, 건축, 운송 및 기타 (기구 등)) 및 지역 예측, 2025 � 2032

속성

세부 사항

학습 기간

2019-2032

기지 연도

2024

추정 연도

2025

예측 기간

2025-2032

역사적 시대

2019-2023

성장률

2025 년에서 2032 년까지 8.2%의 CAGR

단위

값 (USD Billion)

세분화

제품

• 절단
• 형성
• 굽힘
• 펀칭
• 밀링
• 기타 (그라인딩 등)

응용 프로그램

• 자동차
• 기계 및 제작
• 건축
• 교통
• 기타 (기구 등)

지역

• 북미 (제품 별, 응용 프로그램 및 국가 별)
  • U.S. (응용 프로그램)
  • 캐나다 (응용 프로그램 별)
• 라틴 아메리카 (제품 별, 응용 프로그램 및 국가 별)
  • 브라질 (신청서)
  • 멕시코 (신청서)
  • 남미의 나머지
• 유럽 (제품 별, 응용 프로그램 및 국가 별)
  • 영국. (응용 프로그램)
  • 독일 (신청서)
  • 프랑스 (신청서)
  • 이탈리아 (신청서)
  • 스페인 (신청서)
  • 유럽의 나머지
• 아시아 태평양 (제품 별, 응용 프로그램 및 국가 별)
  • 중국 (신청서)
  • 인도 (신청서)
  • 일본 (신청서)
  • 한국 (신청서)
  • 나머지 아시아 태평양
• 중동 및 아프리카 (제품 별, 응용 프로그램 및 국가 별)
  • GCC (응용 프로그램에 의해)
  • 남아프리카 (응용 프로그램)
  • 나머지 Mea

주요 시장 플레이어는 보고서에서 프로파일 링되었습니다

Fanuc Corporation (일본), Amada Co. Ltd. (일본), 야사와와 전기 코퍼레이션 (일본), Kuka AG (독일), Okuma Corporation (일본), Schuler AG (독일), Bystronics AG (스위스 스위스 ), LVD Group (벨기에), Mitsubishi Electric Corporation (일본) 및 Schenchong (중국).