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반도체 식각 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 식각 유형별(건식 식각 및 습식 식각), 치수별(2D, 2.5D 및 3D), 애플리케이션별(반도체 제조 공장/파운드리, 반도체 전자 제품 및 테스트 홈) 및 지역전망(2024년~2032년)

마지막 업데이트: January 06, 2025 | Format: PDF | 신고번호: FBI109530

 

주요 시장 통찰력

2023년 전 세계 반도체 식각 장비 시장 규모는 134억 7천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2024년 145억 1천만 달러에서 2032년까지 282억 6천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 8.7%를 나타낼 것으로 예상됩니다.< /피>

반도체는 설계가 어렵고 생산하려면 복잡한 작업이 필요한 복잡한 제품입니다. 반도체 식각장비는 전체 작업의 50~60%를 담당하는 전처리 장비다. 이들 기계는 웨이퍼 표면이 건식 식각과 습식 식각이라는 두 가지 식각 작업을 통해 수평을 이루는 제품의 마무리 단계에 사용됩니다. 이러한 기계는 반도체 제조 공장/주조 공장, 반도체 전자 제품 제조, 테스트 홈 등의 산업에서 주로 채택됩니다.


자체 반도체 제조와 손쉬운 소싱을 촉진하기 위한 글로벌 기술 대기업의 막대한 투자로 인해 글로벌 시장은 점진적으로 성장하고 있습니다. 반도체 식각 장비에 대한 수요는 최신 컴퓨팅 및 전자 장치에서 2.5차원 및 3D 차원의 웨이퍼 크기에 대한 수요가 증가함에 따라 제조 장비에 대한 수요와 함께 성장할 것입니다.


COVID-19 전염병으로 인해 2020년 시장 성장이 크게 감소했으며, 반도체 공급. 2020년 2분기 이후 고급 컴퓨팅, 연결된 장치, 원격 의료, 현대 논리 운영 분야에서 반도체에 대한 수요가 높아짐에 따라 반도체 산업이 성장하고 있으며, 이는 오늘날 경제에서 이러한 구성 요소의 중요성이 부각되고 있습니다.


반도체 식각 장비 시장 동향


제품 채택 추세를 주도하는 기술 발전 및 AI 구현 증가


세계적으로 유명한 업계 선두주자들은 보다 컴팩트한 웨이퍼를 제조할 수 있는 막대한 투자와 첨단 기술 창출을 통해 연구 개발에 적극적으로 집중하고 있습니다. 반도체 식각 장비는 전자 장치에 반도체 부품을 쉽게 설치할 수 있도록 웨이퍼 표면을 평탄화하는 재료 제거 기계로서 업계 전반에 걸쳐 널리 응용되고 있습니다. 이러한 구성 요소는 4G, 5G 및 광섬유 네트워크와 같이 성장하는 통신 기술에 주로 사용됩니다. 이 기계는 높은 정확도와 효과적인 생산 속도를 제공합니다. 유행병 이후에는 인공 지능(AI) 및 인더스트리 4.0. 이러한 발전은 제조업체의 비즈니스 성장과 이윤을 향상시켜 최종 사용자 사이에서 제품 채택을 촉진할 것입니다.



  • 예를 들어, 2024년 4월, 한국 대통령은 한국이 글로벌 반도체 시장에서 선두 위치를 유지하는 데 주력함에 따라 정부가 향후 3년 동안 AI에 69억 4천만 달러를 투자하겠다고 발표했습니다. 또한 투자의 일환으로 정부는 국내 AI 칩 제조사의 성장을 돕기 위해 1조 달러 규모의 기금을 조성할 예정이다.


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반도체 식각 장비 시장 성장 요인


반도체 수요 증가와 웨이퍼 소형화로 시장 성장 촉진


전 세계적으로 고급 반도체 칩, IC 칩, 논리 회로 및 기타 웨이퍼에 대한 수요는 EV, 연결 장치, 가전제품 및 가전제품. 또한, 다양한 최종 용도 응용 분야를 위한 주요 산업 주체의 웨이퍼 소형화에 대한 강조가 증가함에 따라 반도체 식각에 대한 수요가 강화되었습니다. 웨이퍼와 칩의 소형화는 정밀 엔지니어링을 지원하고 최소 비용으로 최종 사용자에게 소형 장치를 제공합니다. 따라서 소형화와 소형화는 장기적으로 반도체 식각 장비 수요를 견인할 잠재적인 요인이다.



  • 예를 들어, 2024년 6월 Intel Corporation은 오하이오, 애리조나, 뉴멕시코, 오리건을 포함한 미국 주에 새로운 반도체 제조 공장을 건설하기 위해 약 1,000억 달러를 투자할 계획이었습니다.< /li>

제약 요인


과도한 초기 투자와 늦은 ROI로 인해 제품 수요가 저해됨


반도체 기계는 회사에게 큰 자산이며 대규모 자본 투자가 필요합니다. 그러나 제조업체의 투자 수익률(ROI)은 상당히 깁니다. 이 기계는 생산 라인에서 매우 요구되는 공정 시간을 최소화하면서 복잡한 재료 제거 작업을 효율적으로 수행합니다. 그러나 초기 설정 비용은 중견기업 및 스타트업에게는 가장 큰 걸림돌이며 단기적으로는 에칭 장비 수요를 저해할 수 있습니다.


반도체 식각 장비 시장 세분화 분석


Etch type 분석


웨이퍼 제조 중 제어 및 안전 개선으로 인해 건식 식각 장비에 대한 수요 증가


식각 type를 기준으로 시장은 건식 식각 type와 습식 식각 type로 구분됩니다.


건식 식각 type 부문은 가장 높은 시장 점유율을 확보할 예정입니다. 건식 에칭은 강력한 등방성 제어를 통해 에칭 프로세스에 대한 더 많은 제어를 제공하며 일반적으로 기존 에칭 방법보다 안전합니다. 또한 값비싼 화학 물질 대신 가스를 사용하므로 생산 손실을 최소화하고 수익과 효율성을 극대화하는 데 도움이 됩니다.


습식 식각 type 부문도 견고한 생산 라인과 전통적인 칩 제조 공정에서 습식 식각 화학 처리에 대한 빈번한 수요로 인해 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.


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차원 분석별


웨이퍼 소형화에 대한 강력한 수요로 인해 최고의 시장 점유율을 선보이는 3D 부문


규모에 따라 시장은 2D, 2.5D, 3D로 분류될 수 있습니다.


3D 부문은 통신 및 방송 장치. 또한 3D 반도체 식각 장비는 효과적인 재료 제거와 가장 얇고 가장 숙련된 칩 전달을 통해 웨이퍼와 반도체 표면에 탁월한 마감 처리를 제공합니다.


2.5D 부문은 IT 하드웨어 및 통신 부품 제조 분야에서 이 장비에 대한 안정적인 수요로 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 제조업체가 고급 2.5 및 3D 기술로 업그레이드함에 따라 2D 반도체 식각 장비의 성장이 둔화되는 것은 현대 웨이퍼 제조에서 이 기술의 사용이 줄어들었기 때문입니다.



  • 예를 들어, 2023년 12월 Hitachi Hi-tech Corp.는 GT2000 고정밀 전자빔 계측 시스템 출시를 발표했습니다. GT2000은 Hitachi Hitech의 기술과 CD-SEM 전문 지식을 사용합니다. 이 장치에는 미래형 3D 반도체 장치를 위한 새로운 감지 시스템이 탑재되어 있습니다. 또한 High-NA-EUV 레지스트 웨이퍼의 이미징을 위해 낮은 손상, 고속 다점 측정 기능을 사용합니다.


애플리케이션 분석별


제조 부문의 회로 수요 증가로 인해 반도체 제조 부문이 시장을 장악


응용 분야에 따라 시장은 반도체 제조 공장/파운드리, 반도체 전자 제품, 테스트 홈으로 분류됩니다.


반도체 제조 공장/파운드리 부문은 반도체 수요 증가와 가전제품, 의료 기기, 자동차 등 산업 전반에 걸친 높은 투자로 인해 가장 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다.


또한 전자 기기 및 칩 제조용 반도체에 대한 투자 증가로 인해 반도체 전자 제품 제조가 점진적으로 성장하고 있습니다. 또한 테스트 홈 시설의 에칭 장비에 대한 후속 수요는 장기적으로 성장을 뒷받침할 것입니다.



  • 예를 들어 세계보건기구(WHO)에 따르면 2022년 전 세계 전자제품 제조에 대한 지출은 약 240억 달러였습니다. 전체 투자 금액의 약 1%, 즉 2억 4천만 달러가 전 세계 의료 전자 기기 지출 총액이었습니다.


지역적 통찰력


세계 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미 등 여러 지역에 걸쳐 연구됩니다.


Asia Pacific Semiconductor Etch Equipment Market Size, 2023 (USD Billion)

이 시장의 지역 분석에 대한 자세한 정보를 얻으려면, 무료 샘플 요청


아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 한국 등 선진국의 연구 개발 노력 증가로 인해 가장 높은 CAGR을 기록하고 가장 큰 시장 점유율을 달성할 것으로 예상됩니다. 또한 주요 기업들은 인도, 대만 및 기타 아시아 태평양 지역과 같은 개발 도상국의 반도체 제조 시설 개발 및 설치에 많은 투자를 하고 있습니다. 이는 예측 기간 동안 지역 반도체 식각 장비 시장 성장을 주도할 것입니다.


중국은 3D 및 2.5D 웨이퍼 제조를 위한 건식 식각 장비에 대한 높은 수요로 인해 아시아 태평양 반도체 식각 장비 시장 점유율을 장악하고 있습니다. 이러한 첨단 웨이퍼는 콤팩트한 반도체로 에칭 공정을 최적화하여 수행함으로써 운영 비용을 최소화하고 생산량을 극대화합니다. 이에 따라 장기적으로 반도체 식각장비 수요가 더욱 늘어날 전망이다.


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북미 지역은 핵심 반도체 제조업체와 저명한 연구 시설이 있고 연구 프로젝트에 대한 중요성이 커짐에 따라 점진적인 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 반도체 CHIPS 법과 과학법은 예측 기간 동안 미국의 점유율을 12%에서 향상시켜 연구 분야에서 미국의 리더십을 보장할 것입니다. 이 정책은 장기적으로 지역 시장 성장을 주도할 반도체 제조에 대한 인센티브를 촉진하는 데 도움이 됩니다.


유럽 시장은 세계 시장과의 좋은 무역 관계와 새로운 반도체 제조에 대한 정부의 이니셔티브 증가로 인해 앞으로도 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.


중동 및 아프리카 지역의 주요 도시 지역에서는 반도체 공정 장비에 대한 꾸준한 수요가 나타날 것으로 예상됩니다.


게다가 남아메리카는 이 지역 시장의 성장을 지원하기 위해 반도체 제조 공장을 설립하기 위한 투자가 점점 더 강조되면서 상당한 속도로 성장하고 있습니다.


주요 산업 플레이어


플레이어의 시장 점유율 확대를 돕기 위해 연구 개발에 대한 투자 증가


시장에서 활동하는 주요 업체들은 연구 개발을 활용하여 반도체 제조 장비의 기술 발전을 이루고 장기적인 비즈니스 기회를 창출하고 있습니다. 이러한 이니셔티브는 기업이 장기적으로 시장 점유율을 높이는 데 도움이 될 것입니다.



  • 예를 들어, 2023년 8월 ASM International N.V.는 미국 애리조나주 스코츠데일에 반도체 제조 공장을 확장할 계획이었습니다.


최고의 반도체 식각 장비 회사 목록:



  • Applied Materials Inc. (미국)

  • Tokyo Electron Limited(일본)

  • Lam Research Corporation(미국)

  • ASML(네덜란드)

  • KLA Corporation(네덜란드)

  • 다이니폰 스크린 그룹(일본)

  • Hitachi High Technologies Corporation(일본)

  • ASM International(미국)

  • Ferrotec Holdings Corporation(일본)

  • Canon Machinery Inc.(일본)


주요 산업 발전:



  • 2024년 3월: 글로벌 반도체 장비 제조업체인 LAM Research는 차세대 MEMS 기반 마이크 및 무선 주파수(RF)를 가능하게 하는 세계 최초의 생산 중심 펄스 레이저 증착(PLD) 도구를 출시했습니다. ) 필터. LAM의 PLD 시스템은 스칸듐 함량이 가장 높은 (AlScN)m 필름을 효과적으로 전달할 수 있습니다.

  • 2023년 12월: Axcelis Technologies Inc.는 미국 매사추세츠주 비버리에 새로운 Axcelis 물류 센터를 개설했습니다. 이 시설은 반도체 제조 장비의 창고 및 물류 역량을 개선하기 위해 건설되었습니다.

  • 2023년 12월: Applied Materials Inc.는 회사의 반도체 제조 장비 포트폴리오를 개선하기 위해 Ushio Inc.와 협력 계약을 체결했습니다. 이번 협력의 목적은 반도체 칩, 3D 반도체, AI 칩의 생산 능력을 향상시키는 것이었습니다.

  • 2023년 6월: Lam Research Corporation은 3D NAND, 차세대 칩 및 고급 패키징 솔루션 제조를 위한 증착 솔루션인 Coronus DX를 출시했습니다. 또한 나노미터 크기의 실리콘 웨이퍼를 제조하는 데에도 사용됩니다.

  • 2023년 6월: Applied Materials Inc.는 실리콘 웨이퍼 제조를 위한 VISTARA 플랫폼을 출시했습니다. 이 플랫폼은 반도체 제조 과정에서 유연성, 기술 발전 및 지속 가능성을 제공합니다.


보고서 범위


이 보고서는 시장에 대한 자세한 분석을 제공하고 주요 기업, 제품/서비스 type 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 또한 최신 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 발전을 강조합니다. 위에서 언급한 요소 외에도 보고서에는 최근 몇 년간 시장 성장에 기여한 여러 요소가 포함되어 있습니다.


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보고서 범위 및 세분화










































속성



세부정보



학습 기간



2019-2032



기준 연도



2023



예상 연도



2024



예측 기간



2024-2032



과거 기간



2019-2022



성장률



2024년부터 2032년까지 CAGR 8.7%



단위



가치(10억 달러)



 


 


 


 


 


 


 


 


 


 


세분화



에치 type



  • 건식 에칭

  • 습식 에칭


측정기준별



  • 2D

  • 2.5D

  • 3D


애플리케이션별



  • 반도체 제조 공장/파운드리

  • 반도체 전자

  • 테스트 홈


지역별



  • 북미(Etch type별, 차원별, 애플리케이션별 및 국가별)

    • 미국 (에치 type 작성)

    • 캐나다(By Etch type)

    • 멕시코(By Etch type)



  • 유럽(에치 type별, 차원별, 애플리케이션별 및 국가별)

    • 독일(By Etch type)

    • 영국 (에치 type 작성)

    • 프랑스(By Etch type)

    • 이탈리아(By Etch type)

    • 나머지 유럽



  • 아시아 태평양(에치 type별, 차원별, 애플리케이션별 및 국가별)

    • 중국(By Etch type)

    • 인도(By Etch type)

    • 일본(By Etch type)

    • 한국(By Etch type)

    • 대만(By Etch type)

    • 아시아 태평양 지역



  • 중동 및 아프리카(에치 type별, 차원별, 애플리케이션별 및 국가별)

    • GCC(Etch type 사용)

    • 남아프리카공화국(By Etch type)

    • 나머지 MEA



  • 남아메리카(Etch type별, 차원별, 애플리케이션별 및 국가별)

    • 브라질(By Etch type)

    • 아르헨티나(By Etch type)

    • 남아메리카의 나머지 지역





  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 160

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