반도체 파운드리 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 기술 노드별(3nm, 4-10nm, 14-28nm 및 28-130nm), 최종 시장별(통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차, 산업 및 기타) 및 지역 2024~2032년 예측

2023년 전 세계 반도체 파운드리 시장 규모는 1,281억 1천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2024년 1,484억 5천만 달러에서 2032년까지 2,582억 7천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 7.2%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

파운드리 또는 팹이라고도 알려진 반도체 파운드리는 다른 회사를 위해 집적회로(IC)와 같은 반도체 장치를 제조하는 전문 회사입니다. 팹리스 반도체 회사로 알려진 다른 회사들은 집적 회로(IC)를 설계하지만 이를 생산할 시설은 없습니다. 반도체 파운드리는 팹리스 회사의 사양에 따라 칩을 제조하기 위한 제조 서비스와 인프라를 제공합니다. 웨이퍼 생산부터 반도체 장치의 전체 조립 및 테스트에 이르기까지 다양한 서비스를 제공합니다. 이들은 7nm, 5nm, 3nm 기술 노드 등 다양한 규모의 반도체 장치를 만들기 위한 방법과 사양을 정의하는 고급 공정 기술을 개발하고 유지합니다.

시장은 인공지능, 머신러닝, 5G 및 사물인터넷(IoT). 파운드리는 이러한 하이테크 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 7nm, 5nm, 3nm 및 2nm와 같은 고급 프로세스 노드를 개발 및 제공하기 위해 연구 개발에 집중적으로 투자합니다. 예를 들어 TSMC와 Intel과 같은 회사는 각각 2026년과 2024년 회계연도에 2nm 생산 공정 계획을 가속화하겠다고 발표했습니다.

게다가 코로나19 팬데믹은 전 세계 반도체 파운드리 시장에 큰 영향을 미쳐 혼란과 성장을 가져왔습니다. 초기 단계에서는 공급망 중단으로 인해 제조 지연과 부족이 발생했습니다. 그러나 팬데믹으로 인해 디지털 전환과 원격 근무가 가속화되면서 전자 제품과 반도체 장치에 대한 엄청난 수요가 발생했습니다. 이러한 급증으로 생산 능력이 부족해 전 세계적으로 칩 부족 현상이 발생했습니다.

반도체 파운드리 시장 동향

반도체 파운드리 서비스에 대한 수요를 촉진하기 위해 EV 및 ADAS의 고성능 칩에 대한 필요성 증가< /피>

전기 자동차(EV)로의 전환이 가속화되고 있는 이유는 다음과 같습니다. 탄소 배출 감소를 목표로 하는 환경 문제 및 정부 규제. EV에는 배터리 관리, 전력 전자 장치, 모터 제어, 온보드 충전 등 다양한 시스템을 위한 정교한 반도체 부품이 필요합니다. 이러한 구성 요소에는 고급 반도체 제조 프로세스가 필요한 경우가 많아 반도체 파운드리 서비스에 대한 수요가 증가합니다. 더욱이 Tesla, Rivian, Ford, General Motors 등 EV 제조업체의 급속한 성장으로 인해 첨단 반도체에 대한 수요가 급증했습니다. 이러한 차량에는 배터리 관리 시스템, 전력 전자 장치, 인포테인먼트 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 기능을 위한 다양한 칩이 필요합니다. 결과적으로 파운드리에서는 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 생산 능력을 확장하고 있습니다.

또한 ADAS 시스템은 센서, 카메라, 레이더 및 기타 전자 부품에 크게 의존하여 실시간 데이터를 제공하고 운전자가 도로를 안전하게 탐색할 수 있도록 지원합니다. 반도체 파운드리는 이러한 ADAS 애플리케이션에 필요한 고성능 칩을 제조하는 데 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, 2021년 TSMC는 자동차 칩 생산 능력 확장에 28억 달러를 투자했습니다. 또한 2022년에 GlobalFoundries는 Bosch와 제휴하여 EV 및 ADAS 애플리케이션을 위한 차세대 밀리미터파(mmWave) 자동차 레이더 SoC(시스템 온 칩)를 개발했습니다.

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반도체 파운드리 시장 성장 요인

첨단 반도체 칩에 대한 수요 창출을 위해 산업 전반에 걸쳐 첨단 기술의 통합 확대

인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT) ) 이러한 기술이 스마트 홈, 웨어러블, 산업 자동화, 의료, 자율주행차 등 다양한 일상생활 측면에 점점 더 통합되면서 시장은 급속한 성장을 경험하고 있습니다. 이러한 성장은 반도체 파운드리가 AI 및 IoT 장치에 전력을 공급하는 데 필요한 다양한 반도체 솔루션을 공급할 수 있는 기회 확대로 해석됩니다. 머신러닝, 딥러닝 등 AI 애플리케이션은 복잡한 계산을 효율적으로 수행하기 위해 GPU(그래픽 처리 장치), TPU(텐서 처리 장치), NPU(신경 처리 장치) 등 전문 하드웨어 가속기가 필요합니다. 또한 IoT 생태계는 인터넷을 통해 데이터를 수집하고 교환하는 수십억 개의 상호 연결된 장치로 구성됩니다. 이러한 장치에는 무선 연결, 센서 인터페이스, 전원 관리 및 보안 기능을 위한 반도체 솔루션이 필요합니다.

게다가 AI 및 IoT 애플리케이션은 성능, 전력 소비, 폼 팩터, 비용에 대한 고유한 요구 사항을 가진 광범위한 사용 사례와 산업에 걸쳐 있습니다. 반도체 파운드리는 팹리스 회사 및 시스템 통합업체와 긴밀히 협력하여 프로세스 기술, 설계 방법론 및 제조 역량에 대한 전문 지식을 활용하여 이러한 다양한 요구 사항을 충족하는 맞춤형 칩 솔루션을 개발합니다. 예를 들어,

• 2024년 5월: Wipro와 Intel Foundry는 생성적 AI 기반 제품 개발이 전 세계적으로 급증하는 가운데 증가하는 AI 칩 생산 수요를 충족하기 위해 협력했습니다. 이 파트너십은 반도체 및 하이테크 부문 내에서 칩 설계 발전을 가속화하기 위한 것입니다.

제한 요인

신규 및 기존 플레이어에 대한 장벽을 만들어 시장 성장을 방해하는 높은 자본 지출

반도체 제조 시설을 건설하고 유지하려면 상당한 장비, 인프라, 연구 개발(R&D) 투자가 필요합니다. 이러한 높은 자본 지출은 신규 업체의 진입 장벽이 될 수 있으며 기존 파운드리의 용량 확장을 제한할 수 있습니다. Semiconductor Intelligence, LLC에 따르면 반도체 파운드리의 CapEx는 2023년 480억 달러에서 2024년 451억 달러로 감소합니다.

또한 반도체 산업은 지정학적 긴장, 자연재해, 예상치 못한 수요 변동 등 공급망 붕괴에 취약합니다. 이러한 교란으로 인해 제조 지연, 부족, 생산 비용 증가가 발생하여 주조소의 수익성과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.

반도체 파운드리 시장 세분화 분석

기술 노드 분석별

부분적 성장을 창출하는 4~10nm 기술 노드의 비용 효율성 및 전력 성능

기술 노드를 기준으로 시장은 3nm, 4~10nm, 14~28nm, 28~130nm로 구분됩니다.

4~10nm 부문은 성숙도가 높고 다양한 산업 분야에 널리 채택되어 세계 최대 반도체 파운드리 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 이 노드는 성능, 전력 효율성 및 비용 효율성 사이의 균형을 제공하므로 소비자 전자제품, 자동차 및 산업용 장치.

반면, 3nm 부문은 반도체 제조의 차세대 개척지로 부상함에 따라 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 노드는 4~10nm 노드에 비해 성능과 전력 효율성이 더욱 향상되어 AI, 5G, IoT, 자동차와 같은 차세대 애플리케이션을 위한 더욱 강력하고 에너지 효율적인 칩을 개발할 수 있습니다. TSMC, 삼성, GlobalFoundries와 같은 회사는 3nm 고급 노드를 개발, 확장 및 투자하고 있습니다.

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최종 시장별 분석

통신 부문 확장을 촉진하기 위한 스마트폰 및 네트워킹의 고급 칩에 대한 수요 증가

최종 시장별로 반도체 파운드리 시장은 통신, 컴퓨팅, 소비자 가전, 자동차, 산업 등으로 분류됩니다.

통신 부문은 통신 인프라, 네트워킹 장비, 스마트폰 및 기타 통신 장치의 반도체 부품에 대한 광범위한 수요로 인해 세계 최대 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 이 부문은 데이터 전송, 무선 연결, 인터넷 서비스에 대한 수요 증가를 충족하기 위해 지속적인 업그레이드와 확장을 통해 이익을 얻고 있습니다.

• 2024년 1월: Intel Corporation과 United Microelectronics Corporation(UMC)이 힘을 합쳐 모바일, 통신 인프라, 네트워킹과 같이 빠르게 성장하는 시장을 대상으로 하는 12나노미터 반도체 프로세스 플랫폼을 만들었습니다.

반대로, 컴퓨팅 부문은 클라우드 컴퓨팅의 확산, 데이터 센터, 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC). 이러한 부문에서는 방대한 양의 데이터를 처리하고 분석하기 위해 점점 더 강력하고 효율적인 반도체 솔루션이 필요하게 되었습니다.

지역적 통찰력

글로벌 시장 범위는 미주, 유럽, 중동, 아프리카(EMEA), 아시아 태평양을 포함한 지역으로 분류됩니다.

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아시아 태평양 지역은 세계 시장 규모와 점유율이 가장 높습니다. 이 지역, 특히 대만, 한국, 중국은 반도체 산업의 제조 허브로 부상했습니다. . 이들 국가는 반도체 제조 분야에서 상당한 시장 점유율과 전문 지식을 보유한 TSMC, 삼성 파운드리, SMIC와 같은 기존 파운드리의 혜택을 누리고 있습니다. 2024년 4월, 대만 칩 제조업체인 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 세 번째 반도체 제조 공장을 건설한다고 발표했습니다. TSMC 애리조나는 미국 상무부와 협력하여 양해각서(MOU)를 체결했으며 잠재적으로 최대 USD를 인수할 가능성이 있습니다. CHIPS 및 과학법을 통해 직접 자금 66억 달러

또한 아시아 태평양 국가는 원자재, 장비 공급업체, 물류 네트워크를 포함하는 잘 발달된 반도체 공급망을 자랑합니다. 이러한 통합을 통해 반도체 제품의 효율적인 생산 및 배송이 촉진되어 글로벌 시장에서 해당 지역의 경쟁력이 강화됩니다.

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미국은 자율주행차와 같은 신흥 애플리케이션에서 반도체 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 5G 인프라 및 데이터 센터. 이러한 애플리케이션에는 고급 반도체 기술이 필요하므로 반도체 파운드리 서비스에 대한 지역의 수요가 증가합니다. 미국의 반도체 회사와 파운드리는 경쟁력을 유지하고 진화하는 시장 요구에 부응하기 위해 R&D, 기술 개발, 제조 역량에 지속적으로 투자합니다. 이러한 투자는 반도체 파운드리 시장의 성장과 시장 혁신을 주도합니다. 예를 들어,

• 2024년 2월 백악관은 CHIPS 및 과학법의 일환으로 칩 연구개발(R&D) 이니셔티브에 50억 달러를 할당했습니다. 이 자금은 국내 반도체 제조 및 혁신을 강화하고 글로벌 칩 부족 속에서 외국 공급업체에 대한 의존도를 줄이는 것을 목표로 했습니다.

유럽&중동&아프리카(MEA) 시장은 꾸준한 성장으로 유명합니다. 유럽과 MEA 지역에서는 자동차, 통신, 가전제품 등 다양한 산업에서 주도되는 반도체 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 국내 반도체 제조 역량을 강화하려는 지역 정부의 압력이 커지고 있습니다. 유럽 ​​칩법(European Chips Act)은 2030년까지 전 세계 칩 생산에서 유럽의 점유율을 20%로 높이기 위해 480억 달러를 투자하는 것을 목표로 2023년에 발효되었습니다. 따라서 전략적 투자, 정부 지원, 글로벌 파트너와의 협력은 지역 성장과 협력을 촉진할 수 있습니다. 혁신.

주요 산업 플레이어

주요 업체의 시장 입지 강화를 위한 전략적 파트너십 및 협력

주요 업체들은 전략적 파트너십을 체결하고 다른 중요한 시장 리더들과 협력하여 포트폴리오를 확장하고 고객의 애플리케이션 요구 사항을 충족하기 위해 향상된 로우 코드 및 노코드 도구를 제공하고 있습니다. 또한, 협업을 통해 기업은 전문성을 확보하고 대규모 고객 기반을 확보하여 비즈니스를 확장합니다. 주요 기업은 업계와 사용자가 고객 유지에 대한 증가하는 기대를 충족할 수 있도록 혁신적인 솔루션을 제공합니다.

최고의 반도체 파운드리 회사 목록:

• 삼성(대한민국)


• GlobalFoundries Inc.(미국)


• Vanguard International Semiconductor Corporation(대만)


• United Microelectronics Corporation(대만)


• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(대만)


• PSMC 주식회사 (한국)


• 반도체 제조 국제 공사(중국)


• 넥스칩반도체(중국)


• Tower Semiconductor Ltd.(이스라엘)


• Hua Hong Semiconductor Limited(중국)

주요 산업 발전:

• 2024년 3월: Tata Electronics Pvt.의 인도 Assam 반도체 제조 시설. Ltd.는 2026년까지 생산을 시작할 예정입니다. 이 계획은 국내 기술 역량을 강화하고 혁신을 촉진하는 것을 목표로 합니다. 이 시설은 28nm부터 반도체 칩 생산을 시작하게 된다.


• 2024년 2월: Intel Foundry는 특수 노드 발전, Intel 14A 프로세스 기술, Intel Foundry ASAT(고급 시스템 조립 및 테스트) 기능을 강조하여 고객이 AI 목표를 달성할 수 있도록 지원하는 새로운 로드맵을 도입했습니다. .


• 2024년 2월: Wipro는 Intel Foundry와 협력하여 칩 혁신을 주도하고 반도체 솔루션의 기술 발전을 위한 결합된 전문 지식을 활용하여 경쟁력과 시장 포지셔닝을 강화했습니다.


• 2024년 2월: HCL Technologies와 Intel Foundry는 반도체 혁신을 강화하기 위해 협력을 확대했습니다. 이번 확장은 상호 비즈니스 성장과 기술 발전을 위해 두 회사의 전문 지식을 활용하는 것을 목표로 합니다.


• 2024년 1월: Valens Semiconductor와 Intel Foundry Services는 혁신을 주도하고 진화하는 시장 요구를 충족하기 위해 결합된 전문 지식을 활용하는 차세대 A-PHY 제품 개발을 위한 전략적 협력을 발표했습니다.

보고서 범위

이 보고서는 시장 개요의 경쟁 환경을 제공하고 시장 참가자, 제품/서비스 type 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 이 외에도 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 발전을 강조합니다. 위의 요소 외에도 보고서에는 최근 몇 년간 반도체 파운드리 시장 성장에 기여한 여러 요소가 포함되어 있습니다.

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