반도체 제조 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 장비 유형별(프론트 엔드 장비 및 백엔드 장비), 차원별(2D, 2.5D 및 3D), 애플리케이션별(반도체 제조 공장/파운드리, 반도체 전자 제품 제조 및 테스트 홈) 및 지역 예측(2024~2032년)

2023년 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 1,109억 1천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2024년 1,211억 7천만 달러에서 2032년까지 2,703억 8천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 10.6%를 나타낼 것으로 예상됩니다.< /피>

반도체 제조 장비는 반도체 웨이퍼, IC 칩, 메모리 칩, 회로 등을 제조하는 데 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼 제조 장비는 제조 공정의 초기 단계에서 사용됩니다. 웨이퍼 처리 장비에는 포토리소그래피 도구, 에칭 기계, 화학 기상 증착 기계, 측정 기계, 공정/품질 관리 장치가 포함됩니다.

제조 관련 활동 중단, 제조 시설, 공급망 중단은 2020년 1분기 및 2분기(2020년 1월~2020년 6월) 시장 성장에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 주요 업체들은 제조 시설의 본격적인 재개로 인해 2020년 3분기 이후 창출된 수익이 크게 증가한 것을 목격했습니다.

전자, 자동차, 데이터 처리 부문 등 다양한 산업 분야의 반도체 수요 증가로 인해 이러한 제품에 대한 수요가 증가하여 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 또한, 전기차 판매 증가 및 반도체 수요 증가 자동차 애플리케이션의 경우 이러한 제품 공급업체에게 기회를 창출합니다. 2021년 전 세계 전기차 판매량은 2020년 대비 109% 증가했습니다.

다양한 최종 사용자를 위한 disc리트 장치, 전력 반도체 및 고전력 모듈에 대한 수요 증가가 반도체 제조 장비 시장 성장을 주도할 것으로 예상됩니다. 또한, 콤팩트한 크기의 제품을 선호하는 소비자들의 선호가 높아지면서 반도체를 하나의 칩에 담는 추세가 늘어나고 있습니다. 이런 상황에서 이 장비는 반도체 부품을 하나의 칩으로 조립하는 데 주로 사용된다. 또한, 데이터센터 애플리케이션에 반도체가 채택되면서 인공지능(AI)도 시장 성장을 촉진하고 있다. 이러한 데이터 센터는 IC 칩으로 조립되어 운영 비용을 절감하고 효율성을 높이는 데 도움이 됩니다.

반도체 제조 장비 시장 동향

시장 성장을 긍정적으로 촉진하는 기술 발전

시장의 저명한 기업들은 가장 빠른 제조 속도 달성을 목표로 나노 임프린팅 및 최첨단 리소그래피와 같은 첨단 기술을 도입하는 데 노력을 기울이고 있습니다. 예를 들어, 2021년 9월 미국에 본사를 둔 Riber는 아시아 반도체 제조에 맞춰진 최신 MBE 6000 장비를 공개했습니다. 이 장비는 4G, 5G 및 광섬유 네트워크를 포함한 통신의 중요한 구성 요소인 전자 및 광전자 장치 생산에 적용됩니다. 이 기계의 주목할만한 특징은 높은 생산 능력과 정밀도입니다. 최근 몇 년 동안 인공 지능(AI) 및 인더스트리 4.0과 같은 발전을 통합함으로써 생산 능력, 정확성이 더욱 향상되고 낭비가 최소화되었으며 주요 업계 플레이어의 이윤이 강화되어 시장 성장이 촉진되었습니다.

게다가 더 작고, 더 빠르며, 더 에너지 효율적인 전자 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 제조 부문의 연구 개발 노력이 촉진되고 있습니다. 이러한 소형화 및 성능 향상을 향한 노력은 첨단 제조 기술의 채택을 촉진하고 시장 확대에 기여할 것으로 예상됩니다. 또한 스마트 제조 개념의 발전과 IoT(사물 인터넷) 기능의 통합은 반도체 생산 프로세스에 혁명을 일으키고 업계 내에서 성장과 혁신을 위한 새로운 기회를 제공할 것으로 예상됩니다.

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반도체 제조 장비 시장 성장 요인

시장 성장 촉진을 위한 무선 기술 및 제조 부문의 제품 수요 증가

반도체 산업에서는 자율주행차, 커넥티드 디바이스, 가전제품, 가전제품, 전기차 등 다양한 분야에서 반도체 부품, IC 칩, 논리 회로의 활용이 눈에 띄게 증가하고 있습니다. 이러한 급증은 특히 자동차 부문의 자동화 증가로 인해 발생했으며, 이로 인해 리소그래피 시스템과 반도체 칩에 대한 수요가 늘어나고 결과적으로 반도체 부품을 제조하는 기계에 대한 필요성이 촉발되었습니다.

또한 인도, 미국 등의 국가에서 5G 네트워크 연결을 강화하기 위해 통신 업계에서 SIC 웨이퍼(반절연 카바이드 웨이퍼)를 채택하는 등의 추세가 나타나고 있습니다. 이러한 추세는 제조 기계에 대한 수요를 증가시킬 준비가 되어 있습니다. 더욱이 스마트 시티와 스마트 홈에 대한 수요 증가로 인해 IC 칩과 부품에 대한 수요가 증폭되어 시장 성장이 더욱 가속화되고 있습니다.

또한 IoT(사물인터넷) 기기의 확산과 인공지능(AI), 머신러닝(ML) 등 신기술의 등장으로 반도체 부품 수요가 더욱 늘어날 것으로 예상돼 반도체 부품 시장이 지속적으로 확대될 것으로 예상된다. 시장. 업계가 계속해서 디지털 혁신과 연결성을 수용함에 따라 반도체 제조 부문은 향후 몇 년 동안 지속적인 성장과 혁신을 목격할 것으로 예상됩니다.

제약 요소

제품 수요를 방해하는 높은 자본 투자

반도체 제조 장비는 비용이 매우 많이 들고 막대한 자본 투자가 필요합니다. 기계 가격의 변동은 시장 성장을 방해할 것으로 예상됩니다. 이는 주요 업체들이 원자재를 조달하는 동안 특정 어려움에 직면하고 있기 때문입니다. 더욱이, 코로나19 팬데믹으로 인해 중국과 미국 간 무역이 공급망 차질과 맞물려 부품의 수출입에 영향을 미치고 있으며, 이는 이러한 기계의 제조 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, 이러한 시스템 비용은 미화 150억 달러에서 200억 달러에 이릅니다. 이러한 요인으로 인해 시장 성장이 제한될 것으로 예상됩니다.

시장 성장을 억제하는 디자인 패턴의 복잡성

반도체 제조 공정에는 제조 공정을 위한 깨끗한 시스템과 깔끔한 ​​공간이 필요합니다. 먼지 입자는 전체 제조 공장을 방해할 수 있으며, 이는 회사에 상당한 손실을 가져옵니다. 반도체 제조 과정에서 발생한 결함으로 인한 공급망 지연은 공급업체나 제조업체에 손실을 초래한다. 매우 작은 공간의 칩에 여러 디자인 패턴이 존재하기 때문에 디자인 패턴이 복잡해지기 때문에 칩에 정밀 데이터를 전송하기 위해서는 높은 정확도가 요구됩니다. 또한, 다양한 크기의 SIC 웨이퍼에 대한 수요 증가로 인해 리소그래피 장비의 파장이 감소하고 있습니다. 이러한 모든 요인은 시장의 성장을 억제할 것으로 예상됩니다. 

반도체 제조 장비 시장 세분화 분석

장비별 type 분석

로직 회로 및 discrete 장치에 대한 수요 증가로 프론트엔드 장비 부문의 강력한 성장세

장비 type에 따라 시장은 백엔드 장비와 프론트엔드 장비로 구분됩니다.

프론트엔드 장비 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 것입니다. 프런트엔드 장비 부문은 이러한 시스템을 제안하는 주요 업체가 존재하기 때문에 시장의 주요 기여자입니다. 또한 다양한 최종 사용자를 위한 IC 칩 및 논리 회로에 대한 수요 증가로 인해 이러한 시스템의 채택이 증가하고 결과적으로 이 부문의 시장 성장이 촉진됩니다.

백엔드 장비 부문은 자동차 및 소비자 전자제품 산업. 이러한 모든 요소가 시장 성장을 주도합니다.  

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차원 분석별

고효율성 요구로 인해 더 높은 CAGR을 나타내는 3D 세그먼트

규모에 따라 시장은 2D, 2.5D, 3D로 분류됩니다.

3D 부문은 강력한 성장을 보이며 시장을 장악할 것으로 예상됩니다. 이는 HBM(High Bandwidth 메모리) 제품의 개발 증가, 성능 향상, 효율성 향상 등 다양한 기능 때문입니다. 이러한 type 기기는 디지털 카메라, 휴대전화, 개인 휴대 단말기에 주로 사용됩니다.

2D와 2.5D 부문은 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이는 더 높은 대역width, 높은 칩 기능, 더 넓은 대역width, 배선 시간 및 비용 절감 등의 기능 때문입니다. 이러한 요인은 시장 성장을 촉진합니다.  

애플리케이션 분석별

제조 부문의 회로 수요 증가로 인해 반도체 제조 공장/파운드리 부문이 크게 성장할 것으로 예상

응용 분야에 따라 시장은 반도체 전자제품 제조, 반도체 제조 공장/파운드리, 테스트 홈으로 분류됩니다.

반도체 제조 공장/파운드리 부문은 의료기기, 전자제품, 자동차.    

반도체 전자제품 제조 부문은 반도체 및 그 부품 테스트에 대한 인식이 높아짐에 따라 기하급수적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 더욱이, 기기 테스트에 관한 엄격한 정부 정책이 이 부문의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.

지역적 통찰력

시장 범위에는 북미, 아시아 태평양, 유럽, 중동 및 아프리카, 남미의 5개 지역이 포함됩니다.

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아시아 태평양 지역은 대만, 일본, 중국 등 여러 국가에 걸쳐 회로, discrete 장치, 논리 회로 등 반도체 장치의 강력한 공급망으로 인해 시장을 선도할 수 있는 가장 좋은 위치에 있습니다. 자동차 및 소비자 전자 부문의 성장으로 인해 이러한 산업 부문의 SIC 웨이퍼 및 IC 칩에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 인도와 한국에는 수많은 공급업체가 있어 아시아 태평양 시장 성장에 긍정적으로 기여할 것으로 예상됩니다.

중국은 이러한 제품의 기술 발전 채택으로 가장 빠른 성장을 목격

중국은 반도체 관련 장비 제조 허브 중 하나입니다. Sizone Technology, JW Insights 등과 같은 주요 기업은 중국에서 지리적 입지가 가장 높습니다. 또한 잘 확립된 인프라 부문과 자동차 산업의 성장 증가로 인해 이러한 기계에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상됩니다. 또한 이러한 기계는 IC 칩, 논리 회로, SIC 웨이퍼 등을 제조하는 데 사용됩니다. 이는 반도체 제조 장비에 대한 수요를 증가시켜 시장 성장을 촉진할 태세입니다.

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북미 지역은 Applied Materials Inc, Kla Corporation, LAM Research Laboratories 등과 같은 제조업체의 존재로 인해 예측 기간 동안 기하급수적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 그 후, 이 지역에 기반을 둔 주요 공급업체는 상당한 보조금이 가능한 곳에 공장을 설립하는 것을 목표로 하고 있습니다.

유럽은 앞으로 몇 년간 상당한 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 다른 국가와의 좋은 무역 관계와 새로운 반도체 제조 공장 투자에 대한 정부 계획 때문입니다. 예를 들어 Euractiv Germany Reports에 따르면 독일 정부는 반도체 제조 공장에 33억 9천만 달러를 투자할 계획이었습니다.

중동 및 아프리카와 남아메리카는 이 지역에서 활동하는 일부 회사의 존재로 인해 적당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 또한 인구의 가처분 소득 증가로 인해 두바이, 브라질, 아르헨티나 등지에서 가전제품 및 가전제품에 대한 지출이 증가할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 기계 제조용 IC 칩 및 부품에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

주요 산업 플레이어

저명 기업들이 전반적인 시장 입지를 강화하기 위한 전략을 강조

반도체 제조 장비 업체들은 반도체 제조 장비의 제품 포트폴리오를 개선하고 전 세계적으로 제조업체의 지리적 위치를 개선하기 위해 제품 출시, 인수, 사업 확장과 같은 전략을 채택해 왔습니다. 더욱이, 주요 반도체 제조 장비 회사들은 이러한 제품의 발전을 채택하는 데 더욱 중점을 두고 있습니다. 또한, 반도체 제조 장치에 대한 투자에 대한 정부 계획이 증가했습니다. 예를 들어, 2021년 10월 일본 정부는 서부 일본의 반도체 제조 장비 시설에 대해 소니, TSMC 등 기업에 71억 2천만 달러의 보조금을 제공할 계획이었습니다. 새로운 시설에서는 22nm와 28nm(나노미터) 크기의 SIC 웨이퍼를 제조할 수 있게 됩니다. 이러한 사례는 시장 성장을 촉진합니다.

최고의 반도체 제조 장비 회사 목록:

• Applied Materials Inc(미국)


• Tokyo Electron Limited(일본)


• Lam Research Corporation(미국)


• ASML(네덜란드)


• 다이니폰스크린그룹(일본)


• KLA Corporation(네덜란드)


• Ferrotec Holdings Corporation(일본)


• Hitachi High-Technologies Corporation (일본)


• ASM International(미국)


• Canon Machinery Inc(일본)

주요 산업 발전:

• 2023년 4월: Applied Materials, Inc.는 EUV 및 새로운 High-NA EUV 리소그래피로 패턴화된 반도체 장치 특징의 임계 치수를 정확하게 측정하기 위해 맞춤화된 새로운 eBeam 계측 시스템인 VeritySEM 10을 공개했습니다.< /li>
  
• 2023년 3월: SCREEN Holdings Co., Ltd.의 자회사인 SCREEN PE Solutions Co., Ltd.는 정밀 패턴에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 Ledia 7F-L 다이렉트 이미징 시스템을 출시했습니다. 특히 통신 및 IoT 인프라에서 대형 기판 및 금속 마스크에 형성됩니다.


• 2023년 1월: Advantest Corporation은 전자 장치의 필수 부품인 인쇄 회로 기판(PCB) 제조에 종사하는 대만 공급업체인 Shin Puu Technology Co., Ltd.를 인수하는 계약을 체결했습니다. 그리고 조립.


• 2022년 12월: Tokyo Electron Limited는 물리적 세척 효율성을 높이기 위해 브러시와 이중 유체 스프레이 기술을 갖춘 새로운 표면 준비 및 웨이퍼 세척 시스템인 CELLESTA MS2를 출시했습니다. 이 시스템은 두 웨이퍼 표면을 동시에 처리할 수 있어 TEL의 이전 시스템에 비해 단위 면적당 생산성이 1.5배 이상 향상되었습니다.


• 2022년 6월: Hitachi High-Tech Corporation은 반도체 제조 공정에 필수적인 새로운 현장 웨이퍼 결함 검사기인 검사 시스템 DI2800을 출시했습니다.

보고서 범위

이 보고서는 다양한 응용 분야에 대한 더 나은 이해를 제공하기 위해 전 세계 주요 지역에 중점을 두고 있습니다. 또한 이 보고서는 업계 역학에 대한 통찰력을 제공하고 전 세계에서 빠른 속도로 활용되는 기술을 분석합니다. 또한 독자가 시장에 대한 심층적인 지식을 얻는 데 도움이 되는 몇 가지 핵심 요소와 제약 사항도 포함되어 있습니다.

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보고서 범위 및 세분화