반도체 재료 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(웨이퍼 팹 재료 및 패키징 재료), 최종 사용자별(소비자 전자제품, 자동차, 통신, 산업, 의료, 항공우주 및 방위산업 등) 및 지역 예측(2024년) � 2032년

2023년 세계 반도체 소재 시장 규모는 669억 3천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2024년 693억 9천만 달러에서 2032년까지 962억 4천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 4.2%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

반도체 소재 산업은 반도체 소자 제조에 사용되는 소재를 생산, 유통, 판매하는 산업입니다. 이러한 재료는 집적회로(IC), 마이크로칩, 트랜지스터, 발광 다이오드, 태양전지 등 전자 장치 생산에 중요한 구성 요소입니다. 시장은 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전자제품, 5G, IoT, AI 등의 트렌드에 힘입어 또한, 지속적인 자금 조달과 보다 효율적이고 강력한 반도체에 대한 필요성은 재료 기술의 혁신을 촉진하고 있습니다. 예를 들어,

• 2023년 7월, 일본 정부는 Sumco의 일본 남부에 있는 새로운 실리콘 웨이퍼 공장에 최대 5억 3천만 달러의 보조금을 지원했습니다. 국가의 반도체 공급망을 강화합니다.

코로나19 팬데믹으로 인해 공장 폐쇄와 물류 문제로 인해 공급망이 지연되고 반도체 재료가 부족해지면서 시장이 혼란에 빠졌습니다. 그러나 원격 근무, 온라인 학습, 디지털 혁신을 지원하기 위한 전자 제품에 대한 수요 급증은 부정적인 영향을 일부 상쇄하는 데 도움이 되었고 시장은 빠르게 회복되었습니다.

반도체 재료 시장동향

반도체 재료 수요 촉진을 위한 고급 패키징으로의 전환

SiP(System-in-Package) 및 3D IC와 같은 고급 패키징 기술로의 전환으로 인해 반도체 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 패키징 방법을 사용하면 단일 패키지 내에 여러 반도체 칩을 통합하여 더 높은 성능과 효율성을 얻을 수 있습니다. 5G, AI 등 애플리케이션에 필수적이다. 예를 들어 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)은 스마트폰 및 데이터 센터에서 점점 더 많이 사용되고 있으며 고순도 실리콘 웨이퍼 및 고급 포토레지스트와 같은 특수 재료가 필요합니다. TSMC 및 Intel과 같은 회사는 기존 스케일링의 한계를 극복하기 위해 이러한 기술을 채택하는 데 앞장서고 있으며, 이에 따라 복잡한 제조 공정을 지원하는 혁신적인 소재에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 이러한 추세는 반도체 재료 시장 점유율을 높이고 있습니다.

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반도체 재료 시장 성장 요인

스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 가전제품의 사용 증가로 시장 성장 촉진

스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기를 포함한 가전제품의 인기 상승 , 시장 성장을 크게 주도하고 있습니다. Apple의 iPhone 및 Samsung의 Galaxy 시리즈와 같은 장치에는 향상된 성능, 전력 효율성 및 컴팩트한 디자인을 제공하기 위해 고도로 발전된 반도체가 필요합니다. 마찬가지로 Apple Watch 및 Fitbit과 같은 스마트워치 및 피트니스 트래커의 채택이 증가함에 따라 소형화되고 효율적인 반도체 부품이 필요합니다. 이러한 장치는 성능 및 폼 팩터 요구 사항을 충족하기 위해 고순도 탄화 규소, 특수 화학 물질 및 고급 포장 재료를 포함한 고급 재료를 사용합니다. 가전제품은 5G 연결성 및 AI 통합과 같은 기능을 통해 지속적으로 발전하여 혁신적인 반도체 소재에 대한 수요가 증가하고 반도체 소재 시장 성장을 촉진하고 있습니다.

제약 요인

높은 생산 비용으로 인해 시장 확장이 제한될 수 있음

고순도 실리콘 웨이퍼, 특수 포토마스크, 첨단 패키징 재료 등 첨단 반도체 소재를 제조하려면 첨단 기술과 엄격한 품질 관리가 필요하므로 비용이 상승합니다. 또한 5G, AI 등 차세대 애플리케이션의 요구를 충족하는 재료 생산의 복잡성으로 인해 비용이 더욱 증가합니다. 이러한 높은 비용은 특히 가격 압박이 심한 경쟁이 치열한 시장에서 전자 제조업체의 생산 규모 확장 능력을 제한할 수 있습니다. 따라서 높은 생산 비용은 특히 소규모 기업이나 제조 인프라가 덜 발달된 지역의 기업에게는 시장 확장의 장벽으로 작용할 수 있습니다.

반도체 재료 시장 세분화 분석

type 분석 결과

집적 회로 생산 증가로 웨이퍼 팹 재료 부문 성장 촉진

type까지 시장은 웨이퍼 팹 재료와 포장 재료.

웨이퍼 팹 재료 부문은 반도체 장치 제조에 필수적이기 때문에 시장을 지배하고 있습니다. 포토리소그래피와 에칭에 사용되는 실리콘 웨이퍼와 재료는 집적 회로와 칩을 생산하는 데 중요하며 전자 장치 생산의 핵심 구성 요소가 되고 최대 시장 점유율을 차지합니다.

포장재 부문은 반도체 장치의 복잡성 증가와 소형화로 인해 조사 기간 동안 시장에서 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 3D IC 및 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징)와 같은 고급 패키징 기술은 성능과 효율성을 향상하는 데 필수적이며 혁신적인 패키징 솔루션에 대한 수요를 촉진합니다.

최종 사용자 분석 기준

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소비자 가전제품에 대한 수요 급증으로 부문 성장 촉진

최종 사용자 측면에서 시장은 가전제품, 자동차, 통신으로 분류됩니다. , 산업, 의료, 항공우주, 방위 등.

반도체 부품은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기와 같은 기기에 매우 중요하기 때문에 가전제품 부문이 시장을 지배하고 있습니다. 이 분야의 급속한 발전과 높은 수요는 이러한 장치가 정교한 고성능 칩에 의존하기 때문에 반도체 재료의 상당한 소비로 이어집니다.

자동차 부문은 자율 주행 시스템, 인포테인먼트, 안전 기능 등 차량에 첨단 전자 장치의 통합이 증가함에 따라 평가 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 자동차 기술이 발전하고 전기 자동차가 더욱 보편화됨에 따라 이러한 정교한 응용 분야에 사용되는 반도체 소재에 대한 수요가 급격히 증가하고 있습니다.

지역적 통찰력

글로벌 시장 범위는 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미 등 5개 지역으로 분류됩니다.

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아시아 태평양 지역은 강력한 반도체 제조 기반과 빠르게 발전하는 경제에서 전자 제품에 대한 수요 증가로 인해 연구 기간 동안 가장 높은 점유율을 차지하고 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 또한, 이 지역의 급속한 산업화와 소비자 시장 확대 및 기술 발전에 따른 전자제품 수요 증가가 이러한 성장에 크게 기여하고 있습니다. 혁신에 대한 관심 증가, 기업 투자 및 정부 지원으로 인해 이 지역의 시장 확장이 더욱 가속화됩니다. 예를 들어,

• 2024년 3월, 인도 정부는 민간 부문과 협력하는 글로벌 표준 기관인 Bharat Semiconductor Research Centre를 출범할 예정이라고 발표했습니다. , 정부, 학계, 스타트업. 연구 시설은 업계 전문가 및 학계와의 민관 파트너십(PPP)을 통해 개발되어 시장 확장을 주도할 것입니다.


• 2024년 5월, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.는 중국에 Shin-Etsu Silicon Co., Ltd.를 설립한다고 발표했습니다. 실리콘 제품 공장을 건설하고 사업을 확장합니다.

북미는 미국과 캐나다에 본사를 둔 주요 회사와 연구 기관이 있는 반도체 기술과 혁신의 강력한 입지로 인해 시장에서 두 번째로 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 이 지역의 고급 인프라, 높은 R&D 투자, 소비자 전자제품과 같은 분야의 반도체 부품에 대한 상당한 수요 a>, 자동차, 방위산업이 상당한 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 예를 들어,

• 2023년 10월, Kyocera International, Inc.는 샌디에고 공장에서 반도체 및 마이크로 전자 장치 조립 역량을 확장하여 고성능 제품을 생산하고 있습니다. 50년 넘게 고성능 반도체 패키징 분야에 종사해 온 회사입니다. 이번 확장은 발전하는 기술을 지원하기 위한 고급 국내 조립 역량에 대한 미국의 수요 증가에 대처합니다.

중동 및 아프리카 반도체 재료 시장은 이 지역의 기술 및 인프라 개발에 대한 투자 증가로 인해 예측 기간 동안 두 번째로 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 통신, 자동차, 가전제품 등 부문 확장에 따른 전자제품 수요 증가와 기술 부문을 활성화하려는 정부의 노력이 이러한 급속한 성장에 기여했습니다.

유럽은 확립된 산업, 정부 지원, 강력한 전문성으로 인해 시장에서 적당한 점유율을 차지하고 있습니다. 예를 들어,

• 2023년 11월, 유럽 위원회는 유럽의 반도체 부문을 활성화하기 위해 칩 공동 사업(Chips JU)을 시작했습니다. 이는 EU 자금 18억 4천만 달러에 대한 첫 요청과 회원국의 총 36억 3천만 달러 및 민간 투자를 통해 연구와 생산을 연결하게 될 것입니다.

그러나 아시아 태평양 및 북미에 비해 성장 속도가 느립니다. 자동차 및 산업용 애플리케이션에 중점을 두고 있음에도 불구하고 경쟁 압력과 신기술 채택 속도 저하로 인해 성장이 제한되고 있습니다.

남미는 다른 지역에 비해 제한된 반도체 제조 인프라와 낮은 기술 투자로 인해 조사 기간 동안 가장 느린 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 이 지역의 경제 성장 둔화와 첨단 전자제품에 대한 수요 감소로 인해 시장이 완만하게 확장되고 있습니다.

주요 산업 플레이어

주요 시장 플레이어, 시장 포지셔닝 강화를 위해 신제품 출시

시장의 플레이어들은 최신 기술 발전을 활용하고 다양한 소비자 요구 사항을 해결하며 경쟁사보다 앞서 나가면서 시장 입지를 강화하기 위해 신제품을 출시합니다. 그들은 제품 제공을 강화하기 위해 포트폴리오 강화와 전략적 협업, 인수 및 파트너십을 우선시합니다. 이러한 전략적 제품 출시는 기업이 빠르게 발전하는 업계에서 시장 점유율을 유지하고 확대하는 데 도움이 됩니다.

최고의 반도체 재료 회사 목록:

• 신에츠화학(주) , Ltd.(일본)


• Sumco Corporation(일본)


• 삼성전자(한국)


• Applied Materials, Inc.(미국)< /li>
  
• Amkor Technology, Inc.(미국)


• JCET 그룹(중국)


• Dow Inc.(미국)


• Kyocera Corporation(일본)


• Tokyo Electron Limited(일본)


• Rogers Corporation(미국)


• BASF SE(독일)
  

주요 산업 발전:

• 2024년 7월, Applied Materials, Inc.는 구리 배선을 확장하여 컴퓨터 시스템의 와트당 성능을 향상시키는 것을 목표로 하는 새로운 재료 엔지니어링 개발을 공개했습니다. 2nm 로직 노드까지 그리고 그 이상까지.


• 2024년 4월, Shin-Etsu Chemical Co.는 일본에 새로운 반도체 리소그래피 재료 공장을 설계하여 회사의 네 번째 생산 공장이 될 것이라고 발표했습니다. 이 사업의 기반. 새 공장은 150,000m² 부지에 개발될 예정이며, 2026년까지 단계적으로 총 5억 6천만 달러를 투자할 예정입니다. 회사 자원이 프로젝트 자금을 전액 지원하게 됩니다.


• 2024년 3월, Toppan Holdings는 2026년 말까지 가동을 시작할 예정인 싱가포르에 반도체 패키지 기판 공장을 건설할 계획을 발표했습니다. 초기 투자액은 3억 3,800만 달러로 추정됩니다.


• 2023년 12월, Tokyo Electron은 300mm 웨이퍼 제조를 위한 Ulucus G 웨이퍼 씨닝 시스템을 출시했습니다. 이 새로운 시스템은 TEL의 연삭 장치와 입증된 LITHIUS Pro Z 플랫폼을 통합하여 수동 노동을 줄이면서 웨이퍼 평탄도와 품질을 향상시킵니다. Ulucus G는 연삭, 스크럽 세척, 스핀 습식 식각을 포함한 단일 웨이퍼 처리 장치를 갖추고 있어 각 웨이퍼의 품질을 정밀하게 제어할 수 있습니다.


• 2023년 10월, 영국 스타트업 Space Forge는 첫 번째 위성이 발사된 후 우주에서 반도체 재료를 생산하는 것을 목표로 ForgeStar-1 위성을 발사할 예정이었습니다. 발사 실패로 길을 잃었습니다. 이 회사는 추가 개발을 위해 우주용 반도체 기판을 공급하기 위해 Northrop Grumman과 제휴를 맺었습니다.

보고서 범위

시장 보고서는 시장에 대한 자세한 분석을 제공하고 주요 기업, 제품/서비스 type 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 또한 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 발전을 강조합니다. 위의 요소 외에도 보고서에는 최근 몇 년간 시장 성장에 기여한 여러 요소가 포함되어 있습니다.

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