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땜납은 두 개 이상의 금속 가공물 사이에 영구적인 연결을 생성하는 가용성 금속 합금입니다. 솔더 수행은 특수 용도로 설계된 사전 제작된 솔더 형태입니다. 롤링, 프레싱 및 기타 기술을 포함하는 기계 기술의 조합을 사용하여 다양한 모양과 크기의 솔더 합금을 제조합니다. 또한 다양한 납땜 공정의 정확한 증착을 제공합니다.
전자 부문의 엄청난 성장으로 인해 잠재적으로 전체 시장을 주도할 것으로 예상되는 솔더 프리폼에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 납땜 기술의 기술 발전과 함께 의료 부문의 광범위한 R&D가 시장 성장을 촉진할 것입니다.
주요 시장 동인 -
Growth in the electronics sector.
주요 시장 제약 -
Threats of new and advanced substitutes.
그러나 새로운 첨단 기술과 솔더 프리폼 대체품에 의한 위협은 시장 성장을 방해할 가능성이 높습니다.
type를 기준으로 시장은 납과 무연으로 구분됩니다. 응용 분야에 따라 시장은 군사 및 항공우주, 의료, 반도체, 전자 제품 등으로 분류됩니다.
지리적 관점에서 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카로 분류됩니다.
글로벌 솔더 프리폼 시장은 다수의 글로벌 및 지역 플레이어가 활동하면서 상당히 통합되어 있습니다. 재료 시장의 주요 업체로는 Nihon Superior, AMETEK Coining, Fromosol, AIM, Solderwell Advanced Materials, Shanghai Huaqing, Indium Corporation 등이 있습니다.
시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카로 분류되었습니다. 아시아 태평양은 중국과 인도의 급속한 산업화로 인해 솔더 프리폼의 가장 큰 시장이 될 가능성이 높습니다. 북미 지역은 전자 분야의 기술 발전과 R&D에 힘입어 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 유럽은 유럽 지역의 산업 성장으로 인해 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 라틴 아메리카와 중동 및 아프리카는 첨단 기술에 대한 노출 부족으로 인해 성장이 둔화될 것으로 추정됩니다.
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